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[发明专利]五轴球头铣削加工表面纹理形貌的评价指标的提取方法-CN202210331657.0有效
发明人：付国强;郑悦;朱思佩;雷国强;周琳丰;鲁彩江 -专利权人：西南交通大学
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种五轴球头铣削加工表面纹理形貌的评价指标的提取方法，包括：S1：获取五轴球头铣削加工表面的相关几何特征；S2：根据所述相关几何特征，构建表面纹理形貌的评价指标；S3：离散化工件网格，并根据所述表面纹理形貌的评价指标，建立五轴球头铣削加工表面纹理形貌的数字化模型；S4：根据所述五轴球头铣削加工表面纹理形貌的数字化模型，对所述五轴球头铣削加工表面纹理形貌进行特征提取，得到提取结果。本发明所提供的五轴球头铣削加工表面纹理形貌的评价指标的提取方法，能够较全面评价五轴球头铣削表面纹理形貌质量，同时反映表面纹理特征及走势，为后续五轴球头铣削表面纹理形貌相关研究提供理论依据。
五轴球头铣削加工表面纹理形貌评价指标提取方法

[发明专利]五轴球头铣削表面纹理分类及对应刀具姿态范围确定方法-CN202210557696.2有效
发明人：付国强;朱思佩;郑悦;雷国强;周琳丰;鲁彩江 -专利权人：西南交通大学
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G05B19/408 文献下载
摘要：本发明公开了一种五轴球头铣削表面纹理分类及对应刀具姿态范围确定方法，可以得到不同刀具姿态角加工下表面纹理形貌特征分类进而得到不同表面纹理形貌特征分类对应刀具姿态角范围。本发明的方法能够根据五轴球头铣削表面纹理形貌特征得到其对应刀具姿态角范围。
五轴球头铣削表面纹理分类对应刀具姿态范围确定方法

[发明专利]一种基于自注意力机制的机床温度敏感点组合选取方法-CN202210097795.7有效
发明人：付国强;朱思佩;周琳丰;雷国强;鲁彩江;王熙;王韬;郑悦 -专利权人：西南交通大学
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G05B19/404 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于自注意力机制的机床温度敏感点组合选取方法，包括以下步骤：S1、采集数控机床运行过程中的温度数据和主轴热变形量；S2、将温度数据输入基于自注意力机制的多层感知神经网络，得到初级温度敏感点组合；S3、根据初级温度敏感点组合和主轴热变形量，得到次级温度敏感点组合；S4、根据次级温度敏感点组合和主轴热变形量，通过自注意力机制的多层感知神经网络处理，得到机床温度敏感点组合。本发明相比与目前市场中的机床温度敏感点选取方法具有简单便捷、快速和精简的优势，本发明能够快速确定与热误差相关的最佳机床温度敏感点组合。
一种基于注意力机制机床温度敏感组合选取方法

[发明专利]一种机床温度场快速辨识方法及系统-CN202210083179.6有效
发明人：付国强;郑悦;周琳丰;雷国强;鲁彩江;王熙;王韬;朱思佩 -专利权人：西南交通大学
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G05B19/404 文献下载
摘要：本发明公开了一种机床温度场快速辨识方法及系统，属于数控机床温度场领域，所述方法包括如下步骤：建立机床温升模型；建立机床温升状态方程；基于三次指数平滑算法和无味卡尔曼滤波算法构建温度综合预测模型；定义自适应规则，并基于自适应规则实时调整温度综合预测模型参数，得到自适应温度综合预测模型；获取若干不同温度的辨识时间；选择各不同温度的辨识时间中最大值作为温度预测最短辨识时间并将温度预测最短辨识时间内的测量数据输入至自适应温度综合预测模型，实现辨别时间外的温度快速预测，完成机床温度场的快速辨识；本发明实现了利用较短时间内的实际温度测量数据，对后续机床温度场的快速辨识。
一种机床温度场快速辨识方法系统

