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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]LED光机模组-CN201410213615.2有效
发明人：张继强;张哲源;朱晓冬 -专利权人：贵州光浦森光电有限公司
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： F21V23/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED光机模组，包括透明的光机模板(43)，光机模板(43)上印制有银浆印刷电路(414)，光机模板(43)上粘贴有电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)，电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)为未封装的晶圆级器件；电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)通过倒装焊接或正装焊接金线(417)与银浆印刷电路(414)焊接；所述光机模板(43)
led 模组

[实用新型]LED光机模组-CN201420258753.8有效
发明人：张继强;张哲源;朱晓冬 -专利权人：贵州光浦森光电有限公司
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： F21V23/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED光机模组，包括透明的光机模板（43），光机模板（43）上印制有银浆印刷电路（414），光机模板（43）上粘贴有电源驱动晶圆级芯片（411）和整流桥晶圆级芯片（412），电源驱动晶圆级芯片（411）和整流桥晶圆级芯片（412）为未封装的晶圆级器件；电源驱动晶圆级芯片（411）和整流桥晶圆级芯片（412）通过倒装焊接或正装焊接金线（417）与银浆印刷电路（414）焊接；所述光机模板（43）
led 模组

[发明专利]一种用于切割后的半导体晶圆级芯片透射检测载台系统-CN202211029827.6在审
发明人：闫波;刘志平 -专利权人：魅杰光电科技（上海）有限公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种用于半导体晶圆级芯片透射检测载台系统，所述透射检测载台系统包括：可容纳待测的所述半导体晶圆级芯片的中空载台，使得检测光可通过；设置在所述中空载台的中空位置上的透射层，所述透射层承载所述半导体晶圆级芯片，且所述半导体晶圆级芯片包含具有透光性的半导体材料；其中，所述透射层设置在所述检测光的光路光源上游，所述待测的半导体晶圆级芯片设置在所述检测光的光路下游。本发明特别适用于可工业应用的第三代半导体晶圆的检测。
一种用于切割半导体晶圆级芯片透射检测系统

[发明专利]影像感应晶片的晶圆级测试模组及测试方法-CN200610170559.4有效
发明人：卢笙丰;李卫华 -专利权人：采钰科技股份有限公司
申请日： 2006-12-26 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种晶圆级测试模组是具有一基层、一光学层及一覆盖层，分别位于基底材料上穿设有相对应的多数个第一光孔、穿孔及第二光孔，相邻各孔的间距相当于影像感应晶片的晶圆结构上相邻各影像感应晶片的间距，各穿孔中并设有一光学透镜，各光学透镜的光轴为对应且正向穿过各第一及第二光孔中心；因此当有效测试光源自晶圆级测试模组上方正向照射至各第二光孔后，只要晶圆结构上一待测影像感应晶片的影像感测元件调整至所对应光学透镜的成像平面上，再将晶圆级测试模组与晶圆平面的水平、垂直对位一致，即可对单一晶圆结构上的多个影像感应晶片完成快速并有效的晶圆级测试。
影像感应晶片晶圆级测试模组方法

[发明专利]一种高精密次微米晶圆封装级光掩膜基版及其生产方法-CN202111040770.5在审
发明人：李由根;李娜;萧训山;刘丹;吴婷 -专利权人：东莞市宏诚光学制品有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G03F1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精密次微米晶圆封装级光掩膜基版，该高精密次微米晶圆封装级光掩膜基版从上至下依次包括铬氮氧化物低反射膜层、铬氮化物遮光膜层、铬氮氧化物防凹陷膜层以及玻璃基片。该高精密次微米晶圆封装级光掩膜基版的生产方法主要为提供一个Cr靶材，通过通入气体以形成所需的膜层，经过实际检测可得出：使得该高精密次微米晶圆封装级光掩膜基版具有高精度的光学物性，且该高精密次微米晶圆封装级光掩膜基版的靶向及行车方向均达到高均匀性
一种精密微米封装级光掩膜基版及其生产方法

