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[发明专利]感测用基底和制造感测用基底的方法-CN201810521807.8有效
发明人： 梁大钟;赵显俊;尹永竣;朱爀 -专利权人：三星电子株式会社;加利福尼亚州技术学院
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：公开了一种感测用基底，制造感测用基底的方法。感测用基底包括：支撑层；多个金属纳米微粒簇，布置在所述支撑层上；以及多个穿孔，布置在所述多个金属纳米微粒簇之间。所述多个金属纳米微粒簇各自包括以三维结构堆叠的多个金属纳米微粒。所述多个穿孔中的每一个中传送入射光。
感测用基底制造方法

[发明专利]exposed lead从顶部引出的QFN/LGA的封装结构及其制造方法-CN202111199466.5有效
发明人：陈勇;汪婷;张怡;梁大钟;王晓斌;熊丽萍;高爽 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种exposed lead从顶部引出的QFN/LGA的封装结构及其制造方法，其中，封装结构包括内核、散热片和铜柱，所述铜柱与内核电连接，所述散热片位于QFN/LGA的封装后的底部且与内核贴合，所述铜柱由与内核电连接处延伸至QFN/LGA的封装后的顶部。制造方法包括：在QFN/LGA的散热片周边间隔布置铜柱，且铜柱向散热片外侧暴露面的相反方向延伸第一距离；将内核贴合在散热片的内侧；将内核与铜柱进行电连接；将散热片、内核和铜柱封装成一体；进行抛光处理，使得散热片与铜柱分别暴露在QFN/LGA封装后的底部和顶部。本发明的散热片与exposed lead不在同一面，可以原将PCB板的散热片区域节省下来，使PCB板小型化和集成化程度更高，让PCB板在大小不变的情况下实现更多的功能。
exposed lead 顶部引出 qfn lga 封装结构及其制造方法

[发明专利]一种多基岛大功率模组QFN的封装结构-CN202210053384.8有效
发明人：饶锡林;梁大钟;陈勇;张怡;程浪 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种多基岛大功率模组QFN的封装结构，包括：引线框架主体，所述引线框架主体上设有至少四个基岛，第一基岛上设置有IC芯片，第二基岛和第三基岛上分别设置有氮化镓芯片，第四基岛上用于承载打线需求，并将大功率信号引出。设置至少四个基岛，将一个IC芯片和两个氮化镓芯片封装在一起，实现了各芯片的功能，并可实现大功率模组的功能，确保了制造的可行性。
一种多基岛大功率模组 qfn 封装结构

[发明专利]高密度头对头TO247封装引线框架的封装方法-CN202211478258.3有效
发明人： 梁大钟;简泓丞;陈勇;曹周;黄源炜;郑雪平;张怡;蔡择贤 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及TO247封装引线框架的封装工艺技术领域，特别涉及一种高密度头对头TO247封装引线框架的封装方法，TO247封装引线框架包括多个引线框架模块，多个引线框架模块分为多组；各组的引线框架模块排列成双排，不同排的引线框架模块一一对应，采用基岛部的远离管脚部侧相对设置，不同排的引线框架模块的相邻基岛部间隔第一距离。封装方法包括在前述TO247封装引线框架的成对引线框架模块相邻基岛之间的间隔位置设置热流道，双排引线框架模块共用同一热流道；将塑封料通过热流道同时注入各个引线框架模块进行封装。本发明可以大大提高了生产效率。
高密度对头 to247 封装引线框架方法

[发明专利]一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具-CN202210005270.6有效
发明人： 梁大钟;陈勇;饶锡林;张怡;程浪;蔡择贤 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具，包括：压板，所述压板上形成有多个镂空设置的焊接区域，多个所述焊接区域以外的部分形成所述压板的板框，所述板框通过固定组件固定在基板与倒装芯片待焊接的一侧，且所述板框将所述基板覆盖。通过对基板上单个待焊接倒装芯片以外的部分通过压板进行固定，增加基板被压固的区域，可以减小回流焊后基板的翘曲、凸点之间桥接以及芯片破裂而引起的焊接不良的问题。
一种改善 flip chip 基板翘曲 bump die crack

[发明专利]一种改善Flip chip bump桥接的制造方法-CN202111570996.6有效
发明人：陈勇;汪婷;饶锡林;梁大钟;张怡;程浪 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种改善Flip chip bump桥接的制造方法，包括：S1：获取倒装芯片的基板在生产过程中的变化情况，基于所述变化情况确定出目标凸点的定位直径；S2：基于所述定位直径和凸点位置，确定出目标焊接范围；S3：基于所述目标焊接范围生成网状覆盖物，利用所述网状覆盖物进行回流焊接，形成初始目标凸点；S4：记录所述初始目标凸点的降温过程，基于所述降温过程获得对应的最优降温速率；S5：基于所述最优降温速率，调整环境温度；用以减少Flip chip bump bridge，提高封装良率，提高产品可靠性。
一种改善 flip chip bump 制造方法

