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[实用新型]扇出型LED的封装结构及电子显示屏-CN201920354004.8有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人： 中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供一种扇出型LED的封装结构，封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；LED芯片，位于重新布线层的第二面，所述LED芯片的电极上形成有金属引线柱，所述金属引线柱与所述重新布线层连接；透明封装层，至少包覆所述LED芯片及所述金属引线柱的侧面；金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以通过所述重新布线层实现所述LED芯片的电性引出。本实用新型通过在封装后的LED芯片上制作重新布线层以及金属凸块，实现LED芯片的扇出封装，本实用新型的封装结构和封装方法可以满足Micro LED超高分辨率封装需求，实现小线宽封装以及满足系统式的LED封装。
重新布线层封装本实用新型金属引线柱封装结构金属凸块第二面超高分辨率透明封装层扇出型电极包覆电性扇出小线侧面制作

[发明专利]集成有功率传输芯片的封装结构的封装方法-CN201710172466.3有效
发明人：林章申;林正忠;何志宏;汤红 -专利权人： 中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种集成有功率传输芯片的封装结构的封装方法，所述封装结构包括用电芯片及连接于所述用电芯片下方的功率传输芯片；所述功率传输芯片用于将外部电源的电压转换成所述用电芯片所需的多个电压，并提供多条对接所述用电芯片的供电轨道。本发明的封装方法利用所述功率传输芯片3作为有源2.5D中介板，通过微凸块或其它凸块结构将用电芯片5集成在有源2.5D中介板上，得到三维堆叠芯片结构。整个系统电路板的功率传输系统由所述功率传输芯片实现，可以消除封装基板上的寄生电阻，从而提高功率传输效率，改善功率控制的响应时间，提高保真度。
集成功率传输芯片封装结构方法

[发明专利]指纹识别芯片的封装结构及封装方法-CN201710801546.0有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人： 中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2017-09-07 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：硅衬底；重新布线层，形成于所述硅衬底上，所述重新布线层包括介质层以及金属布线层；金属凸块，形成于金属布线层上；指纹识别芯片，通过金属焊点装设于所述金属布线层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述金属布线层，所述指纹识别芯片的背面低于所述金属凸块上表面。芯片保护层，位于所述指纹识别芯片与重新布线层之间的间隙中。本发明采用扇出型（Fan out）封装指纹识别芯片，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、生产效率高、厚度小、良率高的优点。
指纹识别芯片封装结构方法

[实用新型]天线封装结构-CN201920748307.8有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达 -专利权人： 中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型提供一种天线封装结构，结构包括：重新布线层；金属馈线柱，形成于重新布线层的第二面上；第一封装层，包覆金属馈线柱；第一天线金属层与所述金属馈线柱连接；保护粘附层，覆盖于第一天线金属层上；第二封装层；第二天线金属层；至少一个天线电路芯片，电性接合于重新布线层的第一面；第三封装层，至少包围于天线电路芯片的周侧；金属凸块，实现重新布线层的电性引出。本实用新型可通过不同的重新布线层的线路排布将所有主动组件或被动组件集成在一个封装结构中，可有效缩小封装尺寸。本实用新型结构为垂直排列结构，可有效缩短组件之间传导路径，有更好的电性和天线效能，同时具有较低的功耗。
重新布线层本实用新型天线金属封装层金属馈线天线电路电性芯片垂直排列结构包覆金属被动组件传导路径电性接合封装结构金属凸块天线封装天线效能主动组件粘附层柱连接功耗馈线排布封装包围覆盖

[实用新型]半导体封装结构-CN201920735268.8有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人： 中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括重新布线层，重新布线层包括介质层及金属连接层；第一玻璃基板，位于重新布线层的第二表面；金属连接柱，贯穿第一玻璃基板，且与金属连接层电性连接；第一天线层，与金属连接柱电性连接；第二玻璃基板，覆盖第一天线层；第二天线层，位于第二玻璃基板表面；金属凸块，与金属连接层电性连接；以及芯片，与金属连接层电性连接。本实用新型的半导体封装结构采用重新布线层及多层玻璃基板实现两层或更多层天线金属层的整合，有助于封装结构的体积缩小，提高器件集成度，同时有助于其制备工艺的简化和生产成本的降低，有利于其性能的提升。
金属连接层重新布线层电性连接半导体封装结构玻璃基板天线层本实用新型金属连接柱玻璃基板表面器件集成度第二表面多层玻璃多层天线封装结构金属凸块体积缩小制备工艺介质层金属层基板两层整合生产成本芯片贯穿覆盖

[实用新型]天线封装结构-CN201920747858.2有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达 -专利权人： 中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本实用新型提供一种天线封装结构，结构包括：重新布线层；金属馈线柱，形成于重新布线层的第二面上；第一封装层，包覆金属馈线柱；第一天线金属层与所述金属馈线柱连接；保护粘附层，覆盖于第一天线金属层上；第二封装层；第二天线金属层；至少一个天线电路芯片，通过金属连线连接于重新布线层的第一面；第三封装层，至少包围于天线电路芯片的周侧；金属凸块，实现重新布线层的电性引出。本实用新型可通过不同的重新布线层的线路排布将所有主动组件或被动组件集成在一个封装结构中，可有效缩小封装尺寸。本实用新型结构为垂直排列结构，可有效缩短组件之间传导路径，有更好的电性和天线效能，同时具有较低的功耗。
重新布线层本实用新型天线金属封装层金属馈线天线电路电性芯片垂直排列结构包覆金属被动组件传导路径封装结构金属连线金属凸块天线封装天线效能主动组件粘附层柱连接功耗馈线排布封装包围覆盖