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[实用新型]无线驱动的LED光引擎-CN202223318134.7有效
发明人：吴晶晶 -专利权人：葳狮半导体技术（苏州）有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无线驱动的LED光引擎，包括光引擎基板及安装在该基板上的多个LED发光单元、通信及驱动管理单元、第一被动器件和整流器，且这些器件连接于一工作电路内；该通信及驱动管理单元包括LED驱动芯片、无线通信芯片、电源管理芯片、存储芯片、晶体振荡器、第二被动器件和SIP基板等；LED驱动芯片、存储芯片和电源管理芯片中的至少一者与无线通信芯片、晶体振荡器及一些第二被动器件安装在SIP基板上并集成为SIP模组。本实用新型的LED光引擎结构简单紧凑，在维持平面空间利用率的情况下大幅减少了对立体空间的占用，并可实现全自动化组装，成本低，产品可靠性和良品率高，具有良好应用前景。
无线驱动 led 引擎

[实用新型]一种新型的光电耦合器件-CN202320047510.9有效
发明人：石昌雷;赖海江 -专利权人：安芯微半导体技术（深圳）股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型适用于光耦技术领域，提供了一种新型的光电耦合器件，所述新型的光电耦合器件包括壳体，所述壳体包括上壳体及下壳体，所述上壳体内设有发射支架，所述发射支架的输入端延伸卡合在上壳体的侧壁的一侧下表面上形成输入端子，所述下壳体内设有接收支架，所述接收支架的输入端延伸卡合在所述下壳体的侧壁的一侧上表面形成输出端子，所述上壳体的侧壁与所述下壳体的侧壁相对称，所述上壳体的侧壁下表面设有卡接凸台，所述下壳体的侧壁上表面设有卡接槽，所述上壳体与所述下壳体连接时所述卡接槽内涂有粘结胶。在装配时通过凸台和凹槽的配合使得对位更加的简便，使得装配工作更加的方便，同时也能够降低了装配成本，节约了装配时间。
一种新型光电耦合器件

[发明专利]光电芯片封装结构和反射式光电编码器-CN202211741835.3在审
发明人：董静;章向荣 -专利权人：苏州汇川技术有限公司;福建摩鉴微电子技术有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提出一种光电芯片封装结构和反射式光电编码器，光电芯片封装结构包括光电芯片、光源芯片以及封装外壳，所述光电芯片的第一表面设有感光区，所述光源芯片设于所述第一表面，并与所述光电芯片电连接，所述光源芯片与所述感光区间隔设置；所述封装外壳包括壳体和透明盖体，所述壳体和所述透明盖体围合形成有密封的封装腔，所述封装腔具有相对设置的顶壁和底壁，所述光电芯片设于所述底壁并与所述封装外壳电连接，所述顶壁开设有透光区域，所述透光区域与所述光源芯片和所述感光区相对设置，所述透明盖体罩设或嵌设于所述透光区域。本申请的技术方案，可以对光电芯片起到较好的保护作用，提高光电测量的可靠性。
光电芯片封装结构反射编码器

[发明专利]具有围绕凸块的共形管芯边缘图案的电容器内插层（CIL）小芯片设计-CN202180052823.7在审
发明人： J-H·兰;金钟海;J·金 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：集成电路(IC)封装包括芯片。芯片具有前侧表面和与前侧表面相对的背侧表面。芯片的前侧表面包括多个凸块位点。集成电路封装也包括多个管芯。多个管芯中的每个管芯由集成无源器件构成。多个管芯具有共形管芯边缘图案，以使得能够将多个管芯中的每个管芯的前侧表面放置在芯片前侧表面上的多个凸块位点的预定部分上。
具有围绕管芯边缘图案电容器内插 cil 芯片设计

[发明专利]半导体结构及其制备方法-CN202211618033.3在审
发明人：籍亚男;赵影 -专利权人：苏州市奥视微科技有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体结构及其制备方法，包括：发光芯片，包括多个发光芯片、第一介质层，所述发光芯片包括依次形成的N型半导体层、发光层、P型半导体层，所述第一介质层覆盖所述发光芯片；第一电极，位于所述第一介质层中，与所述P型半导体层连接；驱动基板，通过所述第一介质层以及所述第一电极与所述发光芯片键合；第二电极，位于第一介质层远离所述驱动基板一侧，与所述N型半导体层电连接。通过第一介质层与第一电极键合至驱动基板的键合方式，提高了发光效率。此外，通过填充电极凹槽并形成第一电极，且于第一介质层远离驱动基板的表面形成第二电极的方式，达到了每个发光芯片包括单独阳极，相邻发光芯片共用阴极的效果。
半导体结构及其制备方法

