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[实用新型]四轮定位仪转角盘-CN201320198117.6有效
发明人： 曾祥福 -专利权人： 曾祥福
申请日： 2013-04-16 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： G01M17/013 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种四轮定位仪转角盘，包括方底座(1)和转盘(2)，所述转盘(2)包括圆盘和盖壳(3)，所述盖壳(3)内侧的中心位置设有一个凸轴(10)，转盘(2)通过凸轴(10)设置在方底座(1)上，所述盖壳(3)为双层结构，所述盖壳(3)的外表面上冲压有若干凸点(6)；所述圆盘包括内圆环(4)和外圆环(5)，所述外圆环(5)上分布有若干尼龙滚珠(7)，内圆环(5)套在凸轴(10)上。本实用新型提供的摩擦力大，且使用寿命长。
定位转角

[实用新型]一种PCB板塞孔导气垫板-CN201320216736.3有效
发明人： 曾祥福;邹明亮;张晃初 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板塞孔导气垫板，包括垫板本体及垫板本体上与待加工PCB板过孔对应位置上的导气孔，其特征在于：所述垫板本体的厚度为0.8-1.6mm。本实用新型对垫板本体的厚度进行了优化，一方面能够提高导气孔内排气效果，另一方面亦能保证垫板本体本身的强度及使用寿命。
一种 pcb 板塞孔导气垫板

[发明专利]一种厚铜线路板铜面加厚方法-CN201310148136.2有效
发明人：邹明亮;曾祥福;张晃初 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜线路板铜面加厚方法，包括以下工序：a.使用规格为1-3OZ的铜箔压合成具有底铜的厚铜线路板半成品；b.设定电镀时间，将厚铜线路板半成品水平放入镀液中电镀以加厚铜面；所述工序b中当电镀时间达到设定的电镀时间的1/2时，翻转所述厚铜线路板半成品继续电镀。本发明使用电镀的方法加厚铜面而获得厚铜线路板成品，能够高效、廉价地生产厚铜线路板，解决了现有技术中厚铜线路板生产缺少厚铜箔原料、生产效率低下、产品质量不良等问题。
一种铜线路板铜面加厚方法

[发明专利]一种防层偏的多层线路板生产方法-CN201310114656.1有效
发明人：李爱华;李飞宏;曾祥福;张晃初 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2013-04-03 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种防层偏的多层线路板生产方法，包括多层板压合工序，其特征在于：所述多层板压合工序包括a.预叠板及叠板；b.于多层线路板边缘进行PE冲孔；c.熔合；d.铆合；e.加热压合。本发明在压合工序中通过熔合、铆合的方式逐步加固多层线路板并并最终使用加热压合使多层线路板成型，有效解决多层线路板压合时易发生层偏的问题，尤其适用于高层的多层线路板的生产；同时本发明通过对多层线路板边缘进行PE冲孔的方式对内层板的缩涨异常补偿，进一步防止压合工序中内层板间发生层偏，降低产品不良率，提高多层线路板的精密度。
一种防层偏多层线路板生产方法

[发明专利]深挖方路堑拦落石防护方法及装置-CN201310201998.7有效
发明人：钱国玉;杜文山;曾宪明;周先才;向俊红;祝振华;曾祥福;张生伟;张强 -专利权人：中铁工程设计咨询集团有限公司
申请日： 2013-05-27 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： E01F7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种深挖方路堑拦落石防护方法及装置。所述深挖方路堑拦落石防护方法包括在路堑承接落石侧施作若干纵向均匀排列的锚固桩桩身的土石方开挖，并对开挖的孔壁进行支护；浇注锚固桩；待锚固桩达到设计强度后开挖路堑；待路堑开挖完毕后在相邻锚固桩之间安装挡土板，挡土板与锚固桩形成桩板墙。本发明中的防护方法通过先在深挖方路堑的承接落石侧施作钢筋混凝土锚固桩，并在深挖方路堑的开挖过程中，利用锚固桩和挡土板构成的钢筋混凝土桩板墙收坡，从而减少土石方开挖工程、增强边坡稳定性以及承受危岩落石的冲击力，因此本发明中的防护方法能够为路堑深挖方提供支挡，又能够防护危岩落石，具有安全性高、经济实用及施工方便的优点。
深挖方路堑拦落石防护方法装置

