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[发明专利]一种预成型焊片、立体互联结构及立体互联封装方法-CN202211432757.9在审
发明人：王运龙;刘建军;张孔;胡海霖;郭育华 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明公开了一种预成型焊片、立体互联结构及立体互联封装方法，焊片的环形主体上设有用于容纳焊盘的开口，互联焊盘位于所述开口内，互联焊盘上具有从边缘向所述开口内缘延伸的连接部，所述连接部远离互联焊盘一端与所述开口内缘连接。本发明的立体互联封装方法，用于立体互联结构的上下层电路整体焊接，通过上述预成型焊片，将互联焊盘预制在环形主体上，便于焊片的整体一体化加工，避免使用焊膏时高含量有机组分的影响，在焊接中，环形主体设计保证上下层电路之间芯片容纳空间的密封，并且焊接完成即满足气密封装要求，同时互联焊盘预制在环形主体上，焊接时利用焊材表面张力焊盘与主体分离，保证上下层电路互联焊接的可靠性。
一种成型立体联结封装方法

[发明专利]LTCC基板表面阵列金属凸点的一体化成型方法及LTCC基板-CN202211279345.6在审
发明人：张孔;胡海霖;刘建军;魏晓旻;马思阅 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LTCC基板表面阵列金属凸点的一体化成型方法及LTCC基板，涉及混合集成电路技术领域。本发明的方法制备的凸点与LTCC基板在生坯阶段通过等静压压合成一个坯体，共烧结过程中基板与阵列凸点可实现同步排胶、同步烧结收缩，不会出现对位偏移，凸点对位精度高。同时，因直接在制备LTCC基板时同步一体化成型金属凸点，省去后加工中的印刷焊膏、植球等工艺步骤，不仅能节省大量加工时间，而且不需要额外的专用设备，能大幅降低生产成本。
ltcc 表面阵列金属一体化成型方法基板

[发明专利]一种LTCC基板牺牲材料、制备方法及其应用-CN202111327890.3有效
发明人：张孔;刘建军;刘刚;胡海霖;魏晓旻 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明涉及混合电路技术领域，具体涉及一种LTCC基板牺牲材料、制备方法及其应用，首先使用聚四氟乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯球磨粉体作为功能固相，与特定成分的有机溶剂按比例混合搅拌后配置成牺牲材料的前驱浆料备用；然后将前驱浆料烘干后使用双辊压机多次辊压，压制成一定厚度的片状牺牲材料；根据LTCC内埋腔体形状，采用紫外激光将片状牺牲材料切割成特定形状，然后填入内腔体中按常规工艺制备成LTCC生坯；最后在烧结炉中使用特定温度和气氛烧除内埋腔体中的牺牲材料，本发明方法制备的牺牲材料在LTCC腔体中支撑效果好，烧余量小；而且材料烧除温度范围宽、排气量均匀，烧除温度可以与LTCC基板烧结曲线匹配，制备工艺简单，适用范围广。
一种 ltcc 牺牲材料制备方法及其应用

[发明专利]一种LTCC基板可焊性的快速无损检测装置和测试方法-CN202210463328.1在审
发明人：张孔;刘建军;胡海霖;魏晓旻 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B23K31/12 文献下载
摘要：本发明公开一种LTCC基板可焊性的快速无损检测装置和测试方法，包括样品工装台、加热装置、测试光源、显微镜系统、图像传感器、信号处理分析系统和显示系统，LTCC基板放置在样品工装台上，样品工装台设置在加热装置上，测试光源、显微镜系统、图像传感器均设置在样品工装台上方，测试光源对LTCC基板提供单色绿光或白色的LED光源，显微镜系统与图像传感器连接，图像传感器和信号处理分析系统连接，信号处理分析系统和显示系统连接；本发明通过焊盘润湿面积以及焊盘上焊料堆积高度的最大值两个关键参数，分析系统将根据两个关键参数是否超出规定的阈值来判断可焊性合格与否，可焊性判定依据统一、明确，能排除人为主观判断存在的偏差，结果更加准确可信。
一种 ltcc 基板可焊性快速无损检测装置测试方法

[发明专利]在氮化铝高温共烧陶瓷基板表面制作电阻的方法-CN202210417123.X在审
发明人：刘刚;张孔;刘建军;王运龙;胡海霖;王锐 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01C17/065 文献下载
摘要：本发明提供一种在氮化铝高温共烧陶瓷基板表面制作电阻的方法，涉及高温共烧陶瓷基板表面电阻制备的技术领域，具体包括以下步骤：S1.先在氮化铝共烧陶瓷基板表面印刷金属化导电浆料，再将氮化铝高温共烧陶瓷基板放置于激光加工平台上，再校对电阻成型位置；S2.根据所需的电阻值调整相关激光雕刻参数；S3.运行激光器发射激光，直接在氮化铝高温陶瓷基板表面的电阻待成型位置进行雕刻，雕刻完成后对制作的电阻进行阻值测试。本发明利用氮化铝高温共烧陶瓷基板自身的特性，通过氮化铝自身的氧化还原反应制作电阻，制备方法操作难度小、制备的电阻阻值精确度高。
氮化高温陶瓷表面制作电阻方法

