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[发明专利]集成电路封装切筋成型模-CN201910747124.9有效
发明人：杨标;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路封装切筋成型模，包括上下布置的上成型模、下成型模，上成型模包括上成型模板以及安装在上成型模板上的冲浇口凸模、切筋凸模、切断凸模、成型凸模，下成型模包括下成型模板以及安装在下成型模板上的冲浇口凹模、切筋凹模、切断凹模、成型凹模。本发明通过在上下模板上设置有冲浇口模、切筋模、切断模、成型模，使半成品芯片物料依次通过，依次完成对塑封的注胶脱离、芯片切筋、芯片切断、芯片成型，实现了芯片切筋成型的一体化工序，并且设置有分离模，将成型后的芯片物料顶出，从而获取成型后的芯片物料，同时设置有两组切断模，两组切断模均采用间隔切断的方式，物料依次通过两组切断模，完成芯片切断。
集成电路封装成型

[发明专利]电源芯片封装结构-CN201910751779.3有效
发明人：庞士德;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种电源芯片封装结构，包括散热组件、电源芯片固定组件、底板，所述电源芯片固定组件安装在所述底板上端，所述散热组件包括第一散热组件、第二散热组件，所述电源芯片固定组件与底板之间安装有第二散热组件，所述电源芯片固定组件上端安装有第一散热组件。本发明通过散热组件对芯片上下两端面进行散热，通过散热片吸收芯片产生的热量，并通过散热片增加散热面积，利用散热管将热量平均分散到散热片上，增加散热效率，通过在芯片引脚折弯处设置支撑块对芯片引脚支撑，在芯片引脚处开设通孔，配合限流槽，对溶化后的焊锡起到引流的作用，防止引脚间的焊锡互相接触，导致芯片短路。
电源芯片封装结构

[发明专利]芯片封装连接器组件-CN201910743157.6有效
发明人：史少峰;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01R13/58 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装连接器组件，包括连接头安装板、线束压板、连接头、连接座、引脚、隔尘板。本发明通过在线束处设置线束压板，通过线束引槽将线束折弯处与连接头安装板固定，通过线束压槽将线束与基板底端固定，防止线束与连接头安装板固定处局部受力，导致电路断路，同时方便收束线束，并且在连接座内部开设阻尼器安装槽，阻尼器安装槽内部设置有阻尼器，连接头与连接座卡扣固定使得隔尘板从隔尘板安装槽伸出并固定，阻尼器内弹簧被压缩，连接头与连接座脱离，阻尼器内弹簧伸展，带动隔尘板回缩到隔尘板安装槽内，并使得连接头从连接座中弹出。
芯片封装连接器组件

[发明专利]集成电路封装外壳-CN201910906446.3有效
发明人：庞士德;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L23/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路封装外壳，包括底板、台板、横向导轨、纵向滑轨、散热装置和放置装置；所述底板上设有台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个用于固定集成电路的放置装置，所述底板和台板中心设有对封装时起散热保护的散热装置。本发明结构简单，使用方便，可以固定不同大小的芯片，制冷片和散热风扇对集成电路封装时产生的热量进行传递散热，增强装置的散热效果，上减震弹簧和下减震弹簧对封装时的集成电路起到了很好的缓冲减震的作用，减小了封装时对集成电路本身造成损害的可能。
集成电路封装外壳

[发明专利]集成电路刀具-CN201910686616.1有效
发明人：杨标;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： B21F11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路刀具，包括至少两个成型凹模、与成型凹模数量相对应的成型凸模，切断凹模以及与切断凹模相配合的切断凸模，所述成型凸模位于成型凹模的上方并与其契合，所述切断凹模位于相邻两个成型凹模之间并且切断凹模的两端分别与成型凹模连接。本发明通过改进自动冲切成型刀具的结构即可将ESOP集成电路放在SOP集成电路的自动冲切成型设备上生产，并且生产的半导体封装可以满足焊接散热片的焊接工艺，该结构的改进可以使自动冲切成型机可以满足两种不同形式，不同规格要求的集成电路站高比传统的，极大降低了对设备的资金投入。
集成电路刀具

[发明专利]集成电路塑封模注射装置-CN201910748725.1有效
发明人：范初阳;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路塑封模注射装置，包括注射头、料管和固定座，所述料管第一端连接注射头，所述料管第二端安装在连接座内，所述连接座底部连接弹簧，所述弹簧远离连接座的端部安装在固定座内；所述料管包括主管和分段管，所述主管中端设有分段管，且主管与分段管通过连接口转动连接，所述主管一端内侧设有半圆型的第一隔断板，所述分段管靠近第一隔断板的一端内侧设有半圆型的第二隔断板，且第一隔断板和第二隔断板通过转轴平行设置。本发明能很快的关闭出现故障的注射头，又不会影响其他注射头的正常运行，结构简单，操作方便。
集成电路塑封注射装置

