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[发明专利]一种颅内压探头的制作方法-CN202310873405.5在审
发明人：樊建锋;杨汉高;吴杨洁 -专利权人：广州见微医疗科技有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本申请提供了一种颅内压探头的制作方法。该颅内压探头中设置有压力传感器芯片及导线，该颅内压探头的制作方法包括使压力传感器芯片导线的一端位于压力传感器芯片的焊盘上，采用激光焊接设备将压力传感器芯片导线焊接到焊盘上，然后将连接有所述压力传感器芯片导线的压力传感器芯片安装于壳体中。本申请采用激光焊接的方法焊接颅内压探头的压力传感器芯片与导线，解决了颅内压探头的压力传感器芯片焊接导线的难题，可以降低颅内压探头的制作难度，显著提高生产效率和成品率。此外，本申请提出的制作方法还能提高探头制作的一致性，提高测量精度，减小芯片漂移，为医生提供准确颅内压数据，使医生能给予患者准确的治疗方案。
一种颅内压探头制作方法

[发明专利]颅内压探头及其制作方法-CN202310670140.9在审
发明人：樊建锋;杨汉高;吴杨洁 -专利权人：广州见微医疗科技有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： A61B5/03 文献下载
摘要：本申请提供了一种颅内压探头及其制作方法。本申请提供的颅内压探头包括安装有压力传感器芯片的第一壳体和具有窗口的第二壳体，第一壳体和第二壳体组合并焊接固定。本申请提供的颅内压探头的制作方法包括：加工出或提供可安装压力传感器芯片的第一壳体；加工出或提供具有窗口的第二壳体；将焊接有导线的压力传感器芯片安装到第一壳体上；以及将第二壳体与第一壳体组装在一起并焊接固定。本申请提供的颅内压探头具有分体式的壳体，有利于压力传感器芯片准确安装到位，减少导线脱落、折断等问题，从而提高颅内压探头的成品率、生产效率、测量精度和一致性。
颅内压探头及其制作方法

[发明专利]一种植入式医疗器件的制造方法-CN201911211784.1有效
发明人： 杨汉高;吴天准 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种植入式医疗器件的制造方法，包括：提供具有多个第一焊盘的植入式封装基板；提供集成电路板，其与封装基板待连接的一面设有与第一焊盘相对应的多个第二焊盘，第二焊盘上植有焊球；在第一焊盘上印刷锡膏，然后将集成电路板与其相贴合，使锡膏与焊球相接触，且使第二焊盘在封装基板上的正投影落入第一焊盘内；采用高纯氮气回流焊技术将集成电路板与封装基板连接在一起；其中，焊接温度超过锡膏液相线的时间为30‑90s，最高的焊接温度为235‑265℃，高纯氮气的氮气纯度不低于99.8％。本发明的制造方法可以提高植入式封装基板与集成电路板的焊接强度，且不会损坏集成电路板上的芯片等，提高植入式医疗器件的寿命。
一种植入医疗器件制造方法

[发明专利]植入式封装体及其制造方法和植入式医疗器件-CN201711410701.2有效
发明人： 杨汉高;吴天准 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2017-12-23 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：本发明提供一种植入式封装体及其制造方法和植入式医疗器件，提供具有生物兼容性的封装基板；制备具有生物兼容性的金属罩，所述金属罩包括熔解部，所述熔解部包括焊接面；在所述封装基板的表面周缘形成金属连接层；将所述金属罩罩于所述封装基板的表面上，并使所述焊接面与所述金属连接层表面贴合；激光照射所述熔解部，以使所述熔解部熔解并连接所述封装基板与所述金属罩。所述植入式封装体制造方法可以制备出强度高和稳定性强的植入式封装体。
植入封装及其制造方法医疗器件

[发明专利]一种植入式医疗器件及其制造方法-CN201911219294.6在审
发明人： 杨汉高;吴天准 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： A61N1/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种植入式医疗器件的制造方法，包括：提供植入式电极，电极包括刺激端和连接端，连接端有N个连接端焊盘；提供芯片，芯片的第一表面间隔设置N个芯片焊盘；在芯片焊盘上设置各向异性导电材料，将电极与其相贴合，使连接端焊盘和芯片焊盘一一对准；对贴合后的电极与芯片进行热压合，朝芯片的第二表面和连接端背离芯片的一面施加压力，芯片焊盘通过各向异性导电材料与连接端焊盘连接，在通电状态下二者仅沿垂直第一表面的方向导通。该制造方法无需集成电路板转接，芯片与电极的连接效率、连接强度、导通率均高，特别适合高密度植入式电极与芯片的连接。本发明还提供了一种植入式医疗器件。该医疗器件中无集成电路板，结构简单。
一种植入医疗器件及其制造方法

