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[外观设计]固晶机-CN202330262804.9有效
发明人：郑嘉瑞;周宽林;曾胜林;李虎;侯本豪;张浩;韦文龙;农杨丰 -专利权人： 深圳市联得半导体技术有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：固晶机。2.本外观设计产品的用途：用于半导体封装测试行业的固晶机。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
固晶机

[实用新型]晶圆扩晶装置-CN202222998067.1有效
发明人：郑嘉瑞;车二航;张浩;周宽林;李虎;曾胜林;韦文龙;候本豪 -专利权人： 深圳市联得半导体技术有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆扩晶装置，用于待扩晶晶圆进行扩晶，待扩晶晶圆包括胶膜及晶粒。包括：下基座，下基座上安装有用于承接待扩晶晶圆的扩晶台模组；扩晶台模组包括外环晶台及中心晶台，外环晶台环绕在中心晶台外围，外环晶台相对中心晶台上下浮动设置；以及下压组件，下压组件包括压合模组及用于驱动压合模组的驱动模组，压合模组设置在扩晶台模组的上方，压合模组的底部设有压环；其中，驱动模组驱使压合模组向下运动至压合位置，以使得压环与外环晶台的顶面夹紧胶膜；且驱动模组能够驱使压合模组从压合位置出发朝下基座向下运动，使得外环晶台的顶面低于中心晶台的顶面，压环与外环晶台的顶面拉伸胶膜。
晶圆扩晶装置

[发明专利]芯片分选机上下料组件以及芯片分选系统-CN202211730553.3在审
发明人：李泉军;王龙;张标;谭坚邦;廖金海;曾伟 -专利权人： 深圳市联得半导体技术有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片分选机上下料组件以及芯片分选系统。芯片分选机上下料组件包括料塔与第一移动车体。料塔包括货架以及堆料机，货架具有多个仓位，仓位用于容纳第一卡匣或第二卡匣；堆料机用于移动第一卡匣与第二卡匣进出对应的仓位。第一移动车体包括第一车体、机械手结构以及抓夹组件，机械手结构设置于第一车体；机械手结构远离第一车体的一端与抓夹组件连接；抓夹组件用于夹抓第一卡匣或第二卡匣。上述过程无需人工操作，上下料效率较高，且可以对两种型号的卡匣进行上下料，适配性较强。
芯片分选上下组件以及系统

[实用新型]半导体封装基板冲切装置-CN202222519817.2有效
发明人：郑嘉瑞;李虎;曾胜林;周宽林;张浩;候本豪 -专利权人： 深圳市联得半导体技术有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B26F1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体封装基板冲切装置，其包括输送平台，输送平台具有上料位、冲切位、与收集位，上料位用于加载待加工工件，输送平台用于将从上料位加载的待加工工件依次传送至冲切位和收集位；冲切模块，冲切模块设置于冲切位处，冲切模块用于冲切位于冲切位的待加工工件；收集板组；收集板组设置于收集位处，收集板组具有容置空间，容置空间用于容纳收集件，收集件用于容纳经冲切模块冲切后的工件；运输组件，运输组件用于输送工件由冲切位移动至收集位。采用上述装置对引线框架进行冲切后，工件被运输组件输送至收集位并进入位于收集件内，以便于后续运输、封装等工序，无需人工操作即可将工件整齐地输送至收集件内。
半导体封装基板冲切装置

[实用新型]点胶装置-CN202222814109.1有效
发明人：郑嘉瑞;李虎;曾胜林;车二航;张浩;周宽林;韦文龙;侯本豪 -专利权人： 深圳市联得半导体技术有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种点胶装置，包括基座、第一驱动组件、传动组件和点胶组件，基座具有连接组件，第一驱动组件包括第一驱动件和第一移动件，第一驱动件设置在基座和第一移动件之间，第一驱动件驱动第一移动件在基座上沿第一方向运动，第一方向为竖直方向，点胶组件与第一驱动组件之间连接有传动组件。上述点胶装置通过基座即可便捷地安装至固晶机、粘片机等装置上并进行移动点胶，由于其便于拆卸和安装，能够降低更换不同生产线设备时的生产成本，将旧生产线设备上的上述点胶装置基座拆下，安装至新生产线的设备上即可。
装置

[实用新型]一种贴膜治具平台-CN202222858346.8有效
发明人：郑嘉瑞;周宽林;韦文龙;陈良鹏 -专利权人： 深圳市联得半导体技术有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种贴膜治具平台，可以对中间有大面积镂空的引线框架进行贴膜处理。该贴膜治具平台包括：工作台，工作台包括加热型腔和位于工作台表面的凸起结构；框架，框架包括镂空区域和围设在镂空区域外周的边缘区域，凸起结构位于镂空区域内，边缘区域与工作台表面贴合放置；加热件，加热件放置于加热型腔内，以对工作台及框架进行加热处理。
一种贴膜治具平台

[外观设计]分流器自动组装机-CN202230644264.6有效
发明人：郑嘉瑞;肖康南;侯本豪;张浩;车二航;钱正;李虎;周宽林;曾胜林 -专利权人： 深圳市联得半导体技术有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：分流器自动组装机。2.本外观设计产品的用途：用于分流器电阻行业的工业自动化组装设备。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
分流器自动组装

