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[发明专利]紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物-CN201980075863.6有效
发明人：大竹滉平;北川太一;松本展明;小材利之;小川敬典 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：下述组合物给予作为临时固定材料具有优异的粘着性和弹性模量的的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示C1‑20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示0～10，a表示满足1～3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷，(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，(C)包含(a)由式(2)(R1、R2、R3、a和p与上述相同)表示的单元、(b)R43SiO1/2单元(式中，R4表示碳原子数1～10的一价烃基。)和(c)SiO4/2单元、(a)单元和(b)单元的合计与(c)单元的摩尔比在0.4～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂，(D)光聚合引发剂，不含非交联性的有机聚硅氧烷树脂。
紫外线固化有机硅粘合剂组合及其

[实用新型]剥离系统及制造系统-CN202222549967.8有效
发明人：石崎顺也;山田雅人;小川敬典 -专利权人：信越半导体株式会社;信越化学工业株式会社
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型包括一种剥离系统及制造系统。接合型晶片的剥离系统从接合型晶片剥离支撑体。接合型晶片具有在外延功能层的单面具有极性不同的两个以上的电极的元件结构部，且元件结构部利用固化型接合材而与包含异质基板的支撑体接合，接合型晶片的剥离系统具有机构，所述机构将从激光振荡器振荡产生的激光照射至接合型晶片，由此来使固化型接合材和/或与固化型接合材接触的元件结构部的表面的至少一部分吸收激光，使固化型接合材和/或元件结构部的表面分解，从而使元件结构部与支撑体分离。本实用新型的接合型晶片的剥离方法中，通过照射激光，从而能够容易地从元件结构部剥离支撑体。
剥离系统制造

[发明专利]微小构造体移载用压印部件-CN202180084291.5在审
发明人：中川秀夫;小川敬典;小材利之 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种微小构造体移载用压印部件，其特征在于，在基板上形成有有机硅系橡胶膜，与所述基板为相反侧的所述有机硅系橡胶膜表面具有一个以上的封闭凹部，该封闭凹部在表面开口部以外封闭。由此，可提供一种能够在短时间内优化有机硅系橡胶膜压印表面的临时粘接力的微小构造体移载用压印部件。
微小构造体移载用压印部件

[发明专利]发光二极管供给基板的制造方法、发光二极管显示器的制造方法、发光二极管显示器的分割单元的制造方法、及元件供给基板的制造方法-CN202180071541.1在审
发明人：中川秀夫;小川敬典;松本展明;近藤和纪 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明是一种发光二极管供给基板的制造方法，该发光二极管供给基板用于转移多个发光二极管，其特征在于，包括：第一搭载工序，在供给基板上搭载多个发光二极管；选择去除工序，选择性去除所述供给基板上的不良发光二极管；以及第二搭载工序，将正常发光二极管转移至所述供给基板上的之前配置有所述不良发光二极管的位置。由此，能够提供一种发光二极管供给基板的制造方法，其能够制造发光二极管供给基板，该发光二极管供给基板能够将多个正常发光二极管转移至供给目的地。
发光二极管供给制造方法显示器分割单元元件

[发明专利]热固性有机硅组合物、片材及有机硅固化物-CN202180034475.0在审
发明人：小材利之;小川敬典 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C08F299/08 文献下载
摘要：本发明为一种热固性有机硅组合物，其包含：(A)平均式(1)的有机聚硅氧烷，(SiO2)a1(R13SiO1/2)b1(X1O1/2)c1(1)R1的50～99.9％为甲基且0.1～50％为烯基，X1为氢原子或烷基；(B)平均式(2)的有机聚硅氧烷，(SiO2)a2(R23SiO1/2)b2(X1O1/2)c2(2)R2为不含烯基的烃基，X1为氢原子或烷基；(C)平均式(3)的有机聚硅氧烷，(R32SiO)a3(R33SiO1/2)b3(3)R3的20％以上为甲基且0.0001～25％为烯基；(D)有机过氧化物；及(E)溶剂。由此，提供一种热固性有机硅组合物，其在不添加反应控制剂的情况下未固化时的稳定性优异，提供高硬度的固化物。
热固性有机硅组合固化

[发明专利]一种半导体发光装置及其制造方法-CN202210326586.5在审
发明人：朱振甫;詹士凯;施逸丰;段忠;段大卫;小川敬典;近藤和纪;小材利之;松本展明;北川太一 -专利权人：美商旭明国际股份有限公司;信越化学工业株式会社
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体发光装置及其制造方法，所述方法包含形成具有侧壁P‑N接面的多个发光二极管结构于一成长基板上，及形成一隔离层于发光二极管结构上，LED结构于所述外延结构与成长基板的交叉处具有转角。此方法亦包含形成一可刻蚀的覆盖通道层于隔离层上，形成一图案化保护层于覆盖通道层上，使用一第一刻蚀工艺形成刻蚀通道于覆盖通道层中，及通过使用一第二刻蚀工艺来刻蚀隔离层以移除隔离层的所述转角。在第二刻蚀工艺以后，隔离层覆盖所述侧壁P‑N接面。此方法亦可包含接合成长基板至一载体，及使用一激光剥离工艺将成长基板与所述发光二极管结构分离。
一种半导体发光装置及其制造方法