[发明专利]基于无味卡尔曼滤波算法的机床主轴热误差快速辨识方法-CN202111344769.1在审
发明人：付国强;周琳丰;雷国强;郑悦;朱思佩;鲁彩江 -专利权人：西南交通大学
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了基于无味卡尔曼滤波算法的机床主轴热误差快速辨识方法，其包括建立指数形式的机床主轴热误差模型；基于机床主轴热误差模型，建立无味卡尔曼滤波算法的状态方程；将状态方程的参数作为输入，基于奇异值矩阵构造无味卡尔曼滤波算法的状态向量点集；获取热误差预测值，对热误差预测值进行自适应调整；获取热误差实际测量值，并结合调整后的热误差预测值进行平均绝对百分比误差计算；对热误差实际测量值和热误差预测值进行均方根误差计算；计算机床主轴三个方向的辨识时间，选择三个辨识时间中的最大值统一作为三个方向的辨识时间，得到统一辨识时间，实现热误差辨识。本发明实现了机床主轴的热误差快速辨识。
基于无味卡尔滤波算法机床主轴误差快速辨识方法

[发明专利]基于温度敏感点的机床主轴热误差快速辨识方法-CN202111344767.2在审
发明人：付国强;周琳丰;雷国强;郑悦;朱思佩;鲁彩江 -专利权人：西南交通大学
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明公开了基于温度敏感点的机床主轴热误差快速辨识方法，其包括计算偏相关系数；基于K‑Mean++聚类算法和偏相关系数，选取初始聚类中心，得到聚类组合；基于偏相关系数，从聚类组合中选取关键温度敏感点，得到温度敏感点组合；将关键温度敏感点组合中的数据送入BP神经网络进行训练选择；基于最优温度敏感点组合中的数据建立指数形式的机床温升模型，基于标准卡尔曼滤波算法进行自适应调整；计算得到延时时刻；基于延时时刻计算得到机床主轴各个最优温度敏感点的辨识时间；选择辨识时间中的最大值统一作为各个最优温度敏感点温度预测的辨识时间，得到统一辨识时间。本发明实现了机床主轴的热误差快速辨识。
基于温度敏感机床主轴误差快速辨识方法

[实用新型]一种可升降机械臂高树苹果采摘机-CN201920283587.X有效
发明人：黄钰杰;杨文杰;李少华;周琳丰;赵永成;陈佳豪;赵博威;赵磊;连泽伟;万正炫;王岩;刘炳君;张天翊 -专利权人：张天翊
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： A01D46/24 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种可升降机械臂高树苹果采摘机，该苹果采摘器由末端剪刀、微调装置、机械臂、收集装置、升降台和履带车六部分构成，末端装置创新地采用了不完全齿轮剪刀，当齿轮啮合时，可以快速张开剪刀，当脱开啮合后，剪刀会迅速闭合，剪断果蒂，可以快速进行采摘，微调装置由四个舵机组成，可以进行微调，调整小的角度，机械臂可以调整大角度和进行伸缩，升降台可以调整高度，收集装置采用三层布网兜，接住摘下的果实，履带车可以适应不同的路面，大大提高了高树苹果采摘的效率，降低了果农的工作强度。
剪刀机械臂升降台收集装置微调装置履带车高树采摘啮合苹果本实用新型不完全齿轮苹果采摘器闭合齿轮啮合末端装置脱开采摘机可升降伸缩舵机果蒂剪断三层网兜微调果农张开果实

[实用新型]光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳-CN201820665902.0有效
发明人：孙静;李军;赵静;刘尧;高迪;梁斌;周琳丰 -专利权人：河北中瓷电子科技有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，属于微电子封装外壳技术领域，包括金属底板和三面焊接于金属底板上的侧壁，三面侧壁顺次相连围成U型结构的金属墙体，三面侧壁中位于中间的一个侧壁上设有用于安装光窗支架的窗口，光窗支架上安装有光窗，与位于中间的一个侧壁相对的一侧设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子的两个侧面与金属墙体的相邻的两个侧面焊接相连并形成用于封装的腔体，陶瓷绝缘子的端面与金属墙体的端面平齐，陶瓷绝缘子和金属墙体的端面设有用于封装的盖板。本实用新型提供的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，能够解决现有技术中存在的加工对原材料损耗大、加工时间长及加工成本高的技术问题。
侧壁陶瓷绝缘子金属墙体绝缘子光纤通信多层陶瓷封装外壳光窗本实用新型金属底板三面支架封装加工微电子封装原材料损耗端面平齐三面焊接顺次相连侧面盖板腔体焊接