[实用新型]贴膜装置-CN202222519733.9有效
发明人：郑嘉瑞;周宽林;韦文龙;李虎;曾胜林;苏豪滨;李良;尹武林 -专利权人： 深圳市联得半导体技术有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种贴膜装置。贴膜装置包括贴膜模组、上料模组以及下料模组，贴膜模组用于对待贴件进行贴膜，上料模组包括上料机械手模组、第一上料模组和第二上料模组，第一上料模组用于装载层叠设置且正面朝上的多个待贴件；第二上料模组用于放置层叠设置、正面贴膜且背面朝上的多个待贴件；上料机械手模组用于将第一上料模组或第二上料模组的待贴件移动至上料工位处的贴膜平台。下料模组包括下料机械手模组、第一下料模组和第二下料模组，下料机械手模组用于将贴膜后的待贴件移动至第一下料模组或第二下料模组。本申请通过设置第一上下料模组和第二上下料模组，可以兼顾半导体进行固晶或焊线工艺前后的贴膜，提高了贴膜效率。
装置

[外观设计]晶圆扩晶机-CN202230638998.3有效
发明人：郑嘉瑞;车二航;张浩;周宽林;李虎;曾胜林;韦文龙;候本豪 -专利权人： 深圳市联得半导体技术有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：晶圆扩晶机。2.本外观设计产品的用途：用于半导体行业的晶圆扩晶装置。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
晶圆扩晶机

[发明专利]封装辅助装置-CN202211121723.8在审
发明人：郑嘉瑞;谭玄;周宽林;李虎;曾胜林;车二航;韦文龙;候本豪;彭锦青;周泽畅;高杰;苏豪滨 -专利权人： 深圳市联得半导体技术有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请涉及一种封装辅助装置，包括检测机构、第一送料机构和第二送料机构。检测机构设于检测工位。检测机构包括移动载台和位于当测位置的检测组件，移动载台被配置为能够沿第一方向在待测位置、当测位置和已测位置之间作往复运动。第一送料机构被配置为能够沿第一方向在上料工位、组装工位以及待测位置之间作往复运动。第二送料机构被配置为能够沿第一方向在已测位置以及下料工位之间作往复运动。上述封装辅助装置能够实现扩晶环装载和芯片光学检测功能，通过第一、第二送料机构实现产品在不同工位间的转移，通过移动载台实现产品在检测工位不同位置之间的移动，在实现产品流转的同时避免了不同机构之间产生干涉，有助于各工序的高效有序进行。
封装辅助装置

[实用新型]机械夹爪及引线框架取放机械手-CN202220838065.3有效
发明人：郑嘉瑞;周宽林;梁树强;尹祖金;李虎;钱正 -专利权人： 深圳市联得半导体技术有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种机械夹爪及引线框架取放机械手，包括：安装座；夹爪板，夹爪板安装在安装座上，夹爪板上设有引导件，引导件上活动设有与夹爪板平行的下压件；驱动件，驱动件设置于安装座上，驱动件与下压件连接；夹持件，夹持件转动安装在夹爪板上，夹持件包括连接部和分设在连接部两侧的移动部和夹持部，移动部位于下压件和夹爪板之间；通过驱动件驱动下压件向远离夹爪板的方向移动，使移动部及夹持部随之转动，进而将产品夹固于夹持部与夹爪板配合形成的夹持工位中；本申请通过夹持部与夹爪板间的配合，使产品在被夹持时，会被夹持部托举住，不易发生掉落现象，稳定可靠，整体结构简单，制造、使用及维护成本低。
机械引线框架机械手

[外观设计]自动贴膜机-CN202230508810.3有效
发明人：郑嘉瑞;周宽林;韦文龙;车二航;李虎;曾胜林;侯本豪;张浩 -专利权人： 深圳市联得半导体技术有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：自动贴膜机。2.本外观设计产品的用途：用于对半导体引线框架进行自动贴膜。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
自动贴膜机

[外观设计]半导体引线框架缺陷检测机-CN202230484854.7有效
发明人：郑嘉瑞;尹祖金;车二航;钱正;李虎;周宽林;曾胜林;侯本豪;耿小猛;胡金 -专利权人： 深圳市联得半导体技术有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体引线框架缺陷检测机。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是一种应用半导体封装材料行业的引线框架领域的自动化生产制造专用设备，用于引线框架自动化生产检测线。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
半导体引线框架缺陷检测

[实用新型]晶圆移动工作台-CN202221085352.8有效
发明人：郑嘉瑞;尹祖金;李虎;钱正;周宽林;胡金 -专利权人： 深圳市联得半导体技术有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆移动工作台，包括晶圆夹持结构和调节机构，晶圆夹持结构用于卡持晶圆；调节机构连接于晶圆夹持结构，调节机构用于调节晶圆夹持结构的位置，以实现晶圆夹持结构沿第一方向和第二方向的移动。晶圆夹持结构用于卡持晶圆，调节机构连接于晶圆夹持结构，调节机构用于调节晶圆夹持结构的位置，以实现晶圆夹持结构沿第一方向和第二方向的移动。相比于全自动移动设备，上述晶圆移动工作台的结构相对简单，成本相对较低。
移动工作台

[发明专利]贴膜装置-CN202210887613.6在审
发明人：郑嘉瑞;周宽林;尹祖金;车二航;李虎;曾胜林;张浩;候本豪;韦文龙 -专利权人： 深圳市联得半导体技术有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种贴膜装置，包括供料机构,其用以提供元件，供料机构包括上料组件及加工工位，上料组件用以将待贴膜元件输送至加工工位，加工工位用于定位待贴膜元件，上料组件包括驱动模组、至少两用以承载待贴膜元件的贴膜平台，至少两贴膜平台由驱动模组择一地驱动至加工工位处以将待贴膜元件移载至加工工位处；以及，贴膜机构；其对应加工工位设置，藉由贴膜机构将膜材贴附到位于加工工位处的元件上，通过多个贴膜平台朝加工工位上料，减小了贴膜工序完成后的间隔时间，提高贴膜效率实现高速稳定的贴膜工艺。
装置

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