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[发明专利]一种柔性导电浆料及柔性电路板-CN202010966520.3在审
发明人：任中伟;亢佳萌 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性导电浆料及柔性电路板，涉及功能材料技术领域。本发明提供的柔性导电浆料包括：第一聚合物、溶剂、导电填料、第二聚合物和固化剂，所述第一聚合物、所述第二聚合物与所述固化剂在加热固化的过程中发生反应，形成柔性的立体网状结构。本发明的技术方案能够提高柔性导电线路的柔性。
一种柔性导电浆料电路板

[发明专利]印刷电路用导电银浆的制备方法-CN201810534659.3有效
发明人：付剑珍 -专利权人：东莞市通美电子科技有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明属于导电银浆技术领域，具体涉及一种印刷电路用导电银浆的制备方法，其包括如下步骤：（1）按照重量份数配比准备所需原料，球状银粉10份～15份、片状银粉20份～30份、石墨烯7份～10份、环氧改性聚酯树脂8份～12份、有机溶剂10份～15份、氮化铝、消泡剂、流平剂；（2）有机载体的配制，（3）导电银浆制备。按照本发明提供的制备方制得的印刷电路用导电银浆具有优异的导电性能、良好的附着力和耐弯折性能。
印刷电路导电制备方法

[发明专利]电路转换单元、电子器件及温控设备-CN201811240172.0有效
发明人：冯雪;张柏诚;陈颖;刘兰兰;蒋晔;付浩然 -专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路转换单元、电子器件及温控设备，所述电路转换单元包括：形状记忆聚合物层；液态金属，所述液态金属封闭于所述形状记忆聚合物层；其中，所述形状记忆聚合物层能够改变自身形状，以改变所述液态金属于所述形状记忆聚合物层的分布，所述液态金属于所述形状记忆聚合物的不同分布构成不同的导电路径。上述电路转换单元使用形状可随外部条件变化的形状记忆聚合物，使形状记忆聚合物腔体内的液态金属形成的电路随所述形状记忆聚合物形状的变化而变化，以改变电路的连接方式，从而实现器件的模式转换，结构简单，成本较低，通用性强。
电路转换单元电子器件温控设备

[发明专利]电路转换单元的制造方法-CN201811240199.X有效
发明人：冯雪;张柏诚;陈颖;刘兰兰;蒋晔;付浩然 -专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路转换单元的制造方法，所述电路转换单元包括：形状记忆聚合物层；液态金属，所述液态金属封闭于所述形状记忆聚合物层；其中，所述形状记忆聚合物层能够改变自身形状，以改变所述液态金属于所述形状记忆聚合物层的分布，所述液态金属于所述形状记忆聚合物的不同分布构成不同的导电路径。上述电路转换单元使用形状可随外部条件变化的形状记忆聚合物，使形状记忆聚合物腔体内的液态金属形成的电路随所述形状记忆聚合物形状的变化而变化，以改变电路的连接方式，从而实现器件的模式转换，结构简单，成本较低，通用性强。
电路转换单元制造方法

[发明专利]印刷布线板、存储系统以及印刷布线板的制造方法-CN202011605001.0在审
发明人：铃木大悟 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：实施方式提供一种能够实现传输特性的提高的印刷布线板、存储系统以及印刷布线板的制造方法。实施方式的印刷布线板具有第一绝缘部、第二绝缘部、第一导电部、以及第二导电部。所述第二绝缘部在印刷布线板的厚度方向上与所述第一绝缘部相比位于所述印刷布线板的外部的附近。所述第一导电部位于所述第一绝缘部与所述第二绝缘部之间，并包含第一导电材料。所述第二导电部包括位于所述第一绝缘部与所述第一导电部之间、与所述第一导电部接触并且沿着所述第一导电部延伸的第一部分，并包含电阻率比所述第一导电材料小的第二导电材料。
印刷布线存储系统以及制造方法

