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[发明专利]一种LED显示模块及其制作方法-CN202110071133.8有效
发明人：周小波;黄志强;庄文荣;卢敬权;钟宇宏 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED显示模块及其制作方法，LED显示模块包括：设有LED芯片的基板；墨色封装层，所述墨色封装层覆盖在所述基板和所述LED芯片上；所述墨色封装层背对所述基板一侧的表面粗糙度Ra＜1微米，Rz＜2微米。本发明提供的一种LED显示模块及其制作方法，充分利用了光学原理，通过控制墨色封装层粗糙度大小，可以提高LED显示模块的墨色一致性，不需要挑片亦能实现上屏墨色高度一致，同时消除了不同角度显示色差，呈现出高对比度的显示模组。
一种 led 显示模块及其制作方法

[发明专利]微型LED显示模块及其制作方法-CN202110071136.1有效
发明人：周小波;黄志强;庄文荣;卢敬权;钟宇宏 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型LED显示模块及其制作方法，微型LED显示模块包括：设有LED芯片的基板；用于遮光和封装所述LED芯片的墨色封装层，所述墨色封装层覆盖在所述基板和所述LED芯片上；成像层，所述成像层覆盖在所述墨色封装层上，所述成像层朝向所述墨色封装层一侧形成有半透反射层。本发明提供的一种微型LED显示模块及其制作方法，充分利用了光学原理，在成像层的一侧设置有半透反射层和通过控制表面粗糙度大小，提高微型LED显示模块的墨色一致性，不需要挑片亦能实现上屏墨色高度一致，同时消除了不同角度显示色差，呈现出高对比度的显示模组。
微型 led 显示模块及其制作方法

[发明专利]一种微型LED显示模块及其制作方法-CN202110071155.4有效
发明人：周小波;黄志强;庄文荣;卢敬权;钟宇宏 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型LED显示模块及其制作方法，微型LED显示模块包括：设有LED芯片的基板；用于遮光和封装所述LED芯片的墨色封装层；成像层，所述成像层覆盖在所述墨色封装层上，所述成像层包括至少两层透明渐变层，所述至少两层透明渐变层的透明度沿远离所述墨色封装层的方向逐渐降低。本发明提供的一种微型LED显示模块及其制作方法，充分利用了光学原理，成像层包括至少两层透明渐变层，提高微型LED显示模块的墨色一致性，不需要挑片亦能实现上屏墨色高度一致，同时消除了不同角度显示色差，呈现出高对比度的显示模组。
一种微型 led 显示模块及其制作方法

[发明专利]一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法-CN202110056851.8有效
发明人：卢敬权;胡志勇;杨文春;付小朝;吕玉龙;朱发明;钟宇宏 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，其包括获取COB模块的损坏部；去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部；对待补部进行补晶处理；获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定点入至待补部内所需的胶水量；根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复。本发明通过获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定胶水量，最后根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复，准确提供补胶量，使得经修复后的待补部处的表面具有与COB模块其他部位一样的表面形貌，且不影响显示效果，解决了COB模块不良品经返修后表面不一致问题，提高COB封装工艺的制程良率。
一种精准提供胶水 led cob 模块修复方法

[发明专利]一种检测弓网接触力的方法-CN202210696406.2在审
发明人：冯曦;杨念;钟宇宏;蔡云峰;胡卫;钱璐;刘倩倩;叶航行;王华丰;吴彬 -专利权人：中铁大桥勘测设计院集团有限公司武汉分公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：一种检测弓网接触力的方法，包括：对检测相机进行调试；对图像进行采集，利用调试后的相机分别获取受电弓第一帧图像和受电弓变形后图像，受电弓的第一帧图像作为样本图像提取标记点的匹配模板；对图像进行灰度化处理，对三维图像矩阵进行灰度化处理，消除彩色信息，保留亮度信息得到相应的二维图像矩阵；对二维灰度化图像采用中值滤波法进行降噪处理；对图像进行分割，提取标记点模板；利用基于KNN和PROSC匹配算法检测弓头标记点的像素坐标，根据相机标定得到实际的标记点的相对位移；根据接触力与受电弓位移的特性关系得出弓网接触力的大小。本发明在不改变受电弓结构的情况下，能够实现长期跟踪服役，提高了弓网接触力的检测精度。
一种检测接触方法

