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[实用新型]新型混合微处理器和射频雷达感应功能的SIP封装芯片-CN202222923949.1有效
发明人：吴秋辉;黄慰桐;匡瑞;张楠;陈惠安;刘耀义;丁凡;张伟 -专利权人：广东德赛矽镨技术有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型混合微处理器和射频雷达感应功能的SIP封装芯片，其特征在于，包括MCU模块、射频雷达模块、电源供电模块以及外部接口模块，所述MCU模块通过ADC模数转换器引脚采集射频雷达模块经过LNA低通滤波放大电路输出的中频模拟量信号，所述电源供电模块通过VDD供电和LDO低压差线性稳压器分别给MCU模块和射频雷达模块供电，MCU模块通过串口总线连接到外部接口，各个系统级模块封装于两层PCB电路板的基板上。本实用新型将小尺寸MCU模块、射频雷达模块和电源供电模块集成为新的一个SIP芯片，使得外接的射频天线的设计更灵活、SIP封装散热好，系统集成度高、混合模组结构紧凑、封装材料强度高、对外接口简单的特点。
新型混合微处理器射频雷达感应功能 sip 封装芯片

[发明专利]一种集成式Micro-LED显示器件及其组成的显示面板-CN202211692577.4在审
发明人：郭伟杰;陈灿彬;高玉琳;吕毅军;陈忠 -专利权人：厦门大学
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提出了一种集成式Micro‑LED显示器件及其组成的显示面板，包括：基板和键合在基板上的多个显示像素单元，每个显示像素单元包括相互分立的一个驱动芯片和若干个Micro‑LED芯片，基板的第一表面和第二表面分别设置有用于连接显示像素单元的第一金属布线和第二金属布线，且第一金属布线的一部分和第二金属布线的一部分通过开设在基板上的若干导电过孔实现导通，第一金属布线和/或第二金属布线包括正极总线和负极总线，并且驱动芯片与至少一个总线分别被设置在基板的不同表面上。其将分立的驱动芯片与Micro‑LED芯片一同通过巨量转移的方式键合至线路基板上，形成显示像素阵列，实现Micro‑LED芯片的大电流驱动，同时实现驱动芯片与Micro‑LED芯片的一对多集成驱动。
一种集成 micro led 显示器件及其组成面板

[发明专利]一种LED灯珠封装模组及显示屏控制系统-CN202211597828.0在审
发明人：朱志强;朱卫平;洪荣辉 -专利权人：厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED灯珠封装模组及显示屏控制系统，该LED灯珠封装模组包括封装基板以及封装于封装基板的驱动芯片和多个LED晶片组；所述驱动芯片集成有控制模块、通信模块、存储模块、电流配置模块以及三个恒流驱动模块，控制模块通过电流配置模块与三个恒流驱动模块分别连接；各个LED晶片组呈阵列的设置在封装基板的同一侧；每个LED晶片组的红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片分别与三个恒流驱动模块连接。本发明能使得每个LED晶片组发光一致性和发光色准好，从而提高显示屏的显示效果。
一种 led 封装模组显示屏控制系统

[发明专利]一种地质勘探传感器装置及其制造方法-CN202211726903.9在审
发明人：王景广 -专利权人：山东省鲁南地质工程勘察院（山东省地质矿产勘查开发局第二地质大队）
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种地质勘探传感器装置及其制造方法，该装置包括：控制芯片、具有凸起部和平坦部的第一密封层、在第一密封层上的布线层、通过第一焊球接合至布线层上的传感器芯片以及至少覆盖传感器芯片的侧面和上表面的第二密封层。本发明先将传感器芯片和控制芯片进行接合，然后再一起进行二次封装，最后接合盖板，这样，使得传感器芯片和控制芯片的电传输路径最短，且实现电接合的灵活性。
一种地质勘探传感器装置及其制造方法

[发明专利]与封装电压调节器集成的堆叠式管芯-CN202180053732.5在审
发明人： B·查瓦;S·S·宋;A·罗伊;金钟海 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：描述了一种集成电路(IC)封装件。IC封装件包括第一管芯，在第一管芯上具有第一功率递送网络。IC封装件还包括第二管芯，在第二管芯上具有第二功率递送网络。第一管芯被堆叠在第二管芯上。IC封装件还包括在集成电路封装的封装核心内与第一管芯和/或第二管芯集成并且耦合到第一管芯和/或第二管芯的封装电压调节器。
封装电压调节器集成堆叠管芯

