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[发明专利]一种带有滤波器的射频系统模块封装结构及方法-CN202210358285.0有效
发明人：杨俊 -专利权人：杭州道铭微电子有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有滤波器的射频系统模块封装结构及方法，其中射频系统模块封装结构包括：表面焊接有金属焊球形成凸点的滤波器芯片，第一侧和第二侧均设有若干焊盘的封装基板，第一侧对应滤波器芯片的焊盘印刷锡膏；滤波器芯片与封装基板的第一侧焊接形成锡包金属焊球结构；安装在封装基板第一侧的被动元件，以及安装在封装基板第二侧的主动元件；包括隔离膜的封装材料，隔离膜覆盖在封装基板第一侧、滤波器和被动器件的表面，从而使滤波器和封装基板第一侧形成滤波器空腔；降低焊接线材和设备支出成本，增加焊点强度和可靠性，解决了选择性覆膜导致的可靠性问题，通过电磁屏蔽层和转接板侧边金属层互联增强封装模块的屏蔽性。
一种带有滤波器射频系统模块封装结构方法

[发明专利]射频模组及其制备方法-CN202110341325.6有效
发明人：唐滨;赖志国;唐兆云;刘海瑞;杨清华 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频模组及其制备方法，射频模组包括沿射频模组厚度方向设置的至少两层衬底，相邻衬底具有间距并键合连接；衬底的第一表面、第二表面中的至少一者上设置有滤波器。射频模组中的滤波器在射频模组厚度方向上排布的垂直结构，而非平铺结构，使得射频模组所占用平面的面积会减小。射频模组中的各个滤波器均可将垂直结构的射频模组中最外侧的衬底作为盖板衬底，使得对于每个滤波器来说衬底数量可以减少，进而降低射频模组的成本，同时有利于减薄射频模组的厚度。另外，至少一个衬底的第一表面和第二表面均制备有滤波器，使得在同一衬底上可以设置两个滤波器，可以进一步减少衬底的数量，降低射频模组成本。
射频模组及其制备方法

[发明专利]元件单元-CN201910103199.3有效
发明人：采女贵宽 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供能够抑制杂散电感的增大的元件单元。元件单元具备高侧臂及低侧臂的各晶体管、导电体组及第一汇流排，所述导电体组通过正极汇流排及负极汇流排在Z轴方向上分离开且彼此相面对地配置而成。第一汇流排在第一绝缘基板与第二绝缘基板之间沿Z轴方向延伸，并与第一绝缘基板及第二绝缘基板的各铜板电连接。
元件单元

[发明专利]一种功率模块及电子设备-CN201910561676.0有效
发明人：曹俊;马浩华;史波;苏梨梨;廖勇波;敖利波 -专利权人：珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及电子器件技术领域，具体涉及一种功率模块及电子设备，功率模块通过集成用于存储电子设备的通用程序及参数设置程序的EEPROM芯片和用于存储固化的算法程序的MCU芯片，固化的算法程序不能通过EEPROM芯片被读写，且MCU芯片与EEPROM芯片电连接以读写通用程序和参数设置程序，以使用户通过对EEPROM芯片内的通用程序及参数设置时MCU芯片中存储的算法程序不会被泄露，使功率模块在满足实际需求的同时确保了MCU芯片中算法程序的安全性，进而有效提高了功率模块的安全性能。
一种功率模块电子设备

[发明专利]一种多芯片封装结构及工艺-CN201711433719.4有效
发明人：邹波;沈更新;程安儒 -专利权人：深迪半导体（绍兴）有限公司;南茂科技股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种多芯片封装结构，其包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片包括相对设置的第一表面和第二表面，以及在所述第一表面上的内接点和外接点，所述第二芯片设置在所述第一表面一侧且与所述内接点电连接，所述外接点电性引出至所述第二表面一侧。本发明还提供了一种多芯片封装工艺，包括晶圆片和第二芯片，所述晶圆片的正面设置有多个第一芯片，还包括：将所述第二芯片设置于所述晶圆片的正面，并与所述第一芯片电连接；由所述晶圆片的背面开设通孔至所述第一芯片的外接点；在所述晶圆片的背面设置导电凸块，透过所述通孔电连接至所述第一芯片的外接点。
一种芯片封装结构工艺

