“曾祥福”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果189个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种高频板及其压合方法-CN201911373645.9在审
发明人： 曾祥福;郑晓蓉;周刚 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种高频板及其压合方法，包括芯板、绝缘基板PP和铜箔，其中，所述芯板为两张，分别是L1/L2、L3/L4各为一张芯板，用于制作L2层、L3层线路；所述铜箔为板材自带铜箔，中间以两张所述绝缘基板PP作为粘接压制。在现有的高频板基础上，采用2张芯板压合。可以有效确保各介质层的均匀性，板厚公差可以控制在±5%范围以内，由于铜箔本身为板材自带铜箔，压合前经过棕化处理以后可以满足结合力的要求，可以避免层压爆板分层的风险。有效解决了高频板介质层厚度要求问题以及有效控制了爆板分层风险。
一种高频及其方法

[实用新型]一种应用于线路板的360度磨边装置-CN201921187272.1有效
发明人： 曾祥福;彭晓华;何德海;贺仁虎 -专利权人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： B24B9/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种应用于线路板的360度磨边装置，包括：机架、旋转电机、压紧电机、固定板、压紧盘、移位电机、固定杆、活动套管、复位弹簧、磨边电机以及打磨头，旋转电机以及压紧电机相对设置于机架上，固定板与旋转电机的一端连接，压紧盘与压紧电机的一端旋转连接并与固定板正对，移位电机设置于压紧盘的一侧且其一端与固定杆连接，活动套管与固定杆的底端铰接，复位弹簧两端分别与固定杆以及活动套管的同侧外壁连接，磨边电机固定于活动套杆远离固定板的一端，打磨头通过穿设活动套管的一连接杆与磨边电机的一端连接。本实用新型设计简单，可对线路板进行360度磨边，一次磨边步骤的磨边范围覆盖线路板的四条边，有效提高生产效率高。
一种应用于线路板 360 磨边装置

[实用新型]一种应用于内层板芯曝光的对位结构-CN201920896889.4有效
发明人： 曾祥福;彭晓华;贺仁虎;潘勇良 -专利权人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种应用于内层板芯曝光的对位结构，包括依次叠合的底层底片、内层板芯以及顶层底片，底层底片与顶层底片的边缘上分别设置有多个第一靶标以及多个第二靶标，第一靶标与第二靶标均包括环形主体以及均匀设置于环形主体外侧的四个方位柱体；底层底片与顶层底片正对时，第一靶标位于第二靶标内，第一靶标的四个方位柱体分别与第二靶标的四个方位柱体一一对应。本实用新型中两个底片正对时，第一靶标位于所述第二靶标内，第一靶标的四个方位柱体分别与第二靶标的四个方位柱体一一对应，当两个底片发生偏移时，可通过观察两个靶标之间方位柱体夹角以及相对位置对偏移角度以及偏移距离进行判断。
一种应用于内层曝光对位结构

[实用新型]一种便于测量钻孔偏移的多层PCB板-CN201920908937.7有效
发明人： 曾祥福;彭晓华;贺仁虎;潘勇良 -专利权人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种便于测量钻孔偏移的多层PCB板，包括内层板芯以及压合于内层板芯表面的外层基板，内层板芯上设置有多个钻孔靶标以及与多个钻孔靶标对应的多个偏移测试机构，每一偏移测试机构包括多个由四条导电边组成的矩形导向框，多个矩形导线框依次绕设于一钻孔靶标，每个矩形导电框的相邻导电边不连接，每一导电边的一端分别与外层基板上对应的测试点电性连接，每一导电边的另一端分别与外层基板上的另一对应的测试点电性连接。本实用新型的在钻孔靶标外围设有矩形导电框，外层基板上设有分别对应检测矩形导电框四条边的测试点，当钻孔位置超出预设范围时，通过检测测试点之间的导通情况可快速判断钻孔是否发生偏移以及具体偏移方位。
一种便于测量钻孔偏移多层 pcb