[发明专利]一种晶圆级掩模版及电镀工艺-CN202210000261.8在审
发明人：武吉龙;邱宗德;郭佳衢;起江 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2022-01-03 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： G03F1/00 文献下载
摘要：一种尺寸大于晶圆片的晶圆级掩模版，其具有器件图形区、包围器件图形区且直径小于晶圆片的环状保护区，及设于环状保护区外围用于将掩模版固设于光刻机曝光光路上的支撑区；使用该掩模版的电镀工艺为：在晶圆片表面旋涂负性或正性光阻，洗边后使用晶圆级掩模版进行曝光、显影，在环状保护区下方形成包围器件图形层且直径小于晶圆片的环状光阻层；将晶圆片转移至电镀机台，电镀机台的密封压环压接于环状光阻层后，向器件图形层通入电镀液，电镀完成后排出电镀液、移除光阻层，获得具有器件电镀层的晶圆片，本工艺利用晶圆级掩模版曝光显影形成的环状光阻层与密封压环紧密接合，有效避免晶圆片边缘漏出电镀液对后续制程造成影响，提升产品良率。
一种晶圆级掩模版电镀工艺

[发明专利]微型内窥镜装置-CN201811334469.3在审
发明人：刘立仁 -专利权人：沅圣科技股份有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： A61B1/05 文献下载
摘要：本发明提供一种微型内窥镜装置，包括晶圆级影像撷取模块、第一载板、第二载板和微电缆。晶圆级影像撷取模块包括收光端和信号输出入端，信号输出入端设有多个电性接点。晶圆级影像撷取模块与第一载板连接，第一载板与第二载板连接，第二载板与微电缆连接。当晶圆级影像撷取模块的收光端接收光束后，晶圆级影像撷取模块会将光信号转换成相对应的电信号，电信号由晶圆级影像撷取模块的信号输出入端的电性接点输出。
载板影像撷取模块晶圆级电性接点微型内窥镜第二基板第一基板输出入端洞孔收光电缆光信号转换电缆连接接收光束微导线输出

[实用新型]微型内窥镜装置-CN201821849557.2有效
发明人：刘立仁 -专利权人：沅圣科技股份有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： A61B1/05 文献下载
摘要：本实用新型提供一种微型内窥镜装置，包括晶圆级影像撷取模块、第一载板、第二载板和微电缆。晶圆级影像撷取模块包括收光端和信号输出入端，信号输出入端设有多个电性接点。晶圆级影像撷取模块与第一载板连接，第一载板与第二载板连接，第二载板与微电缆连接。当晶圆级影像撷取模块的收光端接收光束后，晶圆级影像撷取模块会将光信号转换成相对应的电信号，电信号由晶圆级影像撷取模块的信号输出入端的电性接点输出。
载板影像撷取模块晶圆级电性接点微型内窥镜第二基板第一基板输出入端洞孔收光电缆本实用新型光信号转换电缆连接接收光束微导线输出

[发明专利]堆叠式混合型光传感器晶圆级封装结构及方法-CN202310195691.4在审
发明人：廖顺兴;王卓伟;李奕聪 -专利权人：宁波泰睿思微电子有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明涉及一种堆叠式混合型光传感器晶圆级封装结构及方法，该封装结构包括：第一晶圆级封装体，设置有多个芯片和光线感应器；设于所述第一晶圆级封装体上的第二晶圆级封装体，顶面设有激光发射器；设于所述第一晶圆级封装体之上并位于所述第二晶圆级封装体外周的黑色塑封层本发明的封装结构通过设置黑色塑封层来隔离光线感应器和激光发射器，且光学感应器和激光发射器未设置在同一平面内，两者具有高低差，能够避免激光发射器发射的光直射到光线感应器上，形成天然光屏障，避免光学感应器和激光发射器间发生干扰
堆叠混合传感器晶圆级封装结构方法

[发明专利]一种晶圆级封装中封盖的重复利用方法-CN201410738436.0在审
发明人：冯光建 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-12-05 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级封装中封盖的重复利用方法，其特征在于：其包括以下步骤：1)在封盖或晶圆上有传感器的一面的任一上做光阻墙；2)通过光阻墙将封盖和晶圆进行键合并对芯片的传感器区域实施保护；3)对晶圆做背部互联工艺，从晶圆背部进行切割使晶圆分离，但切割深度只到光阻墙的中部，不伤及封盖；4)对胶水进行失活处理，光阻墙和晶圆分离，取出分离的芯片或晶粒；5)去除封盖上的光阻墙或光阻墙残印，清洗封盖以备重复利用。上述晶圆级封装中封盖的重复利用方法只做一层光阻墙，且不会伤及封盖，使封盖可以重复利用，简化了工艺难度并降低了成本。
一种晶圆级封装中封重复利用方法

