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[发明专利]一种电子模组的侧夹治具及其使用方法-CN202010142998.4有效
发明人：许海涛 -专利权人： 环维电子（上海）有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子模组的侧夹治具及其使用方法，其中一种电子模组的侧夹治具，包括：底座，所述底座上设有安置槽，在所述底座临近所述安置槽的一端安装有驱动装置；治具本体，设置于所述底座的安置槽内，所述驱动装置带动治具本体移动，所述治具本体上设有呈阵列排布的若干第一凹槽和与所述第一凹槽相通的第二凹槽，在所述第一凹槽底部埋设有若干第一磁铁，所述第二凹槽用于容纳电子模组；若干滑动模块，所述滑动模块放置于所述第一凹槽内并能在所述第一凹槽内滑动，在所述滑动模块上埋设有若干第二磁铁；所述第一磁铁与第二磁铁相吸合，去除所述外力时，所述滑动模块以及第二凹槽侧壁夹持所述电子模组。
一种电子模组侧夹治具及其使用方法

[发明专利]产品检测工具-CN202011517167.7在审
发明人：陈奕基;戴安泰;陆燕;顾超 -专利权人： 环维电子（上海）有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了产品检测工具，包括：基座；升降机构，安装于所述基座；安装架，安装于所述升降机构；多个探笔组件，所述探笔组件包括探笔和角度调整件，所述角度调整件分别连接于所述探笔和所述安装架；其中，通过所述角度调整件能够调整所述探笔的角度，通过所述升降机构能够调整所述探笔的高度。所述产品检测工具能够将多个探笔调整并固定至多个位置，并且能够对多个探笔同时进行升降操作，能够降低操作者的操作难度和工作强度，同时能够提高检测效率。
产品检测工具

[发明专利]一种印刷电路板、电子设备以及制造方法-CN201910464499.4有效
发明人：郭静;王益昕;周勇 -专利权人： 环维电子（上海）有限公司
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板、电子设备以及制造方法，包括：基板，所述基板包括一封装区域和环绕所述封装区域且对称分布的多个不连续的安装区域，其中，所述安装区域不含导电层；多个电子元件，所述多个电子元件焊接于所述基板的所述封装区域内；以及塑封层，覆盖于所述基板的封装区域以封装所述多个电子元件，本发明能够使得印刷电路板能够和需要连接的端口紧密连接，简化了后段组装制程从而提高了成品的良率。
一种印刷电路板电子设备以及制造方法

[发明专利]一种半导体组件及其制造方法-CN201910598401.4有效
发明人：刘家政;周小磊 -专利权人： 环维电子（上海）有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体组件及其制造方法，制造方法包括：提供基板，所述基板包括第一导电线路；于所述基板的一侧设置第一电子组件；形成第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述基板及所述第一电子组件；于所述第一塑封层开设多个凹槽，所述凹槽至少暴露部分所述基板的第一导电线路；利用真空印刷于各所述凹槽内填充导电材料，以在所述第一塑封层内形成与所述基板的第一导电线路电连接的第二导电线路,及其第二电子组件焊盘位置。本发明可以实现半导体组件的小型化，及其有效空间内放入更多元器件去提升功能性,增加半导体组件的可靠性并降低制造成本。
一种半导体组件及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制作方法-CN202010987240.0在审
发明人：刘家政 -专利权人： 环维电子（上海）有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及封装技术领域，提供一种半导体封装件及其制作方法。所述半导体封装件的制作方法包括：提供一电路基板，所述电路基板的第一表面贴装有多个第一电子元器件，多个所述第一电子元器件具有高度下沉的第一区域；形成堆栈于所述第一区域的导电中介层和至少包围各所述第一电子元器件的塑封层，使所述导电中介层相对于所述塑封层高度下沉；以及，于所述导电中介层上堆栈第二电子元器件。本发明利用一块电路基板，通过将导电中介层堆栈于较矮的电子元器件上方，并借由导电中介层再次堆栈电子元器件的方式，不仅有效利用空间，实现微型化封装，同时保证线路稳定，提高产品良率。
半导体封装及其制作方法

