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- [实用新型]一种储能高压功能集成板-CN202222184789.3有效
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李学华
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深圳哲思锂电循环科技有限公司
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2022-08-18
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2023-06-23
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H05K1/09
- 本实用新型涉及汽车技术领域，提供一种储能高压功能集成板，包括高压集成线路板，所述高压集成线路板包括铜排、铜箔以及PCB板，所述铜排、铜箔集成在PCB板内部，形成整片高压集成线路板。所述储能高压功能集成板还包括高压部分和低压部分，其中，所述高压部分包括整流管、接触器、分流器、熔断器、预充电阻、输入模块以及输出模块；所述低压部分包括接触器控制模块、供电模块、风扇控制模块以及通讯模块。本实用新型的储能高压功能集成板，通过将大功率铜排、铜箔集成在PCB板内部，形成整片高压集成线路板，最大可支持800V200A高压储能产品上使用，覆盖大部分高压储能产品。
- 一种高压功能集成
- [实用新型]一种线路板及其LED灯带-CN202221802915.0有效
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王定锋;代宏信;徐磊;王晟齐;徐文红
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铜陵国展电子有限公司
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2022-07-07
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2023-06-13
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H05K1/09
- 本实用新型公开了一种线路板及其LED灯带，包括：第一线路层，第一线路层包括第一正极主线路、第一负极主线路，以及位于第一正极主线路和第一负极主线路之间的若干辅线路，第一正极主线路、第一负极主线路分别由多段短线路构成，在线路板的长度方向，两相邻第一正极短线路之间相距有间隔形成断开位，两相邻第一负极短线路之间相距有间隔形成断开位；若干个第一焊盘组，设置在辅线路、第一正极主线路、第一负极主线路上，用于焊接元件；若干个第二焊盘组，用于形成剪切位，或者用于外接电源。既能够利用模切法来制作有正负极主线的单层线路板，又能够用模切法来制作正面有正负极主线的双层线路板，有效的提高线路板的金属利用率，降低了线路板的制作成本。
- 一种线路板及其led
- [发明专利]布线基板-CN202211547149.2在审
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水谷直希;鹿野朗史
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揖斐电株式会社
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2022-12-05
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2023-06-06
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H05K1/09
- 本发明提供布线基板，提高布线基板的连接可靠性。实施方式的布线基板包含：相互对置的第1导体图案(111)和第2导体图案(112)；与第2导体图案(112)一体地形成且与第1导体图案(111)接触的镀敷导体(42)；以及介于第1导体图案(111)与第2导体图案(112)之间并且具有由镀敷导体(42)填充的贯通孔(6)的绝缘层(22)。贯通孔(6)具有扩大第1导体图案(111)侧的贯通孔(6)的开口宽度的扩张部(6a)，镀敷导体(42)包含直接形成在贯通孔的内壁的第1镀敷膜和形成在第1镀敷膜(4a)上的第2镀敷膜(4b)，扩张部(6a)中的第1镀敷膜的最小厚度为贯通孔(6)内的扩张部以外的部分中的第1镀敷膜的最小厚度的55％以上且95％以下。
- 布线
- [发明专利]布线基板-CN202180065590.4在审
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高田健央;梅村优树
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凸版印刷株式会社
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2021-09-16
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2023-06-02
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H05K1/09
- 为了得到翘曲少、小型、连接可靠性高的高频模块，提供一种布线基板，具有：玻璃制的芯材，其具备第1面、与所述第1面相对的第2面、以及从所述第1面贯通至所述第2面的贯通穴；第1密合层，其以与所述第1面和所述贯通穴的内壁密合、并且进一步堵塞所述贯通穴的所述第2面侧的底部的方式形成；第2密合层，其与所述第2面和堵塞所述贯通穴的所述第2面侧的底部的第1密合层密合；第1布线层，其层叠在所述第1密合层上；以及第2布线层，其层叠在所述第2密合层上，在将所述第1布线层的总面积设为A、将所述第1布线层中铜所占的面积设为B的情况下，所述第1布线层的残铜率C由C＝B/A(％)表示，C＝70～100％，所述第1密合层的材料的杨氏模量为所述第1布线层的材料的杨氏模量的0.1～0.85倍。
- 布线
- [发明专利]电路板-CN202180060531.8在审
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李东建;朴正训;刘锡钟
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LG伊诺特有限公司
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2021-05-21
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2023-05-19
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H05K1/09
- 根据实施例的电路板包括：绝缘层；第一电路图案，设置在绝缘层的第一表面上；第一阻焊剂，设置在绝缘层的第一表面上；以及第一阻挡层，包括设置在第一阻焊剂与第一电路图案之间的1‑1部分和设置在绝缘层与第一电路图案之间的1‑2部分，其中，第一阻挡层的1‑1部分包括：1‑1金(Au)层，设置在第一电路图案的底表面上；以及1‑1钯(Pd)层，设置在1‑1金(Au)层的底表面上，第一阻挡层的1‑2部分包括：1‑2金(Au)层，围绕第一电路图案的侧表面和上表面；以及1‑2钯(Pd)层，围绕1‑2金(Au)层，并且，第一阻挡层的1‑1部分和1‑2部分确保第一电路图案不与第一阻焊剂和绝缘层接触。
- 电路板
- [发明专利]铜箔基板-CN201811173307.6有效
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宋云兴;高羣祐;吴宗宪
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金居开发股份有限公司
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2018-10-09
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2023-05-05
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H05K1/09
- 本发明公开一种微粗糙电解铜箔及铜箔基板。微粗糙电解铜箔包括一微粗糙表面。微粗糙表面具有多个凸峰、多个凹槽以及多个微结晶簇。凹槽具有U形剖面轮廓及/或V形剖面轮廓，凹槽的平均宽度介于0.1至4微米，凹槽的平均深度小于或等于1.5微米。微结晶簇位于凸峰顶部。每一个微结晶簇由多个平均直径小于或等于0.5微米的微结晶堆栈构成。微粗糙电解铜箔的微粗糙表面的Rlr值低于1.3。微粗糙表面与基材之间有良好的接合力，且具有良好的介入损失有表现，能够有效地抑制讯号损耗。
- 铜箔
- [发明专利]一种导电铜浆及其制备方法与柔性电路板的制备方法-CN202310237187.6在审
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肖武杨
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深圳市信维通信股份有限公司
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2023-03-03
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2023-05-02
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H05K1/09
- 本申请实施例涉及柔性电路板技术领域，尤其是涉及一种导电铜浆及其制备方法与柔性电路板的制备方法。按照质量百分比计，导电铜浆料的原料组成如下：超细铜粉64％～70％；超细纳米锡粉10％～15％；树脂3～5％；助剂1.2％～3.8％；溶剂15％～25％；固化剂0.5％～1％。其中，超细铜粉起导电作用，导电铜浆中的各个超细铜粉相互接触，形成导电通路。超细纳米锡粉用于填补超细铜粉之间的空隙，增强铜粉之间的接触，从而增加导电铜浆的导电性。固化剂的作用是连接树脂形成热固性网状结构。树脂固化后，树脂分子间彼此连接，从而使得铜粉和锡粉分布在树脂基体中。在本申请的实施例中，导电铜浆固化后形成的固化物的方阻较小，故该导电铜浆的固化物的导电性能好。
- 一种导电及其制备方法柔性电路板
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