专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201610720057.8有效
  • 箕谷周平;中野佑纪;渡部平司;志村考功;细井卓治;桐野嵩史 - 罗姆股份有限公司
  • 2010-09-02 - 2019-02-22 - H01L21/02
  • 一种半导体装置,包括:由第一导电型构成的半导体层;阱区域,是第二导电型的阱区域,形成在所述半导体层的表层部上并且具有限定在阱区域中的沟道区域;源区域,是第一导电型的源区域,形成在阱区域的表层部上并且包括邻近阱区域限定的第一区域和邻近第一区域限定的第二区域;栅极绝缘膜,形成在半导体层上并且在栅极绝缘膜中限定:第一部分,接触源区域的第一区域;第二部分,接触阱区域,并且第二部分的厚度与第一部分的厚度相同;和第三部分,接触源区域的第二区域,并且第三部分的厚度大于第一部分的厚度;和栅电极,形成在栅极绝缘膜上,并且通过栅极绝缘膜与阱区域中的形成有沟道的沟道区域对置。
  • 半导体装置

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