[发明专利]一种改善Flip chip晶圆电路层裂纹的方法-CN202210012117.6有效
发明人：陈勇;梁大钟;饶锡林;张怡;程浪;蔡择贤 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善Flip chip晶圆电路层裂纹的方法，包括：基板改进和FC bump的工艺改进。本发明可以分为主动回避和被动降压两种方法，其中关于主动回避采用的是在对基板的unit设计时，主动加大pad之间的距离，从而使得芯片在进行bump的过程中，金球之间的距离增大，散热面积加大，从而使得电路层散热加快，进而使得电路层出现裂纹的几率减少，关于被动降压则是在芯片的制程中，被动降低芯片对于低介电常数材料的压力，在保证连接稳定性和电路连通的前提下，对于低介电常数材料的压力减小，使得金球受压变形后与电路层之间的接触面积减小，从而降低电路层的受热面积和压力，进而降低电路层出现裂纹的几率，以达到提高产品封装良率和可靠性的效果。
一种改善 flip chip 电路裂纹方法

[发明专利]一种阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法-CN202210012116.1有效
发明人：陈勇;饶锡林;梁大钟;张怡;程浪;蔡择贤 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法，包括：在基板上设置挡墙，所述挡墙位于芯片的外部，并且所述挡墙与芯片之间预留有注胶区。本发明为了阻止底部填充胶溢胶，在基板上设置挡墙，挡墙采用固定式的设计，在进行bump的时候将芯片焊接在环形封闭的挡墙内，然后通过挡墙和芯片之间的注胶区用胶枪进行注胶，在毛细管现象的作用下胶液会填满芯片下方的bump区域并向外扩散，随后被挡墙拦截，因为挡墙的高度位于芯片的顶部和底部之间，所以溢出的胶液会被挡墙遮挡，通过挡墙使胶液的端面变为水平面，在张力作用下可以有效避免胶液溢出，从而避免胶液向其他功能区域扩散造成污染，既有利于工艺的生产管控，同时还能提高产品的可靠性。
一种阻止底部填充胶溢胶设计方法

[发明专利]高密度脚插脚TO247封装引线框架及其制作方法-CN202211092058.4有效
发明人： 梁大钟;陈勇;黄源炜;曹周;郑雪平;张怡;蔡择贤;孙少林 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及TO247封装引线框架及制作工艺技术领域，特别涉及一种高密度脚插脚TO247封装引线框架及其制作方法，封装引线框架包括多个引线框架单体，多个引线框架单体分为多组；各组的引线框架单体排列成双排，不同排的引线框架单体一一对应地成对且管脚相互穿插设置，各对引线框架单体的管脚间隔第一距离；纵向排列相邻组的引线框架单体的管脚间隔第二距离，定位孔设置于纵向排列的相邻组的引线框架单体管脚间隔处，第二距离满足定位孔的直径不小于1.6mm的要求。制作方法包括采用冲压工艺制作成前述设置有夹持板的高密度脚插脚TO247封装引线框架；通过夹具固定夹持板，进行全自动镀银处理。本发明可最大限度的利用框架材料，大大提高了铜材利用率。
高密度插脚 to247 封装引线框架及其制作方法

[实用新型]一种提升SOP型封装产品生产效率的塑封模具-CN202122147778.3有效
发明人：陈勇;汪婷;黄乙为;梁大钟;冯学贵;熊丽萍;高爽;王晓斌 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种提升SOP型封装产品生产效率的塑封模具，用于对100mm*300mm大尺寸且内部的引线框架单元采用48*16阵列排布、且每4列引线框架单元为一组、组与组之间具有间距的引线框架进行塑封，所述塑封模具包括上模腔、下模腔和6条注塑流道，每条注塑流道上设有16个主浇口，每个主浇口用于冲注左右两侧各4个产品。由于大幅减少了流道的设计数量，引线框架上为流道预留的空间在宽度上也得到了缩减，从而可以进一步增加引线框架单元的布置密度，单位面积上产品为目前业界最高密度，提高了设备生产效率，同时提高了塑封料和引线框架的材料利用率。
一种提升 sop 封装产品生产效率塑封模具

[发明专利]一种提升SOP型封装产品生产效率的生产方法-CN202111044009.9在审
发明人：陈勇;汪婷;黄乙为;梁大钟;冯学贵;熊丽萍;高爽;王晓斌 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种提升SOP型封装产品生产效率的生产方法，包括以下步骤：S1:制作引线框架，采用100mm*300mm大尺寸的引线框架，引线框架内的引线框架单元采用48*16的阵列排布方式；S2:装片，将芯片固定在引线框架上；S3:键合；S4：塑封，利用塑封模具将引线框架进行塑封，塑封模具包括6条注塑流道，每条注塑流道上设有16个主浇口，每个主浇口用于冲注左右两侧各4个产品；S5：切筋。由于大幅减少了流道的设计数量，引线框架上为流道预留的空间在宽度上也得到了缩减，从而可以进一步增加引线框架单元的布置密度，单位面积上产品为目前业界最高密度，提高了设备生产效率，同时提高了塑封料和引线框架的材料利用率。
一种提升 sop 封装产品生产效率方法

