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[发明专利]一种多层线路板的整版图形编辑方法-CN202310186968.7在审
发明人：李振来;盛利召;李国有;马积峰;王洪存 -专利权人：清河电子科技（山东）有限责任公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多层线路板的整版图形编辑方法，包括如下步骤：S1、基于多层线路板的原始设计，以单个线路板为单位，计算线路板的各层图形铜面积百分比；S2、基于步骤S1计算的各层铜面积百分比，计算各层铜面积的平均值以及对应层别差值；S3、基于步骤S2中计算的平均值以及对应层别差值设定调整目标值、并设计确定铺铜样式；S4、基于调整目标值、铺铜样式对生产载板各层的非产品区域进行铺铜，以平衡生产载板各层图形分布面积，其中，所述的生产载板是实际生产单位，由多个线路板拼版组成。通过该编辑方法，平衡各层图形分布面积，减小层间差异，提高线路板品质。
一种多层线路板整版图形编辑方法

[发明专利]一种提高PCB图形电镀面均性的方法-CN201910688246.5有效
发明人： 盛利召;郭晓玉 -专利权人：吴大伟
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高PCB图形电镀面均性的方法，包括：步骤1，将显影后的基板放入治具，并传送到前处理装置中；步骤2，将前处理装置抽真空；步骤3，等离子处理前处理装置；步骤4，将治具传送到治具脱着装置，使基板与治具分离；步骤5，将基板垂直安装在挂具上，且在所述PCB基板边缘设置辅助阴极；步骤6，将基板放到10％硫酸中浸渍7min；步骤7，配置镀铜液并放入镀铜槽中，再将基板浸入镀铜槽镀铜；步骤8，将基板移出镀铜槽并4级水洗；步骤9，完成电镀。本发明的方法可在板面和激光孔内形成厚度均匀的加厚铜层。
一种提高 pcb 图形电镀面均性方法

[发明专利]一种HDI板直接镭射成孔方法-CN202110997668.8在审
发明人：毛永胜;孙炳合;盛利召;覃新;徐缓;王楠 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种HDI板直接镭射成孔方法，其先加工出穿透基板的内钻孔，再以内钻孔的位置坐标进行定位加工镭射孔，同时先加工第一面再加工第二面，加工的孔型为相同的倒梯形，两面加工完成后，2个倒梯形相交形成X形状的镭射孔。本发明具有缩短工艺流程、降低生产成本、提高生产效率、规避盲孔底部产生ICD等优点。
一种 hdi 直接镭射方法

[发明专利]一种PCB阻焊图形的制作方法-CN202110997673.9在审
发明人：毛永胜;孙炳合;盛利召;覃新;徐缓;金敏 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB阻焊图形的制作方法，其工艺流程为：阻焊前处理→TOP/BOT面阻焊喷印→TOP/BOT面镭射精修→固化，其阻焊油墨采取喷印方式生产，品质上避免了异物、杂质附着在油墨上；喷印时只需针对被阻焊覆盖的区域进行喷印，节省了不必要的油墨浪费；采取镭射精修代替曝光及显影，避免显影药水的处理及污染，实现绿色制造。
一种 pcb 图形制作方法

[发明专利]一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法-CN202111052166.4在审
发明人：毛永胜;孙炳合;盛利召;覃新;冷亚娟 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，对线路板板面进行清洁及粗化处理；在线路板的TOP面和BOT面分别均匀喷涂选化油墨层，喷印油墨的同时利用UV光将油墨固化；化金；剥离线路板表面的选化油墨。此种方法采用选化油墨喷印的流程替代常规丝印+预烤+曝光+显影流程，生产流程较业界常规流程缩短2‑3个流程，降低了物料、水电气及人力的成本，也提高了生产效率，L/T至少可提升1天；喷印时只需对被阻焊覆盖的区域进行喷印，节省了不必要的油墨浪费；通过采取喷印工艺代替曝光及显影，避免显影药水的处理及污染，实现绿色制造；本发明的一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法能够优化制作流程，提升生产效率。
一种基于选择性金工印制线路板制作方法

[发明专利]一种PCB可靠性测试方法-CN201910748152.2有效
发明人： 盛利召;郭晓玉 -专利权人：华芯电子（天津）有限责任公司
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供一种PCB可靠性测试方法，包括以下步骤：制作测试图形样品；将样品分为第一测试区及第二测试区；对第一测试区输入第一设定电压，在第一设定时间内当第一输出电流小于第一标准电流时，样品的绝缘性有效；在第二设定时间内对第二测试区输入变量电压使得第二测试区恒定输出第一恒定电流；对第二测试区输入变量电流使得第二测试区恒定输出第一恒定电压；在第三设定时间内当变量电流大于或等于第二标准电流时，样品的孔的接续性有效。本申请的有益效果是：在第一测试区进行绝缘性耐电压测试，当绝缘性满足要求时再对第二测试区进行焦耳测试，当焦耳测试满足要求时PCB板可靠性满足要求。
一种 pcb 可靠性测试方法

