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- [发明专利]基于激光焊接的零件焊缝快速无损检测方法-CN202310655835.X在审
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甘云韬;饶伟
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智新科技股份有限公司
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2023-06-05
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2023-10-20
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B23K31/12
- 本发明公开一种基于激光焊接的零件焊缝快速无损检测方法，对零件焊缝深度检测方法包括：获取零件的焊缝深度在a～(a+b)范围内所对应的激光焊接功率P；选取与零件牌号相同的多个不同厚度的试片，获取在激光焊接功率P下试片背面焊缝穿透程度达到预设穿透率时所对应的试片厚度t；制作厚度为t的试片，用试片替代待测零件进行激光焊接，根据试片背面焊缝的穿透结果得到待测零件的焊缝深度：对零件焊缝偏移量检测方法包括：选取已焊接的零件，对零件内孔进行多段寻边拟合得到内孔拟合圆；然后在零件的焊缝表面选取多个点拟合得到焊缝拟合圆，通过比对内孔拟合圆和焊缝拟合圆获取零件焊缝偏移量。本发明用试片代替零件，节省成本和检测时间，提升生产效率。
- 基于激光焊接零件焊缝快速无损检测方法
- [发明专利]一种半导体器件可焊性测试机-CN202310844383.X在审
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吕娟娟;张正兵;顾梦甜
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安徽积芯微电子科技有限公司
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2023-07-11
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2023-10-13
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B23K31/12
- 本发明公开了一种半导体器件可焊性测试机，涉及测试机技术领域，包括底座，还包括锡液室，锡液室设置于底座上，锡液室的一侧连接有锡液侧室，锡液室与锡液侧室底部连通；助焊液室，助焊液室设置于底座上，助焊液室靠近锡液侧室的一侧连接有助焊液侧室，助焊液室与助焊液侧室底部连通；驱动机构，驱动机构包括安装板，安装板下侧安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸出末端连接有u型连杆，u型连杆的两端分别可上下活动式穿设于锡液侧室和助焊液侧室的下壁，且末端均连接有活塞板；在测试过程中，半导体器件处于静置状态，可以避免半导体器件因活动而将液体抖落的现象，液面不会产生喷溅，可以使得半导体器件的液体上料效果更好。
- 一种半导体器件可焊性测试
- [发明专利]汽车配件铆焊焊点自动检测设备-CN202310650565.3在审
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唐康运;范一国
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重庆兴渝湘实业有限公司
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2023-06-04
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2023-09-22
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B23K31/12
- 本发明具体涉及一种汽车配件铆焊焊点自动检测设备；包括微机处理中心、数据管理模块、自动工装、焊接装置和检测装置；所述数据信息管理模块用于储存标准数据信息以及接收所有数据信息；所述自动工装包括工作台、机械手以及固定于工作台上的定位件；所述焊接装置包括焊头和压紧件；所述检测装置包括焊点高度检测装置，所述焊点高度检测装置用于获取焊点高度数据，并将焊点高度数据发送至数据管理模块内，微机处理中心接收到的焊点高度数据与数据信息管理模块中储存的标准信息进行比对，判断焊点高度是否合格；采用本方案的汽车配件铆焊焊点自动检测设备解决了现有人工测量容易出现的误差、测量节拍慢、测量成本高、一致性差的问题。
- 汽车配件铆焊自动检测设备
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