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[发明专利]计算操作员工效的方法及装置、存储介质、计算机设备-CN202310092914.4在审
发明人：张建强;刘伟;朱军;王梦 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G06Q10/0639 文献下载
摘要：一种计算操作员工效的方法及装置、存储介质、计算机设备，所述方法包括：获取批次汇总文件和机台日志文件；对所述批次汇总文件进行解析获得批次记录数据；对所述机台日志文件进行解析和事件类型标记获得目标事件列表数据；对所述批次记录数据进行数据处理获得若干操作员信息和若干换批次时长；对所述目标事件列表数据进行数据处理获得若干不同类型的操作员操作时长；将若干操作员信息、若干换批次时长和若干不同类型的操作员操作时长根据相应的操作员进行信息合并，获得操作员操作事实表；基于所述操作员操作事实表获得操作员能力指标。本申请方法对操作员工效的评估更为全面和准确。
计算操作员工效方法装置存储介质计算机设备

[发明专利]治具确定方法、确定设备、终端设备及存储介质-CN201910809402.9有效
发明人：李群 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G06V10/75 文献下载
摘要：本申请公开了一种治具确定方法、确定设备、终端设备及存储介质，该方法包括：获取待更换治具的第一图像帧，及备选治具的第二图像帧；提取该第一图像帧的第一特征，及该第二图像帧的第一特征；比较该第一图像帧与该第二图像帧的第一特征，当该第一图像帧与该第二图像帧的第一特征相符时，确定该备选治具为更换该待更换治具的目标治具。本申请实施例通过对待更换治具及备选治具的图像帧的特征进行提取分析，确定该备选治具是否符合要求，从而确定某个备选治具是否为更换待更换治具的目标治具，实现了备选治具的准确判别，避免了由于人工判断引起的误差，提高了治具更换的准确度。
确定方法设备终端设备存储介质

[发明专利]晶圆级芯片封装方法及封装结构-CN202310016592.5在审
发明人：刘在福;郭瑞亮;焦洁 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种晶圆级芯片封装方法及封装结构，所述封装方法包括：分别提供载板、芯片和散热片；其中，芯片的第一表面设置有导电凸块；在载板的第一表面形成线路层；将芯片的第一表面固定于载板的第一表面，使得导电凸块与线路层电连接；在载板的第一表面和芯片的第二表面形成塑封层；将散热片固定于芯片的第二表面，以形成封装体；将封装体进行切割，形成多个独立的芯片封装结构。采用晶圆级封装工艺将散热片一次性地固定于芯片，贴装效率高，降低了贴装过程中产生的翘曲，增加了芯片封装的良率；将散热片固定于芯片，可使封装结构快速散热，散热效果好，解决了封装结构的散热问题，增加了封装结构的可靠性；不需要额外的散热器件，结构简单。
晶圆级芯片封装方法结构

[发明专利]氮气柜物料存储管理方法、装置、系统及存储介质-CN202110377391.9有效
发明人：韩建军;朱军;王娟 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B65G1/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种氮气柜物料存储管理方法、装置、系统及存储介质，首先获取入库物料的标识信息；然后关联所述标识信息与氮气柜的储存位信息；其次获取并存储储存位内预设的无线温湿度传感器传输的实时数据；最后若所述实时数据超过预设条件的上限，生成并发送充气命令至充气装置。增加了物料存放的存储位，并将其与物料的标识信息关联，方便准确快速查到物料的存储信息，仅在柜体内温湿度低于预设条件时进行充气，节省了大量的氮气资源。
氮气物料存储管理方法装置系统介质

[实用新型]一种探针压力检测用的定位装置-CN202223167841.0有效
发明人：王静;莫右;朱军 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01R35/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及探针压力检测用的定位装置，其包括插座的定位座和升降调节单元，升降调节单元包括升降部件和调节部件，其中升降部件包括至少两个升降件，且至少两个升降件自顶部齐平并形成水平升降面，定位座设置在升降面上；调节部件包括联动件和操作件，其中联动件连接在至少两个升降件之间，操作件驱动联动件并带动至少两个升降件同步升降运动。本实用新型通过联动件和操作件的配合，使得至少两个的升降件实现同步升降运动，这样一来，有效提高定位座升降调节后的位置精度，消除偏差，确保检测结果的精确度。
一种探针压力检测定位装置

