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[发明专利]载具-CN202110247236.5在审
发明人：胡林;曾昭孔;陈武伟;赵明 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本申请提供了一种载具，包括：板体，包括厚度方向上相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面用于承载元件；所述板体上设置有多个镂空区域，所述镂空区域贯通对应位置处的所述第一表面和所述第二表面，且一个所述镂空区域的位置与一个所述元件对应；相互平行设置的第一加强件和第二加强件，固定设置于所述第二表面上，且沿所述第一表面的长度方向延伸，所述第一加强件和所述第二加强件背离所述第二表面一侧用于与轨道接触。通过上述方式，可以降低载具翘曲、变形的程度，且可以增大板体与轨道之间的间隔，降低元件磨损的概率。
载具

[发明专利]用于电子元器件短路失效定位的测试构件及测试方法-CN202110367813.4在审
发明人：徐凯;曾昭孔;刘永祥;宁福英 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于电子元器件短路失效定位的测试构件及测试方法，采用该测试构件进行测试时，将第一测试层或第二测试层与电子元器件表面直接贴合，并使用侦测设备将多个第一温感单元和多个第二温感单元上的多个引线端以并联的方式连接；对电子元器件施加电压，同时侦测设备针对每个所述引线端给予相同的电压并收集反馈的电流，并计算每个测试点位的电流差；若其中某个测试点位的电流差出现异常，则可判定所述电子元器件与该测试点位对应的位置处内部出现短路缺陷。该方案具有成本低，操作简单等优势。
用于电子元器件短路失效定位测试构件方法

[发明专利]倒装芯片中失效结构的位置标记方法以及分析方法-CN201910285852.2有效
发明人：王艳;何志丹;宁福英 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请公开了一种倒装芯片中失效结构的位置标记方法以及分析方法，位置标记方法包括：获取底部填充层中的失效结构在互连结构的阵列中的位置信息，位置信息以阵列的行列数表述；去除至少部分基板以形成暴露于外部的标记面，其中每个互连结构背离芯片的一端皆位于标记面上；在标记面上对位置信息所指示的位置做上标记。本申请提供的倒装芯片中失效结构的位置标记方法以及分析方法，通过去除至少部分基板以形成将阵列中每个互连结构上背离芯片的一端皆暴露于外部的标记面，然后根据失效结构的位置信息在标记面上进行标记，实现了在倒装芯片上对失效结构进行精准标记的目的，进而降低了获取失效结构的横向截面的操作难度。
倒装芯片失效结构位置标记方法以及分析

[发明专利]一种处理器框架自动安装设备-CN201910668081.5有效
发明人：陆玉华;章焱 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： B23P19/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种处理器框架自动安装设备，包括：第一载盘输送装置；第一机械手；框架安装仓，框架安装仓下方滑动设置有第一载台；沿第一载台的滑动方向依次设置有第二载台和第三载台；框架取装机构，包括滑动设置的第一支架，第一支架的滑动方向与第一载台平行，第一支架上沿竖直方向滑动设置有框架抓取头和框架压装单元，框架压装单元包括能够竖直滑动的折弯模件，折弯模件两侧设置能够相向滑动的夹板；操作员只需将框架放置在框架安装仓内、处理器放置在第一载盘输送装置上，设备能够自动进行对处理器进行框架的安装，取代了人工安装，以达到框架安装的准确性和可靠性，提高生产质量和生产效率。
一种处理器框架自动安装设备

[发明专利]基板、芯片封装结构及其制备方法-CN201910549527.2有效
发明人：唐莉莉;王宏杰;陈传兴 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开一种基板、芯片封装结构及其制备方法，所述基板包括基板本体，所述基板本体包括填充胶设置区域，所述基板本体上设有阻焊层，所述阻焊层上围绕所述填充胶设置区域设有至少一个凹槽，凹槽充当溢胶的缓冲阻挡层，使得溢胶能力可降低至0.4mm以下。所述凹槽的深度小于等于所述阻焊层的深度，不会伤到阻焊层下面的铜皮，因此不会影响电性能，间接的减小了封装芯片所需的尺寸，为其他元器件的布置提供更多的空间。凹槽的制作可以在基板制作阻焊层时完成，无需额外处理，工艺简单，成本低，易于量产，实用性强。
基板芯片封装结构及其制备方法

