专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种粉末成型机的粉料收集装置-CN201921599877.1有效
  • 吴伟豪;谢金林;祝熙熙 - 厦门奥星达粉末冶金有限公司
  • 2019-09-24 - 2020-06-30 - B30B11/02
  • 本实用新型公开了一种粉末成型机的粉料收集装置,涉及粉末冶金设备技术领域,解决了粉料落在工作台上造成浪费的技术问题。其技术要点是:一种粉末成型机的粉料收集装置,包括成型机本体、送料盒和设置在成型机本体上的工作台,工作台的两侧设置有供送料盒滑移的滑轨,工作台上位于滑轨的两端均延伸有支撑板,支撑板靠近滑轨的位置设置有通孔,通孔上设置有过滤网,支撑板下表面设置位于通孔下方的接料斗,接料斗的下方出口通过管道连接有收集筒。本实用新型具有能够对漏在工作台上的粉料进行回收,减少粉料浪费的优点。
  • 一种粉末成型收集装置
  • [实用新型]一种光饰机-CN201921600213.2有效
  • 吴伟豪;吴伟粼 - 厦门奥星达粉末冶金有限公司
  • 2019-09-24 - 2020-05-19 - B24B31/16
  • 本实用新型公开了一种光饰机,属于工件抛光研磨技术领域。其技术要点包括机架,所述机架上转动设置有安装架,所述安装架与机架之间设置有卡位装置,所述安装架上设置有光饰桶,所述光饰桶的底部竖直设置有转动轴,所述机架侧面设置有与所述光饰桶侧面靠近开口位置相抵接的下料装置,所述光饰桶的开口位于所述下料装置上方。本实用新型具有减少工人劳动量,节省时间的优点。
  • 一种光饰机
  • [实用新型]一种平面磨床-CN201921597664.5有效
  • 吴伟豪;吴伟粼;肖永忠 - 厦门奥星达粉末冶金有限公司
  • 2019-09-24 - 2020-05-15 - B24B7/07
  • 本实用新型公开了一种平面磨床,涉及一种磨削加工设备。其技术要点包括工作台,所述工作台上设置有工件,所述工件的上端设置有打磨机构,所述工作台的上表面铰接有电磁铁,所述电磁铁外周侧与所述工作台的内壁相抵接,所述工作台的底部且靠近所述电磁铁与工作台铰接的位置设置有出水管,所述电磁铁上设置有与所述出水管相连通的通孔,所述通孔内设置有与所述电磁铁上表面相平齐的滤网,所述电磁铁靠近滤网的一侧延伸设置有导料板,所述导料板远离电磁铁一端的底部设置有收料桶。本实用新型具有将冷却液中铁屑回收,便于冷却液重复使用的优点。
  • 一种平面磨床
  • [实用新型]更换刀闸的辅助装置-CN201921056492.0有效
  • 李学超;张锴;关宇斌;戴健新;孙登敏;黄金钊;罗育清;楚烺;郭俊健;吴增朗;吴伟豪 - 广州供电局有限公司
  • 2019-07-08 - 2020-05-12 - H02B3/00
  • 本实用新型涉及一种更换刀闸的辅助装置,包括:底座;安装机构,所述安装机构连接所述底座;传动机构,所述传动机构安装于所述底座上;以及控制机构,所述控制机构安装于所述底座上,位于所述传动机构的侧边,并与所述传动机构配合使用。通过安装机构将更换刀闸的辅助装置固定在横担上,作业人员将绳索抵接传动机构并穿过控制机构,绳索的一段为自由段,没有绑刀闸,另一段绑扎了刀闸,作业人员拉动自由段,绳索通过传动机构的传动减少了人力,不需要两个人的配合工作,便能将刀闸吊起,然后将刀闸拉动升高到任意位置,通过控制机构将绳索固定,刀闸可以悬空于任意位置,提高了人力传输效率,减少人力物力,实现便于单人更换刀闸、提高更换效率。
  • 更换辅助装置
  • [发明专利]集成电路的制造方法-CN201910922353.X在审
  • 朱龙琨;黄懋霖;吴伟豪;江国诚 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2019-09-27 - 2020-04-07 - H01L21/8234
  • 一种集成电路的制造方法,包含露出多个通道区,所述通道区包含p型通道区和n型通道区;形成栅极介电层于露出的通道区上方;以及形成功函数金属结构于栅极介电层上方。功函数金属结构包含形成于p型通道区上方的p型功函数金属部分和形成于n型通道区上方的n型功函数金属部分,且p型功函数金属部分比n型功函数金属部分薄。此方法还包含形成填充金属层于功函数金属结构上方,使得填充金属层直接接触p型功函数金属部分和n型功函数金属部分两者。
  • 集成电路制造方法
  • [发明专利]半导体装置-CN201910813498.6在审
  • 林志昌;吴伟豪;余佳霓 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2019-08-30 - 2020-03-31 - H01L27/088
  • 本公开提供一种半导体装置,其包括第一装置鳍状物与第二装置鳍状物、第一虚置鳍状物与第二虚置鳍状物以及第三装置鳍状物与第四装置鳍状物。第一装置鳍状物与第二装置鳍状物其各自位于半导体装置的第一区中。第一区具有第一图案密度。第一虚置鳍状物位于第一区中。第一虚置鳍状物位于第一装置鳍状物与第二装置鳍状物之间。第一虚置鳍状物具有第一高度。第三装置鳍状物与第四装置鳍状物,各自位于半导体装置的第二区中。第二区具有第二图案密度,且第二图案密度大于第一图案密度。第二虚置鳍状物位于第二区中。第二虚置鳍状物位于第三装置鳍状物与第四装置鳍状物之间。第二虚置鳍状物具有第二高度,且第二高度大于第一高度。
  • 半导体装置

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