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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]磁力自吸油泵拆卸工具-CN201120456868.4有效
发明人：陈笋歌;牟艳;乔正莉;董妍;褚艳萍;周向春;李红;刘学涛;杨国宾;李治国;刘庆华;杨廷博 -专利权人：陈笋歌
申请日： 2011-11-17 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B25B27/00 文献下载
摘要：本实用新型的磁力自吸油泵拆卸工具，包括电机固定环、泵体固定环以及用于连接电机固定环和泵体固定环的两螺纹杆，电机固定环包括两相互配合的弧形部，弧形部一端通过螺钉相连接，另一端为与电机相配合的固定舌；泵体固定环包括两相互配合的半圆形部，两半圆形部的一端通过螺钉相连接；两半圆形部上均设置有导向块，两螺纹杆的一端分别固定在两弧形部的外表面上，另一端通过螺纹分别与两导向块相配合。本实用新型有效地实现了磁力泵中电机与泵体的分离，具有省时省力的优点、有益效果大和便于应用推广的优点，避免了以往多个人同时拆卸也需耗费大量时间的弊端。
磁力油泵拆卸工具

[实用新型]一种地板连接结构-CN201120205812.1有效
发明人：劳奕旻;倪月忠;王明俊;朱月虎;杨国宾 -专利权人：浙江林碳木业科技有限公司;涂登云
申请日： 2011-06-17 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及地板，具体是一种地板连接结构，包括相配合连接的地板条与凹形卡扣，相邻地板条之间由公母榫相配合，地板条底部开有凹槽，凹形卡扣包含处于凹形卡扣两端的卡条，卡条嵌于地板条凹槽中，相邻地板条之间设置有弹性密封条。本实用新型通过弹性密封条来控制两相邻地板条的间距，可以保证地板的伸缩量。
一种地板连接结构

[发明专利]堆栈式封装结构的制造方法-CN201110162255.4有效
发明人： 杨国宾;萧伟民;洪正辉 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-06-08 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明关于一种堆栈式封装结构的制造方法，包括：(a)设置一第一载体于一晶圆的一第一表面，其中该晶圆包括该第一表面、一第二表面及数个导通柱，该第二表面相对于该第一表面；(b)设置一第二载体于该第二表面；(c)移除该第一载体；(d)设置数个晶粒于该第一表面；(e)移除该第二载体；及(f)切割该晶圆，以形成堆栈式封装结构。利用该第二载体，可进行晶粒至晶圆工艺，以缩短工艺时间、简化工艺及提高工艺良率。
堆栈封装结构制造方法

[实用新型]油井取样防喷器-CN201120031406.8无效
发明人：李宏延;杨国宾;关春辉;崔战国;王军;刘志华 -专利权人：中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司胜利油田分公司海洋采油厂
申请日： 2011-01-19 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： E21B33/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石油工业使用的油井取样防喷器，安装于油井的取样阀门或取样接头上，在获取油样时，防止油液喷溅，保护环境。油井取样防喷器包括壳体和挡板，壳体上设有取样连接孔，挡板固定在壳体内腔的上部、位于取样连接孔的上方，用挡板和壳体防止油液飞溅。提高取样效率，保护环境、保护生态，实现了取样时油液的初步气液分离。
油井取样防喷器

[发明专利]堆栈式封装结构及其制造方法-CN201110026645.9有效
发明人：洪嘉临;陈仁川;张惠珊;杨国宾 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-01-17 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明关于一种堆栈式封装结构及其制造方法，该方法包括以下步骤：覆晶接合数个第一晶粒至一晶圆；进行回焊；形成一第一保护层于这些第一晶粒及该晶圆之间；薄化该晶圆；切割该晶圆以形成数个复合晶粒；形成一第二保护层于一基板；将这些复合晶粒接合至该基板；切割该基板，以形成数个堆栈式封装结构。藉此，可节省时间，而且不会有翘曲的情况发生。
堆栈封装结构及其制造方法