[发明专利]电子封装体的定位方法-CN201710791097.6有效
发明人：乔威;吴天准;肜新伟;杨汉高 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公布了一种电子封装体的定位方法，包括：在所述第四表面粘贴第一胶膜，所述第一胶膜覆盖所述固定孔在所述第四表面的孔口；将所述第三表面与所述第一表面朝向同一个方向，水平旋转所述电子封装体至所述第一焊点与所述定位标识对齐；翻转所述电子封装体，使所述第三表面与所述第二表面朝向同一个方向；将所述电子封装体放置于所述固定孔中，并且所述第一表面贴合所述第一胶膜；在所述第三表面粘贴第二胶膜，并且所述第二表面贴合所述第二胶膜；剥离所述第一胶膜；提供测试座，所述测试座包括与所述过渡基板的轮廓形状相同的安装槽，将所述电子封装体和所述过渡基板插入所述安装槽。该定位方式简单易实现，且定位准确性高。
胶膜电子封装体表面粘贴第二表面第一表面过渡基板安装槽测试座固定孔贴合焊点定位准确性定位标识定位方式轮廓形状水平旋转对齐翻转孔口剥离覆盖

[实用新型]植入式医疗器件及对准装置-CN201721766839.1有效
发明人： 杨汉高;吴天准 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： A61N1/372 文献下载
摘要：本实用新型提供一种植入式医疗器件及对准装置，所述植入式医疗器件包括:具有生物兼容性的植入式封装体与植入式刺激电极；所述植入式封装体包括封装基板，所述封装基板的表面嵌设多个间隔排列的导电柱；所述植入式刺激电极包括设有多条间隔排布的金属线的主体、位于所述主体相对两端的刺激端与粘接端，多条的所述金属线连接所述刺激端与粘接端，所述粘接端内对应的每一条所述金属线设有导接通孔，所述导接通孔内设有焊点，每一所述导电柱与每一条所述金属线通过焊点电连接，以实现所述植入式封装体与植入式刺激电极电连接。
植入式金属线刺激电极封装体粘接植入式医疗器件焊点对准装置封装基板导电柱电连接接通本实用新型生物兼容性间隔排布间隔排列医疗器件刺激嵌设种植

[发明专利]一种植入式医疗器件的制造方法-CN201811551704.2在审
发明人： 杨汉高;吴天准 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明提供了一种植入式医疗器件的制造方法，包括：提供封装体，封装体包括封装基板，封装基板的表面包括线圈区和电极区，线圈区内设有至少两个第一焊盘。提供至少一个线圈，每个线圈包括两个自由端，将自由端与第一焊盘一一对准设置，使所述自由端与所述第一焊盘相接触，且使所述自由端在所述封装基板上的正投影落入所述第一焊盘内。采用激光焊接将自由端与第一焊盘焊接在一起，在激光焊接的过程中，焊接功率为50‑1000w，焊接时间为0.5‑5s，得到植入式医疗器件。本发明的制造方法由于在焊接制造过程中不需要引入铅料等其他杂质物质，因此植入人体内在焊点处不会形成电位差，避免了焊点被腐蚀现象的出现，同时提高了焊接强度。
自由端焊盘焊接封装基板激光焊接医疗器件封装体电位差植入式医疗器件制造焊点焊接功率杂质物质制造过程电极区焊点处线圈区正投影铅料植入种植对准腐蚀引入

[发明专利]基于人造视网膜植入器件的三氧化二铝陶瓷基片与Ti环的钎焊封接方法-CN201710253199.2有效
发明人：林铁松;杨汉高;王茂昌 -专利权人：深圳先进技术研究院;哈尔滨工业大学
申请日： 2017-04-18 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：基于人造视网膜植入器件的三氧化二铝陶瓷基片与金属Ti环钎焊封接方法，它属于焊接技术领域，具体涉及基于人造视网膜植入器件的Al₂O₃陶瓷基片与金属Ti环钎焊封接方法。本发明的目的是要解决现有真空钎焊时实现Al₂O₃陶瓷与金属Ti环连接采用TiNi钎料，会对人体产生损伤，且焊接温度较高的问题。封接方法：一、制备钎料片；二、清洗得到清洗后金属Ti环、清洗后Al₂O₃陶瓷片和清洗后Au‑Si钎料；三、Al₂O₃陶瓷表面金属化；四、金属Ti环表面金属化；五、封接，即完成人造视网膜植入器件的Al₂O₃陶瓷基片与金属Ti环钎焊封接。本发明主要用于人造视网膜植入器件的Al₂O₃陶瓷基片与金属Ti环钎焊封接。
基于人造视网膜植入器件氧化陶瓷 ti 钎焊方法