[实用新型]一种点胶泵喷嘴清洁装置-CN202222879981.4有效
发明人：王世文;陈海虎;朱军;曾昭孔 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： B05B15/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种点胶泵喷嘴清洁装置，它包括：擦拭机构，其包括壳体、能够吸附清洁液的清洁块，壳体内形成有连通的流入通道、清洁腔、以及流出通道，清洁腔的上端呈敞口状，清洁块设于清洁腔内；补给泵，其出口与流入通道通过管道连接；储液箱，其包括箱体以及设于箱体内的过滤器，补给泵的入口和过滤器通过管道连接，流出通道通过管道与箱体相连通。补给泵能定时泵送清洁剂，操作简单，自动化控制，减少人员漏失；喷嘴清洁时不需要进行喷胶，减少胶水浪费；可以将喷嘴上的残胶擦拭干净，避免喷嘴挂胶；沾有酒精的清洁块吸附喷嘴残胶能力强，停留1s即可将喷嘴清洁干净。
一种点胶泵喷嘴清洁装置

[发明专利]扇出型埋入式芯片封装方法及封装结构-CN202310016675.4在审
发明人：刘在福;郭瑞亮;焦洁 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种扇出型埋入式芯片封装方法及封装结构，该封装方法包括：分别提供第一芯片和第二芯片；第二芯片的第一表面形成有导电凸块；在第一芯片的第一表面形成金属焊盘；将第二芯片的第二表面固定于第一芯片的第一表面；在第一芯片的第一表面形成钝化层，钝化层包裹所述第二芯片；在钝化层对应金属焊盘的位置处，形成贯穿钝化层厚度的导电柱；导电柱的第一端与对应的金属焊盘电连接，导电柱的第二端与导电凸块电连接；在钝化层背离第一芯片的表面以及第二芯片的第一表面形成重布线层。该封装方法改善了芯片封装过程的翘曲问题，提高了芯片封装的品质，简化了工艺流程，缩短了工艺周期，提高了芯片封装的良率。
扇出型埋入芯片封装方法结构

[发明专利]一种芯片分类机及其测试方法-CN202211433396.X在审
发明人：杨洋;林建;莫右;朱军 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片分类机及其测试方法，芯片分类机包括机台，设于机台上的芯片输送装置、芯片检测装置，芯片分类机还包括设于机台上的用于放置芯片的中转盘，中转盘上设有若干个用于放置芯片的定位槽，芯片检测装置用于对芯片进行测试以及复测以对芯片进行分类。本发明解决了系统等级测试过程中，无法实现自动复测的问题。提升了测试的效率和良率，同时降低了人力成本，让设备的测试产出始终稳定在可接受的水准。经反复验证及小批量生产数据收集，新型测试方案运行稳定、有效。
一种芯片分类机及其测试方法

[发明专利]一种层叠封装方法-CN202211289993.X在审
发明人：刘在福;曾昭孔;郭瑞亮 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请公开了一种层叠封装方法，该方法包括：提供第一基板，第一基板包括相背设置的第一正面和第一背面；在第一正面一侧形成多个金属柱，金属柱与第一基板电连接；至少在金属柱远离第一基板一侧顶面形成焊料层；其中，焊料层均匀覆盖金属柱远离第一基板一侧顶面，且焊料层的高度在预设范围内；在第一基板的第一正面一侧形成第一塑封层，第一塑封层覆盖金属柱，至少部分焊料层从第一塑封层中露出；在金属柱远离第一基板一侧设置第二基板，金属柱通过焊料层与第二基板电连接；利用回流的方式使得第二基板通过焊料层与金属柱固定连接。通过上述方式，本申请能够降低封装成本以及提高封装后器件的良率。
一种层叠封装方法

[发明专利]封装产品的快速温变试验方法-CN202211252400.2在审
发明人：唐俊华;何志丹;宁福英;曾昭孔 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供了封装产品的快速温变试验方法，其采用的试验设备包括试验箱、定位单元、试验单元。本发明通过可以在试验过程中准确模拟封装产品内部的实际温度的样品模块，能够真实模拟封装产品的试验状态，并以此为基准输出信号至温度控制器，实现自动修正补偿试验箱内部温度，保证试验过程中设备一直有效运行，有效提高试验结果的准确性，从而能够及时发现产品的设计和工艺故障，以便后续的设计及和制程的改进，提高产品的可靠性。
封装产品快速试验方法

