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[发明专利]半导体器件及用于半导体器件的引线框-CN201710439584.6在审
发明人：杨顺迪;蓬佩奥·乌马利;林根伟;汉斯-于尔根·芬克;叶树明 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2017-06-12 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件和用于半导体器件的引线框，所述半导体器件包括半导体晶片，其具有第一侧面和相对的第二侧面，第一侧面上具有第一端子，第二侧面上具有至少两个第二端子。引线框具有第一部分和第二部分。引线框的第二部分与第一部分电力地和机械地间隔开。半导体晶片的第二侧面附接到引线框，以使得引线框的第一部分和第二部分分别连接到所述至少两个第二端子。引线框的第一部分和第二部分包括相应的第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和所述第二延伸部均突出超过半导体晶片的一侧，并且提供与半导体晶片的第一侧面上的第一端子共面的第一端子表面和第二端子表面。该器件利用了半导体晶片的两侧面上的端子。器件的第二侧面出于热性能而暴露。
半导体器件用于引线

[发明专利]中介层、半导体封装结构及半导体工艺-CN201710324603.0在审
发明人：吕文隆;黄敏龙 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明揭示一种中介层，其包含互连结构及重布层。所述互连结构包含金属层、至少一个金属导通体及隔离材料。所述金属层界定具有侧壁的至少一个通孔。所述至少一个金属导通体安置在所述通孔中。在所述至少一个金属导通体与所述通孔的所述侧壁之间具有空间，且所述隔离材料填充所述空间。所述重布层安置在所述互连结构的表面上且电连接到所述金属导通体。
中介半导体封装结构工艺

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201710386692.1在审
发明人：常峰美和 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2017-05-26 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请涉及半导体器件及其制造方法。在硅衬底的表面上方形成标记。标记包括其中同心布置多个矩形凹槽图案的氧化硅膜和形成在凹槽图案中的氮化硅膜。在硅衬底的表面上方形成P型外延层。然后，形成光致抗蚀剂图案。在光致抗蚀剂图案中，在标记区域中形成矩形的开口图案。对光致抗蚀剂图案的基底进行光学重合检查。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种直下式的LED灯具线路板模组及制作方法-CN201610416039.0在审
发明人：王定锋;徐文红 -专利权人：王定锋
申请日： 2016-06-09 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种直下式的LED灯具线路板模组及制作方法，具体而言，将金属基线路板设计成并列的多个表面设置有光源的条块单元，各条块单元端部通过连接体连接成一整体；将各个靠近连接体的条块单元处进行弯折，使连接体朝条块单元布有光源面方向朝上弯曲，再将连接各条块单元的连接体部分弯曲成一曲面，使各条块单元沿连接体散开在一个平面上形成扇形或散开为太阳花形，连接体弯曲形成的曲面与条块单元所处平面角度大于0度小于180度，弯折后的金属基线路板形状稳定，形成直下式的LED灯具线路板模组。本发明不但节省材料，而且成型方便，加工效率高，替换安装方便。
一种直下式 led 灯具线路板模组制作方法

[发明专利]立体的多面发光的LED线路板封装模组及制作方法-CN201610416071.9在审
发明人：王定锋;徐文红 -专利权人：王定锋
申请日： 2016-06-09 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及立体的多面发光的LED线路板封装模组及制作方法，包括在可折弯定型的软性电路板或者软硬结合电路板的全部或部分区域施加胶粘膜层，然后进行镂空加工，在镂空处贴上无机透光板并使之牢固粘合；对无机透光板进行分切，以形成多个粘接有无机透光板的一体化软硬结合电路板；在无机透光板区域内封装LED芯片，将LED芯片固晶在无机透光板和/或电路上，并将LED芯片焊线导通连接至电路；在每个无机透光板区域多面施加封装胶水并固化，得到多面发光的LED线路板封装模组的雏形；对该雏形进行折弯定型，形成立体的多面发光的LED线路板封装模组。还公开了用这种模组制作的全周光LED灯泡。
立体多面发光 led 线路板封装模组制作方法

[发明专利]半导体器件和通信电路-CN201710422664.0在审
发明人：内田慎一;藏本贵文 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2017-06-07 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件和通信电路。提供了一种能够降低在电感器中产生的噪声的影响的半导体器件和通信电路。根据实施例的半导体器件(100)包括衬底(101)；第一电路(131)，该第一电路(131)被设置在衬底(101)的第一区域(110)中；第二电路(132)，该第二电路(132)被设置在衬底(101)的第二区域(120)中，第二电路(132)可被配置为与第一电路(131)选择性地操作；第一电感器(113)，该第一电感器(113)设置在第二区域(120)中并与第一电路(131)相连；以及第二电感器(123)，该第二电感器(123)设置在第一区域(110)中并与第二电路(132)相连。
半导体器件通信电路

[发明专利]标准胞元布局及设置多个标准胞元的方法-CN201710432062.3在审
发明人：乌里奇·亨斯;麦克·利尔;纳特·珍;雷纳·曼恩 -专利权人：格罗方德半导体公司
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明涉及标准胞元布局及设置多个标准胞元的方法，提供一种集成电路产品，其包括多个标准胞元，该多个标准胞元的各标准胞元与该多个标准胞元的至少一个其它标准胞元毗连；跨该多个标准胞元连续延展的连续主动区；通过中间扩散间断来分开的至少两个主动区，其中，各标准胞元包含至少一个PMOS装置及至少一个NMOS装置，该至少一个PMOS装置设于该连续主动区中及上面，并且该至少一个NMOS装置设于该至少两个主动区中及上面。
标准布局设置方法