[发明专利]一种厚金层金手指电镀方法-CN201310154607.0有效
发明人：邹明亮;张晃初;曾祥福 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2013-04-28 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： C25D3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚金层金手指电镀方法，包括以下工序：a.使用覆铜板蚀刻外层电路，并形成金手指引线；b.涂覆覆盖物，形成镀金手指区；c.对所述镀金手指区电镀镍层；d.对所述镀金手指区的镍层上电镀金层；e.去除金手指引线并防焊；所述工序c是使用氨基磺酸镍电镀液对镀金手指区电镀镍；所述磺酸镍电镀液是由300-600g/L氨基磺酸镍、20-50g/L硼酸和30-70g/L氯化镍组成的混合溶液。本发明选用氨基磺酸镍电镀液对镀金手指区电镀镍，镀镍效率高且所镀镍层表面光滑而无残余应力，使后续的金层能够稳固地镀上而不发生甩金；使用本发明电镀的金手指，特别适用于厚度在30微英寸以上的金层电镀，能有效地防止镍层露出，大幅提高了所产金手指的质量。
一种厚金层金手指电镀方法

[发明专利]一种电催化处理废棕化液的方法-CN201210587862.X有效
发明人：潘湛昌;范红;罗俊明;胡光辉;肖楚民;魏志钢;张晃初;曾祥福 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司;广东工业大学
申请日： 2012-12-29 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： C02F1/461 文献下载
摘要：本发明公开一种电催化处理废棕化液的方法，该方法包括如下步骤：向废棕化液中加入可变价态金属离子催化剂并搅拌均匀后，在高析氧超电势阳极和低析铜超电势阴极下进行电解，同时对电解液中的铜离子进行实时监控，当电解液中的铜离子浓度小于1g/L时，停止电解；所述可变价态金属离子催化剂是指高价且具有强氧化能力的可变价态金属离子催化剂。电解结束后通过萃取和反萃取操作实现阳离子型催化剂的回收再利用。本发明采用可变价态金属离子催化剂对废棕化液进行电解，能够有效降解废棕化液中含铜有机配合物，使废液中含铜配合物释放出游离铜离子在阴极沉积，提高了废棕化液中铜的回收率，并能通过萃取对催化剂回收再利用，有效地降低了成本。
一种电催化处理废棕化液方法

[实用新型]一种曝光对位模具-CN201220731830.8有效
发明人： 曾祥福;张晃初;邱雪 -专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2012-12-27 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种曝光对位模具，其包括呈方形的底板，所述底板的四边上可拆卸地贴有定位板。所述底板的厚度为1-1.5mm。所述定位板的宽度为6-10cm。所述定位板通过胶层贴在底板的四边上。所述胶层为双面胶。在对位/曝光工序中使用本曝光对位模具，无需开胶带窗，能够避免胶带窗在防焊油墨表面留痕的问题，有助于提升待返工PCB板的外观品质。
一种曝光对位模具

[实用新型]一种防焊塞孔导气工具-CN201220718530.6有效
发明人：李飞宏;曾祥福;夏国伟 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防焊塞孔导气工具，包括无铜基板、多个用于定位的导气工具定位孔和多个用于导通气流的导气孔，导气工具定位孔和导气孔垂直贯穿于无铜基板；导气工具定位孔和待塞孔制作的线路板上的部分定位孔位置相对应、大小相同；导气孔和待塞孔制作的线路板上的待塞孔一一对应，导气孔直径比待塞孔直径至少大0.8mm。本防焊塞孔导气工具对位准确、导气效果好、不造成刮伤和污染。
一种防焊塞孔导气工具

[实用新型]一种印刷可剥蓝胶的网版-CN201220714684.8有效
发明人： 曾祥福;周国平;黄克强 -专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2012-12-23 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： B41F15/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印刷可剥蓝胶的网版，包括网版框以及与网版框内边缘固定联接的网纱，所述网纱上与线路图形对应处设置有挖空区，且挖空区各边长小于对应的线路图形边长，所述网纱在挖空区以外的区域还覆盖有胶层。本实用新型通过通过在网纱上设置挖空区，并使其与需要可剥蓝胶保护的线路图形相匹配，使可剥蓝胶能透过挖空区覆盖对应的线路图形以及该线路图形中包含的孔，从而增加一次印刷可剥蓝胶的厚度以及塞孔的饱满度，提高生产效率。
一种印刷可剥蓝胶

