“先进自动器材有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果65个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]用于电子器件的测试装置-CN201310099493.4有效
发明人：史泽棠;蔡培伟;陈天宜;司徒伟康;卓佐宪 -专利权人： 先进自动器材有限公司
申请日： 2011-04-11 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于测试电子器件的晶圆处理装置，其包含有：第一夹具和第二夹具，其可移动地装配于转轴上，第一夹具和第二夹具中每一个被设置来固定其上装配有晶圆的晶圆载体；夹持狭长部，其位于第一夹具和第二夹具中的每一个上，该夹持狭长部被用来夹持在晶圆载体上以固定晶圆载体；其中，第一夹具和第二夹具被用来在装载位置和晶圆处理位置之间相反地移动晶圆载体，以处理晶圆。
用于电子器件测试装置

[发明专利]用于电子器件的测试装置-CN201310099492.X有效
发明人：史泽棠;蔡培伟;陈天宜;司徒伟康;卓佐宪 -专利权人： 先进自动器材有限公司
申请日： 2011-04-11 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于测试电子器件的晶圆处理装置，其包含有：第一夹具和第二夹具，其可移动地装配于转轴上，第一夹具和第二夹具中每一个被设置来固定其上装配有晶圆的晶圆载体；夹持狭长部，其位于第一夹具和第二夹具中的每一个上，该夹持狭长部被用来夹持在晶圆载体上以固定晶圆载体；其中，第一夹具和第二夹具被用来在装载位置和晶圆处理位置之间相反地移动晶圆载体，以处理晶圆。
用于电子器件测试装置

[发明专利]晶粒拾取工具的凸缘式夹体-CN201010001120.5有效
发明人：范幼新;何伟声;谢晓亮;杨绮芬;余嘉安 -专利权人： 先进自动器材有限公司
申请日： 2010-01-12 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于拾取装配在粘性表面上的晶粒的夹体，该夹体包含有：位于夹体端部的平整的平台，其被配置来在晶粒拾取过程中固定晶粒的平整表面；以及凸缘，其从该平台的一侧凸伸，该凸缘用于在晶粒拾取过程中推抵晶粒的侧边，该侧边大体垂直于晶粒的平整表面。
晶粒拾取工具凸缘式夹体

[发明专利]用于传送衬底进行键合的装置-CN201110453629.8有效
发明人：吴敏聪;林永辉;古中威 -专利权人： 先进自动器材有限公司
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于在衬底上完成键合的键合装置，包含有：第一衬底固定部件用于在键合期间夹持第一衬底，第二衬底固定部件用于在键合期间夹持第二衬底，每一个衬底固定部件被操作来在其各自的用于接收衬底的装载位置、键合衬底的键合位置和键合后的衬底从衬底固定部件处移离的卸载位置之间顺序移动；第一驱动机构，其被操作来沿着第一进给路径从其装载位置驱动第一衬底固定部件至其键合位置，以及沿着第一返回路径从其卸载位置驱动第一衬底固定部件至其装载位置；第二驱动机构，其被操作来沿着第二进给路径从其装载位置驱动第二衬底固定部件至其键合位置，以及沿着第二返回路径从其卸载位置驱动第二衬底固定部件至其装载位置。
用于传送衬底进行装置

[发明专利]包含有远程图像识别系统的楔形键合方法-CN201110398068.6有效
发明人：郑志华;梅文杰;吴汉淦;郑希岚 -专利权人： 先进自动器材有限公司
申请日： 2011-12-05 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用旋转键合头将导线键合到目标表面上的方法，包括：在目标表面上方定位键合头的楔形键合工具；使用照相机系统完成目标表面上的键合点的图案识别，该照相机系统相对于键合头的布置以斜角的方式斜置；确定从图案识别步骤中所获得的键合点的实际位置，以及第一键合点和第二键合点的实际位置之间的方位；移动键合头至第一键合点的实际位置，并将键合头旋转至所确定的方位上；其后使用键合头在第一键合点处将导线键合到目标表面上。
含有远程图像识别系统楔形方法

