专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于PCB的裸芯片与成品器件混合封装方法-CN202310701536.5在审
  • 李梦琳;郑东飞;郭清军;张现顺;赵国良 - 西安微电子技术研究所
  • 2023-06-13 - 2023-10-27 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种基于PCB的裸芯片与成品器件混合封装方法,将PCB基板的载板层和槽体层烧结在一起,载板层内部设置有布线层,槽体层中央镂空,形成腔体;将BGA器件焊接在PCB基板的载板层上,将无源器件焊接在BGA器件外周的载板层上;将裸芯片焊接在腔体内,裸芯片通过键合丝与导带线电连接;腔体内组装完成芯片后,使用腔体盖板将腔体密封。以PCB基板为主体,在上表面的载板层安装BGA器件,在下表面的槽体层设置腔体,在腔体内部安装裸芯片并进行密封,实现成品BGA器件与裸芯片的高密度混合集成,实现多种器件形式的集成,有效解决了大规模器件与裸芯片的高密度集成问题,提高了电路结构在工作过程中的可靠性和稳定性。
  • 一种基于pcb芯片成品器件混合封装方法
  • [发明专利]一种总线控制微电路集成模块-CN202310699097.9在审
  • 李梦琳;郭清军;郑东飞;赵国良 - 西安微电子技术研究所
  • 2023-06-13 - 2023-08-25 - H05K1/18
  • 本发明公开了一种总线控制微电路集成模块,包括,PCB基板,裸芯片,成品BGA器件和表贴元器件;所述PCB基板的内部开设有腔体,所述裸芯片嵌入在PCB基板的腔体中,所述PCB基板的下表面四周设置有引脚,所述裸芯片与引脚键合连接;所述PCB基板的内部设置有多层导带,所述裸芯片上的pad与PCB基板上的导带通过键合工艺相连;所述成品BGA器件和表贴元器件焊接在PCB基板的上表面。有效解决了多引脚、大功耗的BGA器件与多个大规模IC芯片集成难度大、散热效率低、可靠性低的问题,实现小体积、高密度,满足了军用质量要求,降低了生产成本,简化了技术难度,实现了复杂多功能电子系统的集成模块化。
  • 一种总线控制电路集成模块
  • [发明专利]一种裸芯片的堆叠方法-CN202210082509.X在审
  • 李晗;郭清军;王超 - 西安微电子技术研究所
  • 2022-01-24 - 2022-05-13 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种裸芯片的堆叠方法,根据上层芯片宽度,制作略窄于上层芯片宽度的叠层基柱,并且基柱总厚度高于下层键合丝高度,保证下层键合丝的可靠性。采用绝缘胶或导电胶完成叠层基柱的粘接。叠层基柱可采用陶瓷、铝等能保证粘接强度,且重量较轻的封装体内常见材料,以避免过分增加封装体重量和造成封装体内二次污染;上层为两边键合点芯片(包含两边中心键合点芯片和两边边缘键合点芯片),制作宽等于上层芯片,长能保证搭接在叠层基柱上的基板。本发明所采用的材料成本低,加工简单,且适合多种芯片叠层,也适合多层芯片的叠层,使得模块的组装密度大于等于200%,模块体积减小。并且本发明能够兼容裸芯片焊接、粘片、压焊、封装等工序工艺。
  • 一种芯片堆叠方法
  • [实用新型]一种网络交换机-CN202120702490.5有效
  • 郭清军 - 润宇科技有限公司
  • 2021-04-07 - 2021-12-07 - H04Q1/02
  • 本实用新型公开了一种网络交换机,涉及网络交换机技术领域。本实用新型包括操作盘、框架,且框架固定在操作盘底端,操作盘底端设有风扇,框架内滑动配合有排风盒,且排风盒为无盖盒体结构,排风盒四侧均阵列有多个孔洞,且孔洞呈长方体结构,框架内设有隔板,隔板上端开设有圆孔,且风扇位于圆孔内,框架一侧开设有风口,且风口位于操作盘、隔板之间。本实用新型通过在排风盒四侧均阵列有多个孔洞,且孔洞呈长方体结构,隔板底端与排风盒底端设有多个引风带,且多个引风带呈环形阵列,多个引风带位于风扇周侧,便于快速分散风扇吹出热风,降低因局部过热烧坏内部零件的概率。
  • 一种网络交换机
  • [实用新型]一种服务器数据交互网络安全系统-CN202120543128.8有效
  • 郭清军 - 润宇科技有限公司
  • 2021-03-16 - 2021-12-07 - H04L29/06
  • 本实用新型公开了一种服务器数据交互网络安全系统,涉及互联网交互技术领域。本实用新型包括终端设备、互联网接入装置、第一服务器、第二服务器和数据中心;终端的输出端与互联网接入装置的输入端连接;互联网接入装置通过安全网关设备与数据中心连接;互联网接入装置用于连通终端设备并将终端设备发送的数据传递至数据中心;服务器通过防火墙与互联网接入装置连接;服务器通过局域网交换机连接有多个备份服务器。本实用新型通过搭建终端设备和数据中心的连通网络,利用防火墙和加解密的方式来防止数据在传输的过程中被盗,服务器通过局域网交换机部署多个备份服务器来防止数据丢失,提高了服务器数据交互网络安全性。
  • 一种服务器数据交互网络安全系统
  • [发明专利]一种小型集成多路模拟开关-CN201910342074.6有效
  • 郭清军 - 西安微电子技术研究所
  • 2019-04-26 - 2021-07-23 - H01L25/065
  • 本发明公开了一种小型集成多路模拟开关,包括外壳,外壳内部设有基板和多片芯片,芯片呈阵列布设于基板上,每片芯片具有多个模拟开关;在外壳外部设有多个引脚。多个芯片分成两组,一组的输入或输出合并为一个引脚公共端,控制端各自控制一个开关,输出或输入分别受控制端控制;另一组的输入或输出合并为一个引脚成公共端,同时将每个开关的控制端也合并为一个引脚,大大减少了封装引脚。将多个芯片组成开关阵列,集成在一个外壳内,实现一个小的封装体有多路的模拟开关,减小了整体模拟开关电路的体积和面积,提高了模拟开关的整体使用性能。芯片的组装和基板的安装全部是焊接工艺,不用含有机成份的粘接剂,使电路内部水汽含量很低。
  • 一种小型集成模拟开关
  • [发明专利]一种无刷力矩电机启动驱动电路-CN201910329760.X有效
  • 张冰锋;郭清军;苏斌 - 西安微电子技术研究所
  • 2019-04-23 - 2020-12-08 - H02P6/20
  • 本发明公开了一种无刷力矩电机启动驱动电路,包括逻辑译码电路、驱动级电路及功率输出电路,所述的逻辑译码电路,用于将霍尔输入信号、转向信号和使能信号译码为逻辑控制信号,并输入到驱动级电路;所述的驱动级电路,用于根据逻辑控制信号产生泵生电压信号;所述的功率输出电路,用于根据泵生电压信号对无刷电机转向和转速的控制。该电路克服固定输入状态三相无刷电机驱动电路任意位置启动的问题,并能够实现只用脉宽调制信号对电机的调速、调向控制,解决了无刷力矩电机任意位置快速启动的技术瓶颈,可高精度控制转速。
  • 一种力矩电机启动驱动电路

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