本发明涉及一种堆叠式增强型GaN HEMT器件及其制备方法,所述器件采用背栅SOILDMOS与D‑mode GaN HEMT形成堆叠式Cascode结构,实现增强型。本发明的阈值电压由背栅SOILDMOS决定,可以通过调节硅离子注入和BOX层厚度实现增强型,同时相比于传统系统级封装(SystemInaPackage,SIP)的cascade增强型GaN器件,本发明提出的堆叠式结构实现了SOC(SystemOnaChip),减小了寄生参数,节约了芯片面积,降低了器件成本,更有利于器件的高频、小型化应用。