“H05K1/09”专利分类搜索_专利查询_文献下载_出售_求购_买卖_交易

钻瓜专利网为您找到相关结果528个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]层叠电路基板-CN202120454026.9有效
发明人：上坪祐介;天野信之 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：提供一种层叠电路基板，抑制形成在层叠体内的同一层的多个导体图案的不需要的电容性耦合。层叠电路基板(10)具备层叠体(20)、导体图案(31)、导体图案(32)、粘接部(40)、空洞部(51)及空洞部(52)。层叠体(20)通过绝缘基材层(21)与绝缘基材层(22)层叠而成。导体图案(31)及导体图案(32)配置在绝缘基材层(21)与绝缘基材层(22)之间。粘接部(40)处于导体图案(31)与导体图案(32)之间，是绝缘基材层(21)与绝缘基材层(22)粘接的部分。空洞部(51)处于粘接部(40)与导体图案(31)之间，空洞部(52)处于粘接部(40)与导体图案(32)之间。
层叠路基

[发明专利]经微细粗糙化处理的电解铜箔以及使用其的覆铜基板-CN201811359646.3有效
发明人：宋云兴 -专利权人：金居开发股份有限公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开一种经微细粗糙化处理的电解铜箔以及使用其的覆铜基板。电解铜箔具有一微粗糙表面，且微粗糙表面具有多个山形结构以及多个相对于山形结构的凹陷结构。其中依据国际标准ISO25178所测定多个所述山形结构的算术平均高度(Sa)与顶点密度(Spd)的乘积(Sa×Spd)为150000至400000微米/平方毫米，且依据日本工业标准JIS B0601‑2001所测定多个所述山形结构的算术平均起伏(Wa)大于0.06微米且小于等于1.5微米。借此，电解铜箔能够兼顾接合强度与电气性能。
微细粗糙处理电解铜箔以及使用覆铜基板

[发明专利]高频电路用表面处理铜箔及高频电路用表面处理铜箔的制造方法-CN202110242800.4在审
发明人：米切斯·罗曼;岱瓦仪夫·汤玛士;凯迪·兰仪雅;斯翠尔·迈克尔 -专利权人：卢森堡铜箔有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及高频电路用表面处理铜箔及高频电路用表面处理铜箔的制造方法。本发明是一种表面处理铜箔，其与高频电路的绝缘基板有优异的粘着性，特别是即使在施加高温轧压加工的热负载下，也能够制造一种抑制起泡产生的覆铜层叠体。更具体而言，本发明是一种高频电路用表面处理铜箔，具有形成于厚度35μm以下的铜箔的耐热处理层，其中，该耐热处理层为包含铬、钼、锌以及镍的四级金属氧化物以及其化合物的膜。
高频电路表面处理铜箔制造方法

[发明专利]用于柔性天线的铜箔基板及其制造方法-CN202110763716.7在审
发明人：张云青 -专利权人：昆山联滔电子有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于柔性天线的铜箔基板及其制造方法。用于柔性天线的铜箔基板包含支撑层、第一胶层、基材层及抗腐蚀铜箔层。支撑层具有支撑表面。第一胶层设置于支撑层，且第一胶层的第一表面黏合于支撑层的支撑表面。基材层设置于第一胶层，且第一胶层的第二表面黏合于基材层的第一表面。抗腐蚀铜箔层设置于基材层上。本申请乃是透过在铜箔层内添加镍，使得铜箔层本身即具有抗腐蚀的效果，并且由于抗腐蚀铜箔层的设置，使铜箔基板于制造过程中免去覆盖膜、压合、沉镍金等步骤，借此降低成本及缩短生产周期。
用于柔性天线铜箔及其制造方法

[发明专利]微粗糙电解铜箔以及铜箔基板-CN202110900090.X在审
发明人：宋云兴;李思贤;许纮玮;高羣祐 -专利权人：金居开发股份有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种微粗糙电解铜箔，其包含一微粗糙面及多个铜瘤，该微粗糙面具有多个无铜瘤区和多个排列铜瘤区，在面积为120μm2的微粗糙面中，无铜瘤区的数量为5个以上，各无铜瘤区的面积大于或等于62500nm2，各排列铜瘤区的长度为300nm至2,500nm，各排列铜瘤区中铜瘤的平均宽度为10nm至300nm，各排列铜瘤区中铜瘤的数量为3至50个。另外，本发明的微粗糙电解铜箔的Rlr值为1.05至1.60或Sdr为0.01至0.08。经由控制微粗糙电解铜箔的表面形貌及/或表面特性，能减少电子行走的路程，以达到减轻铜箔基板上在高频传输下因铜箔产生的介入损失程度，同时符合业界期望的剥离强度。
粗糙电解铜箔以及

