[发明专利]非易失性半导体存储装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 00107076.2 申请日: 2000-04-27
公开(公告)号: CN1154190C 公开(公告)日: 2004-06-16
发明(设计)人: 神谷荣二;清水和裕 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L29/788;H01L21/82
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在对浮置栅极进行刻蚀之际,刻蚀的控制是困难的。在各个存储单元MC中,在半导体衬底11的表面上,形成栅极氧化膜12,在该栅极氧化膜12的上边形成构成浮置栅极FG的第1浮置栅极13a。在该第1浮置栅极13a的上边,形成第2浮置栅极13b。绝缘膜14起着对构成第2浮置栅极13b的多晶硅进行刻蚀之际的阻挡层的作用。
搜索关键词: 非易失性 半导体 存储 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种具有存储单元的非易失性半导体存储装置,上述存储单元具有在浮置栅极和控制栅极之间通过第1绝缘膜进行叠层的2层栅极构造,其特征是:上述浮置栅极由第1浮置栅极、该第1浮置栅极上形成的第2绝缘膜和该第2绝缘膜上形成的第2浮置栅极构成,上述第2浮置栅极和上述控制栅极之间为上述第1绝缘膜。
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