[发明专利]在线动态监测半导体封装翘曲的装置与方法-CN202211506896.1在审
发明人：罗姜姜 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种在线动态监测半导体封装翘曲的装置与方法，属于半导体封装技术领域。本发明的方法包括：制备分布式柔性压阻传感器阵列；在进行半导体封装工艺时，将分布式柔性压阻传感器阵列贴设在待测半导体的基板上，获取基板不同位置对应的传感器电阻变量；根据每个传感器的电阻变量与敏感度标准值，获取待测半导体不同位置的翘曲值。本发明将分布式柔性压阻传感器阵列应用于半导体封装过程中，可适应狭小的回流炉腔体，满足在线动态翘曲监测需求，可与封装基体保持良好的共形，满足不同尺寸封装产品的分布式翘曲测量以及大面积分布式测量等。
在线动态监测半导体封装装置方法

[实用新型]一种半导体封装载具-CN202222703489.1有效
发明人：胡林;刘在福;焦洁;曾昭孔 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装载具，其包括承载基座、金属盖板，承载基座包括产品承载区，该产品承载区包括承载平面、形成在承载平面上的传热通孔，传热通孔包括多个第一子传热通孔、多个第二子传热通孔，该多个第一子传热通孔位于承载平面的中部且其横截面的面积之和为其围合的区域面积的70％‑95％，该多个第二子传热通孔绕设在上述多个第一子传热通孔的四周；该多个第一子传热通孔之间沿着第一轨迹、第二轨迹分别呈对称设置，第一轨迹与第二轨迹相交于所述承载平面的中心，任一第一子传热通孔的远离其它第一子传热通孔的一侧向内收缩；该载具能够兼具使得芯片产品回流焊焊接牢固且电路基板基本不发生翘曲变形。
一种半导体装载

[实用新型]一种半导体制程磁性载具-CN202223059553.3有效
发明人：胡林;汪盛伟;刘在福;曾昭孔 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体制程磁性载具，该磁性载具包括磁性承载基座、金属支撑板，金属支撑板通过磁性吸附连接在磁性承载基座的下部，金属支撑板与磁性承载基座之间形成有电路基板限位容腔，磁性承载基座上形成有产品让位孔，产品让位孔、电路基板限位容腔和金属支撑板由上而下依次设置，该半导体制程磁性载具可以减少电路基板发生翘曲变形的情况，进而可以减少甚至避免焊球虚焊、焊球桥接、电路基板的结构损伤等问题的出现。
一种半导体磁性

[实用新型]一种芯片贴装设备-CN202223090511.6有效
发明人：陈海虎;朱军;吴少明;曾昭孔 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片贴装设备，它包括：轨道，其沿上游向下游的方向依次包括缓冲区轨道、贴装区轨道、贴装后轨道；载具，其放置于轨道上；料盒平台，料盒平台有多个且分布于缓冲区轨道的左右两侧以及贴装后轨道两侧的；多个芯片取放沾助剂部，其中有两个分别位于贴装区轨道的左右两侧，每个芯片取放沾助剂部包括贴装头、设于贴装头上的多个吸嘴、助焊剂平台、设于助焊剂平台上的助焊剂器皿、识别镜头、晶圆片载台，晶圆片载台有多个，其中两个分别位于助焊剂平台的上游侧和下游侧。实现一台设备可以同时作业多种芯片，有效节省了成本，提高了效率，而且可以减少设备占地面积，同样的厂房面积可以放置更多的机器，从而可以有更高的产能。
一种芯片装设

[发明专利]一种用于芯片测试的装置制作方法-CN202110477243.4有效
发明人：刘在福;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉及涉及芯片技术领域，公开了一种用于芯片测试的装置制作方法，其方法包括：提供一印制电路板；在所述印制电路板上设置若干个探针，所述探针连接且垂直于所述印制电路板；熔融的绝缘材料含浸部分所述探针，以使所述测试台与所述印制电路板浇铸连接。本申请通过测试基座与测试台浇铸连接，使得测试基座的探针与测试台始终相对静止，避免了因探针频繁穿过或穿出于测试台的通孔而导致的探针歪斜或弯曲，有利于待测芯片与测试基座稳定电连接。
一种用于芯片测试装置制作方法