[发明专利]显示面板及拼接显示模组-CN202211685097.5在审
发明人：张廷斌 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种显示面板和拼接显示模组，显示面板包括对组设置的LED基板和驱动基板；LED基板包括PCB板、多条LED信号线和多个LED芯片，发光区包括位于边缘的净空区；驱动基板包括基底、像素驱动电路和外围控制电路；像素驱动电路和LED芯片通过LED信号线电连接，外围控制电路在PCB板上的正投影位于净空区内。本发明通过将LED信号线进行重新排布，使之相较于现有技术排布更为密集，使得净空区与外围控制电路对应设置，能够获得无边框显示面板和无拼缝拼接显示模组，有利于提升驱动基板的制作良率和拼接可靠性。
显示面板拼接模组

[发明专利]整流桥-CN202010818480.8有效
发明人：朱坤恒 -专利权人：苏州旭芯翔智能设备有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种整流桥，属于半导体元器件技术领域。它包括封装壳体、引线框架、整流芯片和过压保护芯片，引线框架包括层叠设于所述封装壳体内的第一框架、第二框架和第三框架，整流芯片包括设于所述第一框架和所述第二框架之间的第一层芯片和设于所述第二框架和所述第三框架之间的第二层芯片，过压保护芯片设于所述第一框架和所述第三框架之间，所述过压保护芯片位于所述整流芯片水平方向的一侧。本发明使得整个产品在PCB板上占用的平面空间小，解决了PCB板上的空间利用率问题，利于整流桥产品的微型化发展。
整流

[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法-CN201910844141.4有效
发明人：清水康贵;宫崎裕二;冈田一也 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够检测组装后的缓冲用基板的耐压性的技术。半导体装置具备：缓冲用基板(6)，其以与P电极(2)以及N电极(3)分离的状态固定于基座(1)之上；缓冲电路(5)，其配置于缓冲用基板(6)之上，与P电极(2)以及N电极(3)电连接；以及半导体元件(8)，其与缓冲电路(5)电连接。基座(1)包含使P电极(2)、N电极(3)以及缓冲用基板(6)彼此绝缘的绝缘部件。
半导体装置以及制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201811636063.0有效
发明人：文善希;姜明杉;高永宽;李彰培;金镇洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括连接结构，连接结构包括第一绝缘层、第二绝缘层、第一布线层和第二布线层以及第一连接过孔和第二连接过孔。包括芯构件的芯结构位于所述第一绝缘层上。第一通孔穿透所述芯构件。无源组件在所述第一通孔中位于所述第一绝缘层上并且通过所述第一连接过孔连接到所述第一布线层。第一包封剂覆盖所述无源组件的至少一部分。第二通孔穿透所述芯结构和所述第一绝缘层。半导体芯片在所述第二通孔中位于所述第二绝缘层上并且通过所述第二连接过孔连接到所述第二布线层。第二包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分。
半导体封装及其制造方法

[实用新型]一种贴片式二合一红外对管器件-CN202222158245.X有效
发明人：丁杰;彭超;黄业昌 -专利权人：惠州市鑫永诚光电科技有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及红外对管器件技术领域，尤其涉及一种贴片式二合一红外对管器件，包括BT板，BT板的上端部设有能够发射红外光功能的IR晶片，BT板的另一上端部设有能够接收红外光的PT/PD晶片，IR晶片与PT/PD晶片的位置相平行，BT板的上端部固定安装有遮光功能的遮光胶一，遮光胶一位于IR晶片和PT/PD晶片之间，BT板四周安装有遮光功能的遮光胶二和遮光胶三，遮光胶一和遮光胶二在IR晶片四周形成腔体一、遮光胶一和遮光胶三在PT/PD晶片四周形成包围腔体二。该装置同现有普通发射管和接收管组合成的红外对管的功能相同，都具有用于信号的传递功能，且只需要进行一次SMT；当给产品通电时，不会出现无物体遮挡而收到IR晶片发出的红外光后产生误判的情况。
一种贴片式二合一红外器件