[发明专利]电子元件连接基座及其电子装置-CN202210486805.6在审
发明人：李名京 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开提出一种电子元件连接基座及其电子装置。电子元件连接基座包括本体、第一导电层以及第二导电层。本体包括顶面、底面以及承载面，其中顶面和底面位于本体的相反两侧，承载面位于顶面与底面之间的本体的一侧，且承载面与底面之间实质上夹一不等于0度的角度。第一导电层设置于底面上且包括多个第一导电线路。第二导电层设置于承载面上且延伸至顶面上，第二导电层包括多个第二导电线路，其中承载面上的第二导电线路具有第一脚位布置，且顶面上的第二导电线路具有不同于第一脚位布置的第二脚位布置，第二脚位布置匹配于底面上的第一导电线路的脚位布置。
电子元件连接基座及其电子装置

[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法-CN202211004673.5在审
发明人：村田悠马;加藤辽一;多田慎司 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明实现能够确保绝缘距离并且降低电感的半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体模块包括设置在第一壳体的第一绝缘纸、设置于它们之间的第一端子、以及设置在第一绝缘纸的与第一端子侧相反的一侧的第二端子。在俯视时，第一绝缘纸在方向上具有第一宽度，且具备更小的第二宽度的切口部。第一端子在俯视时以连接区域位于切口部的状态被第一绝缘纸覆盖，并在方向上具有比第一宽度小且比第二宽度大的第三宽度。第二端子位于比连接区域更靠壳体的内侧的位置。将第一端子设为比与连接区域和第二端子分别连接的电容器的正负极端子的宽度宽，确保绝缘距离并且降低电感。
半导体装置以及制造方法

[发明专利]用于产生固体声的功率模块，用于探测AVT分层的设备和用于探测AVT分层的方法-CN202211280186.1在审
发明人： J·格佩特;K·奥伯迪克;M·里费尔;S·施特拉赫 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种用于产生固体声的功率模块(100)，具有：控制单元(101)和第一衬底(102)，其中，控制单元(101)布置在第一衬底(102)上；至少一个第一功率半导体(103)和至少一个第二功率半导体(104)，其中，第一衬底(102)布置在至少一个第一功率半导体(103)和至少一个第二功率半导体(104)上；第一金属连接部(105)、第二衬底(107)和第二金属连接部(108)，其中，第一金属连接部(105)将第一衬底(102)与第二衬底(107)电连接，第二金属连接部(108)布置在第二衬底(107)下方；其特征在于，第二衬底(107)具有压电材料，控制单元(101)设置为用于激励第二衬底(107)的压电材料，使得产生固体声信号。
用于产生固体声功率模块探测 avt 分层设备方法

[发明专利]IPM的封装方法以及IPM封装中的键合方法-CN201910315116.7有效
发明人：王永庭 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种IPM的封装方法以及IPM封装中的键合方法，对IGBT芯片与电路板之间直径相对较粗的第一引线采用频率相对较低的超声波进行第一冷超声波键合，对驱动芯片与电路板之间的直径相对较细的第二引线采用频率相对较高的超声波进行第二冷超声波键合。好处在于：相对于金铜线热超声波键合，利用冷超声波键合无需加热，可以避免高温加热导致的承载IGBT芯片及驱动芯片的绝缘基板与基岛分离，以及避免分离过程中绝缘基板撕裂导致的绝缘性能变差，进而避免IPM耐压性差及散热不良等问题，提高IPM良率和性能。
ipm 封装方法以及中的

[实用新型]一种高速光器件的基板-CN202222395574.6有效
发明人：吴芳;克里斯托弗.大卫.华生 -专利权人：深圳市斑岩光子技术有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高速光器件的基板，将基板上的电路划分为两部分，即高频传输线电路和其他电路，其他电路包括电流注入，信号监控及调制控制；本实用新型消除了传统高速光电器件与高频传输线之间的高度差，减小了两边键合点之间的距离，降低了芯片到载体高频信号连接的不连续性及引入的额外寄生参数，保证对高频信号衰减最小。其次，本实用新型可以用钛/铂/金实现参考地平面，代替在多层陶瓷基板中所用的钨，以改善高频参考地平面的质量。另外，本实用新型提出的高频传输线电路作为独立元件，可以采用与基板不同的材料，如碳氢陶瓷层压板等具有优良高频性能、低介电常数和低成本的材料，进而改善高频传输线的性能。
一种高速器件

