专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种雾化清洗机-CN202123432863.0有效
  • 郑金龙;周铁军;马金峰;吴倩;詹晨晨 - 广东先导微电子科技有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-08-16 - B08B3/02
  • 本实用新型公开了一种雾化清洗机,旨在提高晶片的清洗效率,其技术方案:一种雾化清洗机,包括机座,所述机座上设有一清洗筒,所述清洗筒的一端为开放端且其上设有一盖体;所述清洗筒内设有固定模块、药液输出装置,所述固定模块用于固定晶片,所述药液输出装置通过一管道与一供液模块连接将药液扩散输出到清洗筒内,所述固定模块通过一驱动模块驱动围绕着所述药液输出装置公转,属于晶片清洗技术领域。
  • 一种雾化清洗
  • [发明专利]一种晶片清洗工艺-CN202111655476.5在审
  • 郑金龙;周铁军;马金峰;詹晨晨;资云玲 - 广东先导微电子科技有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-05-13 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种晶片清洗工艺,旨在采用喷淋的方式来清洗晶片,使晶片依次经过碱洗、碱洗、酸洗和氧化,依次除去晶片表面的大颗粒杂质、小颗粒杂质和金属杂质,最后再形成氧化层来保护晶片表面,其技术方案:一种晶片清洗工艺,包括如下步骤:步骤1:将晶片布置成水平姿态并使其水平旋转;步骤2:依次使用第一碱液、第二碱液、酸液和氧化剂溶液这4种药液对旋转中的晶片进行喷淋;所述第一碱液为含有氢氧化钠乙醇水溶液,所述第二碱液为氢氧化铵水溶液;步骤3:使用热氮气对晶片表面进行吹扫,属于半导体晶片加工技术领域。
  • 一种晶片清洗工艺

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