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[实用新型]一种基于碳化硅半导体芯片检测用限位夹具-CN202321050754.9有效
发明人：张振中;孙军;郝建勇;刘玮;张旭辉 -专利权人：苏州中瑞宏芯半导体有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于碳化硅半导体芯片检测用限位夹具，包括主体组件；所述主体组件包括设置的底座、设置在所述底座上的夹板、开设在所述夹板侧面的进出口、开设在所述夹板上方的检测口；调整组件；所述调整组件包括安装在所述底座上的固定板、设置在所述固定板前的活动杆、穿透在所述活动杆右端的第一螺栓、穿透在所述活动杆左端的第二螺栓、在所述固定板上的滑槽板、安装在所述滑槽板内的液压缸、设置在所述液压缸内的液压杆、连接在所述液压杆上的凸点滑块。本实用新型通过设置的主体结构和调整结构的相互配合，达到检测时可以自动翻转夹持芯片的夹板，调整芯片至不同角度以适应检测需求，大大提高了检测的速度与效率。
一种基于碳化硅半导体芯片检测限位夹具

[实用新型]一种基于碳化硅半导体芯片检测用电性能检测设备-CN202321276520.6有效
发明人：张振中;孙军;郝建勇;刘玮;张旭辉 -专利权人：苏州中瑞宏芯半导体有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于碳化硅半导体芯片检测用电性能检测设备，包括安装箱、锁紧座、推板、压缩弹簧、支撑箱、丝杆移动机构、电机、第一直齿轮、第二直齿轮、丝杆、滑动座、连接柱、滑槽、支撑架、安装架、第一液压泵、连接杆、横梁、第二液压泵、检测板检测头、放置板、放置槽、把手、锁紧块，所述电机输出端右端设置有第一直齿轮，所述第一直齿轮上端啮合设置有第二直齿轮，所述第二直齿轮左端设置有丝杆，所述丝杆圆周外壁设置有滑动座，所述安装架内腔设置有第一液压泵，所述横梁下端设置有第二液压泵，所述放置板上等距设置有若干放置槽，本实用新型，对于一种基于碳化硅半导体芯片检测用电性能检测设备，可以批量检测芯片。
一种基于碳化硅半导体芯片检测用电性能设备

[实用新型]一种碳化硅半导体芯片的老化检测设备-CN202321276632.1有效
发明人：张振中;孙军;郝建勇;刘玮;张旭辉 -专利权人：苏州中瑞宏芯半导体有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：实用新型公开一种碳化硅半导体芯片的老化检测设备，包括：主体组件；固定组件；所述固定组件包括设置的通孔、活动连接在通孔内的支撑螺杆、活动连接在支撑螺杆上的两组螺母、且两组螺母分别位于通孔上下两端、连接在支撑螺杆上端的支撑柱、开设在支撑柱内的活动槽、连接在活动槽内底面的弹簧、连接在弹簧另一端的活动柱、活动连接在支撑柱上的的第一伸缩压板和第二伸缩压板、连接在第一伸缩压板和第二伸缩压板前端内侧的软胶垫；定位组件。通过设置的固定组件与主体组件相互配合使用，在样品架上加装多组可调节高度的支撑螺杆，同时配合可调节长度的伸缩压板，对芯片进行四角定位，使芯片悬空定位在内筒中，减少其它因素对试验的影响。
一种碳化硅半导体芯片老化检测设备

[发明专利]一种碳化硅半导体芯片封装夹具及其固定方法-CN202310527483.X在审
发明人：张振中;孙军;郝建勇;刘玮;张旭辉 -专利权人：苏州中瑞宏芯半导体有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳化硅半导体芯片封装夹具及其固定方法，其中的封装夹具包括两列对称分布的压紧线，压紧线由若干姿态相同、间隔一定距离的压紧组件组成；一个用于确定封装基板上料时末端位置的定位板，设置在两列压紧线的末端；连接板，连接同一列压紧线上所有压紧组件的下压端；以及动力机构，输出端与连接板相接；其中，压紧组件具备放行姿态和压紧姿态，压紧组件包括只具备旋转自由度的压板；拉簧，竖直设置，上端与压板的尾端连接，下端固定；以及柔性连接件，位于压板的下压端，实现动力机构与压板之间的动力传递，当压紧组件处于放行姿态时，压板靠近拉簧的一侧为低端，当压紧组件处于压紧姿态时，压板靠近柔性连接件的一侧为低端。
一种碳化硅半导体芯片封装夹具及其固定方法

