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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]发光二极体的封装结构-CN201911306447.0有效
发明人： 叶志庭;潘锡明;张志伟 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光二极体的封装结构，其包括发光晶片、色转换层、导光件及反射件。所述色转换层包覆所述发光晶片。所述导光件设置在所述发光晶片的上方。所述反射件设置在所述导光件的上方。所述发光晶片用于发出一光线，所述导光件用于调节所述发光晶片发出的光线的照射角度。所述反射件为平面或非平面结构。所述反射件面向所述发光晶片，且设置在所述导光件的上方。所述发光晶片发出的光线经由所述反射件的反射表面结构而改变所述光线的照射范围。本发明还提供了另一种发光二极体的封装结构，所述导光件环与所述反射件设于所述发光晶片的周围，从而所述发光晶片发出的光线能够集中向封装结构的外侧照射。
发光二极体封装结构

[实用新型]提高取光率的紫外光发光二极管封装结构-CN202120949119.9有效
发明人： 叶志庭;潘锡明;庄峰辉 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本实用新型是有关提高取光率的紫外光发光二极管(ultraviolet light emitting diode，紫外光LED)封装结构，其设置紫外光LED芯片于基板上并藉由抗反射膜增加向上出光率，并藉由光学元件聚光，且因无胶体填充在紫外光LED芯片与光学元件之间，而避免紫外光LED芯片所产生的紫外光使胶体变质，而劣化，进而避免出光效率降低。
提高取光率紫外光发光二极管封装结构

[发明专利]发光装置-CN201611269825.9有效
发明人：刘建良;许明祺;廖世安;刘俊宏;叶志庭;叶昶腾;陈柏璋;邱圣哲 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明公开一种发光装置，其包含：一发光结构，具有一侧表面、一反射层覆盖侧表面。发光装置具有一第一发光角度及一第二发光角度。第一发光角度与第二发光角度的差值大于15度。
发光装置

[发明专利]发光二极管显示器及其显示模块-CN201810306350.9有效
发明人： 叶志庭;张佳斌 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2018-04-08 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管显示器及其显示模块，该显示模块包括：一基板、一吸光层以及多个发光二极管单元。吸光层设置在基板的表面。多个发光二极管单元设置在基板上，且每一个发光二极管单元的一发光面垂直于吸光层，其中，每一个所述发光二极管单元包括多个发光二极管芯片以及包覆多个所述发光二极管芯片的封装体，且所述封装体的其中一侧边与所述基板的一侧边相互切齐或者不切齐。借此以减少炫光并提升显示对比度，同时避免产生屏幕残影。
发光二极管显示器及其显示模块

[实用新型]UVC发光灯管-CN202020215688.6有效
发明人： 叶志庭;陈得富;蓝友成;潘锡明;庄峰辉 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： A61L2/10 文献下载
摘要：本实用新型为一种UVC发光灯管，其结构包含一中空石英灯管及一发光模块，所述中空石英灯管设置有一铝反射层，所述发光模块设置于所述中空石英灯管内，且所述发光模块包含一电路板、至少一基板、至少一UVC覆晶芯片及至少一石英封装件，其中所述铝反射层相对于所述UVC覆晶芯片的一出光面设置。
uvc 发光灯管

[实用新型]UVC LED封装结构-CN202020491692.5有效
发明人： 叶志庭;蓝友成;潘锡明;庄峰辉 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2020-04-07 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型为一种UVC LED封装结构，其结构包含设置于一绝缘凸件下的一绝缘基板，设置于所述绝缘凸件上方的一UVC LED覆晶芯片，以及封设于所述UVC LED覆晶芯片上的一石英封装件，所述绝缘基板及所述石英封装件间设有一空间层，且所述绝缘基板与所述石英封装件的相接处环设一凸出部，所述凸出部设置于所述空间层内，透过所述凸出部的结构，使一黏着层避免长时间照射所述UVC LED覆晶芯片的光线而裂化。
uvc led 封装结构

[发明专利]发光装置-CN201810269901.9有效
发明人： 叶志庭;潘锡明;潘家宏;汪秉龙 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置，其包括一侧发光组件、一环设于所述侧发光组件之周侧之反射杯及一封装所述侧发光组件和所述反射杯之封装体。所述侧发光组件具有一侧面，其包括一发光晶片、一包覆于所述发光晶片之波长转换层及一设置于所述波长转换层之上方之反射层。所述反射杯具有面向所述侧发光组件之一内表面。所述反射杯之内表面系为多焦点抛物面。所述多焦点抛物面包括多段抛物面。各段抛物面对应之焦点对称地分布在所述侧发光组件之侧面。
发光装置

[发明专利]发光装置-CN201910909540.4在审
发明人：刘建良;许明祺;廖世安;刘俊宏;叶志庭;叶昶腾;陈柏璋;邱圣哲 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明公开一种发光装置，其包含：一发光结构，具有一侧表面、一反射层覆盖侧表面。发光装置具有一第一发光角度及一第二发光角度。第一发光角度与第二发光角度的差值大于15度。
发光发光装置发光结构侧表面反射层覆盖