[发明专利]一种任意层互连HDI内层芯板盲孔的制作方法-CN202010040137.5在审
发明人：王欣;周刚;曾祥福 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，依次包括减铜棕化、镭射钻孔、曝光显影、显影出盲孔、第一次电镀填孔、第一次磨板、退膜沉铜、第二次电镀填孔、第二次磨板。本发明的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法主要采用两次电镀填孔处理对盲孔进行填孔，其中先加厚盲孔底部铜厚，再对盲孔实现电镀填孔完全，相对于传统制作过程对盲孔一次性电镀填孔，有效防止盲孔在填孔过程中产生包芯现象，有效提高线路板的信号传输性能。
一种任意互连 hdi 内层芯板盲孔制作方法

[实用新型]一种高密度多层PCB工艺边阻流块-CN201921062328.0有效
发明人： 曾祥福;彭晓华;何德海;贺仁虎 -专利权人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
申请日： 2019-07-09 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高密度多层PCB工艺边阻流块，设置在PCB工艺边上，包括用于阻止树脂流动的三层阻流层，三层阻流层依据与PCB板间距由近到远依次是里阻流层、中阻流层和外阻流层，里阻流层与PCB板间设置有导流槽一，中阻流层与里阻流层间设置有导流槽二，外阻流层与中阻流层间设置有导流槽三，导流槽一、导流槽二和导流槽三彼此连通。本实用新型提供一种高密度多层PCB工艺边阻流块，能够对高密度多层板起到阻止树脂流失和排出多余树脂的作用，保证板厚的均匀性较高。
一种高密度多层 pcb 工艺边阻流块

[实用新型]一种可检测内层芯板层偏的多层板-CN201920885433.8有效
发明人： 曾祥福;彭晓华;何德海;贺仁虎 -专利权人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及本实用新型涉及芯板层偏技术领域，特别是关于一种可检测内层芯板层偏的多层板。包括内层芯板，所述内层芯板的工程资料的顶层底片和底层底片分别设有检测模块，所述检测模块通过内层蚀刻制作时转移到内层芯板上，并位于内层芯板不同的线路层上，各层的检测模块在其正投影方向上共同形成一个完整的规则图形。本实用新型的检测观察效果简单易懂，只需要在进行内层蚀刻后，检查模块投影图案的完整性即可判断多层板的层偏情况。该检验方法更加简单，检验速度更快，从而提高了生产力，增加了产品价值。
一种检测内层芯板层偏多层

[发明专利]一种印制电路板孔铜异常监控方法-CN202010021940.4在审
发明人：周刚;曾祥福;王欣 -专利权人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种印制电路板孔铜异常监控方法，包括如下步骤，S1：测试板的制作，包括：S1.1：原料选取；S1.2：测铜PAD的制作：在线路板上制作多个测铜PAD作为面铜测试点，多个面铜测试点呈正方形阵列状分布；S1.3：通孔的制作：在线路板上进行钻大小不一的多个通孔，相同大小的通孔在同一排或同一列排列；S2：测试方法，包括：S2.1：将测试板与正常板放置在一起，按正常步骤进行沉铜、电镀、烤板；S2.2：通孔电阻及面铜数据测试：采用万用表测量通孔电阻，利用测铜PAD测量面铜数据；S2.3：筛选及分析：根据步骤S3中测试结果筛选出正常孔和异常孔，采用切片正常孔观察正常孔内深镀能力，采用切片异常孔并结合面铜数据判断异常原因。本发明能够实现定期化、多样化的去监控电镀孔铜问题。
一种印制电路板异常监控方法

[发明专利]一种5G基站耦合器印制电路板制备方法-CN202010029329.6有效
发明人：周刚;曾祥福;王欣 -专利权人：智恩电子（大亚湾）有限公司
申请日： 2020-01-13 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种5G基站耦合器印制电路板制备方法，所述制备方法用于制备用于5G基站的毫米波功率放大器的N层高频HDI板，其中N为大于6的偶数，所述制备方法包括如下步骤，第一步：L1、L2层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做第L2层线路，L1层保留铜面；第二步：L3至L（N‑2)层的制作：选用ROGERS材质芯板制作，包括前工序处理、第一次层压处理和锣边处理；第三步：L(N‑1)、LN层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做L（N‑1）层线路，LN层保留铜面；第四步：组合层压处理：将第一步至第三步制作完成的层板依次叠放在一起，采用层压机进行第二次层压处理，使L1至LN层整体压合在一起；第五步：后流程处理：包括锣边、烤板、一钻、金属包边处理及后工序处理。本发明具有层压结合力强、信号传输损耗少、线路精细等优点。
一种基站耦合器印制电路板制备方法

