专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种MOCVD装置-CN202023270263.4有效
  • 蒋国文;贾晓龙;崔志强;孟锡俊;徐广源;曾一平 - 北京中科优唯科技有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-11-05 - C30B25/14
  • 本发明涉及一种MOCVD装置,包括气流分布调节机构,气流分布调节机构包括:第一板,第一板包括由半径划分的多个第一区域和第二区域;第一区域内设置至少一个第一通风孔,第二区域内设置至少一个第二通风孔;由第一板中心径向向外,第一区域的通风面积逐渐增大,第二区域的通风面积逐渐减小;第二板,第二板包括第三通风孔和挡片,第二板相对于第一板在第一位置、第二位置之间转动;在第一位置,第三通风孔与第一通风孔连通,挡片挡住第二通风孔;在第二位置,第三通风孔与第二通风孔连通,挡片挡住第一通风孔。本发明的结构简单,能够快速调节托盘径向气流分布,保证生长材料的厚度均匀性。
  • 一种mocvd装置
  • [发明专利]一种纳米图形化衬底及其制作方法-CN202011474285.4在审
  • 徐广源;崔志强;贾晓龙;孟锡俊;蒋国文 - 北京中科优唯科技有限公司
  • 2020-12-14 - 2021-04-20 - H01L33/32
  • 本专利公开了一种纳米图形化衬底的制作方法,所述方法包括:步骤一、在衬底上施加具有多个孔洞的模板,所述孔洞的直径范围为100nm‑800nm;步骤二、透过所述模板的孔洞向所述衬底与所述孔洞对应的表面施加氮化铝层;步骤三、将施加有氮化铝层的衬底进行退火。本专利还公开了使用上述方法制作的纳米图形化衬底。通过上述方案使得衬底具有纳米图形化衬底以及磁控溅射形成氮化铝衬底的优点。同时无需复杂的步骤制作图形化衬底也无需在衬底上另外形成缓冲层而直接在衬底上生长高质量的半导体外延材料。因此简化了生产工艺并提高了衬底的质量。
  • 一种纳米图形衬底及其制作方法
  • [发明专利]一种MOCVD装置-CN202011605274.5在审
  • 蒋国文;贾晓龙;崔志强;孟锡俊;徐广源;曾一平 - 北京中科优唯科技有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-04-06 - C30B25/14
  • 本发明涉及一种MOCVD装置,包括气流分布调节机构,气流分布调节机构包括:第一板,第一板包括由半径划分的多个第一区域和第二区域;第一区域内设置至少一个第一通风孔,第二区域内设置至少一个第二通风孔;由第一板中心径向向外,第一区域的通风面积逐渐增大,第二区域的通风面积逐渐减小;第二板,第二板包括第三通风孔和挡片,第二板相对于第一板在第一位置、第二位置之间转动;在第一位置,第三通风孔与第一通风孔连通,挡片挡住第二通风孔;在第二位置,第三通风孔与第二通风孔连通,挡片挡住第一通风孔。本发明的结构简单,能够快速调节托盘径向气流分布,保证生长材料的厚度均匀性。
  • 一种mocvd装置
  • [发明专利]复合电流扩展层及其制作方法-CN201710676698.2有效
  • 孟锡俊;张翼;陈勘 - 西安中为光电科技有限公司
  • 2017-08-09 - 2020-06-02 - H01L29/778
  • 本发明公开了一种复合电流扩展层及其制作方法,属一种电流扩展层的制作方法,所述电流扩展层包括由下至上设置的底层隔离层、GaN电流扩展层、异质结隔离层与AlGaN势垒层;通过多层复合而成的电流扩展层,异质结高迁移率二维电子或空穴气电流扩展层,利用该高迁移率的二维电子或空穴气层,可将电流更加有效的扩展开,消除电流拥堵严重的问题,提高芯片可靠性,降低芯片的Droop效应;同时本发明所提供的一种复合电流扩展层结构简单,适于在各类芯片上生长使用,应用范围广阔。
  • 复合电流扩展及其制作方法

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