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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装构造及其制造方法-CN201610246678.7在审
发明人： 洪嘉临 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-11-16 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种半导体封装构造及其制造方法，所述方法包含：提供一晶圆；于所述晶圆的一第一表面进行第一次切割，以形成数个切槽，所述切槽将所述晶圆分成数个芯片单元，所述芯片单元包含第一表面，背对第一表面的第二表面及位于切槽内的侧面；形成一导电遮罩层于所述晶圆上，使所述导电遮罩层覆盖所述芯片单元的第一表面及侧面并填满所述切槽；对应所述切槽的位置对所述遮罩层进行第二次切割；以及于每一芯片单元未覆盖遮罩层的第二表面设置一接地导线连接所述遮罩层。所述制造方法可避免遮罩层附着于底胶，提供良好的抗翘曲能力与散热效果。
半导体封装构造及其制造方法

[发明专利]芯片顶起的方法及模块-CN201310085293.3有效
发明人：徐沛妤;洪嘉临;花霈馨 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-03-15 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：芯片顶起模块用以顶起待顶起芯片。待顶起芯片与第一芯片之间形成第一切割道，而与第二芯片之间形成第二切割道。芯片顶起模块包括影像撷取装置、顶针装置及控制单元。影像撷取装置撷取第一切割道及第二切割道的影像。顶针装置用以顶起待顶起芯片。控制单元计算第一切割道的第一宽度及第二切割道的第二宽度、判断第一宽度及第二宽度是否小于安全宽度、若第一宽度及第二宽度大于安全宽度，则控制顶针装置一次顶起待顶起芯片以及若第一宽度与该第二宽度至少一者等于或小于安全宽度，则控制顶针装置分次顶起待顶起芯片。
芯片顶起方法模块

[发明专利]堆迭式封装结构及其制造方法-CN201310109201.0无效
发明人： 洪嘉临 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种堆迭式封装结构及其制造方法。堆迭式封装结构的制造方法，包括以下步骤。提供第一晶粒及第二晶粒。第一晶粒与第二晶粒各具有一第一表面、一第二表面与一边缘表面，第一表面是相对于第二表面，边缘表面介于第一表面与第二表面之间。形成数个导电连接元件于第一晶粒的第一表面、第二表面与边缘表面上。导电连接元件包括焊料部。使焊料部物理连接并电性连接于第二晶粒的第一表面上的元件。
堆迭式封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装构造及其制造方法-CN201210463937.3有效
发明人： 洪嘉临 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-11-16 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种半导体封装构造及其制造方法，所述方法包含：提供一晶圆；于所述晶圆的一第一表面进行第一次切割，以形成数个切槽，所述切槽将所述晶圆分成数个芯片单元，所述芯片单元包含第一表面，背对第一表面的第二表面及位于切槽内的侧面；形成一导电遮罩层于所述晶圆上，使所述导电遮罩层覆盖所述芯片单元的第一表面及侧面并填满所述切槽；对应所述切槽的位置对所述遮罩层进行第二次切割；以及于每一芯片单元未覆盖遮罩层的第二表面设置一接地导线连接所述遮罩层。所述制造方法可避免遮罩层附着于底胶，提供良好的抗翘曲能力与散热效果。
半导体封装构造及其制造方法

[发明专利]晶圆研磨用承载盘组件-CN201210524668.7无效
发明人：张惠姗;洪嘉临;彭淯慈;赖宥丞;简翊丞 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-12-07 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： B24B37/28 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆研磨用承载盘组件，所述承载盘组件包含：一承载系统，包含：一承载台，具有一上表面，所述上表面为一平面，与所述晶圆的一表面相接触；以及至少一个容置空间，凹设于所述承载台的中间部分，其中所述容置空间具有一底部与所述承载台的上表面之间有一高度差，并所述高度差大于所述晶圆的表面上的多个凸块的最大高度；以及一周边吸持系统，包含：至少一真空通孔，设置于所述承载台的周边，所述真空通孔与所述承载台的上表面相连结，所述真空通孔以提供真空吸持所述晶圆的表面。
研磨承载组件

[发明专利]晶圆贴模用胶带构造、贴膜设备及贴膜方法-CN201210378206.9无效
发明人： 洪嘉临 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-10-08 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆贴模用胶带构造、贴膜设备及贴膜方法，所述胶带构造依序包含：一透明基材层；一透明黏接层，具有一第一黏接面及第二黏接面，所述第一黏接面黏合于所述透明基材层上；及一透明剥离片，可剥离的结合在所述第二黏接面上，所述透明剥离片等间距的设置数个遮光部，各二相邻遮光部的间距等于一次晶圆贴膜所需的长度。因此，本发明可侦测或决定贴膜用透明胶带一次晶圆贴膜所需长度的切割位置，以节省改装机台和使用人工判断的设备及人事成本。
晶圆贴模用胶带构造设备方法

[发明专利]芯片点胶治具构造及其点胶方法-CN201210393931.3无效
发明人： 洪嘉临 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-10-17 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片点胶治具构造及其点胶方法，所述芯片点胶治具构造包含：一顶面；一底面，相对于所述顶面；至少一容置孔，贯穿形成在所述顶面及底面之间，用以容置至少一芯片，且所述容置孔具有一倾斜壁面，所述倾斜壁面与所述底面形成一锐角；及一抗沾粘层，形成于所述倾斜壁面上，所述倾斜壁面及所述抗沾粘层能引导一底胶流入所述芯片与一基板之间的一间隙内。
芯片点胶治具构造及其方法