[发明专利]用于半导体工艺的载体分离方法-CN201010534928.X有效
发明人： 杨国宾 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-10-26 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明关于一种用于半导体工艺的载体分离方法，包括以下步骤：(a)设置一半导体晶圆的一第一表面于一第一载体上；(b)于该半导体晶圆的一第二表面进行表面处理，该第二表面相对于该第一表面；(c)设置一第二载体于该半导体晶圆的该第二表面；(d)移除该第一载体；(e)设置该半导体晶圆的该第一表面于一框架；及(f)移除该第二载体。本发明的载体分离方法利用该第二载体支撑保护该半导体晶圆，再移除该第一载体，故不会造成该半导体晶圆的损坏及破片，可提高工艺的良率。另外，移除该第一载体及该第二载体的方法简化，可提高工艺效率。
用于半导体工艺载体分离方法

[发明专利]在基材上形成穿导孔的方法及具有穿导孔的基材-CN201010144216.7有效
发明人：王盟仁;杨国宾 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-03-12 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明关于在基材上形成穿导孔的方法及具有穿导孔的基材。该方法包括：(a)提供一基材，该基材具有一第一表面及一第二表面；(b)形成一开槽于该基材的第一表面，该开槽具有一侧壁及一底面；(c)形成一导电金属于该开槽的该侧壁与该底面，而形成一中心槽；(d)形成一环槽于该基材的第一表面，该环槽围绕该导电金属；(e)形成一绝缘材料于该中心槽及该环槽内；及(f)去除部分该基材的第二表面，以显露该导电金属及该绝缘材料。藉此，可以在穿导孔内形成较厚的绝缘材料，而且该绝缘材料在该穿导孔内并不会有厚度不均匀的问题。此外，该绝缘材料同时形成于该中心槽及该环槽内。因此，可简化该基材的工艺，且降低制造成本。
基材形成穿导孔方法具有

[实用新型]螺杆泵光杆地面防护装置-CN201020156823.0无效
发明人：王飞龙;孟令军;曹文江;杨国宾;亢嘉颖 -专利权人：中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司胜利油田分公司海洋采油厂
申请日： 2010-04-08 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： E21B17/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石油工业使用的螺杆泵光杆地面防护装置，用于螺杆泵采油树裸露的方卡子和光杆处，保护设备，保证生产安全。本装置包括防护罩体和固定卡，固定卡安装在防护罩体的上部外圆和细径外圆的对合处。用本装置将螺杆泵方卡子和光杆包围其中，方便维护保养、保证安全。有效地解决了螺杆泵采油井光杆压帽处渗油后难以擦拭的问题。不仅方便了日常维护保养、保证了生产安全，而且也使生产场地清洁卫生，生产设备整洁美观。
螺杆光杆地面防护装置

[发明专利]具有凸块的芯片及具有凸块的芯片的封装结构-CN200910131145.4有效
发明人： 杨国宾 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-04-03 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有凸块的芯片及具有凸块的芯片的封装结构。该芯片包括芯片本体、至少一穿导孔、保护层、球下金属层及至少一凸块。该穿导孔贯穿该芯片本体，且显露于该芯片本体的表面。该保护层位于该芯片本体的表面上，该保护层具有至少一开口，该开口显露该穿导孔。该球下金属层位于该保护层的开口，且连接该穿导孔。该凸块位于该球下金属层上，其包括第一金属层、第二金属层及第三金属层。该第一金属层位于该球下金属层上。该第二金属层位于该第一金属层上。该第三金属层位于该第二金属层上。由此，该凸块可连结二个芯片，使该芯片可堆叠，以提高产品密度，进而缩小产品尺寸。
具有芯片封装结构

[实用新型]标识孔径的限流嘴-CN200920022370.X无效
发明人：王胜强;杨国宾;李宏延;亢佳颖;崔战国 -专利权人：中国石化股份胜利油田分公司海洋采油厂
申请日： 2009-02-25 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： E21B47/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了标识孔径的限流嘴，用于石油工业的油、水和气井上，明确限流嘴的大小分类，避免测量误差，提高工作效率。也可用于民用限流嘴上，便于识别限流嘴的大小。标识孔径的限流嘴包括限流嘴体和限流孔，在限流嘴体的端面，设置孔径标识，获取限流嘴的相关信息。在限流嘴体的端面刻制限流孔的实际尺寸，能够直观地识别限流嘴的大小，避免测量误差，提高了工作效率。刻制在限流嘴体的端面，易于识别，其孔径标识不易被破坏。刻制标准的实际数字尺寸，清晰、明确。
标识孔径限流