[实用新型]基于APP一路信号控制多路信号的断点续传内封IC的LED灯珠-CN202222947696.1有效
发明人：汤林华 -专利权人：东莞市华志光电科技有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于APP一路信号控制多路信号的断点续传内封IC的LED灯珠，包括LED支架，LED支架的前侧面向后凹设有一反光杯，反光杯内设有LED芯片组、辅助发光芯片和断点续传IC，反光杯具有左右间距设置的左侧窗口、右侧窗口，LED芯片组、断点续传IC位于左侧窗口内，辅助发光芯片位于右侧窗口内，LED支架上设有蓝牙模块，蓝牙模块用于与手机APP无线通信连接；还包括一电力源、一第一输出输入端、一第二输出输入端以及一回授线路；借此，其实现了发光的区域化设计，减少了发光芯片之间的相互干涉，实现了手机APP控制LED灯光，方便远程控制灯光，具备智能化设计，实现了LED灯珠的断点续传功能，提高了产品的可靠性，达到了一路信号控制多路信号的目的。
基于 app 一路信号控制断点续传 ic led 灯珠

[实用新型]具载体结构的电子零件-CN202223245909.2有效
发明人：陈宗堃;李其儒;廖子维 -专利权人：联钧光电股份有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具载体结构的电子零件，包括光电组件及载体。光电组件具有外壳及多个针脚。多个针脚配置在外壳的底面。载体具有凹槽及多个穿孔，凹槽成形于载体的顶面，多个穿孔贯穿载体的底面以连通凹槽。外壳配置于凹槽中且多个针脚分别穿设于相应的多个穿孔。多个针脚相对载体弯折，以面接触载体的底面。本实用新型提供的具载体结构的电子零件，能适用于采用表面黏着技术的电路板制程，可依据需求以不同角度安装于电路板，由此调整信号在传递或接收上的方向。
载体结构电子零件

[实用新型]基于APP的一路信号控制多路信号的断点续传侧发光LED灯珠-CN202222947210.4有效
发明人：汤林华 -专利权人：东莞市华志光电科技有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于APP的一路信号控制多路信号的断点续传侧发光LED灯珠，包括LED支架，LED支架的前侧面向后凹设有一反光杯，LED支架的前侧面设有四个焊盘，反光杯内设有LED芯片组和断点续传IC，LED芯片组和断点续传IC分别固设于相应的焊盘上，LED芯片组、断点续传IC两者沿左右方向间距布置，LED支架上设置有蓝牙模块，蓝牙模块用于与手机APP无线通信连接；还包括一电力源、一第一输出输入端、一第二输出输入端以及一回授线路；借此，其实现了侧向发光与薄型设计，减少了空间的占用，实现了手机APP控制LED灯光，方便远程控制灯光，具备智能化设计，实现了LED灯珠的断点续传功能，提高了产品的可靠性，且达到了一路信号控制多路信号的目的。
基于 app 一路信号控制断点续传发光 led 灯珠

[实用新型]一种芯片封装结构及芯片模组-CN202221983531.3有效
发明人：倪建兴;王华磊 -专利权人：锐石创芯（重庆）科技有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体提供一种芯片封装结构及芯片模组。本实用新型的芯片封装结构包括基板、第一芯片装置、第二芯片装置以及保护层，保护层贴合在第一芯片装置以及第二芯片装置的外表面，并铺设到基板上，第一芯片装置与基板之间形成第一空腔，第一芯片装置的外表面包括远离基板的正面，贴合于正面的保护层具有一开口，从而能够避免保护层在贴合芯片装置和基板时断裂，进而提高芯片封装的可靠性。
一种芯片封装结构模组

