[发明专利]用于形成半导体装置用内插器的复层板、半导体装置用内插器以及它们的制造方法有效
| 申请号： | 00808729.6 | 申请日： | 2000-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1355935A | 公开（公告）日： | 2002-06-26 |
| 发明（设计）人： | 西条谨二;吉田一雄;冈本浩明;大泽真司 | 申请（专利权）人： | 东洋钢钣株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;B23K20/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供可廉价制造且具有良好特性的用于形成半导体装置用内插器的复层板,半导体装置用内插器及其制造方法。为此,通过形成用于形成半导体装置用内插器的复层板(34),该复层板是通过把形成导体层(10,17,18)等的铜箔材料(19,24,33)和形成蚀刻停止层(11,12)的镀镍层(20,21)层叠起来一起进行压接而形成的;对该复层板(34)选择性蚀刻,形成柱状导体(17);在形成布线层(10)的铜箔材料上形成绝缘层(13);以及在该复层板的与柱状导体(17)形成面相反的一侧上形成与半导体芯片连接用的凸点(18)和布线层(10),制造半导体装置用内插器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 半导体 装置 内插 复层板 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成半导体装置用内插器的复层板，其特征在于是通过把铜箔材料和镍箔材料以0.1～3％的轧制率压接而制成的。
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