[发明专利]一种COB模块修复方法-CN202110143446.X有效
发明人：卢敬权;薛水源;钟宇宏;庄文荣;孙明 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种COB模块修复方法，包括以下步骤：提供一封装后出现死灯的COB模块；熔融死灯位置处的焊料；若死灯仍未修复，则重复熔融死灯位置处的焊料。本发明提供的COB模块修复方法，可以通过定点加热方式，实现芯片级修复，大幅度减少挖胶固晶压膜修复的次数，然后再对剩下的无法通过定点加热方式修复的死灯位置进行单点补晶修复。上述COB模块修复方法可以极大地提高死灯修复效率。
一种 cob 模块修复方法

[发明专利]一种激光焊接方法及LED显示模块-CN202110163149.1在审
发明人：卢敬权;薛水源;钟宇宏;李泽祺;庄文荣;孙明 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光焊接方法及LED显示模块，激光焊接方法包括以下步骤：S1、向芯片所在位置的焊接材料照射第一激光进行预热，预热温度小于焊接材料的熔点；S2、向预热后的焊接材料照射第二激光进行继续升温，使焊接材料熔化实现焊接。本发明提供的一种激光焊接方法及LED显示模块，通过两组激光分别进行预热和升温焊接，预热时预热温度可以设为略小于焊接材料的熔点，然后在焊接时使焊接材料温度升温至熔点，实现双激光焊接，可以降低焊接时焊接材料熔点附近的温度梯度，降低激光器功率要求，避免焊接材料的飞溅及键合型芯片的损坏，从而提升焊接良率。
一种激光焊接方法 led 显示模块

[发明专利]一种显示模块及其制作方法-CN202110071135.7在审
发明人：周小波;黄志强;庄文荣;卢敬权;钟宇宏 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示模块及其制作方法，显示模块包括：设有LED芯片的基板；用于封装所述LED芯片的封装层，所述封装层覆盖在所述基板和所述LED芯片上；所述封装层背对所述基板一侧的表面粗糙度Ra＜3微米，Rz＜6微米。本发明提供的一种显示模块及其制作方法，充分利用了光学原理，通过控制封装层表面粗糙度大小，提高显示模块的墨色一致性，不需要挑片亦能实现上屏墨色高度一致，同时消除了不同角度显示色差，呈现出高对比度的显示模组。
一种显示模块及其制作方法

[实用新型]一种显示屏备份系统及显示装置-CN202120956406.2有效
发明人： 钟宇宏;卢敬权;庄文荣 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： G06F11/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种显示屏备份系统及显示装置，其中，显示屏备份系统包括接收模块、备份模块及主控模块，备份接收卡能够通过第一无线通讯单元与任一显示单元建立连接，无需与显示单元一一对应进行有线连接，主控模块能够获取任一接收卡的异常信息并根据异常信息将存在异常的接收卡对应的显示单元切换为备份接收卡，备份接收卡通过第一无线通讯单元与显示单元建立连接以替换存在异常的接收卡进行显示数据的接收和发送，即能够在有接收卡产生异常时，保证显示屏正常工作，实现备份功能，还能够减少备份接收卡的数量以降低显示屏的制造成本和减小显示屏的体积，备份接收卡数量的减少还能够防止过多的备份接收卡始终处于闲置状态，进而节约资源。
一种显示屏备份系统显示装置

[实用新型]一种易于焊接的PCB-CN202022946474.9有效
发明人：庄文荣;黄志强;林子钦;卢敬权;钟宇宏 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种易于焊接的PCB，包括基板和形成于基板上的电极结构。电极结构包括锡铟Sn/In复合层，锡铟Sn/In复合层和基板之间还可以设有铜Cu层和金Au层。由于铟In的熔点更低，焊接时所需的能量较锡Sn的低很多，又由于熔融的铟In流动性很强，锡Sn层和熔融的铟In之间有很好的浸润性，使铟In不溢流到电极之外造成短路。因此，本实用新型提供的一种易于焊接的PCB，焊接时所需能量更低，膜层致密，导电导热效果更好，焊接良率更高。
一种易于焊接 pcb