[发明专利]多芯片封装防护硅橡胶用工装-CN201910906448.2在审
发明人：范初阳;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，包括上模装置、下模装置和芯片放置装置；所述上模装置和下模装置通过螺杆连接并且中心处开设有用于安放芯片放置装置的第一放置槽，所述螺杆用于使上模装置与下模装置闭合；所述芯片放置装置包括台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个滑座，四个所述滑座对应的侧面开设有有用于安放芯片的芯片卡槽。本发明结构简单，使用方便，实现了多个芯片的同时精准定位和夹紧，上模装置和下模装置形成的空腔成了硅橡胶倒入的预留空间，满足了多个芯片同时进行硅橡胶封装的要求。
芯片封装防护硅橡胶用工

[发明专利]感光芯片封装结构-CN201910963086.0在审
发明人：庞士德;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种感光芯片封装结构，包括感光元件、空心墙、空腔和基板；所述基板两面分别设有第一表面和第二表面；所述感光元件一面设置有感光区，且另一面安装有底板，所述感光区上并排设有空心墙和空腔，所述感光区下部与焊垫电连接，所述焊垫用于通过陶瓷层和连接层将感光元件的内部电路结构与外接凸块电连接在一起；所述空腔与第二表面的连接处设有薄膜，所述薄膜上设有纳米纹，所述空腔内设有透镜。本发明设有多个薄膜相对传统的可以更好的对图像信息进行采集收集，底板外部包裹有防电磁干扰的保护层，保护层可以保护感光元件内部电路采集时不受外部电磁的干扰。
感光元件空腔感光区薄膜底板第二表面保护层电连接空心墙焊垫感光芯片封装结构采集透镜内部电路结构防电磁干扰第一表面基板两面内部电路图像信息传统的连接层陶瓷层外部基板凸块外接

[发明专利]集成电路封装的链接锡球装置-CN201910748741.0在审
发明人：庞士德;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路封装的链接锡球装置，包括焊接装置、传动装置、放置装置和底座，所述底座上开设有滑槽，所述滑槽内滑动设有放置装置，所述放置装置上方设有用于链接锡球的焊接装置，所述放置装置侧面设有用于推动放置装置移动的传动装置。本发明提出的一种集成电路封装的链接锡球装置，可以通过红外传感器使得竖向电磁导轨和横向电磁导轨配合使得焊枪时刻都能对应需要焊接的位置，而且载物台在滑槽内可以方便传动装置推动，使得焊接和下一步工作呈一体化操作，提高了焊接生产的效率。
放置装置传动装置滑槽链接锡球集成电路封装焊接装置底座焊接红外传感器一体化操作导轨配合电磁导轨焊接生产横向电磁焊枪载物台滑动竖向侧面移动

[发明专利]集成电路封装用多头点胶装置-CN201910748751.4在审
发明人：庞士德;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路封装用多头点胶装置，包括工作台、放置板、在工作台上可移动的龙门架，以及设置在龙门架上的点胶机构和控制器，所述放置板固定安装于工作台的上部，所述点胶机构沿水平方向套设在龙门架上并与其滑动连接，所述控制器与点胶机构控制连接，所述点胶机构包括驱动组件、储胶盒、导胶管和数个点胶头。本发明通过控制器控制点胶机构进行点胶作业，而点胶机构内部则采用电机带动丝杠螺母传动作为驱动组件，使活塞在储胶盒内做抽拉运动，从而将储胶盒内部的胶水挤压输送至点胶头对封装电路进行点胶作业，在储胶盒的下端连接有一个导胶管，通过该导胶管连接有多个点胶头，多个点胶头同时工作可以有效的提高电路封装的工作效率。
点胶机构储胶盒点胶头控制器导胶管龙门架点胶作业驱动组件放置板工作台螺母电机带动丝杠多头点胶装置集成电路封装控制点活塞电路封装封装电路工作效率滑动连接控制连接胶水可移动抽拉传动下端挤压

[发明专利]芯片封装预压装置-CN201910743144.9在审
发明人：范初阳;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装预压装置，包括操作架、芯片固定台和控制装置，所述操作架安装贯穿安装在芯片固定台上，所述操作架侧面安装有用于控制操作架上下运动的控制装置，所述芯片固定台包括台板，所述台板开设有安装孔，且安装孔两端固定有滑块，所述台板上平行安装有纵向滑轨，所述纵向导轨上滑动设有横向导轨，所述横向滑轨上滑动设有滑座，所述滑座上安装有卡槽。本发明通过副支架可以实现同时对多个芯片进行预压操作，通过纵向滑轨和横向滑轨的配合可以对不同型号的芯片进行预压，提高了工作的效率。
芯片固定操作架台板横向滑轨控制装置纵向滑轨安装孔滑动滑座预压芯片侧面安装横向导轨两端固定平行安装上下运动芯片封装预压装置纵向导轨副支架滑块卡槽贯穿配合

