专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种铁掺杂的非晶态碳薄膜及其制备方法-CN201811241590.1有效
  • 严彪;周春霞;严鹏飞 - 同济大学
  • 2018-10-24 - 2020-04-28 - C23C14/26
  • 本发明涉及一种铁掺杂的非晶态碳薄膜及其制备方法,包括以下步骤:(1)预处理:将铁片作为基底材料进行打磨抛光处理后,清洗吹干后粘贴在真空室的样品架上,以碳线作为蒸发源,连接电极;(2)镀前准备:将真空室抽真空,并调整靶基距;(3)蒸镀:在惰性气体条件下,调节阻蒸电流进行蒸镀,在铁片的表面沉积一层碳薄膜,制备得到铁掺杂的非晶态碳薄膜。与现有技术相比,本发明采用真空蒸镀法制备的铁掺杂的非晶态碳薄膜主要由石墨化碳sp2和金刚石碳sp3两种价态构成,距离铁基底越近,石墨化程度越高,且制备方法简单,成膜速度快、效率高。
  • 一种掺杂晶态薄膜及其制备方法
  • [发明专利]Zn钎料增强界面的铝/镁/铝复合板及粉末热压制备方法-CN201911223068.5在审
  • 于洋;严鹏飞;严彪 - 同济大学
  • 2019-12-03 - 2020-04-24 - B22F7/02
  • 本发明涉及Zn钎料增强界面的铝/镁/铝复合板及粉末热压制备方法,包括以下步骤:(1)分别用含铝粉末和含镁粉末按照铝/镁/铝顺序在模具内铺粉,并在铝/镁界面处添加Zn钎料;(2)在步骤(1)中,每铺一层粉末用压头对粉层进行预压,将粉末压平、压实,最终形成一定层厚的预压复合粉末块体;(3)将步骤(2)处理后的预压复合粉末块体进行热压复合,保压冷却,即得到Zn钎料增强界面的铝/镁/铝复合板。所述Zn钎料增强界面的铝/镁/铝复合板具有重量轻、比强度高、界面结合强度高和综合力学性能优良等优点。本发明具有粉末质量要求低、复合板界面结合质量高、制备方法简单、成品率高、生产效率高、节约生产成本等优点。
  • zn增强界面复合板粉末热压制备方法
  • [发明专利]界面结构设计的铝/镁/铝复合板及其粉末热压制备方法-CN201911223074.0在审
  • 于洋;严鹏飞;严彪 - 同济大学
  • 2019-12-03 - 2020-04-24 - B22F7/02
  • 本发明涉及界面结构设计的铝/镁/铝复合板及粉末热压制备方法,包括以下步骤:(1)分别用含铝粉末和含镁粉末按照铝/镁/铝顺序在模具内铺粉;(2)在步骤(1)中,每铺一层粉末用预制形状的磨具压头对粉层进行预压,在界面上压制预制形状压花,并将粉末压实,最终形成一定层厚的预压复合粉末块体;(3)将步骤(2)处理后的预压复合粉末块体进行热压复合,保压冷却,即得到界面结构设计的铝/镁/铝复合板。所述的铝/镁/铝复合板具有良好的界面结合强度和抗界面剪切能力。与现有技术相比,本发明具有粉末质量要求低、制备方法简单、可自主设计界面结构、成品率高、生产效率高、节约生产成本等优点。
  • 界面结构设计复合板及其粉末热压制备方法
  • [发明专利]插销式结构的铝/镁/铝复合板及粉末热压制备方法-CN201911221807.7在审
  • 于洋;严鹏飞;严彪 - 同济大学
  • 2019-12-03 - 2020-04-21 - B22F7/02
  • 本发明涉及插销式结构的铝/镁/铝复合板及其粉末热压制备方法,包括以下步骤:(1)分别用含铝粉末和含镁粉末按照铝/镁/铝顺序在模具内铺粉;(2)在步骤(1)中,每铺一层粉末用压头对粉层进行预压,将粉末压平、压实,最终形成一定层厚的预压复合粉末块体;(3)将步骤(2)处理后的预压复合粉末块体中插入金属销钉,使其没入复合粉末块体内,并将其压实;(4)将步骤(3)处理后的预压复合粉末块体进行热压复合,保压冷却,即得到插销式结构的铝/镁/铝复合板。本发明能够得到具有高界面结合强度和抗界面剪切能力的插销式结构铝/镁/铝复合板。
  • 插销结构复合板粉末热压制备方法

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