[发明专利]包含有双头滴涂器的晶粒键合机-CN201110347683.4有效
发明人：林钜淦;邓谚羲;黄遥欣;尹学文 -专利权人： 先进自动器材有限公司
申请日： 2011-11-07 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了用于在衬底上完成晶粒键合的粘合剂滴注，该衬底包含有沿着第一轴线对齐的成排的键合焊盘和沿着第二轴线对齐的成列的键合焊盘，第二轴线横截于第一轴线，该键合焊盘上设置有目标滴涂位置，该方法包含有以下步骤：提供包含有第一喷嘴的第一滴注头和包含有第二喷嘴的第二滴注头；沿着第一轴线将衬底进给至设置有第一滴注头和第二滴注头的位置；通过将光学系统沿着第二轴线相对于衬底移动的方式，使用光学系统完成衬底的列向区域的图案识别，该衬底的列向区域包含有连续的一列或多列键合焊盘；其后驱动第一喷嘴和第二喷嘴，以从第一喷嘴和第二喷嘴处同时滴注粘合剂至位于衬底的相同列向区域的目标滴注位置。
含有双头滴涂器晶粒键合机

[发明专利]用于检查光伏衬底的方法-CN201110333786.5有效
发明人：邓江汶;王然石;刘仲恩 -专利权人： 先进自动器材有限公司
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于检查具有固有的混杂图案的衬底出现裂纹的方法，该方法包含有以下步骤：在衬底的第一侧面提供有光学器件和前侧照明；在和该第一侧面相对的衬底的第二侧面提供有NIR照明，该NIR照明被操作来穿过该衬底，以便于被该光学器件通过该衬底检测；通过前侧照明和/或从第二侧面通过NIR照明照射获得一个或多个图像；其后处理该一个或多个图像，以将衬底上的混杂图案和衬底上出现的任何裂纹区分。
用于检查衬底方法

[发明专利]用于电子器件的测试装置-CN201110089349.3有效
发明人：史泽棠;蔡培伟;陈天宜;司徒伟康;卓佐宪 -专利权人： 先进自动器材有限公司
申请日： 2011-04-11 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于测试电子器件的晶圆处理装置，其包含有：第一夹具和第二夹具，其可移动地装配于转轴上，第一夹具和第二夹具中每一个被设置来固定其上装配有晶圆的晶圆载体；夹持狭长部，其位于第一夹具和第二夹具中的每一个上，该夹持狭长部被用来夹持在晶圆载体上以固定晶圆载体；其中，第一夹具和第二夹具被用来在装载位置和晶圆处理位置之间相反地移动晶圆载体，以处理晶圆。
用于电子器件测试装置

[发明专利]使用多根焊线安装半导体芯片的软焊料滴涂系统-CN201110111967.3无效
发明人：林钜淦;屠平亮;叶镇鸿 -专利权人： 先进自动器材有限公司
申请日： 2011-05-03 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于在衬底上滴涂焊料以将半导体芯片安装于衬底上的装置，该装置包含有：滴涂主体；第一滴涂通道和第二滴涂通道，其延伸穿越该滴涂主体，第一滴涂通道和第二滴涂通道中的每一个被操作来接收单独的焊线，以将焊线进给至滴涂主体朝向衬底的端部；其中，该滴涂通道被操作来同时从滴涂主体的端部引入固态的焊线，一旦和被加热的衬底接触其将会被熔融。
使用多根焊线安装半导体芯片焊料系统

[发明专利]激光处理装置-CN201110075464.5有效
发明人：郑志华;周立基;张转运;黎思亮 -专利权人： 先进自动器材有限公司
申请日： 2011-03-28 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： B23K26/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于切割衬底的激光处理装置，该装置包含有：激光头，其用于产生激光束；第一工作固定器和第二工作固定器，其上安装有衬底；以及换向器，其沿着激光束的路径设置，该换向器被操作来有选择地引导激光束朝向安装在第一工作固定器的第一衬底以切割第一衬底，或者朝向安装在第二工作固定器的第二衬底以切割第二衬底，以便于在一个衬底进行切割的同时，在另一个衬底上可以执行同步的操作。
激光处理装置

