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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]利用激发的混合气体的晶粒安装装置和方法-CN201310410954.5有效
发明人：林钜淦;屠平亮;杨召;齐军;叶镇鸿 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2013-09-11 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于将半导体晶粒安装在衬底上的晶粒安装装置，该衬底具有金属表面，该装置包含有材料滴涂平台，其用于将键合材料滴涂在衬底上；晶粒安装平台，其用于将半导体晶粒放置在已经滴涂在衬底上的键合材料中；以及活化气体产生器，其设置在晶粒安装平台前侧，以将激发的混合气体引导在衬底上，而便于还原衬底上的氧化物。
利用激发混合气体晶粒安装装置方法

[发明专利]使用多根焊线安装半导体芯片的软焊料滴涂系统-CN201110111967.3无效
发明人：林钜淦;屠平亮;叶镇鸿 -专利权人：先进自动器材有限公司
申请日： 2011-05-03 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于在衬底上滴涂焊料以将半导体芯片安装于衬底上的装置，该装置包含有：滴涂主体；第一滴涂通道和第二滴涂通道，其延伸穿越该滴涂主体，第一滴涂通道和第二滴涂通道中的每一个被操作来接收单独的焊线，以将焊线进给至滴涂主体朝向衬底的端部；其中，该滴涂通道被操作来同时从滴涂主体的端部引入固态的焊线，一旦和被加热的衬底接触其将会被熔融。
使用多根焊线安装半导体芯片焊料系统

[发明专利]使用加热键合头的直接晶粒装配-CN200910180727.1有效
发明人：李明;丁颖;屠平亮;罗敬铭;钟国基 -专利权人：先进自动器材有限公司
申请日： 2009-10-21 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种键合包含有焊料层的晶粒的方法，焊料层具有熔点Tm，该方法包含有以下步骤：将键合头加热到键合头设定温度T1，T1高于Tm；将衬底加热到衬底设定温度T2，T2低于Tm；使用键合头拾取晶粒，并朝向温度T1加热晶粒，以便于熔化焊料层；将晶粒的焊料层按压在衬底上，以便于键合晶粒到衬底上；其后将键合头与晶粒分开，以便于焊料层朝向温度T2冷却并固化。
使用热键直接晶粒装配

[发明专利]红外辐射陶瓷涂料-CN92107317.8无效
发明人：周建初;屠平亮;陈建康 -专利权人：南京航空航天学院
申请日： 1992-03-14 - 公布日： 1999-03-31 - 主分类号： C09D1/00 文献下载
摘要：本发明涉及基于无机物质的涂料组合物。由MnO2、Co2O3、CuO、CeO和Fe2O3等粉料混匀后经过反应烧结１～２小时，粉碎细磨成３２０目以下的粒度，并采用特种无机水基粘结剂。可牢固地涂敷在金属基体上，解决了涂料与金属基体的粘结难点。本涂料广泛适用于机械、化工、轻纺等工业的加热元件，如制成高效节能红外电阻炉可节能３０～５０％，亦广泛应用于航空航天领域中的高温受热部件，降低热应力，延长部件寿命。
红外辐射陶瓷涂料

[实用新型]高效节能红外电阻炉炉衬-CN92213422.7在审
发明人：周建初;屠平亮 -专利权人：南京航空学院
申请日： 1992-03-14 - 公布日： 1992-11-25 - 主分类号： F27D1/10 文献下载
摘要：一种高效节能红外电阻炉炉村属工业电阻炉，它的基本结构与现有红外电阻带电阻炉炉衬一样，所不同的是电热元件采用涂有高发射率陶瓷涂料，其扭转角为45°至85°的电阻带；悬挂技术采用由陶瓷筒套，耐热钢棒，挂销挡板和耐热钢定位销所组成的新型电阻带挂销，利用高温胶和插入轻质耐火砖墙内的耐热钢棒将陶瓷筒套与砖墙连成一体，电阻带上端挂在塞入陶瓷筒套内的挂销挡板上，下端用插入砖墙内的耐热钢定位销固定，炉衬红外涂料为双层，从而获得热效率高，安全可靠，经久耐用，施工维修方便的电阻炉炉衬。
高效节能红外电阻炉炉衬

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