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[发明专利]一种两面封装的存储类产品封装结构及制造方法-CN201911046333.7在审
发明人：李涛涛 -专利权人： 华天科技(西安)有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种两面封装的存储类产品封装结构及制造方法，封装结构包括基板，基板的正面设置基板正面芯片，基板的背面设置基板背面芯片，基板正面芯片与基板背面芯片均包括贴装在一起的若干层芯片，每层芯片均通过键合线与基板连接；通过基板正面塑封体和基板背面塑封体分别将基板的正面和背面连同表面上设置的芯片和键合线进行封装，塑封体的表面设置锡球；塑封体上开孔并在孔中设置导电柱，通过导电柱将基板与锡球连接。制造时首先在基板的一个面上完成若干层芯片的贴装，通过塑封体完成封装之后再翻转180度在基板的另一个面上进行相同操作，最后在基板一侧的塑封体上开孔并填充导电柱。本发明能降低塑封体厚度，并保证基板两面的塑封体应力互相平衡。
塑封体基板芯片基板背面基板正面导电柱封装键合线上开孔贴装锡球背面设置表面设置产品封装封装结构基板连接基板两面正面设置存储类翻转填充背面制造平衡保证

[发明专利]一种SSD存储芯片封装结构及制造方法-CN201910974504.6在审
发明人：庞宝龙;刘海涛;王蕊 -专利权人： 华天科技(西安)有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种SSD存储芯片封装结构及制造方法，结构包括：基板；存储芯片，多个所述存储芯片依次堆叠并粘在基板的正面上；相邻所述存储芯片之间、存储芯片基板之间均通过键合线电性连接；导电柱，所述导电柱设置在存储芯片周边的所述基板上；导电柱与基板电性连接；第一塑封体，所述第一塑封体包覆基板、存储芯片、键合线和导电柱；导电柱顶部露出第一塑封体表面；控制芯片，所述控制芯片贴装在基板的背面，控制芯片与基板电性连接；及第二塑封体，所述第二塑封体包覆在控制芯片和基板，且控制芯片底面裸露第二塑封体下表面。该结构既可以有效散热，又同时缩小了封装体积。从而提高封装质量。
存储芯片基板控制芯片导电柱塑封体基板电性键合线包覆封装塑封体表面电性连接封装结构有效散热下表面底面堆叠贴装背面裸露制造

[发明专利]一种加铜柱型的SSD存储芯片封装结构及其封装方法-CN201911039112.7在审
发明人：庞宝龙 -专利权人： 华天科技(西安)有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种加铜柱型的SSD存储芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括作为载体的基板，基板的上表面贴装若干层存储芯片，通过键合导线将每层存储芯片分别与基板进行键合；基板的下表面贴装控制芯片，控制芯片通过键合导线与基板进行键合；通过基板上的焊接线路实现存储芯片与控制芯片之间信号的交互；基板的下方通过第一塑封体将基板的下表面以及控制芯片、键合导线封装在内部，控制芯片的外周设置铜柱，铜柱的一端与基板的下表面接合，另一端延伸至第一塑封体的外部，作为焊接管脚；基板的上方通过第二塑封体将基板的上表面以及存储芯片、键合导线封装在内部。本发明的存储芯片封装方法操作简单，既能够实现有效散热，又能够减小封装结构的体积。
基板存储芯片控制芯片键合导线封装封装结构塑封体下表面上表面键合贴装铜柱有效散热焊接管接合加铜减小外周柱型焊接外部延伸

[发明专利]一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构及制造方法-CN201910975512.2在审
发明人：庞宝龙;刘海涛;王蕊 -专利权人： 华天科技(西安)有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构及制造方法，结构包括：基板；存储芯片，多个所述存储芯片依次堆叠并粘在基板的正面上；相邻所述存储芯片之间、存储芯片基板之间均通过键合线电性连接；导电柱，所述导电柱设置在存储芯片周边的所述基板上；导电柱与基板电性连接；塑封体，所述塑封体包覆基板、存储芯片、键合线和导电柱；导电柱顶部露出塑封体表面；控制芯片，所述控制芯片贴装在基板的背面，控制芯片与基板电性连接；及散热盖，所述散热盖包覆在控制芯片外部，且散热盖与控制芯片及基板背面粘接。通过贴散热盖和两面塑封的方式，既达到有效散热的目的和减小封装结构的体积，从而提升质量和降低成本。
存储芯片基板控制芯片导电柱散热盖封装结构基板电性键合线塑封体包覆塑封体表面电性连接基板背面有效散热堆叠减小塑封贴装粘接背面外部制造