[发明专利]一种深紫外发光二极管的封装结构-CN202211703424.5在审
发明人：白生茂;李磅;许璐;金利;王磊;王永忠 -专利权人：湖北深紫科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种深紫外发光二极管的封装结构，封装结构包括封装支架和覆盖窗，覆盖窗设置于封装支架的上方且与封装支架之间形成密闭腔体，密闭腔体内设置有一个发光二极管芯片组和一个齐纳二极管，发光二极管芯片组包括至少两个发光二极管芯片，其中，封装支架靠近覆盖窗的一侧表面包括电路连接层，发光二极管芯片组内的多个发光二极管芯片通过电路连接层串联连接，发光二极管芯片组还通过电路连接层与齐纳二极管并联连接；本发明提供的深紫外发光二极管的封装结构使深紫外发光二极管芯片的最低工作电压增加的同时，防止多个串联连接的发光二极管芯片被静电击伤，进而减小了深紫外发光二极管的封装结构的电功率。
一种深紫发光二极管封装结构

[发明专利]一种局部凸台式光电共封装结构及其制作方法-CN202310091581.3在审
发明人：朱凯;黄立湘;邵广俊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部凸台式光电共封装结构及其制作方法，包括：再布线层，所述再布线层包括设置于上表面的两个凸点焊盘阵列和设置于下表面的锡球焊盘，以及设置于内部连通所述凸点焊盘阵列和所述锡球焊盘的导电线路；在所述再布线层的上表面的凸点焊盘阵列之间设置有光波导层，所述光波导层的两端分别由一凸出所述上表面的斜形块支撑，所述斜形块的斜面与所述上表面的夹角为预设角度；在所述再布线层的上表面，所述光波导层的一侧设置有第一光电集成芯片，另一侧设置有第二光电集成芯片，所述第一光电集成芯片连接第一凸点焊盘阵列，所述第二光电集成芯片连接第二凸点焊盘阵列，提高了芯片间的传输速率，简化了封装结构内部复杂的线路。
一种局部台式光电封装结构及其制作方法

[发明专利]半导体辐射源-CN201880024493.9有效
发明人： A.沃伊齐克;H.哈尔布里特;J.马里克 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2018-03-20 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：在一个实施方式中，半导体辐射源（1）包括电容器本体（3）以及用于产生辐射的半导体芯片（2）。半导体芯片（2）和电容器主体（3）彼此堆叠地布置。此外，半导体芯片（2）与电容器本体（3）平面且直接地电连接。
半导体辐射源

[实用新型]光源结构及透明显示屏-CN202223049781.2有效
发明人：龙成海;郭万龙;高志强;黄建中 -专利权人：弘凯光电（江苏）有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型属于显示屏技术领域，更具体地说，是涉及一种光源结构及透明显示屏。其中光源结构包括电路基板，具有第一表面；多个发光芯片，具有第二表面及第三表面，第三表面设有多个第一电性接点，第一电性接点电连接于电路基板；驱动芯片，具有第四表面及第五表面，第五表面设有多个第二电性接点，第二电性接点电连接于电路基板，驱动芯片通过电路基板用以控制多个发光芯片发光；挡光墙，环绕设置于电路基板周围且不透光，具有远离电路基板的顶表面，顶表面相距第一表面的高度大于第四表面相距第一表面的高度。该光源结构可以有效降低成本，提高灯珠出光效率，能满足更高的发光亮度需求，提升产品的竞争力。
光源结构透明显示屏

[实用新型]一种七色渐变式LED光源-CN202223512452.7有效
发明人：王桂;周烨宇;周维;胡良峰;陈波 -专利权人：江西天佑半导体有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种七色渐变式LED光源，包括LED灯珠支架，LED灯珠支架内部镂空形成一个方杯型放置腔，在LED灯珠支架放置腔的底部设置有导电板，导电板通过隔断分为一个大功能区和两个小功能区，大功能区固定安装有红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片以及控制电路芯片，红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片分别通过导线与控制电路芯片连接，控制电路芯片电源输入端连接于导电板小功能区电源输入脚位，接地端连接于导电板大功能区，放置腔内填充有无色透明的封装胶。本实用新型提供的七色渐变式LED光源每个元件即为一个七色渐变式光源模组，为后续应用端节约了成本，使应用安装更加简便。
一种七色渐变 led 光源