[发明专利]高精度薄壁弹性开口涨圈零件的加工方法及装夹夹具-CN202011280655.0有效
发明人：刘勇;孙莉洁;赵攀峰;陶保平;郝建勇;翟婷婷 -专利权人：中国航发西安动力控制科技有限公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明属于机械加工技术领域，涉及一种高精度薄壁弹性开口涨圈零件的加工方法和装夹夹具，方法包括：1)车内外型；2)铣内型；3)割片；4)磨端面；5)割槽；6)淬回火热处理；7)研端面；8)车外圆；9)割开口；10)割内孔、研内孔和磨外圆。本发明将零件先切割后叠加进行加工，减小了最后割开口引起的变形，保证零件工作状态下的透光度及开口尺寸要求，同批次零件加工质量好，合格率高；采用可靠的定位装夹夹具，工艺方法简单，操作方便，可靠性好，易于推广应用。
高精度薄壁弹性开口零件加工方法夹具

[实用新型]一种环保型设备用排气装置-CN202223199028.1有效
发明人： 郝建勇 -专利权人：常祺江苏科技发展有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B01D46/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种环保型设备用排气装置，包括排气管，所述排气管的左侧固定安装有安装法兰，所述排气管顶部的右侧固定安装有安装块，所述安装块的内部通过阻尼转轴转动连接有卡杆，所述卡杆的内部开设有定位槽，所述定位槽的内部设置有定位杆，所述排气管内腔顶部的两侧均开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有过滤板，所述卡杆底部的两侧均开设有卡槽。本实用新型通过设置过滤板对排出的尾气杂质进行过滤，通过设置安装法兰便于对排气管进行安装，通过设置卡槽对卡块进行安装，通过设置定位槽对定位杆进行限位，通过设置螺纹槽对螺纹架进行限位，通过设置安装槽对过滤板进行容纳。
一种环保备用排气装置

[发明专利]一种半导体芯片晶圆切割机及其使用方法-CN202310419947.5在审
发明人：张振中;孙军;郝建勇;刘玮;张旭辉 -专利权人：苏州中瑞宏芯半导体有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明属于半导体芯片技术领域，公开了一种半导体芯片晶圆切割机，包括切割主体和置件主体，所述切割主体包括主刀座，所述主刀座安装有主切割轮，所述主刀座滑动安装有副刀座，所述副刀座安装有辅切割轮，所述主刀座安装有输出端与所述副刀座连接的第一伸缩缸，所述主刀座和所述副刀座的动力结构和辅助结构相同，所述主刀座和所述副刀座均安装有测轮机构；还公开了一种半导体芯片晶圆切割机其使用方法，包括如下使用步骤：S1、置件并调试；S2、运行并监控；S3、换边加工并获得成品，本发明采用辅切割轮配合主切割轮两个切割轮的方式进行加工，所以，对于辅切割轮和主切割轮的消耗会相对降低，进而保证切割的精确值。
一种半导体芯片切割机及其使用方法