[实用新型]一种集成通信功能的SIP封装芯片-CN202222835831.3有效
发明人：吴秋辉;张楠;刘耀义 -专利权人：广东德赛矽镨技术有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成通信功能的SIP封装芯片，包括分别与外部接口模块通讯连接的集成通讯单元、硬件复位监控模块以及CAN通信模块；所述外部接口模块通过电源供电模块分别对集成通讯单元、硬件复位监控模块以及CAN通信模块进行多通道的独立供电；各个模块或单元封装于多层电路板的基板上。本实用新型有效改善了单一频率的通信芯片和技术存在的使用灵活性不足的问题，满足便携式产品在不同通信环境下多频段、多模块产品的小尺寸要求。
一种集成通信功能 sip 封装芯片

[实用新型]基于无线通讯的内封IC的LED灯珠-CN202222947271.0有效
发明人：汤林华 -专利权人：东莞市华志光电科技有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于无线通讯的内封IC的LED灯珠，包括LED支架，LED支架的前侧面向后凹设有一反光杯，LED支架的前侧面设有若干焊盘，焊盘均露于反光杯内，反光杯内设有LED芯片组、辅助发光芯片和驱动IC，LED芯片组、辅助发光芯片和驱动IC分别固设于相应的焊盘上，反光杯具有左右间距设置的左侧窗口、右侧窗口，左侧窗口与右侧窗口通过一间隔壁相间隔开，LED芯片组、驱动IC位于左侧窗口内，辅助发光芯片位于右侧窗口内；LED支架上设有无线通讯模块，无线通讯模块连接于驱动IC；借此，其实现了发光的区域化设计，减少了发光芯片之间的相互干涉，能实现与外部手机、电脑等移动终端之间的无线通讯连接，从而能实现APP控制LED灯光，方便远程控制灯光。
基于无线通讯 ic led 灯珠

[实用新型]基于无线通讯的侧发光LED灯珠-CN202222947697.6有效
发明人：汤林华 -专利权人：东莞市华志光电科技有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于无线通讯的侧发光LED灯珠，包括LED支架，所述LED支架具有前后两侧面，所述LED支架的前侧面向后凹设有一反光杯，所述LED支架的前侧面设置有四个焊盘，所述焊盘露于反光杯内，所述反光杯内设置有LED芯片组和电性连接于LED芯片组的驱动IC，所述LED芯片组和驱动IC分别固设于相应的焊盘上，所述LED芯片组、驱动IC两者沿左右方向间距布置，所述LED支架上设置有无线通讯模块，所述无线通讯模块连接于驱动IC；借此，其实现了侧向发光与薄型设计，减少了空间的占用，能实现与外部手机、电脑等移动终端之间的无线通讯连接，从而能实现APP控制LED灯光，方便远程控制灯光，具备智能化设计，提高了用户的体验效果。
基于无线通讯发光 led 灯珠

[发明专利]半导体装置-CN202210876295.3在审
发明人：藤原真美;市川圣久 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：实施方式提供改善高频特性的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：绝缘部件；受光元件，安装于绝缘部件的表面上；发光元件，安装于受光元件上，并与受光元件光耦合；开关元件，在绝缘部件的表面上与受光元件并排，并与受光元件电连接；第一金属端子，设于绝缘部件的与表面为相反侧的背面上，并与发光元件电连接；第二金属端子，设于绝缘部件的背面上，并与开关元件电连接；金属反射板，在绝缘部件的表面上，设于受光元件的附近；第一树脂部件，在受光元件上覆盖发光元件；以及第二树脂部件，在绝缘部件的表面上覆盖受光元件发光元件、第一树脂部件、开关元件以及金属反射板。
半导体装置

[发明专利]具有与之附接的有源器件和/或无源器件的衬底-CN202180053326.9在审
发明人： A·帕蒂尔;卫洪博;J·R·V·鲍特 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：在衬底表面的顶部上的端子连接布线连接到去往和来自PMIC器件的组件端子，并且提供了一种新颖的结构来连接表面贴装技术(SMT)层(诸如铜棒网)上的SMT无源器件端子，这种结构使用组件附近可用的3D空间以降低电阻/降低电感路径，并且提供更短的路径、减小的SIP形状因数、增加的组件放置密度，创建用于连接的附加的PDN层，并且在布线被包封在模塑中的情况下保护连接中的金属不被氧化。
具有与之有源器件无源衬底