[发明专利]一种PCB厚铜板油墨印刷方法-CN201210578392.0有效
发明人：李飞宏;黄克强;曾祥福;张晃初 -专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种PCB厚铜板油墨印刷方法，该方法步骤位于蚀刻线路层工序之后，该方法步骤包括：a）在蚀刻之后的铜线、铜面上印刷阻焊油墨，阻焊油墨覆盖铜线、铜面且宽于铜线、铜面边沿10～15mil；b)静置25～30分钟；c)在温度为70℃～75℃环境中进行烘烤，烘烤时间在8min～12min之间；d)在整个基材以及线路层表面印刷阻焊油墨。本发明步骤易于实施，对操作者技术要求低，可有效防止出现油墨颜色不一致、厚度不一致的缺陷，提高产品质量。
一种 pcb 铜板油墨印刷方法

[发明专利]一种曝光底片防焊手动对位图形设计方法-CN201210558885.8有效
发明人： 曾祥福;黄克强;李飞宏;张晃初 -专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种曝光底片防焊手动对位图形设计方法，包括：在外层底片的成型区内一边或多边设置参照图形块组，所述参照图形组包括两个或两个以上参照图形块；在网版底片的成型区内设置与参照图形块组对应的透光带；在防焊底片的成型区内一边或多边设置对位图形块组，所述对位图形块组包括两个或两个以上对位图形块，且对位图形块与参照图形块一一对应且形状相同。采用该方法能有效保证作业人员将线路板上由参照图形块通过图像转移得到的图形在与防焊底片对应位置的对位图形块进行比对时由于未受油墨影响，目视清晰，对位准确、高效，有效提高曝光对位精度、曝光效率。
一种曝光底片手动对位图形设计方法

[发明专利]一种防焊塞孔导气工具及其制作方法-CN201210565796.6无效
发明人：李飞宏;曾祥福;夏国伟 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种防焊塞孔导气工具，包括无铜基板、多个用于定位的导气工具定位孔和多个用于导通气流的导气孔，导气工具定位孔和导气孔垂直贯穿于无铜基板；导气工具定位孔和待塞孔制作的线路板上的部分定位孔位置相对应、大小相同；导气孔和待塞孔制作的线路板上的待塞孔一一对应，导气孔直径比待塞孔直径至少大0.8mm。本发明还公开防焊塞孔导气工具的制作方法，包括：取无铜基板，裁切无铜基板使之尺寸大于待塞孔制作的线路板，且与塞孔设备的台面相匹配；钻孔，在无铜基板上钻取分别与待塞孔制作的线路板板角的部分定位孔和线路板上的待塞孔对应的导气工具定位孔和导气孔；清洗无铜基板后，烘烤。防焊塞孔导气工具对位准确、导气效果好、不造成刮伤和污染。
一种防焊塞孔导气工具及其制作方法

[发明专利]一种混合材料印刷线路板制作方法-CN201210467044.6有效
发明人：陈健;夏国伟;张晃初;邹明亮;曾祥福 -专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2012-11-19 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种混合材料印刷线路板制作方法，该方法包括如下步骤：粗化铝基板表面；在粗化的铝基板表面形成成型线和标示线；在铝基区覆盖保护层；在铜层区上覆盖与铜层区尺寸相匹配的半固化片，再在铝基板两面覆盖铜箔制成叠合体；压合叠合体，去除铝基区上的铜箔，在铜层区制作线路。此方法改善了传统通过拼接将铝基板与铝基线路板结合固定效果差的不足，有效增强了纯铝基板与铝基线路板结合力、对准精度，提高了生产效率，同时还提高了铝基层的散热性及外观品质。
一种混合材料印刷线路板制作方法

[实用新型]一种PCB防焊退洗装置-CN201220476628.5有效
发明人：李飞宏;曾祥福 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2012-09-19 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H05B3/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PCB防焊退洗装置，包括退洗槽和设置在退洗槽上方并用于水平移动PCB板和上下升降PCB板的PCB板运送机构。所述PCB板运送机构包括水平设置在退洗槽上方的导轨、可在导轨上水平滑动的传送组件、与传送组件连接并用于携带PCB板的携持架，所述传送组件包括安装在滑轨上的滑动件、用于推动滑动件平移的横向驱动电机、用于升降携持架的升降驱动电机以及用于控制横向驱动电机和升降驱动电机的主控制器。本实用新型可代替人工，在退洗前将PCB板自动送入退洗槽、在退洗后自动将PCB板提出退洗槽以及在退洗后将PCB板的自动传送至指定位置。具有结构简单、操作方便、安全的优点，有利于提高PCB板退洗效率。
一种 pcb 防焊退洗装置

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