专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种碳酸钙粉体震动装袋装置-CN202320429614.6有效
  • 邹雄辉;左昇鑫;周志光;左启明 - 贺州市益聚新材料有限公司
  • 2023-03-08 - 2023-10-27 - B65B1/22
  • 本实用新型公开了一种碳酸钙粉体震动装袋装置,属于装袋技术领域,包括用于支撑盛有碳酸钙粉体的装袋袋体的支撑板,所述支撑板的下方设置有配重板,所述配重板和支撑板之间焊接有多个压力弹簧,所述配重板的顶端安装有用于震动装袋的激振器,所述装袋袋体的顶端四角均连接有吊称,且吊称还连接有电动伸缩杆,电动伸缩杆通过装配板安装在天花板上,所述配重板的顶端焊接有多个插杆,所述支撑板的底端焊接有多个套在插杆外周的限位管,所述限位管的侧面开设有多个通气通道,所述支撑板的顶端开设有防滑纹,所述配重板通过多个沉头螺栓与地面连接固定。该碳酸钙粉体震动装袋装置,不仅能够进行震动装袋,还能进行准确称重。
  • 一种碳酸钙震动装袋装置
  • [实用新型]用于导电型碳化硅晶片的电流加热装置-CN202221248562.4有效
  • 丁雄傑;韩景瑞;刘薇;邹雄辉;李锡光 - 东莞市天域半导体科技有限公司
  • 2022-05-20 - 2022-11-29 - C30B33/02
  • 本实用新型公开一种用于导电型碳化硅晶片的电流加热装置,包括电源控制模块、测温单元、第一电极、第二电极及托盘结构,托盘结构上设有容置槽,第一、第二电极分别对应于托盘结构的中心和边缘设置,且第一、第二电极分别电连接于电源控制模块的正负极,测温单元设于托盘结构的上方并电连接于电源控制模块,当容置槽内容纳碳化硅晶片时,碳化硅晶片使第一、第二电极导通从而形成加热电路,利用导电型碳化硅晶片的内部电阻发热来实现热退火,该电流加热装置的升、降温速率远快于现有的炉腔加热装置,在小批量处理导电型碳化硅晶片时,具有较大时间成本和能耗成本优势。
  • 用于导电碳化硅晶片电流加热装置

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