[发明专利]焊料微凸点阵列制备方法-CN202010776085.8有效
发明人：刘建军;胡海霖;郭育华;张孔;王运龙 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种焊料微凸点阵列制备方法，包括如下步骤：贴焊片，将焊片贴合在载板上；切割，在焊片上切割出焊料柱阵列；剥离，将多余的焊片撕掉或剥离，只留下焊料柱阵列；倒装焊接，焊料柱阵列转移到需制作凸点面阵的焊盘上；回流，对带有焊料柱阵列的焊盘进行回流，使焊料柱阵列熔化成球，形成规则的焊料凸点阵列。本发明的优点在于：该方法工艺简单，效率高，灵活方便，可适用各种型号焊料，无需特制微球，成本低，不仅适用于晶圆整体制作，对划切好的芯片，转接板同样适用，而且无需特制植球模板，可大规模应用。
焊料微凸点阵列制备方法

[发明专利]一种高导热系数导电银胶的制备方法及导电银胶-CN202010464902.6有效
发明人：邹嘉佳;张加波;刘建军;赵丹;胡海霖;张孔 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本发明公开一种高导热系数新型导电银胶的制备方法及导电银胶，包括步骤：中空导热微珠表面镀银制备镀银微珠；将所述镀银微珠制备为组分A；制备组分B；将所述组分A加入所述组分B，真空脱泡混合形成混合产物；所述混合产物真空灌装，获得导电银胶；本发明中制备得到的多功能板任意层导电银胶中导电粒子的密度与树脂基体接近，彻底避免了在混合搅拌和加工使用中的导电粒子沉降问题，由此引入更有效可靠的导电网络，批次一致性和质量可靠性更高。
一种导热系数导电制备方法

[发明专利]一种LTCC基板侧壁金属化的制备方法及LTCC基板-CN202010405094.6有效
发明人：张孔;刘建军;胡海霖 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种LTCC基板侧壁金属化的制备方法及LTCC基板，包括步骤：辅助腔体成型；制备初始模板；初始模板上料；金属化成型；辅助边处理；采用本发明方法不受LTCC基板材料、尺寸形状的限制，可适用于任意成分的LTCC基板的侧壁金属化，且对具有特殊外形结构的LTCC基板同样使用，是一种制备LTCC侧壁金属化的普适方法。
一种 ltcc 侧壁金属化制备方法基板

[发明专利]多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法及塞孔银浆-CN202010464903.0有效
发明人：王璐;邹嘉佳;刘建军;张加波;赵丹;张孔;胡海霖 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明公开一种多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法及塞孔银浆，包括步骤：中空无机微珠表面镀银制备镀银微珠；将所述镀银微珠制备为组分A；制备组分B；将所述组分A加入所述组分B，真空脱泡混合形成混合产物；所述混合产物真空灌装，获得塞孔银浆；本发明中制备得到的多功能板任意层互联用塞孔银浆中导电粒子的密度与树脂基体接近，彻底避免了在混合搅拌和多功能板加工使用中的导电粒子沉降、塞孔工艺困难可靠性低、任意层互联孔电阻率偏高的问题，由此引入更有效可靠的任意层互联金属化孔，获得更高的批次一致性和质量可靠性。
多功能任意联用塞孔银浆制备方法

[发明专利]一种压电式MEMS加速度传感器及其制备方法-CN201811021723.4有效
发明人：许高斌;王超超;陈兴;马渊明;胡海霖 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种压电式MEMS加速度传感器及其制备方法，包括依次连接的盖板、检测结构层和底衬；检测结构层中部设有敏感质量块和L形固支梁，在检测结构层的上、下两面中心位置分别设有上限位柱、下限位柱，并分别与盖板、底衬相适配，并采用2次的硅‑硅键合方法，形成内部封闭的压电式MEMS加速度传感器。整个装置当受到非过载加速度时，压电陶瓷薄膜受力形变，在表面产生电压信号；当受到过载加速度时，受限于外框的限位结构，敏感质量块仅位移传感器阻尼系统间隙距离，从而起到全方位过载保护的作用。
一种压电 mems 加速度传感器及其制备方法

[发明专利]一种谐振式压力传感器的制备方法-CN201810209589.4有效
发明人：许高斌;胡海霖;陈兴;马渊明;王超超 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种谐振式压力传感器及其制作方法，所涉及的谐振器采用基于SOI硅基的硅梳齿双端固定音叉结构的谐振器结构。谐振器内部通过两块压阻材料(经过工艺掺杂后的硅)和两个等效电阻(未掺杂的硅)形成惠斯通电桥，通过压力变化改变压阻材料的阻值变化从而检测谐振频率的变化。并基于硅岛结构，设计出压力传感器结构，将在压力敏感薄膜上的形变通过硅岛结构转化为谐振器方向上的平面振动，不仅降低了传感器的机械耦合，提高了品质因数，而且测量范围更广，可靠性更高。
谐振式压力传感器硅岛结构压阻材料谐振器压力传感器结构压力敏感薄膜惠斯通电桥谐振器方向谐振器结构等效电阻固定音叉机械耦合品质因数平面振动谐振频率阻值变化未掺杂形变传感器硅基梳齿双端制备掺杂测量检测制作转化

[实用新型]一种带收音机天线的音频传输线-CN201320429079.0有效
发明人： 胡海霖 -专利权人： 胡海霖
申请日： 2013-07-11 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带收音机天线的音频传输线，包括绝缘外层、音频传输线、金属触头，所述音频传输线设置于绝缘外层内部，且音频传输线的两端各连接一个金属触头，还包括收音机天线，所述收音机天线设置于绝缘外层的内部，并与金属触头连接。所述收音机天线的个数是两个，并分别连接一个金属触头。本实用新型具有以下有益效果：方便手机和随身听等产品的FM信息的共享与广播；在室内让用户摆脱必须戴耳机的困扰。
一种收音机天线音频传输线

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