专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]通态电压测量电路-CN202280014472.5在审
  • 前田凌佑;木下雄介;中泽敏志 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2022-02-22 - 2023-10-13 - H03K17/08
  • 本发明提高了通态电压的测量准确度。通态电压测量电路(1)配备有检测开关元件(2)、控制单元(3)、电阻元件(4)和电压检测单元(5)。控制单元(3)包括信号输出端子(31)和基准电位端子(32),并且控制检测开关元件(2)。电阻元件(4)连接在检测开关元件(2)的源极端子(2S)与基准电位端子(32)之间。电阻元件(4)的电阻值大于检测开关元件(2)的通态电阻。控制单元(3)在半导体开关元件(9)接通时使检测开关元件(2)接通。电压检测单元(5)基于在半导体开关元件(9)和检测开关元件(2)这两者都接通时的电阻元件(4)两端的电压(V4),来检测连接在检测开关元件(2)的漏极端子(2D)与基准电位端子2D之间的半导体开关元件(9)的通态电压。
  • 电压测量电路
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201180038572.3无效
  • 鹤见直大;中泽敏志;梶谷亮;按田义治;上田哲三 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-06-02 - 2013-04-17 - H01L21/338
  • 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置具备:被设于基板(101)上且由III-V族氮化物半导体构成的缓冲层(102);被设于缓冲层(102)上且由III-V族氮化物半导体构成的第1半导体层(103);被设于第1半导体层(103)上且由III-V族氮化物半导体构成的第2半导体层(104);被设于基板(101)的背面上且与接地连接的背面电极(111);在第2半导体层104上被设置成相互分离开的源电极(132)及漏电极(134);被设于第2半导体层(104)上的栅电极(136);以及贯通第2半导体层(104)、第1半导体层(103)、及缓冲层(102)并至少抵达基板(101)且使源电极(132)与背面电极(111)电连接的插塞(109)。
  • 半导体装置及其制造方法

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