[实用新型]一种产品测试装置-CN202022104638.3有效
发明人：莫右 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本申请提供一种产品测试装置，包括：传送装置，防尘罩，罩设在传送装置上，所述防尘罩内部设置有位于传送装置上方的吹风组件，所述吹风组件包括开口向下的第一吹风口；还包括至少一个出气口，用于将所述吹风组件吹起的粉尘排出；本申请提供的产品表面清洁装置通过吹风组件将产品表面的粉尘吹落，并通过出气口将粉尘排出，保证产品表面的清洁度，且不会对周围环境污染。
一种产品测试装置

[发明专利]芯片封装过程的追溯管理方法及系统-CN202011603183.8在审
发明人：焦洁;曾昭孔;张永新;王金惠 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： G06Q30/00 文献下载
摘要：本申请公开一种芯片封装过程的追溯管理方法及系统，基于所述芯片、所述基板、所述散热盖或加固片和所述载具预设的可追溯身份信息分别获取对应生产批次产品的批号信息、物料清单信息、工艺流程信息；当所述芯片、所述基板、所述散热盖或加固片和所述载具预设的可追溯身份信息各自对应生产批次产品的所述批号信息、所述物料清单信息、所述工艺流程信息匹配一致时，分别进行各物料贴装工序。可实现倒装封装流程中单件产品的精细化追溯，生产中出现了用错用混直接材料、用错产品工艺流程可以被及时监测。
芯片封装过程追溯管理方法系统

[发明专利]封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法-CN202011626332.2在审
发明人：刘在福;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开一种封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法，通过在所述基板整面设置金属层；在金属层上形成图案化绝缘涂覆层，图案化绝缘涂覆层具有裸露出金属层的开口；去除金属层裸露出开口的部分，保留金属层覆盖于焊盘的部分；去除金属层覆盖于焊盘部分上的绝缘涂覆层，形成功能凸点。每个功能凸点的形状大小一致，相邻两个功能凸点的间距始终保持相同，较小的位置即可实现每个功能凸点的设置，预留较小的间距相邻两个功能凸点在焊接时也不会连接，因而封装体上可以设置较多数量的功能凸点，并且在两个封装体的功能凸点焊接连接时很容易对准。更多接头数量可减少布线宽度，实现堆叠封装结构的小型化、薄膜化。
封装功能设置方法制备

[发明专利]IC托盘弯曲度自动测量方法和设备-CN201910325376.2有效
发明人：边兵兵;焦洁;王港善;郭瑞亮 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：本申请公开一种IC托盘弯曲度自动测量设备和方法，该设备包括：直线导轨，直线导轨滑动连接用于放置IC托盘的支撑板，垂直于支撑板的支撑方向上设置有至少两个非接触距离传感器，非接触距离传感器用于测量IC托盘两条长边到非接触距离传感器之间的距离；以及处理装置，处理装置根据非接触距离传感器到直线导轨之间的距离和IC托盘两条长边到非接触距离传感器之间的距离确定IC托盘的弯曲度。方法适用于该设备。该申请的方案便于快速对批量的IC托盘的弯曲度进行逐一测量，有效地提升测量弯曲度的效率；利用非接触距离传感器连续测得IC托盘两条长边上无数个点的高度数据，测量稳定性高、重复性高和再现性高。
ic 托盘弯曲自动测量方法设备

[发明专利]防止铟金属溢出的封装结构及封装方法-CN201910507752.X有效
发明人：唐莉莉;曾昭孔;陈传兴 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开一种防止铟金属溢出的封装结构及封装方法，该封装结构包括：PCB基板，PCB基板表面设有焊盘；倒装在PCB基板表面的芯片，芯片正面的功能凸点与焊盘电连接；覆盖芯片侧面的疏液层，疏液层的熔化温度高于功能凸点的熔化温度；涂覆于芯片背面的铟散热层；设置于PCB基板表面的散热盖，散热盖覆盖铟散热层、芯片和疏液层。封装方法适用于上述封装结构。本发明以铟金属作为散热层的材料，使得封装产品耐高温且散热性能好；在芯片的侧面包覆疏液层，作为液态铟溢出时的缓冲与阻挡层，有效阻绝铟喷溅到芯片、电容上，确保封装产品的电性能；封装工艺简单，便于量产封装产品，效率高。
防止金属溢出封装结构方法