[发明专利]一种带深腔的晶圆级红外光学窗口-CN202111681262.5在审
发明人：樊利花;侯树军;林达世 -专利权人：苏州厚朴传感科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开了一种带深腔的晶圆级红外光学窗口，涉及到红外光学窗口领域，包括晶圆，所述晶圆的表面制作有带深腔的晶圆级红外窗口单元，所述晶圆的外围有用激光打穿的4个十字对准标记。本发明所有光刻图案均在平面上制作，避免在已经制备好深腔晶圆的上进行光刻造成的光刻胶旋涂不均，去胶困难问题，本发明全流程使用光刻方法进行图形制作，避免使用机械掩膜在深槽内制作图形造成的图形边缘衍出问题，且可以实现带深腔红外晶圆级封装窗口小型化需求，单个光窗的尺寸最小可达到微米级，光窗单元尺寸范围可设置在500um‑5mm，一般机械掩膜镀膜很难完成此规格下小尺寸的光窗制备。
一种带深腔晶圆级红外光学窗口

[发明专利]晶圆级硅基液晶投影组件、系统和方法-CN201811202668.9在审
发明人：范纯圣 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： G03B21/00 文献下载
摘要：晶圆级硅基液晶(LCOS)投影组件包括用于对入射在LCOS显示器上的光进行空间调制的LCOS显示器和用于将光导向LCOS显示器和导离LCOS显示器的偏振光束分离(PBS)层。一种用于制造LCOS投影系统的方法包括：在有源矩阵晶圆上方设置PBS晶圆。有源矩阵晶圆包括用于寻址液晶显示器像素的多个有源矩阵。该方法还包括在PBS晶圆上方设置透镜晶圆。透镜晶圆包括多个透镜。另外，用于制造晶圆级偏振光束的方法包括：将PBS晶圆和至少一个其他晶圆结合以形成堆叠晶圆。PBS晶圆包括含有多个PBS膜带的PBS层。
晶圆透镜晶圆级源矩阵偏振光束寻址液晶显示器硅基液晶投影硅基液晶空间调制投影组件光导向堆叠入射像素制造

[发明专利]潜望式摄像模组-CN202010847292.8有效
发明人：梅哲文;王启;常树杭 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G02B3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种潜望式摄像模组，其包括：光路转折元件，其用于将入射光由第一光轴转折至第二光轴；成像镜头，其设置于所述光路转折元件的出射端，所述成像镜头包括布置于所述第二光轴的晶圆级镜头和非晶圆级镜头，所述晶圆级镜头通过切割镜头晶圆获得，其中，所述镜头晶圆是将多个镜片晶圆组立在一起得到的组合体，每片所述镜片晶圆包括多个镜片单元组成的镜片阵列，每个所述镜片单元的至少一个表面具有透光曲面；以及感光组件，其用于接收所述成像镜头出射端的光信号并输出成像数据
潜望式摄像模组

[发明专利]一种晶圆测试系统及方法-CN202010599216.X在审
发明人：雷述宇 -专利权人：宁波飞芯电子科技有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明提出了一种用于晶圆测试的系统及方法，所述晶圆测试系统，包括：测试平台、光发射系统、光调制系统、信号输入系统、光信号反馈控制系统。其中所述信号输入系统用于将调制信号输入到测试平台上。实现了对调制光信号的晶圆级测试。
一种测试系统方法

[发明专利]晶圆级相机模组的镀膜方法及晶圆级相机模组-CN200910304992.6无效
发明人：蔡泰生 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2009-07-30 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆级相机模组的镀膜方法，其包括以下步骤：提供一个晶圆级相机模组，其具有一个光学区和外表面，该光学区通光，该外表面包括该光学区的显露在外的表面，以及整个晶圆级相机模组显露在外的表面；于该外表面镀遮光层；于该遮光层上涂覆一层光阻层；通过曝光显影去除该光学区所在区域的光阻层；沿平行于光轴的方向蚀刻该光学区所在区域的遮光层，以显露该光学区；去除剩余的光阻层。本发明还提供一种晶圆级相机模组。本发明提供的镀膜方法可有效控制非镀膜区域的大小及位置。
晶圆级相机模组镀膜方法

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