[发明专利]一种双面PCB板及其一次双面塑封方法-CN202010214238.X在审
发明人：罗伯特·加西亚;蔡世涛 -专利权人： 环维电子（上海）有限公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种双面PCB板及其一次双面塑封方法，其中，一种双面PCB板，包括基板、位于基板两侧的待塑封的第一面和待塑封的第二面，所述待塑封的第一面和待塑封的第二面均包含功能区域和环绕所述功能区域的非功能区域，在所述功能区域内预设有电子元器件，在所述PCB板待塑封的第一面的非功能区域和待塑封的第二面非功能区域于基板上重叠的位置处开设有若干贯穿所述基板的模流孔，本发明通过在基板的非功能区域开设若干模流孔，模流从待塑封的第一面流至待塑封的第二面，成型后，留在模流孔内的塑封胶能够将第一面的塑封胶和第二面的塑封胶紧紧的连接在一起，防止两面的塑封胶与基板之间发生分离的现象，以提高塑封后产品的质量。
一种双面 pcb 及其一次塑封方法

[发明专利]一种射频连接器系统以及安装方法-CN201910269923.X有效
发明人：刘杨清;邵爱民;周小磊 -专利权人： 环维电子（上海）有限公司
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01R13/405 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频连接器系统以及安装方法，射频连接器系统包括：射频同轴连接器；安装基座，所述射频同轴连接器设置于所述安装基座，所述安装基座的第一面具有一散热平面和一散热侧面的散热凸缘，所述散热平面平行于所述安装基座的第一面，所述散热侧面分别与所述散热平面和所述安装基座的第一面相交，其中，所述安装基座的第一面以及所述散热侧面均与所述射频同轴连接器接触，从而避免了射频同轴连接器的热量积聚，提高了测试的稳定性，提高了良率并降低了复测率。
一种射频连接器系统以及安装方法

[发明专利]一种基于一次双面塑封技术的塑封模具、塑封方法及其清模方法-CN202010215053.0在审
发明人：蔡世涛;罗伯特·加西亚 -专利权人： 环维电子（上海）有限公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于一次双面塑封技术的塑封模具、塑封方法及其清模方法，其中，一种双面塑封模具，用于塑封一面含有非封装区域的双面PCB板，包括上模和一相匹配的下模，且所述上模和下模的外边缘相压合，所述下模开设有真空孔，用于塑封时吸住所述双面PCB板的非塑封区域；顶针，设置在所述真空孔内，可使所述顶针沿所述真空孔内壁上下滑动。塑封时，将顶针运动至能够对真空孔进行抽真空的位置即可，使得PCB板的非塑封区域不会出现溢胶问题；在清模时，使顶针的顶端运动至真空孔上端开口以堵住真空孔，以使清模胶不会堵塞真空孔，有利于模具的下次使用，同时也提高清模效率。
一种基于一次双面塑封技术模具方法及其

[发明专利]一种双面塑封模具以及一次双面塑封方法-CN202010215051.1在审
发明人：蔡世涛;罗伯特·加西亚 -专利权人： 环维电子（上海）有限公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种双面塑封模具以及双面塑封方法，其中，一种双面塑封模具，用于双面PCB板的一次双面塑封，包括一上模和与之匹配的下模，所述上模和所述下模的外边缘相压合，所述上模开设有第一凹槽，所述第一凹槽与所述PCB板第一面的待封装区域之间形成第一模腔，所述下模开设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述PCB板第二面的待封装区域之间形成第二模腔，所述PCB板的第二面还具有非封装区域，所述下模朝向所述PCB板第二面的一侧上设有用于遮挡PCB板的非塑封区域的吸合部，所述吸合部的表面与所述PCB板的非塑封区域形状吻合，合模时，所述吸合部的的表面与所述PCB板的非塑封区域相贴合，致使PCB板非塑封区域完全贴合在吸合部上，不会出现溢胶的问题。
一种双面塑封模具以及一次方法

