专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种砷化镓晶片打印激光标识的方法-CN201611122330.3有效
  • 曹志颖;刘津 - 中国电子科技集团公司第四十六研究所
  • 2016-12-08 - 2017-12-01 - B23K26/36
  • 本发明涉及一种砷化镓晶片打印激光标识的方法,步骤如下激光的参数为,激光波长范围300~870nm,激光强度3W~5W,标识次数为3~5次,选定激光参数后进行激光标识,标识深度为100~200um。激光的种类可为紫光或红光。激光标识结束后对晶片表面进行清洁处理,去除标识周围因打标带来的毛刺和颗粒,以保证晶片有较好的几何参数和表面质量,然后再进行磨片及后续工序的处理。有益效果是通过多次实验,最终确定出一套适合砷化镓表面标识的激光参数,既能保证晶片有较好的几何参数和表面质量,又能方便识别和后续追溯。
  • 一种砷化镓晶片打印激光标识方法
  • [发明专利]一种用于获得低阻CdS晶片的退火工艺-CN201510414445.9有效
  • 司华青;徐永宽;程红娟;张颖武;练小正;李璐杰 - 中国电子科技集团公司第四十六研究所
  • 2015-07-15 - 2017-10-24 - C30B33/02
  • 本发明涉及一种用于获得低阻CdS晶片的退火工艺,工艺为一、加工退火装置,把一石英坩埚从侧面斜向约45°切出数条宽度1~1.5mm的卡槽;二、将生长出的CdS晶锭切成1mm厚的CdS晶片;三、在石英坩埚的底部加入0.3~0.5gCd单质,同时加入4~6gCdS粒,将CdS晶片放在卡槽中,将整体装置放置在石英外管内并在1×10‑4Pa以上的真空度下烧结密封;四、将整个装置放置在垂直5温区炉的中部进行退火,退火时各温区保持在900~950℃的某一温度恒温,退火时间5天;五、退火完毕后,以2℃/min的速率缓慢降温至室温,取出装置即可得到低阻的CdS晶片,有益效果是可以较快有效的从高阻的CdS晶体得到低阻的CdS晶片,同时保证了退火过程中晶片的稳定,解决了阻碍CdS晶片器件应用的关键问题。
  • 一种用于获得cds晶片退火工艺
  • [发明专利]一种两步法制备二硫化钼薄膜的工艺-CN201510420779.7有效
  • 兰飞飞;徐永宽;程红娟;张嵩;陈建丽;王再恩;齐成军 - 中国电子科技集团公司第四十六研究所
  • 2015-07-15 - 2017-09-29 - C23C16/30
  • 本发明公开了一种两步法制备二硫化钼薄膜的工艺。其步骤A、对衬底表面进行清洗;B、称取三氧化钼粉末放置在石英舟内,置于管式炉内;将衬底置于装有三氧化钼的石英舟下游;C、称取硫粉于料瓶中,将伴热带缠绕在料瓶外围且置于管式炉体外,料瓶中的进、出气管接入管式炉的进气管路中;D、抽真空,通入Ar将管式炉加热,进行第一步沉积;E.第一步沉积结束后,进行第二步沉积;F、将料瓶加热,然后通入Ar进行三氧化钼的硫化;G.将料瓶与管式炉自然降至室温,取出样品进行测试。采用本工艺,避免了传统化学气相沉积过程中硫的蒸发时间的不可控所导致的三氧化钼的提前硫化,采用两步法制备二硫化钼薄膜,能够使整个反应过程更加可控。
  • 一种步法制备二硫化钼薄膜工艺

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