[发明专利]一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置及其检测方法-CN202211190655.0在审
发明人：张振中;孙军;郝建勇 -专利权人：苏州中瑞宏芯半导体有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： G01N3/12 文献下载
摘要：本发明属于耐压检测技术领域，且公开了一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，包括放置台，所述放置台的顶面开设有定位槽，所述定位槽的内部设有放置板，所述放置台的正面开设有侧边槽，所述放置台的底面固定连接有固定板。本发明通过在放置台的正面开设侧边槽，使得侧边槽与定位槽连通，并利用压力机构配合油箱将固定管和套管中的压力油回流，从而使得检测后的碳化硅芯片向下移动至侧边槽的内部，并利用气泵提供动力空气，将动力空气引入至侧边槽的内部后，将内部的碳化硅芯片吹出，实现检测后碳化硅芯片的便捷出料，避免从定位槽中逐一拾取，从而大大提高了碳化硅的实际检测效率，操作简单，使用效果好。
一种用于碳化硅芯片耐压性检测装置及其方法

[实用新型]一种急诊内科用引流装置-CN202221783987.5有效
发明人：郑大为;郝建勇 -专利权人：威海市立医院
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： A61M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种急诊内科用引流装置，涉及养医疗器械的技术领域；而本实用新型包括；一种急诊内科用引流装置，包括底板，所述底板上固定设有水箱，所述水箱上固定设有进水口，所述底板上固定设有固定板，所述底板上固定设有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上活动插设有推杆，所述推杆上固定设有支撑板，所述支撑板上固定设有收集瓶，所述收集瓶上活动设有瓶盖，通过开启负压机使将收集瓶内的空气通过负压管抽出，从而使收集瓶内的压力减少，从而使流体在压力差的作用下通过引流管流到收集瓶内，通过开启水泵将水箱内的清洁水或者消毒水通过连接管抽到喷水管内，从而使喷淋头对收集瓶内部进行清洗，减轻了医护人员的工作劳动强度。
一种急诊内科引流装置

[实用新型]一种方便拆卸的碳化硅芯片封盖-CN202222500667.0有效
发明人：张振中;孙军;郝建勇 -专利权人：苏州中瑞宏芯半导体有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种方便拆卸的碳化硅芯片封盖，包括密封盒，所述密封盒的上表面设有密封盖，所述密封盖的外侧壁均匀焊接有连接块，所述连接块的下表面焊接有楔齿板，所述密封盒的外侧壁均匀焊接有盒体，所述盒体的外侧壁一侧滑动连接有滑杆。本实用新型通过向下按压密封盖，卡齿受到楔齿板的挤压，弹簧反复伸缩，楔齿板沿卡齿的一侧向下滑动，到密封盖贴合密封盒时，弹簧推动卡齿卡住楔齿板，将密封盖锁定，实现密封盖与密封盒的连接，在拆卸密封盖时，只需要向外拉动圆板，并转动顶杆顶住圆板防止弹簧回缩，可使卡齿远离楔齿板，即可解除对密封盖的锁定，可快速取下密封盖，便于将密封盖拆卸从而方便碳化硅芯片的存取。
一种方便拆卸碳化硅芯片

[实用新型]一种成品率高的碳化硅芯片切片装置-CN202222575965.6有效
发明人：张振中;孙军;郝建勇 -专利权人：苏州中瑞宏芯半导体有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B26D1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种成品率高的碳化硅芯片切片装置，包括工作台、滑动板、两个滑轨和减速电机，所述工作台的上表面对称固定连接有两个安装板，两个所述安装板的上表面均固定连接有限位齿条，所述限位齿条的上表面啮合连接有限位齿板。本实用新型通过夹紧气缸推动两个夹板夹紧碳化硅半导体，在弧形限位块和限位槽的限位下，碳化硅半导体的位置固定，通过限位气缸推动限位齿板与限位齿条啮合，进而使滑动板的位置固定，在切片时滑动板不会带动碳化硅半导体移位，同时减速电机带动丝杆转动，丝杆通过安装台带动切割片匀速向下移动，避免了碳化硅半导体受到冲击而出现破损，进而提高了切片的成品率。
一种成品率碳化硅芯片切片装置