[实用新型]一种LED芯片及显示器件-CN202120028290.6有效
发明人：刘丹丹;周康;胡现芝;赵龙;刘权锋;卢敬权;钟宇宏 -专利权人：东莞市中晶半导体科技有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED芯片及显示器件，其包括多个发光单元及电极单元，多个所述发光单元及电极单元分别设置有发光层，多个所述发光单元及电极单元分别包括n型层及p型层，所述n型层成型为一整体构造，所述发光层分别间隔设置在n型层上，所述p型层分别匹配设置发光层上，多个所述发光单元的发光层的截面积大小不同。本实用新型通过设置第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元及电极单元，配合将第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元及电极单元设置的n型层成型为整体构造，使得第一发光层、第二发光层、第三发光层对应的p型层共用同一n型层，从而在进行巨量转移操作时降低转移难度，提升转移良率。
一种 led 芯片显示器件

[发明专利]一种Micro LED修补装置及其使用方法-CN202110150470.6在审
发明人：庄文荣;卢敬权;钟宇宏;林子钦;黄志强;孙明 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种Micro LED修补装置及其使用方法，包括：设置在载板一面的修补层，修补层远离载板的一面粘连有LED芯片阵列；激光发射器，用于发出激光照射修补层，并将修补层上的LED芯片固晶于待修补基板上。通过在修补层上粘连LED芯片阵列，然后将待修补基板上LED芯片缺失点位置对应修补层上的LED芯片位置，利用激光照射修补层，使修补层被照射位置发生膨胀，并将其上的LED芯片固晶于LED芯片缺失点位置，固晶的LED芯片脱离修补层，从而实现修补。利用该Micro LED修补装置及其使用方法，在确认LED芯片缺失点位置之后，可以快速且批量修补、固晶LED芯片，提高修补效率。
一种 micro led 修补装置及其使用方法

[发明专利]InGaN基红光LED芯片结构-CN202110164568.7在审
发明人：庄文荣;卢敬权;钟宇宏;孙明 -专利权人：东莞市中晶半导体科技有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L33/04 文献下载
摘要：本发明提供一种InGaN基红光LED芯片结构，包括：n型GaN层；发光层，位于n型GaN层上；红光量子点层，位于发光层上，用于将发光层发出的光通过光致发光的方式转换成红光；p型GaN层，位于红光量子点层上；第一分布布拉格反射镜，位于n型GaN层的下方；第二分布布拉格反射镜，位于p型GaN层的上方；第一分布布拉格反射镜用于反射蓝光或同时反射蓝光及红光中的一种，第二分布布拉格反射镜用于反射蓝光或同时反射蓝光及红光中的另一种。本发明通过光致发光方法，获得InGaN基红光LED芯片，解决现有通过电致发光方法难以获得InGaN基红光LED芯片的问题。
ingan 红光 led 芯片结构

[发明专利]一种LED芯片、多合一芯片、显示模块及显示屏-CN202011443151.6在审
发明人：刘权锋;王印;胡现芝;夏治栋;卢敬权;钟宇宏 -专利权人：东莞市中晶半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片、多合一芯片、显示模块及显示屏，LED芯片包括N型半导体层、发光层、P型半导体层、第一电极、第二电极以及用于减少光的反射的黑色材料层，黑色材料层覆盖在芯片非出光一侧的四周表面上。本发明通过覆盖黑色材料层，一方面减少光的反射，降低LED芯片的亮度，使LED芯片工作于较大电流的线性区时LED芯片亮度不大，从而降低应用于显示模块时黑色膜层的厚度，使得显示模块具有更好的墨色一致性；另一方面减少侧光的出射，提升了显示屏的对比度；并且LED芯片结构没有DBR和绝缘层或钝化层，简化了芯片工艺。
一种 led 芯片合一显示模块显示屏

[发明专利]一种易于焊接的PCB-CN202011434717.9在审
发明人：庄文荣;黄志强;林子钦;卢敬权;钟宇宏 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种易于焊接的PCB，包括基板和形成于基板上的电极结构。电极结构包括锡铟Sn/In复合层，锡铟Sn/In复合层和基板之间还可以设有铜Cu层和金Au层。由于铟In的熔点更低，焊接时所需的能量较锡Sn的低很多，又由于熔融的铟In流动性很强，锡Sn层和熔融的铟In之间有很好的浸润性，使铟In不溢流到电极之外造成短路。因此，本发明提供的一种易于焊接的PCB，焊接时所需能量更低，膜层致密，导电导热效果更好，焊接良率更高。
一种易于焊接 pcb

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