[发明专利]传感器芯片的封胶方法-CN200710096900.0有效
发明人： 杨国宾;萧伟民 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-04-16 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种传感器芯片的封胶方法，其包括如下步骤：在传感器芯片的主动面上形成一层保护层，该保护层至少覆盖该主动面的感测区；该传感器芯片的该主动面朝向一个暂时载体，且该保护层贴附至该暂时载体；在该暂时载体上形成一个封胶体，该封胶体覆盖该传感器芯片的背面与若干个侧面；之后，在该封胶体形成若干个电连接组件并电性连接至该传感器芯片的若干个焊垫；移除该保护层，以显露出该感测区。通过该保护层的覆盖保护，以避免该感测区在封胶时受到污染，特别可运用于晶圆级封胶，可使封胶完成后的外形整齐美观，且体积较小，并提升生产效率。
传感器芯片方法

[发明专利]气密式芯片封装方法及其装置-CN200810001023.9有效
发明人：王盟仁;杨国宾;彭胜扬 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-01-10 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明是有关于一种气密式芯片封装方法及其装置。该气密式芯片封装方法，包含提供一基板并在该基板上设置一芯片、提供一封盖、在该封盖与该基板之间设置一密封材料及一厚度大于该密封材料的凸柱、将该封盖罩盖于该基板上以形成一容置该芯片的容置空间，同时，该封盖与该基板间会因该凸柱而形成一气流通道；以及进行一密封步骤，其是在一惰性气体的氛围中，加热该密封材料，使得该基板与封盖借由该密封材料紧密地结合固定并使该容置容间成为一封闭式空间。该凸柱而形成的气流通道，能易于抽出内部气体，并且只需于该密封步骤通入惰性气体即可，以降低成本并简化制程。
气密芯片封装方法及其装置

[发明专利]影像感测组件的晶圆级封装构造-CN200610063629.6有效
发明人：萧伟民;杨国宾 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-12-27 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一影像感测组件的晶圆级封装构造，主要包括一影像感测芯片以及若干个金属柱。该影像感测芯片的若干个贯通孔对准并导通至该影像感测芯片的若干个焊垫，所述金属柱形成于所述贯通孔中，所述金属柱的第一端部导接至所述焊垫，所述金属柱的第二端部突出于所述影像感测芯片的背面，且所述金属柱的长度大于所述影像感测芯片的厚度。影像感测芯片通过贯通孔中的金属柱接合至一印刷电路板，以取代现有打线或重分配线路制程，并且在该影像感测芯片与该印刷电路板之间不需点涂底部填充胶来保护金属柱。
影像组件晶圆级封装构造

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN200610168879.6有效
发明人：萧伟民;杨国宾 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-12-08 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种封装结构及其制造方法。封装结构包括一个软质基板及一个感光芯片。软质基板具有基板表面，基板表面具有一个基板焊垫。感光芯片包括本体部及导电柱。本体部具有相对的主动表面及非主动表面，主动表面具有相互电性连接的感光区域及芯片接垫。非主动表面与基板表面黏接。导电柱设置于本体部内，并贯穿主动表面及非主动表面。导电柱具有第一端及第二端，第一端与芯片接垫电性连接，且第二端与基板焊垫电性连接。本发明的封装结构及其制造方法不仅节省封装的成本，更使得封装结构体积缩小。
封装结构及其制造方法

[发明专利]微机电系统封装构造及其制造方法-CN200710188260.6无效
发明人：王盟仁;杨国宾 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-11-30 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种微机电系统封装构造及其制造方法。是于一硅晶圆上形成多个凹部，并将微机电系统晶圆与硅晶圆接合，使微机电系统晶圆上芯片的主动区域与硅晶圆的凹部对应，最后单体化晶圆以得到各个包含微机电系统芯片的微机电系统封装构造，从而达到降低封装构造体积及厚度的目的。由于本发明的微机电系统封装构造的制造方法是以晶圆形成具有凹部的载板，来保护其中的微机电系统芯片，而因此不须要其他盖体的保护，可使所形成的封装构造的厚度相对应的降低；此外，载板凹部内侧的金属层可形成电磁屏蔽，使微机电系统封装构造的性能提升。
微机系统封装构造及其制造方法

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