专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种氮化铝薄膜的制备方法及基于氮化铝薄膜的器件-CN202310405617.0在审
  • 邢琨;胡君玮;杨波 - 珠海庞纳微半导体科技有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-09-05 - C30B23/02
  • 本发明涉及一种氮化铝薄膜的制备方法及基于氮化铝薄膜的器件。所述制备方法包括:提供氮化铝基底,所述氮化铝基底包括层叠设置的衬底及具有第一温度的氮化铝层;在所述氮化铝层背离所述衬底的表面设置保护层,所述保护层包括凹陷区及环绕所述凹陷区外周设置的平片区,所述平片区面向所述氮化铝层的表面的均方根粗糙度RMS的范围为:0nm<RMS≤50nm;以及将氮化铝基底及保护层进行热退火处理,以得到具有第二温度的所述氮化铝薄膜;其中,所述第二温度大于第一温度。所述氮化铝薄膜的制备方法可以制备高晶体质量、低缺陷密度和高表面均匀性的氮化铝薄膜。
  • 一种氮化薄膜制备方法基于器件
  • [实用新型]外延结构-CN202222331854.0有效
  • 邢琨;杨波;胡君玮;夏智虎 - 珠海庞纳微半导体科技有限公司
  • 2022-08-31 - 2023-07-14 - H01L21/02
  • 本申请提供外延结构。其中,所述外延结构包括衬底、以及依次层叠设置于所述衬底一侧的缓冲层与外延层,所述缓冲层的材料为P‑GaN,所述外延层的材料为GaN、或AlN、或InN。本申请设置P‑GaN缓冲层,P‑GaN缓冲层能够促进原子在沿垂直于衬底与外延层的排列方向的表面聚集,从而促使缓冲层和/或外延层优先沿垂直于衬底与外延层的排列方向生长,并抑制缓冲层和/或外延层的纵向生长,从而减少缓冲层和/或外延层的厚度,进而以亚微米厚度的外延层来实现满足器件要求的表面粗糙度和晶体质量,满足外延层厚度受限的特定器件结构需求,并有效提高制备效率,降低生产成本。
  • 外延结构
  • [实用新型]外延片-CN202222315399.5有效
  • 邢琨;杨波;解光侠 - 珠海庞纳微半导体科技有限公司
  • 2022-08-31 - 2023-03-21 - H01L21/02
  • 本申请提供外延片。外延片包括衬底、缓冲层、掩膜层、及外延层。缓冲层设有第二通孔。掩膜层具有多个与第二通孔连通的第一通孔。当外延层位于第二通孔内时,外延层的生长方向垂直于衬底与缓冲层的排列方向;当外延层位于第一通孔内时,外延层的生长方向平行于衬底与缓冲层的排列方向;当外延层位于掩膜层背离衬底一侧时,外延层在平行于及垂直于衬底与缓冲层的排列方向同时生长。本申请通过设置具有第一通孔的掩膜层,及在缓冲层设置连通第一通孔的第二通孔,通过使外延层进行横/纵/横外延,降低了外延层的晶体缺陷密度,提高外延层的晶体质量。
  • 外延
  • [发明专利]外延结构及其制备方法-CN202211055872.9在审
  • 邢琨;杨波;解光侠 - 珠海庞纳微半导体科技有限公司
  • 2022-08-31 - 2022-11-22 - H01L21/02
  • 本申请提供外延结构及其制备方法。外延结构的制备方法包括形成缓冲层、掩膜层、及位于第一通孔与第二通孔内、及位于掩膜层背离衬底一侧的外延层。其中,当外延层位于第二通孔内时,外延层的生长方向垂直于衬底与缓冲层的排列方向,即横向外延。当外延层位于第一通孔内时,外延层的生长方向平行于衬底与缓冲层的排列方向,即纵向外延。当外延层位于掩膜层背离衬底一侧时,外延层在平行及垂直于衬底与缓冲层的两个排列方向同时生长。本申请通过设置具有第一通孔的掩膜层,及在缓冲层设置连通第一通孔的第二通孔,通过使外延层进行横/纵/横外延,降低了外延层的晶体缺陷密度,提高外延层的晶体质量。
  • 外延结构及其制备方法
  • [发明专利]发光二极管及其形成方法-CN201910359917.3有效