[实用新型]多光路传输用半导体激光发射器封装外壳-CN201820665905.4有效
发明人：孙静;李军;赵静;刘尧;高迪;梁斌;周琳丰 -专利权人：河北中瓷电子科技有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，属于微电子封装技术领域，包括金属底板和焊接于所述金属底板上的四面封闭的金属墙体，所述金属墙体为长方形结构，所述金属墙体的一个长墙壁上设有长方形窗口，所述长方形窗口的外侧设有光窗支架，所述光窗支架的外侧焊接有长方形光窗，所述金属墙体的另一个长墙壁上设有陶瓷绝缘子，所述金属墙体的端面设有封口盖板。本实用新型提供的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，能够解决现有技术中存在的进行多光路传输时外壳体积大、成本高的技术问题。
金属墙体多光路半导体激光发射器封装外壳光窗传输本实用新型长方形窗口金属底板支架焊接墙壁微电子封装技术长方形结构陶瓷绝缘子封口盖板四面封闭

[实用新型]光通信用无金属墙多层陶瓷绝缘子封装外壳-CN201820768501.8有效
发明人： 周琳丰;赵静;李军;孙静;刘尧;梁斌;高迪 -专利权人：河北中瓷电子科技有限公司
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光通信用无金属墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，属于微电子封装外壳技术领域，包括金属底板和焊接于所述金属底板四周且闭合的陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子、所述金属底板和用于密封的盖板围成用于封装元器件的腔体，在所述陶瓷绝缘子第一侧壁上设有通孔，所述通孔内设有光窗支架，所述光窗支架内设有光窗，所述陶瓷绝缘子中与所述第一侧壁相对的第二侧壁的外面焊接有金属引线。本实用新型提供的光通信用无金属墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，无需金属墙，直接采用陶瓷绝缘子代替现有金属墙部位，与有金属墙的多层陶瓷绝缘子外壳相比，降低了零件的加工难度，同时在镀金时可以减少金属墙的面积，节约镀金成本。
金属墙陶瓷绝缘子多层陶瓷绝缘子封装外壳金属底板光通信光窗本实用新型第一侧壁通孔支架镀金焊接封装元器件绝缘子外壳微电子封装闭合第二侧壁金属引线盖板腔体密封节约加工

[实用新型]半导体器件的封装结构-CN201820262527.5有效
发明人：刘尧;李军;赵静;孙静;梁斌;周琳丰;高迪 -专利权人：河北中瓷电子科技有限公司
申请日： 2018-02-22 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体器件的封装结构，所述封装结构包括开设通槽的金属板、陶瓷件以及焊接在所述陶瓷件背面的金属热沉，所述陶瓷件和金属热沉垂直插装在所述通槽内、并与所述金属板焊接；所述金属热沉用于设置半导体和配套电路。上述技术方案中，陶瓷件取代玻璃封接，陶瓷件内部有金属化互联，可以制作复杂连接关系的金属化图形，电性能互联更具灵活性；封装结构中采用陶瓷件进行金属化布线，相比机加工圆形引线精度更高，对于高频信号的传输，具有更好的射频性能；在封装结构中增加散热性较高的金属热沉，使得封装外壳具备良好的散热功能。
陶瓷件封装结构金属热沉半导体器件金属板金属化通槽焊接互联本实用新型金属化图形玻璃封接封装外壳高频信号连接关系配套电路散热功能射频性能圆形引线电性能机加工散热性布线插装半导体垂直传输制作

[实用新型]光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳-CN201820198113.0有效
发明人：梁斌;赵静;李军;孙静;刘尧;高迪;周琳丰 -专利权人：河北中瓷电子科技有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳，属于微电子封装技术领域，包括金属底板、焊接于金属底板四周且闭合的金属墙体和与金属底板相对用于密封的封口盖板，金属底板、金属墙体和封口盖板构成用于封装的密封腔体，金属墙体的第一侧壁上设有第一通孔，第一通孔内设有光窗支架，光窗支架内设有平板光窗，所述平板光窗的外圆周面与所述光窗支架的内表面之间采用玻璃焊料焊接，金属墙体中与第一侧壁相对的第二侧壁设有第二通孔，第二通孔内焊接有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子上焊接有金属引线，金属引线位于密封腔体的外面。本实用新型提供的光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳，能够解决现有技术中存在的封装外壳制作成本高的技术问题。
光窗陶瓷绝缘子封装外壳金属底板金属墙体通孔焊接光纤通信支架本实用新型第一侧壁封口盖板金属引线密封腔体微电子封装技术玻璃焊料第二侧壁外圆周面闭合内表面封装密封制作