[发明专利]发光装置-CN201810269691.3有效
发明人： 叶志庭;潘锡明 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置，其包括一发光晶片、一反射杯及一封装体。所述发光晶片设有一第一发光面及一连接所述第一发光面的第二发光面。所述反射杯环设于所述发光晶片之第二发光面的周侧。所述封装体封装所述发光晶片和所述反射杯。所述反射杯具有面向所述发光晶片之第二发光面的一内表面。所述反射杯之内表面设有多焦点抛物面。所述多焦点抛物面包括多段抛物面。各段抛物面对应之焦点对称地分布于所述发光晶片之第一发光面。
发光晶片反射杯抛物面发光面发光发光装置多焦点封装体内表面多段环设封装对称焦点

[发明专利]发光二极体的封装结构-CN201811575103.5在审
发明人： 叶志庭;潘锡明;张志伟 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光二极体的封装结构，其包括：一发光晶片；一色转换层，包覆所述发光晶片；一反射件，环设所述色转换层的侧边；以及一导光件，包覆所述色转换层与所述反射件的周围；所述反射件与所述发光晶片相对的内侧表面为一反射表面，所述反射表面为对称或非对称表面。本发明的发光二极体的封装结构不仅能够调控发光二极体所发出的光线角度，还组装简易，发光效率较高，且生产成本较低，适合于工业化生产。
发光二极体发光晶片封装结构反射件反射表面色转换层包覆非对称表面发光效率内侧表面导光件转换层侧边环设生产成本对称组装简易调控

[发明专利]显示设备及其光源模块-CN201810004498.7在审
发明人： 叶志庭;潘锡明;蓝友成;田青禾 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开一种显示设备及其光源模块，光源模块包括一发光结构、一光扩散层、一光波长转换层以及一盖板，其中发光结构所包括的发光元件都为蓝光发光元件，光扩散层、光波长转换层与盖板依序设置于发光结构上。借此，本发明能克服亮度衰减速度不一致所造成的缺陷，并能提高光的颜色转换效率。
发光结构光源模块光波长转换层光扩散层显示设备盖板蓝光发光元件颜色转换效率发光元件亮度衰减不一致

[发明专利]发光组件-CN201410792411.9有效
发明人： 叶志庭;简奉任 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： F21V5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种发光组件，包括：发光二极管芯片；以及模造透镜，所述模造透镜直接形成在所述发光二极管芯片上，所述模造透镜包括底部以及对应所述底部的出光面，所述发光二极管芯片位于所述底部的中心线上；其中，所述出光面包括凹部、围绕所述凹部的第一出光区以及围绕所述第一出光区的第二出光区，且所述第一出光区连接于所述凹部与所述第二出光区之间。与现有技术相比，本发明一实施方式提供的发光组件具有能够提供广角度出光效果以及高出光均匀度的有益技术效果。
发光组件

[发明专利]具有广角出光分布的照明装置-CN201510227011.8有效
发明人： 叶志庭;简奉任 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明揭示了一种照明装置，其包含有至少一发光半导体元件、承载座以及灯罩，该发光半导体元件设置于该承载座上，该灯罩设置于该承载座上且遮盖该发光半导体元件；灯罩包含有第一出光部、环绕第一出光部的侧出光部，以及微结构；该微结构设置于第一出光部的一侧且面对发光半导体元件，并用来反射该发光半导体元件所发射的光线。本发明的照明装置包含有复数个微结构，用以增加发光半导体元件发射的光线的反射角度；该复数个微结构设置于该第一出光面上以向下反射光线，以得到更广角或全方向的出光分布，且该微结构的形状、尺寸与排列方式已优化以使照度更佳，也就是说，可提升该照明装置的照度并改善出光分布。
具有广角分布照明装置

[发明专利]半导体发光元件及其发光装置-CN201510114780.7有效
发明人： 叶志庭;简奉任;潘锡明 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2015-03-16 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明揭示了一种半导体发光元件及其发光装置，半导体发光元件包含透光基板、发光二极体结构与光学单元，该透光基板具有相对设置的支撑面及第二主表面；该发光二极体结构设置在该支撑面，且与未和发光二极体结构重叠的至少部分支撑面形成可出光的第一主表面；该光学单元设置在该第一主表面，并包含覆盖边及对应的光发散边，其中该覆盖边面向该透光基板；该光学单元还包含至少一光学结构，设置在该光发散边，以根据光线的波长将该覆盖边所接收光线的至少一部分发散到不同方向。本发明的半导体发光元件可以达到多向性出光、混光与色散的发光效果。
半导体发光元件及其装置

[发明专利]半导体发光模块及其半导体发光二极管芯片-CN201710288411.9在审
发明人： 叶志庭;潘锡明 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体发光模块及其半导体发光二极管芯片。半导体发光二极管芯片包括一半导体发光结构、一导光结构层以及一反光结构层。半导体发光结构包括一用于产生一投射光源的发光层。导光结构层连接于半导体发光结构。反光结构层连接于导光结构层。发光层所产生的投射光源投向导光结构层与反光结构层。借此，投向导光结构层与反光结构层的投射光源能通过导光结构层与反光结构层的配合，以形成一从导光结构层的一外表面投射而出的广角光源。
导光结构反光结构半导体发光二极管芯片半导体发光结构投射光源发光模块发光层半导体广角光源投射配合

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