[发明专利]多芯片封装互联结构-CN201910710165.0在审
发明人：史少峰;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片封装互联结构，包括外壳、母板、上盖、芯片封装组件、BGA球，外壳内部安装芯片封装组件，芯片封装组件上方设置上盖，上盖与外壳焊接固定。本发明通过设置有芯片封装组件，将芯片封装组件设置为三层，分别为用于安装控制电路的上层、用于布线的中层、用于安装功率电路的底层，将功率电路与控制电路布线分离，防止功率电路产生的电磁波对控制电路的干扰，同时采用立体的布线方式，实现了多芯片之间的互联，立体的布线方式减少了芯片对电路板表面积的利用，从而使得电路板上有更多的空间用来布置电子元器件，并且层与层之间通过毛纽扣连接，毛纽扣在长度方向受压时收缩，压力消除后还原，防止外界压力导致互联结构被破坏。
芯片封装组件功率电路上盖电路板布线方式互联结构控制电路布线电子元器件多芯片封装安装控制焊接固定纽扣连接外界压力外壳内部压力消除电磁波多芯片受压时纽扣母板三层还原收缩电路互联上层芯片中层

[发明专利]叠层芯片封装结构-CN201910713165.6在审
发明人：芮平平;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种叠层芯片封装结构，包括PCB基板、BGA球、外壳、上盖、叠层芯片组件，外壳内部安装有叠层芯片组件，叠层芯片组件上方设置上盖，上盖与外壳焊接固定，外壳下方设置PCB基板，外壳与PCB基板通过焊接固定。本发明通过在第一叠层芯片顶端设置焊盘，顶端的焊盘通过硅穿孔的形式与芯片底端电信号连接，同时通过在焊盘上安装毛纽扣与第二叠层芯片电信号连接，实现两组芯片的互联，并且通过毛纽扣在长度方向受压时收缩，压力消除后还原的特性，防止封装结构内部受热膨胀导致芯片焊盘导线受损失效，并且在第一叠层芯片上部开设填料通道，保证下填料充分填注到空腔内，通过上盖与第二叠层芯片之间安装缓冲柱，缓解外界应力对封装结构产生冲击。
叠层上盖芯片组件芯片焊盘封装结构焊接固定纽扣芯片封装结构电信号连接芯片电信号受热膨胀填料通道外壳内部芯片顶端芯片焊盘压力消除硅穿孔缓冲柱受压时底端空腔两组填注还原收缩互联受损缓解保证

[发明专利]生产DIP和SOP芯片用模具-CN201910670320.0在审
发明人：范初阳;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： B29C39/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种生产DIP和SOP芯片用模具，包括上下布置的上模、下模；上模包括上模板以及安装在上模板底端的上浇道板、多个上成型板；下模包括下模板以及安装在下模板顶端的下浇道板、多个下成型板；在合模状态下，上浇注通道与下浇注通道对应连通形成浇注通道，多个上成型板分别与多个下成型板一一对应设置。本发明通过在下模上端安装下浇道板、浇道镶件、成型板，使得浇注液不直接与下模接触，使用时依据生产不同型号的芯片来更换镶件，不用整体对模具进行替换，便于操作，并且依据不同生产厂家对封装的需求，只需对镶件作出调整，节约生产成本，同时镶件的尺寸便于修改，方便产品后续升级对生产模具进行相应的调整。
镶件浇注通道下模模具下成型板芯片上模板下浇道上模生产节约生产成本一一对应设置合模状态模板顶端上下布置生产模具成型板浇注液上浇道下模板上端浇道封装连通替换升级

[实用新型]无刷直流电机集成驱动电路的封装结构-CN201420259045.6有效
发明人： 阮怀其;王士勇;庞士德;史少峰 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，包括引线框架，多个芯片粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接，芯片与引线框架通过包封塑料包封再后固化。本实用新型将3个IC芯片和6个场效应管封装在同一个电路中，得到一个无刷直流电机集成驱动电路，大大简化了应用电路设计，提升了应用电路的集成度，提高了应用电路的稳定性和可靠性，减小了驱动电路的体积。本实用新型无需对器件进行电参数筛选，可以明显降低成本，提高生产效率。
直流电机集成驱动电路封装结构

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