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- [发明专利]共形屏蔽结构及其制备方法-CN202310831134.7在审
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丁洁
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吉光半导体（绍兴）有限公司
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2023-07-07
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2023-10-10
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H01L23/552
- 本发明提供了一种共形屏蔽结构及其制备方法，其中所述共形屏蔽结构的备方法包括以下步骤：提供一基板，在基板上贴装多个电子元器件，并形成包裹多个电子元器件的第一塑封层，每个电子元器件包括至少一个元器件和一个信号发射接收单元；在元器件对应的第一塑封层远离所述基板的表面上贴装屏蔽性金属层；形成包裹屏蔽性金属层的第二塑封层；形成导电层于每个电子元器件中的元器件和信号发射接收单元之间，导电层与基板相连，并与屏蔽性金属层的侧壁相连；对基板进行切割，并进行磁控溅射和研磨，以形成多个独立的共形屏蔽结构。本发明可以有效的解决产品进行磁控溅射作业后，信号发射接收单元对产品内部的元器件的电磁干扰问题。
- 屏蔽结构及其制备方法
- [发明专利]电子器件及其封装方法-CN202310572831.5在审
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李政
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吉光半导体（绍兴）有限公司
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2023-05-18
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2023-08-15
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H01L21/50
- 本申请公开了一种电子器件及其封装方法，该封装方法包括：提供引线框架和片式铜箔，其中，所述引线框架上具有阵列排布的多个芯片，所述片式铜箔包括连接框、连接筋和阵列排布的多个铜箔，每个所述铜箔均通过至少一根所述连接筋连接至所述连接框，多个所述铜箔与多个所述芯片位置对应；将所述片式铜箔安装至所述引线框架上，使多个所述铜箔分别与多个所述芯片和所述引线框架结合；对所述引线框架进行塑封处理；对所述引线框架进行切筋处理，同时切断每个所述铜箔与所述连接框之间的所述连接筋。根据本申请的电子器件及其封装方法，可以有效降低成本，提升生产效率。
- 电子器件及其封装方法
- [发明专利]芯片封装结构及其封装方法-CN202310534601.X在审
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胡双于;冷官冀
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吉光半导体（绍兴）有限公司
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2023-05-10
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2023-07-28
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H01L25/16
- 本发明提供了一种芯片封装结构及其封装方法，所述芯片封装结构包括：覆金属基板，设有图形化的金属层；芯片组件，电性连接于图形化的金属层上，具有功率端及信号端；塑封体；若干功率引脚，与图形化的金属层连接，并从塑封体的侧面引出功率端；若干弹性压针，与图形化的金属层连接，从塑封体远离覆金属基板的一面引出信号端。本发明中，在从塑封体的背面引出信号引脚时，可在图形化的金属层上更加灵活地设置信号引脚，还可增大其中用于热量扩散的面积，有利于提高散热效果。而且，采用弹性压针作为信号引脚，可解决从塑封体的背面引出时信号引脚容易被模具压变形或芯片封装结构压坏的问题，从而使上述效果以真正实现。
- 芯片封装结构及其方法
- [实用新型]一种治具-CN202320604187.0有效
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何华鑫
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吉光半导体（绍兴）有限公司
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2023-03-23
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2023-07-28
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H01R43/20
- 本申请公开了一种治具，所述治具用于组装电子器件和外壳，所述电子器件具有多个PIN针，所述治具包括：底座，所述底座上设置有与多个所述PIN针对应的多个PIN针插孔，所述电子器件能够通过所述PIN针和所述PIN针插孔安装于所述底座；外壳安装板，所述外壳安装板可移动地连接于所述底座，用于安装所述外壳；当所述外壳安装板相对于所述底座处于第一位置时，安装于所述底座的所述电子器件与安装于所述外壳安装板的所述外壳分离；当所述外壳安装板相对于所述底座处于第二位置时，安装于所述底座的所述电子器件与安装于所述外壳安装板的所述外壳抵接。根据本申请的治具，可以有效避免电子器件装反。
- 一种
- [实用新型]模具结构及塑封模具-CN202223598832.7有效
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薛龙龙;魏忠亮;孙文滨;张益青
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吉光半导体（绍兴）有限公司
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2022-12-30
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2023-06-27
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B29C45/14
- 本申请公开了一种模具结构及塑封模具，模具结构包括模具框架、第一垫块、第二垫块、型腔板和螺杆，模具框架包括底板和沿周向环绕底板的侧板，底板和侧板共同形成一容纳槽，第一垫块、第二垫块和型腔板均位于容纳槽中且依次层叠地设置于底板上；螺杆可转动地连接于模具框架且与第一垫块传动连接，螺杆用于在转动时带动第一垫块沿第一方向移动；第二垫块配置为在第一垫块沿第一方向移动时沿与第一方向垂直的第二方向移动，其中，第二方向为容纳槽的深度方向；型腔板在第二垫块沿第二方向移动时同步沿第二方向移动，型腔板的周向边缘与侧板接触，型腔板和侧板共同形成模具结构的型腔。根据本申请的模具结构及塑封模具，能够便捷地调整塑封厚度。
- 模具结构塑封
- [实用新型]封装基板及半导体封装结构-CN202223377363.6有效
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陈国炎
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吉光半导体（绍兴）有限公司
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2022-12-15
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2023-06-23