[发明专利]一种用于碳化硅芯片的耐高温测试装置及其测试方法-CN202211151333.5在审
发明人：张振中;孙军;郝建勇 -专利权人：苏州中瑞宏芯半导体有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明属于测试设备技术领域，且公开了一种用于碳化硅芯片的耐高温测试装置，包括底部箱，所述底部箱的顶面固定安装有测试箱，所述测试箱的顶部设有测试盖。本发明通过利用测试箱内部开设的放置槽，配合顶部开口较大的顶部槽，使得碳化硅芯片便于竖直置于放置槽中，并配合分配板和固定管，利用气泵的抽吸效果，使得多组碳化硅芯片吸附固定在固定管的顶面上，从而配合一号升降杆推动固定管上升，从而使得吸附固定的碳化硅芯片保持竖直状态并悬停在测试箱的中部，从而极大的减小了遮挡面积，在进行高温测试时，提高碳化硅芯片的升温均匀度，从而有效测试了碳化硅芯片受热变化状态，提高耐高温的测试准确性，使用效果好。
一种用于碳化硅芯片耐高温测试装置及其方法

[发明专利]一种碳化硅模块封装用焊片对齐装置及其对齐方法-CN202211151340.5在审
发明人：张振中;孙军;郝建勇 -专利权人：苏州中瑞宏芯半导体有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳化硅模块封装用焊片对齐装置及其对齐方法，属于碳化硅模块封装领域，一种碳化硅模块封装用焊片对齐装置，包括工作台，工作台上对称转动连接有两个第一转辊和两个第二转辊，第二传送带上固定连接有多个凸块，第一传送带上开设有与多个凸块配合的多个卡槽，工作台上有用于向凹槽内的基板上放置焊片的放料机构，一种对齐方法，包括准备阶段，释放焊片阶段，除尘阶段，进一步的对焊片与基板贴合，后续操作。本发明通过第二传送带运行时第二传送带上的凸块卡接在第一传送带上的卡槽内带动第一传送带同步运行，进而使得第一传送带上的通孔，能够始终与第二传送带上的凹槽处于同一位置，进而使得焊片能够与基板对齐。
一种碳化硅模块封装用焊片对齐装置及其方法

[发明专利]一种反向恢复时间短的FRD二极管及制备方法-CN202110147809.7有效
发明人：张振中;郝建勇;俞鑫罡 -专利权人：杭州中瑞宏芯半导体有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种反向恢复时间短的FRD二极管及制备方法,包括N型硅衬底层(1)，N型硅衬底层(1)表面分布有若干沟槽(2)，沟槽(2)内侧设有P+衬底结构(3)，N型硅衬底层(1)的外部设有N型硅外延层(4)，N型硅外延层(4)的内侧将沟槽(2)完全填充。本发明通过在N型硅衬底层表面形成的沟槽和P+衬底结构的配合，能够有效提高FRD二极管的反向恢复时间和高温可靠性，并避免对产线造成的污染；同时，沟槽的设置还能够提高FRD二极管的电流密度，从而在提高性能的基础上弥补因工艺造成的正向导通压降增大问题，使本发明同时具有反向恢复时间短、无产线污染和正向导通压降小的特点。
一种反向恢复时间 frd 二极管制备方法

[发明专利]整圆周外轮廓金属薄板零件的线切割加工方法-CN202111277353.2在审
发明人： 郝建勇;程景窑;原莉莉;尹荣刚;苌腾飞;冯育敏;曾静 -专利权人：中国航发西安动力控制科技有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： B23H7/02 文献下载
摘要：本发明提出了整圆周外轮廓金属薄板零件的线切割加工方法，属于机械加工技术领域，其方法包括1)将待加工金属薄板的固定在加工基板上；2)在待加工金属薄板上进行部分圆周外轮廓的第一次切割；3)将第一次切割的圆周外轮廓与待加工金属薄板的本体进行连接，同时在连接处布置多个导电金属片；4)对第一次切割剩余的部分进行第二次切割；5)完成金属薄板整圆周外轮廓的加工。本发明在第二次切割的时候将第一次切割的圆周外轮廓与待加工金属薄板的本体连接，不会产生下坠，因此，在衔接处不会形成接痕，提高了加工的合格率。
圆周外轮金属薄板零件切割加工方法

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