[发明专利]布线基板以及布线基板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201680062754.7 申请日: 2016-10-11
公开(公告)号: CN108353502A 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 海津雅洋 申请(专利权)人: 株式会社藤仓
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10;H05K3/12
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 苗堃;金世煜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 布线基板(1)具备:支承体(10),其具有从上表面(101)贯通至下表面(102)的多个开口(13);以及导电体(20),其被支承体(10)支承,导电体(20)包括:第一外侧层(21),其形成于支承体(10)的上表面(101);第二外侧层(22),其形成于支承体(10)的下表面(102),并具有与第一外侧层(21)实质上相同的形状;以及内侧层(23),其形成于支承体(10)内,连接第一外侧层(21)与第二外侧层(22),内侧层(23)具有沿着第一外侧层的外缘并且沿着第二外侧层(22)的框形状。
搜索关键词: 外侧层 支承体 布线基板 导电体 内侧层 上表面 下表面 被支承体 框形状 支承 开口 贯通 制造
【主权项】:
1.一种布线基板,其特征在于,具备:支承体,其具有从一面贯通至另一面的多个开口;以及导电体,其被所述支承体支承,所述导电体包括:第一外侧层,其形成于所述支承体的一面;第二外侧层,其形成于所述支承体的另一面,并具有与所述第一外侧层实质上相同的形状;以及内侧层,其形成于所述支承体内,并连接所述第一外侧层与所述第二外侧层,所述内侧层至少具有沿着所述第一外侧层的外缘并且沿着所述第二外侧层的外缘的框形状。
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  • 本发明公开了一种PCB板制造方法、PCB板及电子设备,其中该方法包括:按照预设的PCB板设计图纸在各第一基材的表面雕刻凹槽,并在第二基材表面设置导电线路;其中,第一基材为作为PCB板中间层的基材,第二基材为作为PCB板外层的基材;将第二基材和各第一基材压合在一起;将导电液注入到凹槽形成的线路通道中,并对线路通道进行密封,以得到PCB板。本申请公开的上述技术方案,减少了电镀、刻蚀等化学工艺,相应地,则可以减少酸、碱等化学试剂的使用量,因此,则可以减少对环境所造成的污染和破坏,而且可以简化PCB板的制造工艺,降低PCB板的制造难度,从而提高PCB板的制造效率,并降低PCB板的制造成本。
  • 埋线头间距电动调节机构-201721631932.1
  • 张晓冬 - 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司
  • 2017-11-29 - 2018-11-20 - H05K3/10
  • 本实用新型埋线头间距电动调节机构,包括埋线头调节装置及装设于多头埋线机上且可沿直线平移的若干个埋线头组件。利用该机构调节埋线头间距时,先将该机构安装在多头埋线机埋线部上,用手滑动传动轴上的大齿轮使其与调节组件上的调节齿轮啮合,然后在控制系统中输入移动距离值,通过电机‑同步带轮传动机构驱动上述大齿轮转动,带动埋线头组件在丝杆上移至既定位置;接着将大齿轮沿传动轴滑动到下一需移位埋线头组件的调节齿轮处,使二者啮合,重复上述步骤直至完成全部埋线头组件位置的调节。其目的是为了提供一种埋线头间距调节时间更短、精度更高且操作简便的埋线头间距电动调节机构。
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