[实用新型]一种芯片封装产品-CN201920838101.4有效
发明人：杨建伟;梁大钟;饶锡林 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片封装产品，包括芯片、散热片、塑封料和引线框或基板，所述芯片采用倒装的方式焊接在引线框或基板上，所述塑封料对芯片和引线框或基板进行塑封，所述芯片上方的塑封料还加工出开口，使芯片上表面裸露，所述开口处印刷有焊接料，所述散热片和芯片通过所述焊接料焊接固定。所述芯片封装产品采用塑封工艺，芯片保护性及产品结构坚固性都非常好，能够将芯片和湿气、粉尘隔离；在组装散热片之前进行塑封工艺，跟常规的塑封工艺一样，非常简单容易；在将芯片上方的塑封料去除后，进行印刷焊接料，厚度及面积都容易控制，放置散热片时也不易倾斜，回流焊后固定牢靠，导热性好，散热效率有保证。
芯片塑封料焊接塑封工艺散热片引线框基板芯片封装导热性湿气印刷本实用新型芯片上表面粉尘隔离焊接固定散热效率常规的回流焊坚固性开口处散热倒装去除塑封产品结构裸露开口组装加工保证

[实用新型]一种封装模块天线的封装结构-CN201920832449.2有效
发明人：杨建伟;梁大钟 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装模块天线的封装结构，包括芯片、引线框和塑封料，所述芯片采用倒装的方式焊接在引线框上，所述引线框包括多个引脚，还向上弯折出水平的天线，所述天线的上表面与芯片上表面平齐，或高于芯片上表面，所述塑封料对芯片和引线框进行塑封，所述天线上方的塑封料还加工出开口，使天线上表面裸露。所述封装结构采用了特殊结构的引线框，不仅包括引脚，还向上弯折出水平的天线预加工层，作为后期加工天线的原材料，由于天线预加工层已被固定在塑封料上，所以可以采用蚀刻工艺在天线预加工层上蚀刻出天线形状，这样就把天线整合到芯片模块上，不需要外部连接电路，减少信号传输路径，减小了封装模块的整体体积。
天线引线框塑封料预加工芯片上表面封装结构封装模块向上弯折芯片上表面引脚蚀刻本实用新型传输路径减少信号蚀刻工艺天线形状天线整合外部连接芯片模块倒装减小平齐塑封焊接加工电路开口裸露

[发明专利]一种芯片散热片的封装方法及芯片封装产品-CN201910481300.9在审
发明人：杨建伟;梁大钟;饶锡林 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片散热片的封装方法及芯片封装产品，所述封装方法包括步骤：S1:采用倒装的方式将芯片焊接在引线框或基板上；S2:用塑封料对芯片和引线框或基板进行塑封；S3:把芯片上方的塑封料去除掉，使芯片露出全部或部分上表面；S4:在芯片上方印刷焊接料；S5:把散热片放置在焊接料上，并进行回流焊接，使散热片和芯片焊接固定。采用塑封工艺，芯片保护性及产品结构坚固性都非常好，能够将芯片和湿气、粉尘隔离；在组装散热片之前进行塑封工艺，跟常规的塑封工艺一样，非常简单容易；在将芯片上方的塑封料去除后，进行印刷焊接料，厚度及面积都容易控制，放置散热片时也不易倾斜，回流焊后固定牢靠，导热性好，散热效率有保证。
芯片塑封工艺散热片塑封料封装焊接芯片封装芯片焊接芯片散热引线框基板导热性湿气印刷粉尘隔离回流焊接散热效率常规的回流焊坚固性上表面散热除掉倒装塑封去除产品结构组装保证

[发明专利]一种封装模块天线的封装方法及封装结构-CN201910483672.5在审
发明人：杨建伟;梁大钟 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装模块天线的封装方法及封装结构，所述封装方法包括步骤：S1:采用倒装的方式将芯片焊接在引线框上，所述引线框包括多个引脚，还向上弯折出水平的天线预加工层；S2:用塑封料对芯片和引线框进行塑封；S3:把天线预加工层上方的塑封料去除掉；S4:采用蚀刻工艺在天线预加工层上蚀刻出天线形状。采用了特殊结构的引线框，不仅包括引脚，还向上弯折出水平的天线预加工层，作为后期加工天线的原材料，由于天线预加工层已被固定在塑封料上，所以可以采用蚀刻工艺在天线预加工层上蚀刻出天线形状，这样就把天线整合到芯片模块上，不需要外部连接电路，减少信号传输路径，减小了封装模块的整体体积。
天线预加工引线框封装模块塑封料封装蚀刻封装结构蚀刻工艺天线形状向上弯折引脚传输路径减少信号天线整合外部连接芯片焊接芯片模块除掉倒装减小塑封电路芯片加工

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