  • 纪秉夆;曾颀尧;陈柏松;汪琼;邢琨;冷鑫钰 - 芜湖德豪润达光电科技有限公司
  • 2019-04-30 - 2021-10-26 - H01L33/04
  • 本发明涉及一种发光二极管及其形成方法。一种发光二极管的形成方法,包括:提供衬底,所述衬底具有相对设置的第一表面和第二表面;制备N型半导体层,覆盖所述第一表面;制备多量子阱结构层,覆盖所述N型半导体层;制备空穴引出结构层,覆盖所述多量子阱结构层,所述空穴引出结构层包括P型氮化铝铟镓层和氮化镁层,所述氮化镁层覆盖所述P型氮化铝铟镓层;制备P型半导体层,覆盖所述空穴引出结构层。该形成方法所形成的发光二极管,有效提高空穴数量和空穴浓度,从而提升电子与空穴的复合几率,提升发光二极管的发光效率。
  • 发光二极管及其形成方法
  • [发明专利]发光二极管及其形成方法-CN201910359919.2有效
  • 纪秉夆;曾颀尧;李若雅;邢琨;陈柏松 - 芜湖德豪润达光电科技有限公司
  • 2019-04-30 - 2021-07-30 - H01L33/06
  • 本发明涉及一种发光二极管及其形成方法。一种发光二极管的形成方法,包括:提供衬底,所述衬底具有相对设置的第一表面和第二表面;制备N型半导体层,覆盖所述第一表面;制备多量子阱结构层,覆盖所述N型半导体层;制备能带扭曲结构层,覆盖所述多量子阱结构层,所述能带扭曲结构层包括层叠设置的铝氮化镓层和P型铝氮化铟层,所述铝氮化镓层设置于所述P型铝氮化铟层和所述多量子阱结构层之间;以及制备P型半导体层,覆盖所述能带扭曲结构层。该形成方法所形成的发光二极管,可以使空穴集中于能带扭曲结构层,从而提升空穴数量,进而提升电子空穴的复合几率,提升发光二极管的发光效率。
  • 发光二极管及其形成方法
  • [发明专利]一种氮化镓基纳米柱阵列的制备方法-CN201710313193.X有效
  • 邢琨;梁华国;欧阳一鸣 - 合肥工业大学
  • 2017-05-05 - 2020-10-20 - H01L21/02
  • 本发明涉及一种氮化镓基纳米柱阵列的制备方法,所述氮化镓基纳米柱阵列的制备方法包括以下步骤:步骤A:在一衬底上依次形成氮化铝层、氮化镓薄膜层;步骤B:在所述氮化镓薄膜层上镀二氧化硅薄膜层;步骤C:在所述二氧化硅薄膜层上蒸镀0.5‑1.5nm厚度的金层;步骤D:所述金层表面上蒸镀厚度为10‑20nm的镍层,形成金属镍岛结构。本发明利用镍金双膜方法制备出的纳米岛状结构在形状,密度和尺寸上的均匀性要优于利用传统方法制备出的纳米岛,大大提高了相关光电器件的光电效率。在利用氮化镓纳米柱实现MOCVD二次外延生长时,本发明制备的氮化镓基纳米柱阵列可使氮化镓晶体质量大幅提升,进而提高LED等器件的发光效率。
  • 一种氮化纳米阵列制备方法
  • [发明专利]发光二极管及其形成方法-CN201910359906.5有效
  • 曾颀尧;李若雅;邢琨;纪秉夆;陈柏松 - 芜湖德豪润达光电科技有限公司
  • 2019-04-30 - 2020-10-02 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种发光二极管及其形成方法。一种发光二极管的形成方法,包括:提供衬底,所述衬底具有相对设置的第一表面和第二表面;制备N型半导体层,覆盖所述第一表面;制备多量子阱结构层,覆盖所述N型半导体层;制备能带扭曲结构层,覆盖所述多量子阱结构层,所述能带扭曲结构层包括P型氮化铝铟镓层、U型氮化铝铟镓层和N型氮化铝铟镓层,所述U型氮化铝铟镓层覆盖所述P型氮化铝铟镓层,所述N型氮化铝铟镓层覆盖所述U型氮化铝铟镓层;以及制备P型半导体层,覆盖所述能带扭曲结构层。该发光二极管可以使空穴集中于能带扭曲结构层,从而提升空穴数量,进而提升电子空穴的复合几率,提升发光二极管的发光效率。
  • 发光二极管及其形成方法

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