[发明专利]BGA产品的使用方法-CN201910486886.8有效
发明人：马晓波;曾昭孔;卢玉溪;纪振帅 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请公开一种BGA产品的使用方法，适用于该使用方法的BGA产品包括：基板，基板具有相背的正面和背面；基板的正面设置有芯片、被动元件以及散热盖，芯片倒装于基板的正面，芯片的顶部涂覆有铟散热层；被动元件贴装于基板的正面，散热盖覆盖铟散热层、芯片和被动元件；基板的背面植有多个焊球，使用方法包括：将基板背面的焊球与PCB板表面的焊盘对准回流焊；在回流焊的过程中对散热盖进行降温处理。BGA产品的基板背面植有焊球，基板正面倒装有芯片，芯片顶部具有铟散热层，由散热盖包裹铟散热层和芯片，该BGA产品在使用中，通过对散热盖进行降温处理，局部降低铟散热层的温度，避免高温下铟熔融造成被动元件及芯片短路。
bga 产品使用方法

[发明专利]超声扫描设备及超声扫描方法-CN202011256589.3在审
发明人：徐凯;曾昭孔;刘永祥;宁福英 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： G01N29/04 文献下载
摘要：本申请涉及无损检测技术领域，公开了一种超声扫描设备及超声扫描方法，该超声扫描设备在现有的超声探头的前端处加装低声阻固定构件以实现与待探测半导体元器件直接接触，从而使得待探测半导体元器件脱离液体扫描环境，避免出现因液体的高声阻导致超声波信号衰减的情况，进一步提高超声成像效果。
超声扫描设备方法

[发明专利]压力测试治具及压力测试装置-CN202011383633.7在审
发明人：卢春阳;庄建强 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本申请涉及压力测量技术领域，公开了一种压力测试治具及压力测试装置，通过第一安装轴将压力测试治具连接于压力测试装置的测试头上，调节件调节活动板与所述固定板之间的距离，使活动板推着压力传感器缓慢靠近测试头，在压力传感器刚接触到测试头时归零位移传感器。继续调节活动板，待位移传感器读数显示所需要的行程时,停止旋转，此刻测试头上的气囊压缩设定值，记录此刻压力传感仪器的读数。测量时能看到压力气囊压缩的行程，确保测试头的气囊触底，因此测量出来的压力较为精确。
压力测试装置

[发明专利]一种封装结构及封装方法-CN202011496107.1在审
发明人：卢玉溪;曾昭孔;陈武伟;马晓波 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构及封装方法，其中，封装结构包括：基板，基板上固定设置有芯片和若干被动元件；散热结构，散热结构包括上下层叠设置的散热板和保护板；散热板与芯片接触，用于为封装结构提供散热面；保护板包括侧壁及设置在侧壁顶部的横壁，侧壁设置在芯片与被动元件之间，并包围芯片；横壁设置在被动元件的上方；排气通道，散热板与保护板之间非密封接触，并形成排气通道。本申请实施例提供的封装结构，通过保护板将芯片与被动元件隔离开，同时对被动元件的顶部进行遮挡，后续熔融焊料层时，能够防止熔融的焊料层材料溅射至被动元件，有利于防止被动元件及芯片发生短路，提高封装结构的性能。
一种封装结构方法

[发明专利]一种封装结构及封装方法-CN202011496236.0在审
发明人：卢玉溪;曾昭孔;陈武伟;黄柏荣 -专利权人： 苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构及封装方法，其中封装结构，包括基板及设置在所述基板上的芯片和散热盖，所述芯片与所述散热板之间设置有金属导热层，所述金属导热层与所述散热盖之间和/或所述金属导热层与所述芯片之间设置有若干排气通道，所述排气通道的一端与所述金属导热层的四周边缘相通。本申请实施例提供的封装结构在，所述金属导热层与所述散热盖之间和/或所述金属导热层与所述芯片之间设置有若干排气通道，将金属导热层分割为面积小的区域，防止助焊剂挥发的气体在中心区域聚集，由于铟片的张力而包裹排不出去。由于熔化的铟片与分割线处的浸润性差，助焊剂挥发的气体可以沿着分割线逸出，起到排气槽的作用。
一种封装结构方法