[发明专利]一种芯板层通孔镀铜填孔加工方法-CN201910689480.X有效
发明人： 盛利召;郭晓玉 -专利权人：华芯电子（天津）有限责任公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种性能优良、可杜绝芯板层通孔镀铜填孔处虚接的情况的芯板层通孔镀铜填孔加工方法。包括以下步骤：脱脂去氧化、黑化、激光打孔、化学镀铜、电镀镀铜、热处理、半蚀刻。其中激光打孔采用双面打孔，电镀镀铜包括两个阶段的镀铜；由于本申请采用如上技术方案，采用黑化、双面交替打孔、化学镀铜和两阶段的电镀镀铜、热处理及半蚀刻这些工艺环环相扣，采用过盈镀铜的思路，从芯板通孔的成型到镀铜的逐步成型、及通孔内镀铜的紧致处理，实现了在芯板上形成紧致密实、电连接性能优异的镀铜通孔。
一种芯板层通孔镀铜加工方法

[发明专利]一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法-CN201910647416.5在审
发明人：文亚男;陈际达;付登林;鲁蓝锶;鄢婷;邓智博;张柔;王旭;郭海亮;盛利召 -专利权人：江苏博敏电子有限公司;重庆大学
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，包括：将覆铜基板进行减铜处理；将覆铜基板经过干膜前处理生产线进行表面处理；在经过前处理的覆铜基板上压一层光致抗蚀干膜；将覆铜基板经曝光、显影处理，分别成型得到实验所需大小的线路板；以面积相等的内层线路板和外层线路板分别作为阳极板和阴极板，通过电化学反应溶解掉阳极板无干膜覆盖的裸露铜箔，且在阴极板无干膜覆盖处沉积金属铜。剥膜：将覆盖在线路上的抗蚀干膜去除，经过清洗、烘干后即可得到所需的精细线路。本发明制作的印制电路板精细线路的规则度更高，线路品质好。
覆铜基板精细线路干膜印制电路板膜覆盖前处理阳极板阴极板抗蚀电化学反应内层线路板外层线路板线路板沉积金属电解蚀刻面积相等显影处理线路品质电镀规则度铜处理烘干剥膜铜箔去除制作成型清洗溶解裸露曝光覆盖

[发明专利]一种PCB基板油墨塞孔的加工工艺-CN201910654331.X在审
发明人： 盛利召 -专利权人：华芯电子（天津）有限责任公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB基板油墨塞孔的加工工艺，主要包括两步，步骤1通过塞孔印刷，孔内被油墨填充，孔边印刷面及印刷背面均被油墨覆盖，低温干燥后通过显影表面及孔内部分油墨，孔内剩余油墨则为塞孔油墨填充量；步骤2通过表面印刷将基板整板涂敷上油墨，并经过低温干燥、图形曝光及显影，使其形成表面油墨图形，然后经过高温干燥将PCB基板彻底干燥固化，最后经过紫外线UV固化将油墨产生聚合反应直至最终完全固化。本发明的有益效果：此工艺方法流程时间短，设备的利用率高，易于控制，适合批量生产；能保证导通孔平整表面且内部不存在空气，确保过孔不掉油、导通孔不上锡，避免焊锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装。
油墨低温干燥油墨塞孔油墨填充导通孔塞孔工艺方法流程印刷表面印刷表面油墨干燥固化高温干燥聚合反应平整表面剩余油墨图形曝光完全固化显影表面油墨覆盖焊锡膏流入孔印刷面紫外线基板孔边贴装涂敷显影虚焊整板背面保证生产

[发明专利]一种电解蚀刻制备PCB精细线路的电解蚀刻液-CN201810601741.3在审
发明人：付登林;陈际达;鲁蓝锶;文亚男;鄢婷;廖超慧;盛利召;覃新 -专利权人：江苏博敏电子有限公司;重庆大学
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： C25F3/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种电解蚀刻法制备PCB精细线路的电解蚀刻液，其电解蚀刻液组成为：无水氯化铜、盐酸、有机添加剂和水。其中以氯化铜和盐酸作为基础电解质，通过加入有机添加剂来提升电解蚀刻制备出的精细线路的质量，有机添加剂在电解蚀刻的过程中主要是用来抑制线路的侧蚀作用。通过在基础电解蚀刻液中加入有机添加剂，电解蚀刻制备出的PCB精细线路的质量得到极大提高。该电解蚀刻液组成简单，各组分浓度较低，尤其是加入的添加剂含量很低，对环境的污染小。该方法不仅大幅度提高产品质量，还能降低生产成本，提高生产效率。
电解蚀刻液电解蚀刻有机添加剂精细线路制备氯化铜盐酸基础电解质生产效率侧蚀无水添加剂污染

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