专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构-CN202120482855.8有效
  • 崔铁英 - 珠海英勇科技有限公司
  • 2021-03-07 - 2021-12-10 - H05K1/09
  • 本实用新型公开了一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构,包括绝缘层,绝缘层顶部和底部均设有导电层,绝缘层中间开设有放入口,放入口内设有塞孔铜浆,塞孔铜浆包括环氧树脂、酚醛树脂和丙烯酸树脂,环氧树脂与酚醛树脂之间设有稀释剂层,环氧树脂与丙烯酸树脂之间设有固化剂层,酚醛树脂与丙烯酸树脂之间设有银包铜粉,稀释剂层为缩水甘油醚类活性稀释剂,固化剂层为有机过氧物类固化剂,本一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构具有生产成本低、工艺环保、生产周期短、高导电性和抗氧化性的优点,解决了现有技术中的问题。
  • 一种环保节约pcb塞孔铜浆结构
  • [发明专利]一种低介电塞孔油墨及其制备方法-CN202110248184.3在审
  • 崔铁英 - 珠海英勇科技有限公司
  • 2021-03-07 - 2021-06-01 - C09D11/102
  • 本发明公开了一种低介电塞孔油墨及其制备方法,其特征在于:主要试剂和材料为氰酸酯预聚体A、环氧树脂B、聚碳酸酯二醇C、催化剂D、消泡剂、流平剂、分散剂、氟树脂E和低介电塞孔油墨等;所述制备方法如下:将氰酸酯预聚体A、环氧树脂B一起加热搅拌,温度不高于100℃,时间少于1小时,混合搅拌均匀,将上述步骤1冷却至室温后,加入聚碳酸酯二醇C、催化剂D、消泡剂、流平剂、分散剂,继续搅拌,在向步骤2加入氟树脂E,低速搅拌至无明显大颗粒,高速搅拌2分钟后;本发明具有低介电塞孔油墨的介电常数低,与常用的低介电板材的介电常数相匹配,塞孔油墨为无溶剂体系,无低挥物挥发,更加环保的优点。
  • 一种低介电塞孔油墨及其制备方法

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