[发明专利]紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物-CN201980049252.4有效
发明人：大竹滉平;北川太一;松本展明;小材利之;小川敬典 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：下述组合物可形成作为临时固定材料具有优异的粘着性和弹性模量的固化物。所述组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示C1‑20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示0～10，a表示满足1～3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷；(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物；(C)由(a)R43SiO1/2单元(R4为C1‑10的一价烃基)和(b)SiO4/2单元组成、(a)单元与(b)单元的摩尔比为0.4～1.2：1的有机聚硅氧烷树脂；(D)由(c)式(2)(R1～R3、a、p与上述相同)所示的单元、(d)R43SiO1/2单元(R4与上述相同)和(e)SiO4/2单元组成、(c)单元+(d)单元与(e)单元的摩尔比为0.4～1.2：1的有机聚硅氧烷树脂；和(E)光聚合引发剂。
紫外线固化有机硅粘合剂组合及其

[发明专利]使用雷射激光剥离将LED晶粒从基板剥离至接收板件的制造方法-CN202080061288.7在审
发明人：朱振甫;詹士凯;施逸丰;段大卫;段忠;小川敬典;大竹滉平;近藤和纪;大堀敬司;北川太一;松本展明;小材利之;上田修平 -专利权人：美商旭明国际股份有限公司;信越化学工业株式会社
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01S5/02 文献下载
摘要：一种发光二极管LED晶粒(32)的制造方法包含下述步骤：提供一基板(30)，及形成多个具有晶粒尺寸的半导体结构(32)于基板(30)上。制造方法亦包含下述步骤：提供一接收板件(42)，其具有一弹性体聚合物层(44)；安装基板(30)与接收板件(42)，以与由弹性体聚合物层(44)施加的一粘着力呈物理接触；及执行一激光剥离LLO工艺，借由导引一均匀激光光束(40)通过基板(30)而到达位于与基板(30)连接的一接口的半导体层(50)，以剥离此些半导体结构(32)至弹性体聚合物层(44)之上。在LLO工艺期间，弹性体聚合物层(44)作为一冲击吸收器以减少动量移转，并作为一粘着表面以将此些半导体结构(32)固持在接收板件(42)上的一定位置。
使用雷射激光剥离 led 晶粒接收制造方法

[发明专利]微小结构体的转移方法和微小结构体的安装方法-CN202080060319.7在审
发明人： 小川敬典;大堀敬司;上田修平;近藤和纪;小材利之;松本展明;北川太一;大竹滉平;川原实 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：根据微小结构体的转移方法，其至少包含：(i)将在供给基板的一面形成的多个微小结构体与在供体基板上形成的有机硅系橡胶层贴合的工序；(ii)通过从所述供给基板将多个微小结构体的一部分或全部分离、经由所述有机硅系橡胶层转移至所述供体基板，从而得到临时固定有多个微小结构体的供体基板的工序；(iii)对临时固定有所述多个微小结构体的供体基板清洗或中和的工序；(iv)将所述清洗或中和后的临时固定有多个微小结构体的供体基板干燥的工序；(v)为了将所述干燥后的临时固定有多个微小结构体的供体基板供于下一工序而转移的工序，由于能够在将微小结构体临时固定于一张供体基板的状态下供于多个工序，因此能够在无工序数的增加的情况下有效率地进行微小结构体的转移。
微小结构转移方法安装

[发明专利]晶圆级光半导体装置用树脂组合物及使用了该组合物的晶圆级光半导体装置-CN202010090133.8有效
发明人：小内谕;小川敬典;小材利之;佐藤一安 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明的技术问题在于提高晶圆级光半导体装置用树脂组合物的固化物的耐热性、耐光性，并同时实现低线膨胀系数化、高硬度化，谋求提高使用所述固化物进行了密封的晶圆级光半导体装置的机械可靠性。所述晶圆级光半导体装置用树脂组合物以特定的量含有(A‑1)具有支链结构的有机聚硅氧烷、(A‑2)直链状有机聚硅氧烷、(A‑3)有机氢聚硅氧烷、(A‑4)铂族金属类催化剂、及(B)平均粒径(D50)为4～50μm的熔融二氧化硅，(A‑1)～(A‑4)成分在未固化的状态下表现出特定范围的折射率。
晶圆级光半导体装置树脂组合使用

[发明专利]微小构造体移载装置、模板头单元、微小构造体移载用模板部件及微小构造体集成部件的移载方法-CN201980091218.3在审
发明人：中川秀夫;小川敬典;松本展明;上田修平;大堀敬司;大竹滉平 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明为一种模板头单元，其包含：模板部件，其在石英玻璃基板上至少具备有机硅类橡胶膜；模板部件保持部件，其具备具有孔的面，该孔用于对前述模板部件的石英玻璃基板面进行真空抽吸；以及，管状部件，其具有排气抽吸孔且与前述模板部件保持部件结合固定，该排气抽吸孔以能够保持真空的状态与前述用于进行真空抽吸的孔连通连接。由此，提供一种能够通过简便的真空卡盘方式稳定地固定的模板部件、能够在短时间内对该模板部件进行更换的模板头单元、以及具备该模板部件、模板头单元的微小构造体移载装置。
微小构造体移载装置模板单元体移载用部件集成方法

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