专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种可调式热交换装置-CN202222609050.2有效
  • 马金峰;钱敏;王强 - 上海华泾电站设备有限公司
  • 2023-08-01 - 2023-09-05 - F28D9/04
  • 本实用新型属于板式热交换器技术领域,尤其是一种可调式热交换装置,针对了对板式热交换器在使用过程中管道周围过热的问题,现提出如下方案,其包括安装箱a,安装箱a的一侧内侧壁固定有驱动电机,驱动电机的输出轴紧耦合套接有驱动杆a,驱动杆a的外侧壁紧配合套接有蜗杆a,蜗杆a的一侧啮合转动有蜗轮a,驱动杆a远离驱动电机的一端固定有扇叶a;本实用新型中驱动杆a、扇叶a,通过驱动杆a带动扇叶a,扇叶a运动可以将板式热交换器本体底部的温度向上吹,在吹的过程中也可以降低板式热交换器本体底部的问题,然后在通过驱动杆c与扇叶b,这样可以有效的将板式热交换器本体周围的进行吸走,从而达到降温的效果。
  • 一种调式热交换装置
  • [发明专利]确定晶片掰片位置的方法-CN202011025214.6有效
  • 吴春龙;马金峰;唐勇 - 广东先导微电子科技有限公司
  • 2020-09-25 - 2023-08-22 - H01L21/68
  • 本公开提供了一种确定晶片掰片位置的方法,包括以下步骤:S1,设置第一晶片和模板,并在第一晶片上设置定位边,在模板上分别设置定位边和定位孔;S2,设置标示图;S3,将第一晶片放在标示图上,并在标示图做出用于后续待掰制晶片定位的定位标记;S4,将待掰制晶片待放在标示图上,利用步骤S3中的定位标记对待掰制晶片进行定位,并在待掰制晶片标示定位点;S5,将模板放在待掰制晶片上,使待掰制晶片的定位点与模板的定位孔重合,进而得到晶片掰片位置。本公开确定晶片掰片位置的方法的操作简单,且能精确地确定每片晶片的掰片位置,提高晶片产品质量。
  • 确定晶片位置方法
  • [实用新型]一种衬底朝向颠倒装置-CN202320737204.8有效
  • 郑金龙;杨小丽;周铁军;马金峰 - 广东先导微电子科技有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-08-22 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种衬底朝向颠倒装置,包括底座和推杆,其中底座包括第一卡塞盒定位面和第二卡塞盒定位面,第一卡塞盒定位面定位第一卡塞盒的第一端,第二卡塞盒定位面定位第二卡塞盒的第二端;推杆将第一卡塞盒内的衬底推入第二卡塞盒内,和/或,将第二卡塞盒内的衬底推入第一卡塞盒内。在实际应用中,将第一卡塞盒的第一端和第二卡塞盒的第二端定位于底座上,打字机首先从放置衬底的第一卡塞盒中取片进行打字,在衬底的其中一面完成打字后,推动推杆,将衬底由第一卡塞盒推入第二卡塞盒中,衬底朝向第一卡塞盒的第一端的面转为朝向第二卡塞盒的第二端,打字机对衬底的另一面进行打字,衬底的两面均打字完成之后,衬底打字完成。
  • 一种衬底朝向颠倒装置
  • [实用新型]清洗夹具-CN202223342976.6有效
  • 廖和杰;刘火阳;马金峰;唐林锋 - 广东先导微电子科技有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-08-22 - H01L21/687
  • 本实用新型涉及晶片加工技术领域,公开了一种清洗夹具,包括安装板、与安装板连接的承接柱、与安装板连接的提手;安装板呈并列状相对设置;安装板上设置有扣合槽,扣合槽呈长条形凹槽状结构设置;承接柱设置在安装板之间,承接柱设置有至少两个;承接柱上设置有卡槽,卡槽沿承接柱间隔设置;提手自扣合槽的一端滑入扣合槽,以将提手勾设在扣合槽内。通过在安装板上设置扣合槽,实现提手可拆分的勾设在安装板上,进而在对清洗夹具搬运完成后,可以将提手自扣合槽内滑出,拆装方便,提手不会占用额外的清洗空间,提高清洗效率。
  • 清洗夹具
  • [实用新型]一种将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置-CN202320109520.0有效
  • 杨小丽;郑金龙;周铁军;马金峰 - 广东先导微电子科技有限公司
  • 2023-01-16 - 2023-06-02 - H01L21/683
  • 本实用新型公开了一种将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置,包括:吸附盘;吸附头,吸附头设置在吸附盘的一侧,吸附盘的另一侧与真空设备连接,吸附头远离吸附盘的端部设置有吸附孔,吸附孔用于吸附TP盘,吸附头为多个;升降装置,升降装置用于驱动吸附盘升降;设置于吸附盘下方的陶瓷盘放置区,陶瓷盘放置区用于放置陶瓷盘,陶瓷盘上具有多个TP盘待粘贴位,多个TP盘待粘贴位与多个吸附头一一对齐。利用本实用新型中的装置一次作业能够完成所有TP盘的粘贴,并且可以通过升降装置对所有的TP盘进行下压操作,与传统的逐个粘贴TP盘以及逐个下压TP盘的方案相比,本实用新型的装置显著地降低了人工劳动量,提高了粘贴效率。
  • 一种tp快速粘贴陶瓷装置

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