[发明专利]晶体管及形成方法-CN201610407330.1在审
发明人：林曦;沈忆华;潘见 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2016-06-12 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L27/092 文献下载
摘要：一种晶体管及形成方法，包括提供衬底，衬底表面具有鳍部；形成位于鳍部表面的栅极结构，栅极结构横跨鳍部，覆盖鳍部顶部和侧壁的部分表面；在栅极结构一侧的鳍部内形成第一掺杂层；形成第一材料层之后，在栅极结构另一侧的鳍部内形成第二掺杂层。本发明技术方案通过先后两次工艺步骤，分别形成第一掺杂层和第二掺杂层，使第一掺杂层和第二掺杂层形成步骤相互独立，从而有利于扩大第一掺杂层和第二掺杂区对材料和掺杂性质的选择范围，有利于提高所形成晶体管性能。
晶体管形成方法

[发明专利]三晶体管OTP存储器单元-CN201710438733.7在审
发明人： H·卢安;T·苏;L·王;C·程 -专利权人：克劳帕斯科技有限公司
申请日： 2017-06-12 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L27/112 文献下载
摘要：在阵列中的OTP(一次性可编程)存储器单元，具有编程MOSFET以及对称地置于编程MOSFET的两侧中任一侧上的存取晶体管。存储器单元的平衡布局改进了光刻效应，带来了改进的工艺结果。对存储器单元进行编程的结果也得以改进。
晶体管 otp 存储器单元

[发明专利]CMOS图像传感器的双鳍形场效应晶体管-CN201610418703.5在审
发明人：赵立新;李杰 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2016-06-13 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明提供一种CMOS图像传感器的双鳍形场效应晶体管，包括环形有源区，所述环形有源区为鳍形凸起结构，其包围有凹槽；所述环形有源区对应于凹槽两侧的部分凸起结构分别定义为两鳍形晶体管的沟道区域；环形有源区的两端区域定义为晶体管的源级、漏极；所述环形有源区的外围区域和内部区域覆盖有介质层进行隔离；栅极区域，其覆盖沟道区域及内部区域介质层和部分的外围区域介质层。
cmos 图像传感器双鳍形场效应晶体管

[发明专利]一种具有凸块结构的半导体封装结构-CN201710495380.4在审
发明人：郑剑华;苏建国 -专利权人：南通华隆微电子股份有限公司
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有凸块结构的半导体封装结构，其涉及太阳能电池封装结构，包括硅片，具有正面和与正面相对的背面；正面接触点；正面电极；背面电极；通孔，正面接触点通过通孔与所述正面电极电接触；柱状铜凸块，形成于所述正面电极和背面电极上，所述柱状铜凸块在所述背面的投影的尺寸小于所述正面电极和背面电极的尺寸，并且所述柱状铜凸块具有相同的高度；透明封装胶，覆盖所述硅片的正面和背面，并包覆所述柱状铜凸块且所述透明封装胶的背面与所述柱状铜凸块的顶部齐平。
一种具有结构半导体封装

[发明专利]一种LED器件及其工艺方法-CN201610408902.8在审
发明人：杨一铭;张烽生 -专利权人：杭州永铭光电科技有限公司
申请日： 2016-06-12 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开一种LED器件及其工艺方法，包括若干个不同波长的LED芯片、若干个微型电阻芯片，所述每一个不同波长的LED芯片都串联一个微型电阻芯片形成若干个支路，所述若干个支路相互独立，所述若干个支路可用相同数值的驱动电压驱动。本发明实现了通过同样大小的驱动电压来驱动不同压降的LED，简化了驱动电路。
一种 led 器件及其工艺方法

[发明专利]一种发光二极管封装结构-CN201710496660.7在审
发明人：郑剑华;沈艳梅;孙彬 -专利权人：南通华隆微电子股份有限公司
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管封装结构，属于半导体封装技术领域，所述发光二极管封装结构包括线路基板，设置在所述线路基板上的发光二极管，覆盖所述发光二极管的第一封装胶层，覆盖所述第一封装胶层的第二封装胶层，覆盖所述第二封装胶层的第三封装胶层，覆盖所述第三封装胶层的第四封装胶层，以及覆盖所述第四封装胶层的第五封装胶层。本发明采用叠层结构的封装胶层对发光二极管进行封装，提高了发光二极管封装结构的稳固性，延长了其使用寿命，且提高了光源的光通量。
一种发光二极管封装结构

[发明专利]高性能锂电池复合隔膜-CN201610404895.4在审
发明人：魏庆 -专利权人：魏庆
申请日： 2016-06-10 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01M2/14 文献下载
摘要：为了克服现有的锂电池隔膜存在的不足,本发明提供一种高性能锂电池复合隔膜，本发明包括超高分子隔膜、微清洁管、固定层、弹性固定钩、粘胶；该高性能锂电池复合隔膜设有微清洁管可以清洁隔膜实现循环使用，设有弹性固定钩和涂抹有粘胶增强了电池隔膜安装时的吸附力。
性能锂电池复合隔膜

[发明专利]锂电池隔膜及应用-CN201610406957.5在审
发明人：李首洋 -专利权人：李首洋
申请日： 2016-06-10 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01M2/14 文献下载
摘要：为了克服现有的锂电池隔膜存在的不足,本发明提供一种锂电池隔膜，本发明包括超高分子隔膜、微清洁管、固定层、弹性固定钩、粘胶；该锂电池隔膜设有微清洁管可以清洁隔膜实现循环使用，设有弹性固定钩和涂抹有粘胶增强了电池隔膜安装时的吸附力。
锂电池隔膜应用