[发明专利]一种应用于电子模组装配过程中的干冰清洗系统及方法-CN201710718027.8有效
发明人：卫丽冬;黄文平;谢松标;黄林芸;胡彪;彭岩滨 -专利权人： 环维电子（上海）有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种应用于电子模组装配过程中的干冰清洗系统及方法。清洗系统包括：破冰机构、喷射管路、机械臂、清洗底座以及喷嘴；其中，若干电子模组以平行四边形阵列排布并紧固于清洗底座上，清洗底座上设置有为电子模组加热的加热结构；破冰机构通过喷射管路向喷嘴提供干冰颗粒，喷嘴设置在机械臂上，喷嘴位于清洗底座上方可对准电子模组进行清洗；喷嘴与机械臂可旋转连接以调整喷嘴与电子模组表面的夹角。机械臂带动喷嘴以蛇形往复路径对电子模组表面以及侧边进行清洗；蛇形往复路径的行进方向与平行四边形阵列的行列方向平行。蛇形往复式的清洗路径行程短、速度快，适应平行四边形阵列形式的电子模组清洗，自动化程度高。
电子模组喷嘴清洗机械臂底座平行四边形阵列蛇形干冰清洗系统喷射管路破冰机构往复路径装配过程可旋转连接方向平行干冰颗粒加热结构清洗系统往复式侧边紧固排布加热应用对准行进自动化行列

[发明专利]一种电子模组顶出机构-CN201710196094.8有效
发明人：田鹏;肖华鹏;管磊;沈冬冬;刘二微;周春波;李继伟;彭岩滨 -专利权人： 环维电子（上海）有限公司
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开一种电子模组顶出机构用于将电子模组顶至与载具脱离，所述电子模组与所述载具通过粘结层固接，包括：刚性顶针、弹性顶针以及安装板，刚性顶针与弹性顶针均装设于所述安装板上，刚性顶针与弹性顶针共同作用于所述电子模组使其与所述载具脱离。所述弹性顶针包括弹性部与刚性部，弹性部临近所述安装板设置。所述刚性顶针的长度与所述弹性顶针自然状态下的长度相等。所述刚性顶针与所述弹性顶针均对应于所述电子模组的边缘位置设置，至少一个刚性顶针与至少一个所述弹性顶针沿所述电子模组的长度方向设置。避免了现有技术刚性顶针单一作用点顶出时的倾斜问题，也保留了原单顶针式结构以较小的力分离电子模组的优点。
一种电子模组机构

[发明专利]一种芯片测试用的测试嵌套、测试治具以及方法-CN201910193309.X在审
发明人：张亮亮;戴安泰;翟伟杰 -专利权人： 环维电子（上海）有限公司
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片测试用的测试嵌套、测试治具以及方法，包括：嵌套上板，嵌套上板的上表面设有一容纳被测芯片的芯片槽，嵌套上板的下表面设有一凸起部；嵌套上板的表面阻抗为1×10⁷Ω～9.9×10⁸Ω；以及嵌套下板，嵌套下板的上表面设有一下凹部，凸起部嵌合于下凹部，嵌套下板的表面阻抗不小于1×10¹²Ω，芯片槽内分布有若干贯穿嵌套上板和嵌套下板的探针通孔，本发明通过一个嵌套上板和一个嵌套下板组合形成一个双层结构的测试嵌套，通过嵌套上板能够有效的防止静电，而嵌套下板能够起到对探针的绝缘作用，通过该嵌套下板能够提高整个测试嵌套的使用寿命；嵌套上板与测试探针不接触，避免了嵌套上板使得测试探针之间短路。
嵌套上板下板测试表面阻抗测试探针测试治具芯片测试上表面凸起部芯片槽探针被测芯片绝缘作用使用寿命双层结构不接触嵌套的下凹部下表面短路静电凹部嵌合通孔容纳贯穿