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H01L23/14
- 本申请实施例涉及一种封装基板及半导体封装结构。封装基板包括：第一金属层，包括用于安装芯片的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；绝缘层，设置在第一金属层的第二侧；绝缘层为掺杂有陶瓷粉末的有机硅胶层；如此，有利于可以减小封装基板的厚度，进而有利于促使整个半导体封装结构甚至使用该半导体封装结构的设备小型化；在此基础上，上述封装基板具有较低的热阻，更有利于芯片散热热量的散出，进而有利于提高芯片的电性能；此外，掺杂有陶瓷粉末的有机硅胶层，保证了上述封装基板结构可靠性高，有效降低了断裂以及翘曲变形的风险，提高了半导体封装结构的工作可靠性。
- 封装半导体结构
- [实用新型]一种锡膏厚度的检测装置-CN202223154537.2有效
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赵二坤;张益青;魏忠亮
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吉光半导体（绍兴）有限公司
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2022-11-25
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2023-04-28
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G01B11/06
- 本实用新型提供一种锡膏厚度的检测装置，包括主体支架、可移动载台、可移动探测结构、零位部和显示结构，零位部设置在可移动探测结构上；可移动载台安装于主体支架上，且与可移动探测结构相对设置，并用于承载封装结构，将封装结构待检测的锡膏定位至预测位置处；可移动探测结构固定在主体支架上，并能够靠近或者远离预测位置，以浸入锡膏；显示结构位于主体支架上，且位于可移动载台的外侧，并用于显示可移动探测结构沾取锡膏的图像，可以准确检测锡膏厚度，提高了测量精度，减少了目检人员的工作量，还避免因锡膏翻到芯片表面并流入后续工艺中造成的后续工艺不稳定，还可以根据测量结果控制锡膏的输出量。
- 一种厚度检测装置
- [实用新型]芯片封装结构-CN202223105876.1有效
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李政
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吉光半导体（绍兴）有限公司
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2022-11-21
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2023-04-14
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H01L23/373
- 本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括：框架本体，承载有芯片；框架电极；导电连接片，设于芯片及框架电极的远离框架本体一侧，且电性连接芯片及框架电极；塑封体，部分包封框架本体、框架电极及导电连接片；以及，弹性散热层，至少部分覆盖导电连接片的背离芯片的表面。本实用新型中，不仅可在压合过程中利用弹性散热层的变形降低因总体厚度较厚使得芯片被压坏的风险，还可节省磨胶及涂锡的步骤，从而优化封装工艺以提高制造效率并降低工艺难度。
- 芯片封装结构
- [发明专利]一种半桥模块-CN202211256596.2有效
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张学伦
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吉光半导体（绍兴）有限公司
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2022-10-14
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2023-04-07
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H01L23/495
- 本发明提供了一种半桥模块。通过使基板内的第一金属区、第二金属区和第三金属区以具有金属臂的方式设置，使得半桥模块的主回路的电流主要是顺应各个金属臂进行电流流通，有利于实现相邻的金属臂发生电流互感效应，进而可降低主回路的杂散电感，有效缓解半桥模块内的芯片出现电压过冲的问题，使得开关振荡得以减小，并可增大开关频率。此外，第一芯片组和第二芯片组内的芯片还可分配在两个金属臂上，使得芯片的排布更为分散，有效提高了半桥模块的散热性能。
- 一种模块
- [实用新型]功率模块及其封装结构-CN202222948928.5有效
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胡双于;冷官冀
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吉光半导体（绍兴）有限公司
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2022-11-02
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2023-04-07
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H01L25/16
- 本实用新型提供了一种功率模块及其封装结构，其封装结构包括：相对设置的第一基板及第二基板；功率芯片，设于第一基板上且朝向第二基板；导热单元，连接功率芯片及第二基板；框架电极，位于第一基板及第二基板的外围；驱动芯片及无源器件，设于框架电极上，并与功率芯片电性连接；其中，框架电极电性引出功率芯片及驱动芯片。本实用新型中，采用导热单元连接第二基板及第一基板对功率芯片进行两面散热以提高散热效果，通过驱动芯片及无源器件设在框架电极上以使其集成于封装结构内，不仅提高了功率模块的集成度及智能化，还有利于提高产品可靠性，及有利于提高产品的抗干扰能力及开关响应速度。
- 功率模块及其封装结构
- [实用新型]芯片封装结构-CN202222913823.6有效
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严通廷
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吉光半导体（绍兴）有限公司
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2022-10-31
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2023-03-24
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H01L23/495
- 本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括：框架本体，承载有芯片；框架电极，包括连接端及引脚端，连接端设有凹槽；导电连接片，设于芯片及框架电极上，包括芯片连接部及电极连接部，芯片连接部与芯片连接，电极连接部弯折朝向连接端，电极连接部伸入凹槽与框架电极连接。本实用新型中，将电极连接部设置为朝向框架电极，在连接端设置与电极连接部相应的凹槽，通过凹槽对电极连接部实现限位以防止固化时电极连接片与芯片及框架电极的位置变动，进而提高生产良率。此外，在凹槽内设置锡膏以连接电极连接部与连接端时，还可利用凹槽防止锡膏溢出。
- 芯片封装结构
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