[发明专利]一种金属纳米墨水的原位电还原反应连接方法及其在印刷电子器件中的应用-CN201910860066.0有效
发明人：田艳红;王尚;杭春进;郑振 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种金属纳米墨水的原位电还原反应连接方法及其在印刷电子器件中的应用，涉及印刷电子技术领域。一种金属纳米墨水的原位电还原反应连接方法，包括以下步骤：步骤一：将金属盐溶解在溶剂中得到溶液A，将金属纳米导电材料加入溶液A中得到溶液B，将表面活性剂加入溶液B中得到溶液C，将溶液C加热配制成金属纳米墨水；步骤二：在外加电场的作用下，使金属纳米墨水带有正电荷，将金属纳米墨水滴加在带有负电荷的待印刷的基底上，金属纳米墨水中的金属离子被还原成原子，沉积在金属纳米导电材料的表面实现金属纳米导电材料之间的连接；本发明可在大气环境下实现印刷图案的连接，对原有的印刷设备进行简单改装就能实现上述功能，工艺兼容性强。
一种金属纳米墨水原位还原反应连接方法及其印刷电子器件中的应用

[发明专利]基板结构体-CN202080039857.8在审
发明人：平谷俊悟;奥见慎祐;中村有延 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本公开的目的在于使具备多个元件的基板结构体进一步小型化。基板结构体具备：基底基板，包括第一导电板和第二导电板；第一元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板；及第二元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板，在所述基底基板中，所述第一导电板和所述第二导电板在彼此绝缘的状态下沿同一平面配置，所述第一元件安装于所述基底基板的第一主面，所述第二元件安装于所述基底基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面。
板结

[发明专利]一种混合导电材料线路板及锡焊导通方法-CN202111186295.2在审
发明人：吴祖 -专利权人：深圳市静宇鑫照明科技有限公司;吴祖
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种混合导电材料线路板及锡焊导通方法，包括依次贴合的第一线路层、绝缘层、第二线路层、胶粘层和第三线路层，第一线路层和第三线路层为铜箔、第二线路层为铝箔，线路板设有第一线路层通至第三线路层上的导通孔，在导通孔上施加锡膏锡焊时加入能与锡膏焊接的金属条或金属片；本发明提供一种铜材和铝混合的混合导电材料线路板。解决铝不能锡焊的技术问题，在实现铜材和铝材能有效锡膏导通，同时保证锡膏形成完整堆高状态。
一种混合导电材料线路板锡焊导通方法

[发明专利]导电糊剂、导电糊剂的制备方法及电路板-CN202111349553.4在审
发明人：罗艳玲;关中悦;胡林政 -专利权人：苏州锦艺新材料科技有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明揭示了一种导电糊剂、导电糊剂的制备方法及电路板，所述导电糊剂由铜粉、合金粉、热固性树脂、热塑性树脂、固化剂、分散剂和溶剂为原料制备而成，其制备是通过将所述原料混合均匀后在三辊机上辊压混合均匀，得到可焊接性的导电糊剂。本发明导电糊可用于柔性电路板或印刷电路板表面的焊接，且焊接强度高、结合效果好；同时，导电糊可实现低温固化，能耗低，适于大规模应用。
导电制备方法电路板

[发明专利]复合铜箔结构、其制备方法及覆铜箔层压板和印刷电路板-CN202111009822.2在审
发明人：张齐艳;蔡黎;高峰 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本申请公开了一种复合铜箔结构、其制备方法及覆铜箔层压板和印刷电路板。其中，复合铜箔结构包括铜箔芯层和壳层；铜箔芯层具有第一表面和第二表面；壳层至少位于铜箔芯层的第一表面和第二表面；其中，壳层包括N层石墨烯层和M层金属铜层，石墨烯层和金属铜层交替叠层设置，壳层中靠近铜箔芯层的一面为石墨烯层，铜箔芯层的厚度大于壳层中金属铜层的厚度。该复合铜箔结构由金属铜层和石墨烯层交替形成，利用石墨烯和铜的复合效应来提升复合铜箔结构的表层电导率，从而提供一种高电导率的复合铜箔结构。并且，由于仅是在芯层的表面设置有由石墨烯层和金属铜层组成的壳层，而芯层还是采用铜箔，因此成本较低。
复合铜箔结构制备方法层压板印刷电路板

