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- [实用新型]发光二极管光源结构-CN201020285569.4无效
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余宪琦
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余宪琦
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2010-08-09
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2011-04-13
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H01L33/48
- 本实用新型关于一种发光二极管光源结构，其由发光二极管结合容易加工、容易组装及低材料成本的玻璃纤维基材或金属基材电路板与一个或数个热传导效能佳的陶瓷基材电路板而形成一新颖复合电路板，其中陶瓷基材电路板可以满足高功率发光二极管光源的散热要求，而玻璃纤维基材或金属基材电路板又可以改良陶瓷基材电路板的加工、组装困难问题，同时玻璃纤维基材或金属基材电路板也可以克服陶瓷基材电路板在尺寸上受限制的问题。
- 发光二极管光源结构
- [实用新型]电路板的结构-CN201220537990.9有效
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李建成
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先丰通讯股份有限公司
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2012-10-19
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2013-04-17
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H05K1/02
- 本实用新型电路板的结构，主要提供一种于电路板基材上形成至少一隐藏于板体内部的大截面积电路的电路板结构。所述的电路板主要设有第一电路板基材，该第一电路板基材一侧表面设有至少一厚度较薄的铜箔电路层，该第一电路板基材另侧表面则形成至少一电路凹槽，该电路凹槽可使该铜箔电路层在其底部显露，且该至少一电路凹槽中并填覆有大截面积电路导体，该大截面积电路导体凹入或突出于该第一电路板基材表面，而该第一电路板基材板面以及该大截面积电路表面并覆盖有半固化胶层，并维持表面的平整。
- 电路板结构
- [发明专利]电路板的制作方法-CN201210095496.6有效
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杨树平;孔全伟;陈强
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宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
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2012-04-02
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2013-10-23
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H05K3/36
- 一种电路板的制作方法，其包括：提供至少两个电路板基板；提供电路板基材，每个所述电路板基材的一表面贴合有粘胶层，另一相对的表面贴合有承载片，每个所述电路板基材内至少包括第一贴合单元和第二贴合单元；对贴合有粘胶层及承载片的电路板基材进行冲型，沿着每个所述第一贴合单元和第二贴合单元的边缘在电路板基材及粘胶层中形成开口，使得每个第一贴合单元和每个第二贴合单元从电路板基材分离，但仍粘附在承载片上；提供第一治具和第二治具；将一个电路板基板及电路板基材定位于第一治具，所述粘胶层与电路板基板相接触；将第二治具置于第一治具上的电路板基板及电路板基材上并施加压力，得到一个贴合有配件的电路板基板。
- 电路板制作方法
- [实用新型]光电模块装置-CN00245765.2无效
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林庆凯;曾旭铿
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台湾光宝电子股份有限公司
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2000-08-08
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2001-08-22
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H05K3/30
- 一种光电模块装置,包含一多层印刷电路板及至少一光电组件;印刷电路板有至少一上层电路板基材、一下层电路板基材以及一电路,至少一光电组件设置在多层印刷电路板上,且与该电路电性连接,并以透光树脂注射成型封装于多层印刷电路板上方;下层电路板基材的侧面有多个对外电性连接端子与该电路电性连接,且这些端子形成在由下层电路板基材上的贯穿孔的内壁被切除部份后所剩余的壁面上,同时上层电路板基材将这些对外电性连接的贯穿孔盖住,以防止树脂在注射成型时渗入其中
- 光电模块装置
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