[实用新型]一种多层板层压防错模块-CN201920861014.0有效
发明人： 曾祥福;贺团芳;彭晓华;何德海 -专利权人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多层板层压防错模块，包括多块内层芯板，每块内层芯板的板边均设有掏铜框，掏铜框内设有两个用于层压防错的防错标记，防错标记包括防错圆环和防错编号，防错编号位于防错圆环内，每块内层芯板的顶层防错编号为正字，底层为反字，掏铜框的长度与多层板的层数成正比设置，每块内层芯板上的防错编号均采用数字编号，且每块内层芯板上的数字不相同并在层压后呈依次排列不重叠。本实用新型提供了一种可供目视检测的模块，把每层线路的编号用数字的方式呈现出来，预叠时可以看到数字进行预叠，在熔合以前可以设置目视检查数字的排序，如果层别数字顺序错误，则说明芯板放错，重新调整即可，就不会等到后工序才会发现了。
一种多层层压模块

[实用新型]具有导流槽的多层PCB结构-CN201920468107.7有效
发明人： 曾祥福;贺仁虎;江科 -专利权人：智恩电子(大亚湾)有限公司
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有导流槽的多层PCB结构，属于PCB领域，其包括若干相互重叠设置芯板和设置于所述芯板之间的PP片，所述芯板包括若干芯板单体，所述芯板的边缘设置有工作边，所述工作边上设置有延伸出所述工作边的导流槽，所述导流槽倾斜设置，且相邻两芯板的工作边上的导流槽相互交叉设置。本实用新型板厚均匀。
具有导流多层 pcb 结构

[实用新型]避免较大空旷区域缺胶的多层PCB结构-CN201920468418.3有效
发明人： 曾祥福;何德海;沈思泉 -专利权人：智恩电子(大亚湾)有限公司
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种避免较大空旷区域缺胶的多层PCB结构，属于PCB领域，其包括若干重叠设置的芯板，各芯板之间设置有PP片，所述芯板的边缘设置有工作边，所述工作边上设置有延伸出所述工作边的导流槽。本实用新型厚度均匀。
避免较大空旷区域多层 pcb 结构

[实用新型]具有网格状工艺边的多层PCB结构-CN201920468419.8有效
发明人： 曾祥福;贺仁虎;江科 -专利权人：智恩电子(大亚湾)有限公司
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有网格状工艺边的多层PCB结构，属于PCB领域，其包括若干相互重叠设置的芯板和设置于所述芯板之间的PP片，所述芯板包括若干芯板单体，所述芯板单体的边缘设置有工艺边，所述工艺边上交错设置有其两端延伸出所述工艺边的凹槽，形成若干凸块。本实用新型厚度均匀。
具有网格工艺多层 pcb 结构

[实用新型]板厚均匀的多层PCB结构-CN201920468420.0有效
发明人： 曾祥福;何德海;沈思泉 -专利权人：智恩电子(大亚湾)有限公司
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种板厚均匀的多层PCB结构，属于PCB领域，其包括若干重叠设置的芯板，各芯板之间设置有PP片，所述芯板包括接地层，所述接地层的边缘设置有工艺边，所述工艺边上设置有延伸出所述工艺边的导流槽，所述导流槽倾斜设置。本实用新型厚度均匀。
均匀多层 pcb 结构

[实用新型]基于熔合模块的防止层偏的PCB板-CN201822153529.3有效
发明人： 曾祥福;程剑;谢超峰 -专利权人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于熔合模块的防止层偏的PCB板，包括相间设置的芯板和半固化片层，其特征在于，所述芯板的其中一个侧面的边缘设置有熔合模块，所述熔合模块设置于所述芯板的长边的边缘，所述熔合模块为设置于所述长边框的PP片。本实用新型可有效减少层偏现象的出现。
基于熔合模块防止 pcb