[发明专利]用于覆晶接合的热压头-CN201210385738.5无效
发明人：张惠珊;洪嘉临;黄崇杰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-10-12 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种覆晶接合的方法及热压头。热压头包括一主体部及一接触部。主体部具有一主体部开口。接触部包含一接触面及数个开口，开口连通至主体部开口。当接触部的接触面用以吸取一芯片，芯片的接触面具有数个吸取区域，其对应接触面开口。芯片接合至一基板后，吸取区域的突起相当轻微。因此，可确保该芯片与该基板间的连接。
用于接合压头

[发明专利]晶圆承载板结构及晶圆接合方法-CN201210244646.5无效
发明人：沈明宗;赖宥丞;洪嘉临 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-07-13 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆承载板结构及晶圆接合方法，此晶圆承载板结构包括一承载区及一支撑区，所述支撑区是形成于所述承载区的周围。支撑区的宽度为所述承载区的长度的5％～20％。当接合晶圆于承载区上的接合层时，提供一软性压合垫来压合晶圆于承载区上的接合层。本发明的晶圆承载板结构可改善流动的接合层突起堆积于承载板的边缘，而造成接合层的厚度不均匀或翘曲的问题。
承载板结接合方法

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN201210243965.4有效
发明人： 洪嘉临 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-07-13 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构及其制造方法。在此半导体封装结构的制造方法中，先将第一芯片设置于基板上。接着，设置第二芯片于第一芯片上。接着，设置第三芯片于第二芯片上。接着，通过多个连接组件来连接于第一芯片的所暴露的部分上表面及第三芯片的所对应的部分下表面之间。本发明的半导体封装结构可降低堆叠芯片的制造成本。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装构造-CN201210117927.4无效
发明人： 洪嘉临 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-04-19 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装构造，其包括：一芯片，具有一有源表面；以及多个导电凸块，配置于所述芯片的有源表面，其中每一所述导电凸块具有一助焊结构，所述助焊结构包含至少两高低不同的表面。在所述导电凸块热压结合到一接垫上时，所述导电凸块的接合端的高低不同的表面可有效避免预填充的底胶中过多的填充粒子集中在所述导电凸块的接合处，进而改善所述导电凸块与接垫之间接合不良的问题。
半导体封装构造

[发明专利]半导体结构的制造方法-CN201210132370.1无效
发明人： 洪嘉临 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-04-28 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：半导体结构的制造方法包括以下步骤。首先，提供承载层，其中承载层具有开孔。然后，设置半导体结构于承载层上，其中半导体结构包括电性接点，电性接点容置于开孔内。
半导体结构制造方法

[发明专利]半导体封装-CN201210104808.5无效
发明人： 洪嘉临;施明劭;张惠珊 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-04-11 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明关于一种半导体封装，该半导体封装包括一基板、一晶粒以及多个支撑材。该基板具有一上表面及多个连接垫，这些连接垫形成于该上表面。该晶粒设置于该基板的上表面，该晶粒具有一主动面、一钝化层及多个凸块，该钝化层及这些凸块形成于该主动面，且这些凸块分别抵接各该连接垫。这些支撑材分别设置于各该凸块之间，且每一支撑材具有一第一端及一相对的第二端，各该支撑材的第一端接触该晶粒的该钝化层，而各该支撑材的第二端接触该基板的上表面。藉此，可有效控制热压焊工艺的程序，并确保热压焊后的这些凸块与这些连接垫之间能保有一定的高度，其功效上可提升这些凸块的热压接合品质。
半导体封装

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN201210112147.0无效
发明人： 洪嘉临 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-04-17 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明关于一种半导体封装结构及其制造方法，本发明的制造方法利用一模具覆盖于导电元件上，该模具的一内表面具有一薄膜，该薄膜接触芯片的一表面，且该薄膜容置这些导电元件的部分，使一封胶材料包覆基板的第一表面、该芯片及部分这些导电元件，且暴露该芯片的该表面。由于利用该薄膜接触该芯片的该表面，且该薄膜容置这些导电元件的部分，以使部分这些导电元件及该芯片的该表面暴露，故不须已知移除部分封胶材料的步骤，及不须移除残胶，也不会造成焊球表面的污染。因此可简化工艺、缩短工艺时间及降低制造成本，以利于量产。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]晶粒总成的制造方法-CN201010192749.2有效
发明人：沈启智;陈仁川;张惠珊;洪嘉临;庄英圣 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-05-24 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明关于一种晶粒总成的制造方法，其包括以下步骤：(a)提供一测试过的上晶圆及至少一下晶圆；(b)切割该至少一下晶圆，以形成数个下晶粒，这些下晶粒包括数个已知合格下晶粒；(c)根据该上晶圆的晶圆地图选取且重新排列这些已知合格下晶粒于一载体上；(d)接合该上晶圆及该载体；(e)移除该载体及(f)进行切割工艺。藉此可确保该晶粒总成的晶粒皆为已知合格晶粒，如此则不会有上晶圆及下晶圆因良率不同所造成的良率损失。
晶粒总成制造方法

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