[发明专利]用于薄晶粒分离和拾取的控制与监测系统-CN201110030866.3有效
发明人：叶少萍;庄智明;陈文炜;黄国威 -专利权人： 先进自动器材有限公司
申请日： 2011-01-28 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于从粘性带体处分离晶粒的方法，该晶粒装配在粘性带体上，该方法包含有以下步骤：使用支撑表面支撑晶粒和粘性带体相接触的第一侧面的内部和外部；使用夹体接触晶粒的和第一侧面相对的第二侧面的内部和外部；在支撑表面仅仅支撑晶粒的内部的同时，从晶粒的外部撤去支撑，以便于晶粒的第二侧面的外部弯曲离开夹体；施加来自夹体的真空吸附以朝向夹体吸引晶粒的外部，并监测真空吸附压力直到达到表明晶粒的外部正与夹体接触的临界压力；其后在夹体使用真空吸附固定晶粒的同时提升夹体，以将晶粒从粘性带体处完全脱离。
用于晶粒分离拾取控制监测系统

[发明专利]用于多种胶粘剂的传送装置-CN201010537945.9有效
发明人：周强;林永辉;吴敏聪 -专利权人： 先进自动器材有限公司
申请日： 2010-11-09 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于从胶粘剂供应处传送多种容纳于各个容器中的胶粘剂到衬底的方法和装置，首先将第一戳印销移动至第一容器的位置，该第一容器容纳有第一胶粘剂；使用第一戳印销从第一容器处传送第一胶粘剂到衬底，其后将第一晶粒键合到第一胶粘剂上；然后将第二戳印销移动到第二容器的位置，该第二容器容纳有第二胶粘剂；使用第二戳印销从第二容器处传送第二胶粘剂到衬底，其后将第二晶粒键合到第二胶粘剂上。
用于多种胶粘剂传送装置

[发明专利]提供大键合力的旋转键合工具-CN201010254087.7有效
发明人：吴贤欢;湋多森盖瑞彼得;许汉超 -专利权人： 先进自动器材有限公司
申请日： 2010-08-16 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶粒键合机，其包含有：键合头，其包含有负荷轴和夹体，该负荷轴穿过键合头，该夹体设置在该负荷轴的一端以用于固定待键合的晶粒；键合力马达，其用于沿着移动轴线在朝向和背离晶粒键合位置的方向上驱动负荷轴；旋转马达，其用于围绕平行于移动轴线的旋转轴线旋转负荷轴；耦合器，其用于将负荷轴耦接到键合力马达；其中，该耦合器还包含有轴承，该轴承被配置来使得负荷轴实现围绕旋转轴线相对于该键合力马达旋转。
提供合力旋转工具

[发明专利]用于提供大键合力的晶粒键合机-CN201010183265.1有效
发明人：黄新雚;许汉超;吴贤欢 -专利权人： 先进自动器材有限公司
申请日： 2010-05-26 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶粒键合机，其包含有：键合头，其包含有夹体，以用于拾取晶粒和在键合位置处键合晶粒；第一马达，其通过转轴和夹体相连，以在朝向和背离键合位置的驱动方向上驱动夹体；第二马达，其和键合头相连，以在平行于第一马达的驱动方向的方向上驱动键合头；旋转马达，其有效地和夹体相连，以围绕平行于第一马达的驱动方向的旋转轴线转动夹体；其中，该转轴可滑动地连接到旋转马达上，以便于当转轴被第一马达驱动而移动时，该转轴可相对于旋转马达滑动。
用于提供合力晶粒键合机

[发明专利]用于薄晶粒分离和拾取的设备-CN201010137588.7有效
发明人：陈文炜;欧玉璋;黄国威;庄智明 -专利权人： 先进自动器材有限公司
申请日： 2010-04-01 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种用于薄晶粒分离和拾取的设备。本发明公开了一种用于剥离晶粒的晶粒分离设备，该晶粒装配在粘性膜上的一位置处，该晶粒分离设备包含有：多个活动板，其具有四边形的接触表面，该活动板相互相邻设置，该活动板还包含有中间活动板和外部活动板，该外部活动板位于该中间活动板的两侧；其中，该活动板的接触表面一起形成有联合接触表面，以在晶粒所在的该位置处支撑该粘性膜，每个活动板可相对于另一个活动板朝向和背离该晶粒移动。
用于晶粒分离拾取设备

1
2
3
4
5
下一页»
尾页
共 65 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top