[发明专利]一种提高贴片无源晶振稳定性的PCB板布线结构及制作方法-CN202110626545.3在审
发明人：张宗航;王彬 -专利权人：中科芯集成电路有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及PCB布线技术领域，具体涉及一种提高贴片无源晶振稳定性的PCB板布线结构及制作方法，PCB板包括MCU、匹配电容、贴片无源晶振、晶振信号走线、禁止敷铜区、电容接地焊盘、电容接地过孔、PCB板Top Layer、PCB板Layer2、PCB板Layer3、PCB板Bottom Layer。匹配电容、贴片无源晶振以及MCU放置在PCB板Top Layer上，晶振信号走线也布在PCB板Top Layer上，在PCB板Top Layer和PCB板Layer2上设置禁止敷铜区，禁止敷铜区要将匹配电容、贴片无源晶振、晶振信号走线以及电容接地过孔的投影区域全部包含进去，电容接地焊盘连接到电容接地过孔，电容接地过孔直接打到主地层。本发明能在不增加BOM成本以及PCB成本的前提下提高PCB板贴片无源晶振的稳定性。
一种提高无源稳定性 pcb 布线结构制作方法

[发明专利]镀铜导体结构及其制造-CN202110083128.9在审
发明人： G·S·布莱克曼;M·梅迪扎德;吴巍;B·纳布;P·冈布利;M·鲁索 -专利权人：杜邦电子公司;罗门哈斯电子材料有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：通过首先印刷导电油墨的前体晶种层然后将高导电性金属(诸如Cu或Ag)电镀到前体上来在(柔性的或刚性的)基板上制造导电结构。镀层的导电性接近本体金属的导电性。为了提高镀覆的均匀性，可以在电镀之前将无电金属中间层沉积到所述前体上。
镀铜导体结构及其制造

[发明专利]挠性覆铜板、包括该挠性覆铜板的电子装置、及制造该挠性覆铜板的方法-CN202080006005.9在审
发明人：李廷德;李龙镐;丁愚得 -专利权人：东丽尖端素材株式会社
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：揭示一种挠性覆铜板、一种包含该挠性覆铜板的电子装置，及一种制造该挠性覆铜板的方法。该挠性覆铜板包含：非导电聚合物基板；含镍镀层，其位于该非导电聚合物基板的至少一个表面上；及铜镀层，其位于该含镍镀层上，其中，在一X射线绕射光谱中，该铜镀层相对于一(111)平面的峰值具有藉由数学式1计算为0.01°或更小的半值宽度改变率：数学式1半值宽度(111)改变率＝{(在搁置60天之后的半值宽度)‑(初始半值宽度)}。
挠性覆铜板包括电子装置制造方法

[发明专利]监控电路系统、包装及其制造工艺-CN201680085179.2有效
发明人： G·阿米尔 -专利权人：惠普印迪格公司
申请日： 2016-07-19 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：在范例中，监控电路系统(307)包括第一()和第二(502)耦合部，其中至少之一用于将监控电路系统电容性地耦合到产品包装(101)上的受监控电路。受监控电路具有指示存储在产品包装中的产品(702)的状态的电阻，并且受监控电路将串联连接于第一耦合部与第二耦合部之间。监控装置(300)可以经由第二和第二耦合部确定受监控电路的电阻。
监控电路系统包装及其制造工艺

[实用新型]一种具备压铸成型结构的覆铜板-CN202120205890.5有效
发明人：王振海 -专利权人：河南省翔思新材料有限公司
申请日： 2021-01-26 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种具备压铸成型结构的覆铜板，包括基材层、设置于基材层一面的第一铝箔层、设置于基材层另一面的第二铝箔层、喷涂成型于第一铝箔层的第一喷涂铜层、及喷涂成型于第二铝箔层的第二喷涂铜层，所述第一铝箔层内一体压铸成型有第一铜箔层，所述第二铝箔层内一体压铸成型有第二铜箔层；所述第一喷涂铜层通过冷喷涂附着于第一铝箔层，所述第二喷涂铜层通过冷喷涂附着于第二铝箔层；本实用新型采用了一体压铸成型的结构，并在铝箔内部成型铜箔，加强传热和散热效果，后在铝箔的表面设置喷涂铜层，进而保证结构强度和使用效果，实用性强。
一种具备压铸成型结构铜板