[实用新型]多引线带大功率红外探测器结构外壳-CN201820034199.3有效
发明人：刘尧;赵静;李军;孙静;梁斌;高迪;周琳丰 -专利权人：河北中瓷电子科技有限公司
申请日： 2018-01-09 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多引线带大功率红外探测器结构外壳，属于光电封装技术领域，包括金属底板、金属墙体和封口盖板，金属底板、金属墙体和封口盖板构成用于封装红外探测器的密封腔体，金属墙体相对的两对墙壁中，其中的一对墙壁上分别设有一排用于焊接陶瓷绝缘子的第一金属孔，陶瓷绝缘子上设有金属化通孔，金属化通孔内焊接有可伐引线，焊接有陶瓷绝缘子的相对的两个墙壁之间的一个墙壁上设有第二金属孔和排气孔，第二金属孔内焊接有陶瓷环绝缘子，陶瓷环绝缘子内焊接有包铜引线，排气孔内设有排气管。本实用新型提供的多引线带大功率红外探测器结构外壳，解决现有技术中存在的红外探测器陶瓷和金属引线无法满足高电流传输技术问题。
焊接红外探测器结构陶瓷绝缘子金属墙体金属孔引线带墙壁绝缘子本实用新型红外探测器金属化通孔封口盖板金属底板排气孔陶瓷环高电流传输光电封装金属引线密封腔体排气管铜引线可伐封装陶瓷

[发明专利]一种半导体器件的封装结构-CN201810154167.1在审
发明人：刘尧;李军;赵静;孙静;梁斌;周琳丰;高迪 -专利权人：河北中瓷电子科技有限公司
申请日： 2018-02-22 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件的封装结构，所述封装结构包括开设通槽的金属板、陶瓷件以及焊接在所述陶瓷件背面的金属热沉，所述陶瓷件和金属热沉垂直插装在所述通槽内、并与所述金属板焊接；所述金属热沉用于设置半导体和配套电路。上述技术方案中，陶瓷件取代玻璃封接，陶瓷件内部有金属化互联，可以制作复杂连接关系的金属化图形，电性能互联更具灵活性；封装结构中采用陶瓷件进行金属化布线，相比机加工圆形引线精度更高，对于高频信号的传输，具有更好的射频性能；在封装结构中增加散热性较高的金属热沉，使得封装外壳具备良好的散热功能。 1
陶瓷件封装结构金属热沉半导体器件金属板金属化通槽焊接互联金属化图形玻璃封接封装外壳高频信号连接关系配套电路散热功能射频性能圆形引线电性能机加工散热性布线插装半导体垂直传输制作

[发明专利]卤鱼酱的制备方法-CN201711235383.0在审
发明人：杨英;周琳丰;周钰桐;周钰恒 -专利权人：成都市新津活活饭店
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： A23L27/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种卤鱼酱的制备方法，属于食品加工领域。本发明提供一种卤鱼酱的制备方法，具体方法为：a、取100份处理好的新鲜鱼，将豌豆淀粉、胡椒粉和蛋清和匀后抹在鱼的内侧和表面上，静置1～3小时b、将a步骤处理后的鱼浸入卤水中，煮10～15min，捞鱼出锅，控干；c、将卤鱼捞出，捣碎，得到卤鱼碎；将卤鱼碎浸没在150～160℃的香料油中，搅匀，即得卤鱼酱。本发明制得的卤鱼酱，味道鲜美，咸淡适宜，没有鱼腥味，营养丰富，不添加防腐剂。
鱼酱制备胡椒粉鱼腥味食品加工领域捣碎浸入豌豆淀粉防腐剂香料油新鲜鱼浸没出锅搅匀控干捞鱼水中鱼捞

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