[实用新型]一种用铜铝复合材料制作的线路板-CN202120684083.6有效
发明人：王晟齐 -专利权人：铜陵睿变电路科技有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用铜铝复合材料制作的线路板，具体而言，一种用铜铝复合材料制作的线路板，将铝和铜叠在一起后通过轧棍多次轧压使铜和铝界面之间形成合金融合，使铜层和铝层结合在一起，形成铜铝复合箔，在铝面上涂胶后粘在树脂材料上，向外露出的金属是铜层，根据线路设计，用蚀刻法或模切法去除不需要的金属，形成线路，用覆盖膜或油墨制做阻焊层，制成了一种铜铝复合材料制作的线路板。
一种用铜铝复合材料制作线路板

[实用新型]基于FPC的金属线路结构-CN202120957466.6有效
发明人：陈正能;蔡水河;王允男;王乔晖 -专利权人：常州欣盛半导体技术股份有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于FPC的金属线路结构，包括：基材膜；第一金属层，第一金属层附着于基材膜的表面；第二金属层，第二金属层位于第一金属层的上方；中间层，中间层设于第一金属层和第二金属层之间，中间层的上下表面分别与第一金属层和第二金属层相连，中间层为不易与第二金属层发生反应的材料。本发明通过在第一金属层和第二金属层之间设置中间层，阻断了第一金属层和第二金属层之间进行扩散，保证了第二金属层维持一定的厚度，使得线路高度不会过高，避免了线路从基材膜上剥离。
基于 fpc 金属线路结构

[实用新型]一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构-CN202120482855.8有效
发明人：崔铁英 -专利权人：珠海英勇科技有限公司
申请日： 2021-03-07 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构，包括绝缘层，绝缘层顶部和底部均设有导电层，绝缘层中间开设有放入口，放入口内设有塞孔铜浆，塞孔铜浆包括环氧树脂、酚醛树脂和丙烯酸树脂，环氧树脂与酚醛树脂之间设有稀释剂层，环氧树脂与丙烯酸树脂之间设有固化剂层，酚醛树脂与丙烯酸树脂之间设有银包铜粉，稀释剂层为缩水甘油醚类活性稀释剂，固化剂层为有机过氧物类固化剂，本一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构具有生产成本低、工艺环保、生产周期短、高导电性和抗氧化性的优点，解决了现有技术中的问题。
一种环保节约 pcb 塞孔铜浆结构

[发明专利]表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法-CN201810290908.9有效
发明人：大理友希;新井英太;三木敦史;福地亮 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。表面处理铜箔具有铜箔和位于铜箔的至少一个表面的粗化处理层。粗化处理层的粗化粒子的纵横比(粗化粒子的高度/粗化粒子的粗度)满足以下(1)、(2)中的任一项以上。(1)粗化粒子的纵横比为3以下，(2)满足以下(2‑1)或(2‑2)中的任一项，(2‑1)在粗化粒子的高度大于500nm且为1000nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为10以下，(2‑2)在粗化粒子的高度为500nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为15以下。表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
表面处理铜箔附有载体积层体印刷布线制造方法电子机器

[发明专利]微粗糙电解铜箔以及铜箔基板-CN202010552237.6有效
发明人：宋云兴;李思贤;许纮玮;高羣祐 -专利权人：金居开发股份有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种微粗糙电解铜箔，其包含一微粗糙面及多个铜瘤，该微粗糙面具有多个无铜瘤区和多个排列铜瘤区，在面积为120μm2的微粗糙面中，无铜瘤区的数量为5个以上，各无铜瘤区的面积大于或等于62500nm2，各排列铜瘤区的长度为300nm至2,500nm，各排列铜瘤区中铜瘤的平均宽度为10nm至300nm，各排列铜瘤区中铜瘤的数量为3至50个。另外，本发明的微粗糙电解铜箔的Rlr值为1.05至1.60或Sdr为0.01至0.08。经由控制微粗糙电解铜箔的表面形貌及/或表面特性，能减少电子行走的路程，以达到减轻铜箔基板上在高频传输下因铜箔产生的介入损失程度，同时符合业界期望的剥离强度。
粗糙电解铜箔以及