专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]UVC LED封装结构-CN202020491692.5有效
  • 叶志庭;蓝友成;潘锡明;庄峰辉 - 宏齐科技股份有限公司
  • 2020-04-07 - 2020-12-15 - H01L33/48
  • 本实用新型为一种UVC LED封装结构,其结构包含设置于一绝缘凸件下的一绝缘基板,设置于所述绝缘凸件上方的一UVC LED覆晶芯片,以及封设于所述UVC LED覆晶芯片上的一石英封装件,所述绝缘基板及所述石英封装件间设有一空间层,且所述绝缘基板与所述石英封装件的相接处环设一凸出部,所述凸出部设置于所述空间层内,透过所述凸出部的结构,使一黏着层避免长时间照射所述UVC LED覆晶芯片的光线而裂化。
  • uvcled封装结构

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