[发明专利]可植入式的人造视网膜陶瓷封装体的制造方法-CN201610079417.0有效
发明人：吴天准;杨汉高;乔威;袁丽芳 -专利权人：深圳市中科先见医疗科技有限公司
申请日： 2016-02-04 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：本发明公开了一种可植入式的人造视网膜陶瓷封装体的制造方法，包括：(1)提供具有至少一个通孔的陶瓷基板；(2)将具有生物兼容性的导电浆料填充到所述通孔中，并将导电浆料与所述陶瓷基板共同进行烧结处理；(3)在步骤(2)烧结后的暴露在通孔外的导电浆料的上下表面形成具有生物兼容性的导电焊接盘；(4)在陶瓷基板上设置具有生物兼容性的金属环；金属环包围位于陶瓷基板同一侧的所有导电焊接盘；(5)在金属环上设置具有生物兼容性的金属盖，形成容纳电路板的密闭空间。本方法所制造的封装体气密性高，避免封装体内不兼容的物质渗透至体液中对人体造成伤害，生物兼容性好，制造过程难度较低，更容易推广。
植入人造视网膜陶瓷封装制造方法

[发明专利]可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法-CN201610081307.8有效
发明人：吴天准;杨汉高;袁丽芳;乔威 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2016-02-04 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： A61N1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法，包括：提供上表面具有至少一个环形凹槽的导电硅基板；在导电硅基板的上表面形成绝缘连接层，使得所述环形凹槽所包围的柱状体的上表面与导电硅基板的上表面通过绝缘连接层相连；使所述柱状体的上、下表面暴露出来；在柱状体的上、下表面形成导电焊接盘；在导电硅基板的下表面以及绝缘连接层的上表面分别形成具有生物兼容性的薄膜；在导电硅基板上设置具有生物兼容性的金属环，金属环包围在导电硅基板上表面形成的所有导电焊接盘；在金属环上设置具有生物兼容性的金属盖，形成容纳电路板的密闭空间。本方法能够保证气密性高，生物兼容性好，制造难度较低，更容易推广。
植入人造视网膜封装制造方法

[实用新型]一种基于硅转接板的全硅三维封装结构-CN201721745006.7有效
发明人：马盛林;罗荣峰;吴天准;赵赛赛;杨汉高 -专利权人：深圳先进技术研究院;厦门大学
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种基于硅转接板的全硅三维封装结构，其包括硅封装基板、硅封帽及若干微电子芯片；所述硅封装基板设置有若干个自由柱，自由柱顶端通过周围空隙与基板分离，自由柱底端通过绝缘材料与硅封装基板实现固定与绝缘，所述硅封装基板的上端面及下端面分别覆盖绝缘层，自由柱顶部自由端的表面和底部固定端的表面均存在由金属层与硅基底构成的欧姆接触；所述硅封帽为具有一定厚度的壳体，该壳体底端面设置有凹坑；该硅封帽通过金属键合或有机物粘结层叠于硅封装基板的上端面或下端面；所述硅封装基板的上端面、硅封帽壳体凹坑内至少包含一颗微电子芯片，所述微电子芯片以倒装或正装形式安置在硅封装基板的上端面。
硅封装基板上端面封帽微电子芯片自由三维封装结构下端面转接板全硅本实用新型覆盖绝缘层壳体底端面基板分离基板设置金属键合绝缘材料壳体凹坑欧姆接触金属层有机物柱底端柱顶部柱顶端凹坑倒装硅基绝缘壳体粘结正装安置

[实用新型]一种对准夹具及焊接装置-CN201721735078.3有效
发明人：吴天准;杨志裕;杨汉高 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及植入式电子器件焊接技术领域，尤其涉及一种对准夹具及焊接装置，对准夹具包括三轴运动滑台、旋转平台、第一固定组件和第二固定组件，其中，所述第一固定组件设置在所述三轴运动滑台上，电极通过液体粘附力固定在所述第一固定组件上；所述第二固定组件设置在所述旋转平台上，封装体固定在所述第二固定组件上。本实用新型在固定电极时，利用液体的粘附力作用使电极自然粘附在第一固定组件上，固定方式对电极完全无损，并且可调节的自由度数量多，电极与封装体的对准操作更加简便，对准精度更高。
固定组件对准夹具本实用新型焊接装置三轴运动旋转平台封装体电极粘附对准植入式电子器件焊接技术领域电极自然固定电极液体粘附对电极可调节力作用滑台无损

[发明专利]植入式医疗器件的制造方法、植入式医疗器件及对准装置-CN201711352106.8在审
发明人： 杨汉高;吴天准 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： A61N1/372 文献下载
摘要：本发明提供一种植入式医疗器件的制造方法、植入式医疗器件及对准装置，植入式医疗器件的制造方法包括提供具有生物兼容性的植入式封装体，植入式封装体包括封装基板，封装基板的表面嵌设多个间隔排列的导电柱；提供具有生物兼容性的植入式刺激电极，植入式刺激电极包括设有多条间隔排布的金属线的主体、位于主体相对两端的刺激端与粘接端，多条的金属线连接刺激端与粘接端，粘接端内对应每一条金属线设有导接通孔；将粘接端贴合于封装基板的表面上，多个导接通孔与多个导电柱一一对准；对准所述导接通孔，并在所述导接通孔处进行焊接以形成焊点，使所述封装基板上所述导电柱与所述植入式刺激电极上的所述金属线电连接。
植入医疗器件制造方法对准装置

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