[实用新型]切割盘以及切割机台-CN201821498512.5有效
发明人：卢吴越;赵晓业;赵保杰;骆海银;印晨舟 -专利权人： 环维电子（上海）有限公司
申请日： 2018-09-13 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型提供了切割盘以及切割机台，该切割盘包括：用于固定待切割产品的吸嘴、呈阵列排布的吸嘴凸台以及相邻的吸嘴凸台之间缝隙区域形成的的切割槽，在切割槽底表面上设置至少一非平面的导流结构，导流结构引导清洗的水流改变离开切割槽底表面时的方向。本实用新型通过在切割槽底表面设置导流结构，改变冲击水流反射角的方向，增大水流反射角方向与切割槽底表面切割盘之间的角度，从而能够将卡在切割槽缝隙中的切割碎屑冲出并带走，能够有效降低清洗制程中可能产生短路的风险，基本不增加额外成本，有效提升制程良率与产品可靠度。
切割槽导流结构切割盘吸嘴反射角凸台制程清洗切割机本实用新型产品可靠度表面切割表面设置冲击水流额外成本缝隙区域切割机台切割碎屑阵列排布非平面短路良率切割

[实用新型]待涂布电磁屏蔽胶的Sip模组及其涂布装置-CN201821641907.6有效
发明人：李瑶;张林;赵保杰 -专利权人： 环维电子（上海）有限公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种待涂布电磁屏蔽胶的Sip模组及其涂布装置，待涂布电磁屏蔽胶的SiP模组包括基板、多个电子元件及塑封层，基板包括支撑层、导电层和绝缘层，在绝缘层内设有间隔导电端和边缘导电端，两种导电端的下端面与导电层连接，上端面与基板的上端面齐平；电子元件焊接在基板上表面，有抗电磁干扰要求的电子元件单独布设于间隔导电端一侧；塑封层包覆电子元件；塑封层内开设有自上而下贯通塑封层的间隔屏蔽槽和共型屏蔽槽，通过真空涂布方式向间隔屏蔽槽和共型屏蔽槽内填充屏蔽胶。本实用新型的SiP模组制作方法可以同时设置间隔屏蔽层和共型屏蔽层，且涂布装置简单，制作成本低，制作工艺少，可以节省胶料，降低产品造价。
屏蔽槽塑封层电磁屏蔽胶涂布装置导电端基板绝缘层本实用新型导电层屏蔽层上端面电子元件焊接基板上表面抗电磁干扰产品造价真空涂布制作工艺下端面支撑层布设包覆导电胶料内开屏蔽齐平填充制作贯通

[发明专利]具有电磁屏蔽结构的Sip模组的制作方法及装置-CN201811179259.1在审
发明人：李瑶;张林;赵保杰 -专利权人： 环维电子（上海）有限公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有电磁屏蔽结构的Sip模组的制作方法及装置，先制作待涂布电磁屏蔽胶的SiP模组，其包括基板、多个电子元件及塑封层，基板包括支撑层、导电层和绝缘层，在绝缘层内设有间隔导电端和边缘导电端，两种导电端的下端面与导电层连接，上端面与基板的上端面齐平；电子元件焊接在基板上表面，有抗电磁干扰要求的电子元件单独布设于间隔导电端一侧；塑封层包覆电子元件；塑封层内开设有自上而下贯通塑封层的间隔屏蔽槽和共型屏蔽槽，通过真空涂布方式向间隔屏蔽槽和共型屏蔽槽内填充屏蔽胶。本发明的SiP模组制作方法可以同时设置间隔屏蔽层和共型屏蔽层，且涂布装置简单，制作成本低，制作工艺少，可以节省胶料，降低产品造价。
屏蔽槽塑封层导电端基板制作绝缘层电磁屏蔽结构导电层屏蔽层上端面电子元件焊接电磁屏蔽胶基板上表面抗电磁干扰产品造价涂布装置真空涂布制作工艺下端面支撑层布设包覆导电胶料内开屏蔽齐平填充贯通