[发明专利]无线充电系统的镀铜导体结构及其制造-CN202110081536.0在审
发明人： G·S·布莱克曼;吴巍 -专利权人：杜邦电子公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：通过首先印刷导电油墨的前体晶种层然后将高导电性金属(诸如Cu或Ag)电镀到前体上来在(柔性的或刚性的)基板上制造导电结构。镀层的导电性接近本体金属的导电性。为了提高镀覆的均匀性，可以在电镀之前将无电金属中间层沉积到所述前体上。所述结构可以用于无线电力传输系统中使用的诸如线圈等应用。
无线充电系统镀铜导体结构及其制造

[实用新型]部件承载件及用于制造部件承载件的制造系统-CN202023288281.5有效
发明人：李书福;杨茗麟;余超 -专利权人：奥特斯科技（重庆）有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本申请提供了一种部件承载件(1)，该部件承载件包括经层压的叠置件，该叠置件包括至少一个电绝缘层结构(2)和至少一个电传导层结构(3)。在部件承载件(1)的平面图中，电传导层结构(3)具有呈大致直线形的边界(6)；电绝缘层结构(2)从电传导层结构(3)的边界(6)突出，使得电绝缘层结构(2)的边界(7)延伸超出电传导层结构(3)的边界(6)；以及电绝缘层结构(2)的边界(7)具有规则的形状。本申请还提供了用于制造部件承载件(1)的制造系统(10)。
部件承载用于制造系统

[发明专利]印刷线路板、印刷电路板和印刷线路板的制造方法-CN202110145457.1在审
发明人：青山征人;佐藤将太;刀根梨江;田代广祐;山口敏夫 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种印刷线路板包括基板和设置于基板的表面的线路，该线路包括固化的导电浆料。导电浆料包含具有30nm以上且600nm以下的平均粒径的金属纳米颗粒、平均粒径比金属纳米颗粒的平均粒径大的金属颗粒、分子中具有环氧乙烷环的热固性树脂、固化剂和纤维素树脂。线路具有100mm以上且1600mm以下的长度、0.3mm以上且3mm以下的宽度、10μm以上且40μm以下的厚度以及1000mΩ/m以下的电阻值。
印刷线路板电路板制造方法

[发明专利]印刷电路板和印刷电路板的制造方法-CN202110148176.1在审
发明人：青山征人;佐藤将太;刀根梨江;田代广祐;山口敏夫 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种印刷电路板包括基板和设置于基板的表面的线路，该线路包括固化的导电浆料。导电浆料包含具有30nm以上且600nm以下的平均粒径的金属纳米颗粒、平均粒径比金属纳米颗粒的平均粒径大的金属颗粒、分子中具有环氧乙烷环的热固性树脂、固化剂和纤维素树脂。线路具有0.3mm以上且6mm以下的宽度、10μm以上且40μm以下的厚度以及500mΩ/m以上且5000mΩ/m以下的电阻值，并且所述电子元件与所述基板的焊接强度为30N以上。
印刷电路板制造方法

[发明专利]导电性覆膜以及激光蚀刻加工用导电性浆料-CN201780016621.0有效
发明人：江口宪一;坂本康博 -专利权人：东洋纺株式会社
申请日： 2017-03-02 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种即使是激光蚀刻宽度狭、激光蚀刻距离长这样的复杂图案也可抑制断线、短路的发生的激光蚀刻加工适用性优异的导电性覆膜。本发明通过使用至少含有高分子粘合剂树脂、平均粒径为0.3μm以上、6μm以下的金属粉、有机溶剂以及优选平均粒径为5nm以上、200nm以下的氧化硅或碳颗粒、直径为50nm以上、3000nm以下的无机离子捕捉剂颗粒的导电性浆料，来降低覆膜表面的环状凹陷缺陷，据此通过激光蚀刻可形成L/S＝50/50μm以下的微细线。
导电性以及激光蚀刻工用浆料