[发明专利]一种多芯片封装结构及其制备方法-CN201910945154.0在审
发明人：张婕;马晓建 -专利权人： 华天科技(西安)有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片封装结构及其制备方法，上部分封装结构和下部分封装结构，下部分封装结构在基板的上部，上部分封装结构在下部分封装结构的上部；下部分封装结构主要用于放置引线较多的芯片，上部分封装结构主要用于放置相对于控制芯片较少引线的芯片，使得整个芯片中的多布线芯片和少布线芯片能够分开设置，进而整个芯片结构能够根据实际需要多放置芯片，塑封体表面布线，实现电源和部分信号的合并，减少基板承担的布线压力，增加芯片数量承载能力。同时也因为将芯片分为两层，使得该封装结构内部能够放置其他的器件，提高了整体封装结构集成度，同时第一塑封体能够保护在其内部塑封的埋入芯片，防止芯片因承担上层压力造成损坏。
封装结构芯片布线基板塑封多芯片封装结构整体封装结构承载能力分开设置控制芯片芯片结构集成度塑封体两层埋入面布制备电源上层合并

[发明专利]一种带有散热片的存储类产品封装结构及制造方法-CN201910927667.9在审
发明人：李涛涛 -专利权人： 华天科技(西安)有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有散热片的存储类产品封装结构及制造方法，结构包括：基板；存储芯片，多个所述存储芯片依次堆叠并粘在基板上；相邻所述存储芯片之间、存储芯片基板之间均通过键合线电性连接；塑封体，所述塑封体包覆基板、存储芯片和键合线；及散热片，所述散热片平整的封装在塑封体表面。本发明在原有产品结构基础上，增加此散热片部件，产品使用过程中所产生的热量可以通过散热片快速散去，以确保产品稳定性和使用寿命。
存储芯片散热片基板键合线塑封体产品稳定性散热片部件塑封体表面产品封装产品使用电性连接使用寿命存储类包覆堆叠封装产品结构平整制造

[发明专利]一种SSD堆叠封装结构及其制备方法-CN201910926954.8在审
发明人：王蕊;熊涛;马晓建 -专利权人： 华天科技(西安)有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种SSD堆叠封装结构及其制备方法，其特征在于，包括：基板；控制芯片，所述控制芯片贴装在所述基板上，且控制芯片与基板电性连接；间隔件，所述间隔件下表面具有容置空间，间隔件贴装在所述基板上，且控制芯片置于所述容置空间内；存储芯片，所述存储芯片贴装在间隔件上表面；存储芯片通过键合线与基板电性连接；及塑封体，所述塑封体包覆基板、间隔件、存储芯片和键合线。该封装结构通过U型的Spacer保护控制芯片，防止裂片，小体积便于实现并提高了封装质量。
控制芯片间隔件存储芯片基板贴装基板电性容置空间键合线塑封体堆叠封装结构封装结构上表面下表面包覆裂片封装制备

[发明专利]一种倒装加打线混合型封装结构及其封装方法-CN201910901464.2在审
发明人：郭海军 -专利权人： 华天科技(西安)有限公司
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装加打线混合型封装结构及其封装方法，封装结构包括：基板，基板上开设窗口，第一倒装芯片设置在窗口内，第一倒装芯片上设置有若干第一铜柱；第二倒装芯片贴装在第一倒装芯片和基板上，第二倒装芯片上设置若干第二铜柱；第一倒装芯片的第一铜柱与第二倒装芯片电性连接，第二倒装芯片的第二铜柱与基板电性连接；打线芯片，两个打线芯片贴装在第二倒装芯片上；第一金属线分别电连接打线芯片和基板；塑封胶体包覆基板、第一倒装芯片、第二倒装芯片、打线芯片和第一金属线，塑封胶体下表面裸露第一倒装芯片的芯片硅面。该结构实现芯片在基板上的多层堆叠，确保封装之后结构平衡，避免封装结构导致的翘曲和内部芯片的异常。
倒装芯片基板打线铜柱芯片封装结构塑封胶体金属线封装电性连接基板电性结构平衡结构实现内部芯片芯片贴装电连接下表面包覆倒装堆叠多层硅面翘曲贴装裸露

[发明专利]一种设置有凹槽的存储类封装结构和封装方法-CN201910812190.X在审
发明人：王辉 -专利权人： 华天科技(西安)有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种设置有凹槽的存储类封装结构和封装方法，该封装结构在现有常规封装载体的基础上开设凹槽结构，使得对于控制芯片和存储芯片在封装载体上、下两个表面的结构，控制芯片能够放置在凹槽结构内，缩小了整个封装产品的体积，使变的轻巧；因为控制芯片的下表面也在凹槽的内部，增大了封装载体焊接面连接点与控制芯片表面的距离，更有利于封装产品与PCB板牢固焊接；排除了由于连接点与控制芯片表面的距离过小导致的焊接点断开或者缺陷造成电路不通。
控制芯片封装载体凹槽结构封装产品封装结构连接点存储芯片存储类焊接点焊接面下表面断开封装焊接电路

[实用新型]一种基于DFN、QFN的新型LED封装件-CN201220261488.X有效
发明人：郭小伟;刘建军;崔梦;谢建友;刘卫东 -专利权人： 华天科技(西安)有限公司
申请日： 2012-06-05 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于DFN、QFN的新型LED封装件，属于电子信息自动化元器件制造技术领域。封装件包括引线框架载体，粘片胶，IC芯片，键合线，塑封体，引线框架载体上固定粘片胶，粘片胶上固定IC芯片，IC芯片的PAD键合线与引线框架载体相连，构成了电路的电流和信号通道，塑封料包围了引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的PAD与引线框架载体连接的键合线构成电路整体；本实用新型可有效缩小产品尺寸，且属于载体外露的高密度封装，不但降低了成本，而且扩大了产品的应用范围，提高封装可靠性。
一种基于 dfn qfn 新型 led 封装