[实用新型]一种超薄型多面发光幻彩LED-CN202222261816.2有效
发明人：袁敏俊;吴玉龙 -专利权人：惠州市隆和光电有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超薄型多面发光幻彩LED，包括支架、四个引脚、驱动IC、三个发光芯片，支架的顶面、前面和后面为中空结构，支架上安装有线路板，线路板上有四个焊盘，四个引脚分别对应安装于线路板的四个焊盘上，驱动IC和三个发光芯片焊接于对应的焊盘上，所述驱动IC分别与三个发光芯片和四个引脚电性连接，所述三个发光芯片分别与四个引脚电性连接，可透光胶体完成四个引脚、驱动IC、三个发光芯片与支架的封装；上述超薄型多面发光幻彩LED，除了实现侧面发光的同时，由于采用了可透光胶体的封装结构，使幻彩LED的顶面和侧面相对面也可以实现发光，满足不同的LED产品对不同发光面的需求，使幻彩LED的应用更加广泛。
一种超薄型多面发光 led

[实用新型]一种类光耦四脚封装型贴片红外接收头-CN202223059901.7有效
发明人：钱支柱;盛刚;尤培明 -专利权人：江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种类光耦四脚封装型贴片红外接收头，光敏芯片和信号处理芯片固定设置在支架的芯片固定区，支架的两侧分别设有两个引脚，信号处理芯片分别与引脚连接，光敏芯片的顶部通过键合线与信号处理芯片连接，支架为一侧与屏蔽盖一体成形的一体式支架，屏蔽盖覆盖在光敏芯片和信号处理芯片的上方，且屏蔽盖上开有槽口，露出光敏芯片，沿屏蔽盖的周向局部设置有遮挡件，遮挡件环绕遮挡信号处理芯片且露出光敏芯片，封装体位于支架上表面，且包覆光敏芯片、信号处理芯片以及屏蔽盖。本实用新型通过对布局脚位排布、结构、封装体形状的设计，提升产品了制程稳定性、可靠性、抗电磁干扰能力和接收角度范围。
种类光耦四脚封装型贴片红外接收

[实用新型]封装结构及电子设备-CN202222300642.6有效
发明人：解峰;王全龙;杨秀娟 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构及电子设备，属于电子设备技术领域。所述封装结构包括载板、第一芯片、互联结构和电子器件，所述第一芯片与所述载板间隔设置，所述第一芯片与所述载板通过所述互联结构电连接，所述互联结构用于支撑所述第一芯片，以使得所述第一芯片与所述载板之间形成容置空间，所述电子器件与所述载板电连接，且所述电子器件至少部分结构位于所述容置空间。此封装结构可使得第一芯片与载板之间具有容置空间，容置空间能够摆放更多电子器件，从而使得在同样尺寸的载板上可设置更多芯片，便于实现电子设备的功能多样化需求。
封装结构电子设备

[实用新型]电子装置-CN202222770742.5有效
发明人：郭宏钧;康荣瑞;李宝男;丁俊彦;李长祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提出了一种电子装置。本申请通过将电源模块设置在位于基板上表面的多个处理器单元的上方，可以在基板下表面提供足够的空间，从而将至少部分连接器件移至基板下表面，相对于现有设计，连接器件的位置可以从基板的周围更加向中心靠拢，以此，有助于减小整个电子装置在水平方向上的尺寸，缩小电子装置的横向截面的面积，使得电子装置更加微小化。
电子装置

[实用新型]半导体封装结构-CN202222491572.7有效
发明人：柯俊宇;蔡宗岳 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提供的半导体封装结构，利用光学结构(抗反射结构)降低反射率，提高光线传播至光电传感器的光穿透率，进而提高正向/斜向入射信号之光信噪比(Optical Signal to Noise ratio，OSNR)。
半导体封装结构

[实用新型]功率模块及其封装结构-CN202222948928.5有效
发明人：胡双于;冷官冀 -专利权人：吉光半导体（绍兴）有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种功率模块及其封装结构，其封装结构包括：相对设置的第一基板及第二基板；功率芯片，设于第一基板上且朝向第二基板；导热单元，连接功率芯片及第二基板；框架电极，位于第一基板及第二基板的外围；驱动芯片及无源器件，设于框架电极上，并与功率芯片电性连接；其中，框架电极电性引出功率芯片及驱动芯片。本实用新型中，采用导热单元连接第二基板及第一基板对功率芯片进行两面散热以提高散热效果，通过驱动芯片及无源器件设在框架电极上以使其集成于封装结构内，不仅提高了功率模块的集成度及智能化，还有利于提高产品可靠性，及有利于提高产品的抗干扰能力及开关响应速度。
功率模块及其封装结构