[实用新型]一种基于冲压框架的多芯片堆叠式扁平封装件-CN201220425531.1有效
发明人：郭小伟;谌世广;崔梦;谢建友;刘卫东 -专利权人： 华天科技(西安)有限公司
申请日： 2012-08-21 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于冲压框架的多芯片堆叠式扁平封装件，属于集成电路封装技术领域。采用一种新型的框架，该框架采用冲压法加工而成，并采用冲压或钻孔的方法在框架上形成通孔，用以替代蚀刻法在框架上蚀刻出台阶从而起到抗分层的作用，集成电路封装过程中塑封料填入孔中，从而在框架与塑封料之间形成有效的防拖拉结构，使塑封料与框架间的结合力更好，极大的降低了分层的可能行，显著提高产品可靠性。同时解决了以往研磨框架及半腐蚀框架费用高的缺陷，极大的降低了成本。
一种基于冲压框架芯片堆叠扁平封装

[实用新型]一种基于AAQFN可用于单芯片封装的封装件-CN201220275855.1有效
发明人：郭小伟;谌世广;崔梦;李万霞;王虎 -专利权人： 华天科技(西安)有限公司
申请日： 2012-06-13 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于AAQFN可用于单芯片封装的封装件，属于集成电路封装技术领域，封装件包括引线框架、粘片胶、芯片、键合线、塑封体、蚀刻凹槽；引线框架经过刷磨、刷绿漆处理，引线框架上固定粘片胶，粘片胶上固定芯片，芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、键合线构成电路，芯片、键合线、引线框架构成电路的电源和信号通道。本实用新型使集成电路框架与塑封体结合更加牢固，不受外界环境影响，直接提高产品的封装可靠性，同时降低了成本。
一种基于 aaqfn 用于芯片封装

[实用新型]一种基于方形凹槽的单芯片扁平封装件-CN201220425505.9有效
发明人：郭小伟;刘建军;崔梦;谢建友;刘卫东 -专利权人： 华天科技(西安)有限公司
申请日： 2012-08-21 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于方形凹槽的单芯片扁平封装件，属于集成电路封装技术领域。采用一种新型的框架，该框架采用冲压法加工而成，并采用冲压或钻孔的方法在框架上形成通孔，用以替代蚀刻法在框架上蚀刻出台阶从而起到抗分层的作用，集成电路封装过程中塑封料填入孔中，从而在框架与塑封料之间形成有效的防拖拉结构，使塑封料与框架间的结合力更好，极大的降低了分层的可能行，显著提高产品可靠性。同时解决了以往研磨框架及半腐蚀框架费用高的缺陷，极大的降低了成本。
一种基于方形凹槽芯片扁平封装

[实用新型]一种内置散热片的塑封件-CN201220425540.0有效
发明人：郭小伟;谌世广;崔梦;谢建友;刘卫东 -专利权人： 华天科技(西安)有限公司
申请日： 2012-08-21 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内置散热片的塑封件，属于集成电路封装技术领域。本实用新型框架载体上是粘片胶，粘片胶上是IC芯片，IC芯片上的焊点与内引脚间是焊线，IC芯片与框架载体通过粘片胶相连，IC芯片与框架内引脚通过焊线相连，焊线直接从IC芯片打到框架内引脚上，散热片置于框架载体的下方，与框架载体及塑封体相连，塑封体构成了电路的整体，并起到了支撑和保护作用，IC芯片、键合线、框架内引脚和框架载体构成了电路的电源和信号通道。本实用新型不仅很好的隐藏了散热片，减小了因散热片外露而被划伤的风险及塑封溢胶的概率，同时增强的产品的散热性能，同时可以适用于多种类型的框架，降低了生产成本。
一种内置散热片塑封

[实用新型]一种基于AAQFN产品的二次塑封的封装件-CN201220261435.8有效
发明人：郭小伟;谌世广;崔梦;李万霞;罗育光 -专利权人： 华天科技(西安)有限公司
申请日： 2012-06-05 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种扁平封装件，尤其是一种基于AAQFN产品的二次塑封的封装件，属于集成电路封装技术领域。封装件包括引线框架、粘片胶、芯片、键合线、塑封体、上通孔、下通孔、蚀刻凹槽；引线框架正面设有上通孔，背面设有下通孔和蚀刻凹槽，上通孔和下通孔形成通孔，引线框架上固定粘片胶，粘片胶上固定芯片，芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、键合线构成电路，芯片、键合线、引线框架构成电路的电源和信号通道。本实用新型使集成电路框架与塑封体结合更加牢固，不受外界环境影响，直接提高产品的封装可靠性，同时降低了成本。
一种基于 aaqfn 产品二次塑封封装

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